DE19643091A1 - Behandlungsmittel für metallische oder metallisierte Oberflächen, Verwendung dieser Mittel in galvanischen Bädern sowie Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Behandlungsmittel für metallische oder metallisierte Oberflächen, Verwendung dieser Mittel in galvanischen Bädern sowie Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number
DE19643091A1
DE19643091A1 DE1996143091 DE19643091A DE19643091A1 DE 19643091 A1 DE19643091 A1 DE 19643091A1 DE 1996143091 DE1996143091 DE 1996143091 DE 19643091 A DE19643091 A DE 19643091A DE 19643091 A1 DE19643091 A1 DE 19643091A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
agents
baths
acid
epichlorohydrin
epihalohydrin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1996143091
Other languages
English (en)
Other versions
DE19643091B4 (de
Inventor
Frank Oswald
Meinhard Langenbahn
Wolfgang Dipl Ing Knoll
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raschig GmbH
Original Assignee
Raschig GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raschig GmbH filed Critical Raschig GmbH
Priority to DE1996143091 priority Critical patent/DE19643091B4/de
Publication of DE19643091A1 publication Critical patent/DE19643091A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19643091B4 publication Critical patent/DE19643091B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/02Polyamines
    • C08G73/0206Polyalkylene(poly)amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/02Polyamines
    • C08G73/0206Polyalkylene(poly)amines
    • C08G73/0213Preparatory process
    • C08G73/022Preparatory process from polyamines and epihalohydrins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Behandlungsmittel für metallische oder metallisierte Oberflächen, die Verwendung dieser Mittel in galvanischen Bädern sowie Verfahren zu ihrer Herstellung.
Herkömmliche galvanische Bäder führen oftmals zu unbefriedigenden Ergebnis­ sen hinsichtlich des Glanzes, der Streuung und der Duktilität der Abscheidungen. Bei der Leiterplattenfertigung z. B. führt eine ungleichmäßige Beschichtung der Bohrungen zu mechanisch weniger stabilen Lötstellen. Beim Galvanoforming führt eine schlechte Streuung ebenfalls zu ungleichmäßiger Abscheidung und somit zu nicht maßhaltigen Werkstücken.
Die vorliegende Erfindung hat sich daher die Aufgabe gestellt, ein Mittel für die vorgenannten Zwecke zur Verfügung zu stellen, durch welches es gelingt, am Substrat eine wesentlich bessere Abscheidung zu erhalten.
Die Lösung dieser Aufgabe gelingt durch ein Behandlungsmittel für metallische oder metallisierte Oberflächen enthaltend wasserlösliche Reaktionsprodukte aus wasserlöslichen Polyamidoaminen und/oder Polyaminen mit Epihalogenhydrin.
Die Herstellung dieser Mittel ist z. B. in der EP 0 031 899 B1 beschrieben. Die dort genannten Substanzen dienen der Erhöhung der Naßfestigkeit von Papier.
Überraschenderweise wurde festgestellt, daß diese Produkte sich in besonderer Weise für die Anwendung als Oberflächenbehandlungsmittel für metallische oder metallisierte Oberflächen, insbesondere in der Galvanotechnik eignen. Ebenso weisen sie eine hohe Korrosionsschutzwirkung auf.
Vorzugsweise einzusetzende Mittel werden erhalten durch Umsetzung von Bern­ steinsäure, Adipinsäure, Diglycolsäure oder Sebacinsäure und deren funktionellen Derivaten mit aliphatischen Polyaminen, die mindestens zwei primäre Aminogrup­ pen und mindestens eine sekundäre Aminogruppe enthalten mit dem Epihalogen­ hydrin. Das Molverhältnis zwischen dem Epihalogenhydrin und der Summe der Äquivalente an freien basischen Amingruppen ist vorteilhaft kleiner als 1,5, insbe­ sondere beträgt dies etwa 1, da hier die höchste Wirksamkeit beobachtet wird.
Die Vorteile der Verwendung der erfindungsgemäßen Mittel in galvanischen Bädern liegen in folgendem. Die Abscheidung der Metalle auf dem Substrat geschieht wesentlich gleichmäßiger hinsichtlich der Schichtdickenverteilung und der Streuung. Die Duktilität der Abscheidung bleibt unabhängig von der Schicht­ dicke erhalten.
Weiterhin wird beobachtet, daß in Legierungsbädern die Zusammensetzung der Legierungskomponenten über eine längere Gebrauchsdauer konstant bleibt. Her­ kömmlich mußten Schwankungen der Legierungskomponenten je nach Typ von bis zu ± 20% über die Betriebszeit in Kauf genommen werden, diese Schwankun­ gen werden erfindungsgemäß auf deutlich unter 5% reduziert.
Dadurch ergibt sich die Möglichkeit, bei wesentlich breiteren Stromdichteberei­ chen zu arbeiten, wobei die Legierungszusammensetzung auch hierbei konstant bleibt.
Besonders vorteilhaft wirken sich die erfindungsgemäßen Mittel in Kupferbädern, Kupferlegierungsbädern oder Edelmetall oder Edelmetall-Legierungsbädern aus, wobei diese zusätzlich 0,01 - 10 vorzugsweise 2,2 g/l Epichlorhydrin-Imidazol­ polymer und 0,01-2 vorzugsweise 0,2 g/l Bis-Sulfopropyldisulfid enthalten, wobei die Mittel in Mengen von etwa 0,1-10 vorzugsweise 4,8 g/l eingesetzt sind. Hierbei resultiert ein verbesserter Glanz sowie eine überraschend hohe Streuung.
In stromlosen Bädern, wie insbesondere Kupferbädern, wird sogar in Abwesenheit von Komplexbildnern im sauren pH-Bereich eine glatte, gleichmäßige und duktile Abscheidung erhalten.
Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin ein neuartiges Verfahren zur Herstel­ lung der erfindungsgemäßen Mittel. Dabei wird die Umsetzung mit Epihalogenhy­ drin erst nach erfolgter Reaktion von Dicarbonsäuren mit funktionellen Derivaten von Carbonsäuren und einem Polyamin durchgeführt. Diese Vorgehensweise ist wesentlich wirtschaftlicher, da ein Vernetzungsschritt entfällt.
Zum Nachweis der verbesserten Wirksamkeit wurden folgende Versuche durchge­ führt.
In einer Hull-Zelle mit einer Kupferanode und einer Messingkathode (10 × 7 cm; Dicke 0,5 mm) sowie einem Badvolumen von 250 ml wurde unter Einblasen von Luft zur Erzeugung einer Rührwirkung die Messingkathode bei Raumtemperatur mit Kupfer beschichtet. Es wurde mit 1,0 A während 10 Minuten platiert. Das Bad enthielt 210,0 g Kupfersulfat . 5 H2O, 75,0 g konzentrierte Schwefelsäure. 0,55 g Epychlorhydrin-Imidazolpolymer und 0,5 g Bis-Sulfopropyldisulfid. An erfindungs­ gemäßem Additiv waren 1,2 g enthalten. Da das Messingsubstrat in der Hull-Zelle schräg zur Anode steht, ergab sich eine Stromdichtenverteilung von 10 A/dm2 nahe der Kupferanode mit logarithmischem Abfall bis nahe Null an der entfernten Kante. Es entstand ein gleichmäßiger, hochglänzender Überzug auf der Kathode, wobei sich überraschenderweise eine Niederschlag auch auf der Katho­ denrückseite bildete.
Der Versuch wurde bei 1,5 A und 2 A unter sonst gleichen Bedingungen mit gleich gutem Ergebnis wiederholt.
In den in den Ansprüchen wiedergegebenen Zusammensetzungsgrenzen traten keine Beeinträchtigungen auf.
Herstellungsbeispiel
9,7 g Wasser werden bei Raumtemperatur vorgelegt (20-30°C) und unter Rüh­ rung werden 58 g Caprolactam hinzugefügt. Der Ansatz wird auf 30-35°C aufge­ heizt.
37,8 g Adipinsäure werden unter Rührung hinzugefügt. Es wird angeheizt. Der Rückfluß beginnt bei ca. 115-122°C und wird zwei Stunden gehalten. Die Sumpftemperatur wird auf ca. 100°C (100-110°C) abgekühlt und 52,9g Diethylentriamin werden innerhalb einer Stunde bei 100-110°C zudosiert. Ab Ende der Dosierung ist eine niedrigviskose, gelbe, leicht trübe Flüssigkeit entstanden. Der Ansatz wird auf Rückfluß (128-130°C) hochgeheizt und zur Nachreaktion eine Stunde gehalten. Anschließend auf ca. 70°C (65-75°C) abgekühlt.
74,8 g Adipinsäure werden innerhalb von 15 Minuten hinzugegeben. Anschlie­ ßend wird der Ansatz auf Rückfluß (128-130°C) aufgeheizt und eine Stunde gerührt. Es entsteht eine gelbbraune, viskose Flüssigkeit, die auf ca. 105°C (100-115°C) abgekühlt wird.
26,4 g Diethylentriamin werden bei 100-115°C innerhalb einer Stunde zudosiert. Die Reaktion ist leicht exotherm.
Die Apparatur wird zur Destillation umgebaut und der Ansatz wird destilliert. Aus dem Reaktionsgemisch werden insgesamt 37 g Destillat zuletzt im Vakuum bei 100 bis 500 mbar abdestilliert.
Es wird so lange destilliert, bis bei den Endbedingungen nichts mehr übergeht. Die Destillatmenge beträgt ca. 11% vom Einsatz. Der Ansatz wird auf ca. 130°C (125-140°C) abgekühlt, wobei eine deutliche Erhöhung der Viskosität auftritt.
Eine Zwischenprobe hat eine Viskosität von 156 cst (25°C; 1 : 1 in H2O, Ubbe­ lohde).
109,6g eines Gemisches aus dem Destillat (37g) und 72,6g Wasser werden innerhalb von 15 Minuten zudosiert. Die Sumpftemperatur sinkt dabei von ca. 1300 auf ca. 100°C. Zum Homogenisieren wird der Ansatz eine Stunde bei ca. 90°C (80-90°C) gerührt. Das Produkt wird abgekühlt und abgefüllt.
Auswaage: 321 g
Danach werden 739 g Wasser vorgelegt und mit 321 g des erhaltenen Produkts versetzt. Das Gemisch ist eine gelbe, leicht trübe Flüssigkeit.
92,8 g Epichlorhydrin wird innerhalb von 3 Stunden bei einer Sumpftemperatur von ca. 25°C (20-35°C) zudosiert. Die Reaktion ist leicht exotherm und es muß gekühlt werden.
Am Ende der Dosierung wird der Ansatz zur Nachreaktion 6 Stunden bei einer Sumpftemperatur von 45-50°C gerührt.
Zum Erhalt einer lagerstabilen Lösung werden 839 g Wasser sowie 8,1 g konzen­ trierter Schwefelsäure hinzugefügt. Der pH der wäßrigen Lösung beträgt 4,9. Mit 11,2 g konzentrierter Schwefelsäure wird der pH von 4,9 auf 2-2,5 eingestellt. Unter Rührung kühlt der Ansatz auf Raumtemperatur ab.
Auswaage: 1987 g.

Claims (8)

1. Behandlungsmittel für metallische oder metallisierte Oberflächen enthaltend wasserlösliche Reaktionsprodukte aus wasserlöslichen Polyamidoaminen und/oder Polyaminen mit Epihalogenhydrin.
2. Mittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es erhalten ist durch Umsetzung von Bernsteinsäure, Adipinsäure, Diglycolsäure oder Sebacinsäure und deren funktionellen Derivaten mit aliphatischen Polyaminen, die minde­ stens zwei primäre Aminogruppen und mindestens eine sekundäre Amino­ gruppe enthalten mit dem Epihalogenhydrin.
3. Mittel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Epihalogen­ hydrin Epichlorhydrin eingesetzt ist, wobei das Molverhältnis von Epichlorhydrin zur Summe der Äquivalente an freien basischen Amingruppen kleiner als 1,5, vorzugsweise etwa 1, ist.
4. Verwendung von Mitteln nach den Ansprüchen 1 bis 3 in galvanischen Bädern.
5. Verwendung von Mitteln nach den Ansprüchen 1 bis 3 in Kupferbädern, Kupfer­ legierungsbädern oder Edelmetall oder Edelmetall-Legierungsbädern.
6. Verwendung von Mitteln nach den Ansprüchen 1 bis 3 in Galvanisierungsbä­ dern die
0,01-10 g/l Epichlorhydrin-Imidazolpolymer
0,01-2 g/l Bis-Sulfopropyldisulfid
enthalten, wobei die Mittel in Mengen von etwa 0,1-10 g/l eingesetzt sind.
7. Verwendung gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
0,2 g/l Bis-Sulfopropyldisulfid und
2,2 g/l Epichlorhydrin-Imidazolpolymer
enthalten sind und die Mittel in einer Menge von 4,8 g/l eingesetzt sind.
8. Verfahren zur Herstellung von Mitteln nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man zunächst absatzweise eine Dicarbonsäure mit einem funktionellen Derivat einer Carbonsäure und einem Polyamin konden­ siert und erst anschließend das so erhaltene Polyamidoamin mit Epihalogenhy­ drin vernetzt.
DE1996143091 1996-10-18 1996-10-18 Verwendung von wasserlöslichen Reaktionsprodukten aus Polyamidoaminen, Polyaminen und Epihalogenhydrin in galvanischen Bädern sowie Verfahren zu ihrer Herstellung und galvanische Bäder, die diese enthalten Expired - Lifetime DE19643091B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996143091 DE19643091B4 (de) 1996-10-18 1996-10-18 Verwendung von wasserlöslichen Reaktionsprodukten aus Polyamidoaminen, Polyaminen und Epihalogenhydrin in galvanischen Bädern sowie Verfahren zu ihrer Herstellung und galvanische Bäder, die diese enthalten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996143091 DE19643091B4 (de) 1996-10-18 1996-10-18 Verwendung von wasserlöslichen Reaktionsprodukten aus Polyamidoaminen, Polyaminen und Epihalogenhydrin in galvanischen Bädern sowie Verfahren zu ihrer Herstellung und galvanische Bäder, die diese enthalten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19643091A1 true DE19643091A1 (de) 1998-04-23
DE19643091B4 DE19643091B4 (de) 2006-11-23

Family

ID=7809151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1996143091 Expired - Lifetime DE19643091B4 (de) 1996-10-18 1996-10-18 Verwendung von wasserlöslichen Reaktionsprodukten aus Polyamidoaminen, Polyaminen und Epihalogenhydrin in galvanischen Bädern sowie Verfahren zu ihrer Herstellung und galvanische Bäder, die diese enthalten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19643091B4 (de)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999031300A2 (de) * 1997-12-17 1999-06-24 Atotech Deutschland Gmbh Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
US6610192B1 (en) 2000-11-02 2003-08-26 Shipley Company, L.L.C. Copper electroplating
EP1619274A2 (de) 2004-07-22 2006-01-25 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Nivellierkomponenten
US7128822B2 (en) 2003-06-04 2006-10-31 Shipley Company, L.L.C. Leveler compounds
EP1939935A3 (de) * 2006-12-15 2009-07-29 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Indiumzusammensetzungen
US7662981B2 (en) 2005-07-16 2010-02-16 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Leveler compounds
JP2011063843A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 C Uyemura & Co Ltd 電気銅めっき浴及びその電気銅めっき浴を用いた電気めっき方法
WO2011064154A3 (en) * 2009-11-27 2011-09-22 Basf Se Composition for metal electroplating comprising leveling agent
US8114263B2 (en) 2005-03-11 2012-02-14 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit
EP2465976A1 (de) 2010-12-15 2012-06-20 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Verfahren zum Elektroplattieren gleichmäßiger Kupferschichten an den Kanten und Seitenwänden von Durchgangslöchern eines Substrats
WO2013050258A3 (en) * 2011-10-06 2013-06-06 Umicore Galvanotechnik Gmbh Selective hard gold deposition
US8491773B2 (en) 2008-04-22 2013-07-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Method of replenishing indium ions in indium electroplating compositions
EP3415664A1 (de) 2017-06-16 2018-12-19 ATOTECH Deutschland GmbH Wässriges saures kupfergalvanisierungsbad und verfahren zur elektrolytischen abscheidung einer kupferbeschichtung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0031899B1 (de) * 1979-12-12 1984-06-06 Hoechst Aktiengesellschaft Selbstvernetzende wasserlösliche Reaktionsprodukte, Verfahren zur Herstellung von Bindemitteln aus solchen Produkten und Verwendung der Produkte zur Erhöhung der Nassfestigkeit von Papier
JPH0576856A (ja) * 1991-04-08 1993-03-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 多機能型水処理剤

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0031899B1 (de) * 1979-12-12 1984-06-06 Hoechst Aktiengesellschaft Selbstvernetzende wasserlösliche Reaktionsprodukte, Verfahren zur Herstellung von Bindemitteln aus solchen Produkten und Verwendung der Produkte zur Erhöhung der Nassfestigkeit von Papier
JPH0576856A (ja) * 1991-04-08 1993-03-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 多機能型水処理剤

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999031300A2 (de) * 1997-12-17 1999-06-24 Atotech Deutschland Gmbh Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
DE19758121A1 (de) * 1997-12-17 1999-07-01 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
WO1999031300A3 (de) * 1997-12-17 1999-10-07 Atotech Deutschland Gmbh Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
DE19758121C2 (de) * 1997-12-17 2000-04-06 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
US6425996B1 (en) 1997-12-17 2002-07-30 Atotech Deutschland Gmbh Water bath and method for electrolytic deposition of copper coatings
US6610192B1 (en) 2000-11-02 2003-08-26 Shipley Company, L.L.C. Copper electroplating
US7128822B2 (en) 2003-06-04 2006-10-31 Shipley Company, L.L.C. Leveler compounds
EP1619274A2 (de) 2004-07-22 2006-01-25 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Nivellierkomponenten
US7510639B2 (en) 2004-07-22 2009-03-31 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Leveler compounds
US8114263B2 (en) 2005-03-11 2012-02-14 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit
US7662981B2 (en) 2005-07-16 2010-02-16 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Leveler compounds
EP1939935A3 (de) * 2006-12-15 2009-07-29 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Indiumzusammensetzungen
US8491773B2 (en) 2008-04-22 2013-07-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Method of replenishing indium ions in indium electroplating compositions
JP2011063843A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 C Uyemura & Co Ltd 電気銅めっき浴及びその電気銅めっき浴を用いた電気めっき方法
WO2011064154A3 (en) * 2009-11-27 2011-09-22 Basf Se Composition for metal electroplating comprising leveling agent
US9598540B2 (en) 2009-11-27 2017-03-21 Basf Se Composition for metal electroplating comprising leveling agent
EP3848417A1 (de) * 2009-11-27 2021-07-14 Basf Se Zusammensetzung zur metallgalvanisierung mit verlaufmittel
EP2465976A1 (de) 2010-12-15 2012-06-20 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Verfahren zum Elektroplattieren gleichmäßiger Kupferschichten an den Kanten und Seitenwänden von Durchgangslöchern eines Substrats
WO2013050258A3 (en) * 2011-10-06 2013-06-06 Umicore Galvanotechnik Gmbh Selective hard gold deposition
EP3415664A1 (de) 2017-06-16 2018-12-19 ATOTECH Deutschland GmbH Wässriges saures kupfergalvanisierungsbad und verfahren zur elektrolytischen abscheidung einer kupferbeschichtung
WO2018228821A1 (en) 2017-06-16 2018-12-20 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous acidic copper electroplating bath and method for electrolytically depositing of a copper coating
US11174566B2 (en) 2017-06-16 2021-11-16 Atotech Deutschland Gmbh Aqueous acidic copper electroplating bath and method for electrolytically depositing of a copper coating

Also Published As

Publication number Publication date
DE19643091B4 (de) 2006-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1042538B1 (de) Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
DE19643091B4 (de) Verwendung von wasserlöslichen Reaktionsprodukten aus Polyamidoaminen, Polyaminen und Epihalogenhydrin in galvanischen Bädern sowie Verfahren zu ihrer Herstellung und galvanische Bäder, die diese enthalten
DE2248836B2 (de) Verfahren zur elektrophoretischen Abscheidung eines kationischen Harzes
DE2122263C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines primären Glänzers für saure galvanische Verzinnungsbäder und dessen Verwendung
DE3116743A1 (de) "verfahren zum vorbehandeln eines nicht leitfaehigen substrats fuer nachfolgendes galvanisieren"
DE3506709C3 (de) Verfahren zur galvanischen Abscheidung einer Zink-Eisen-Legierung aus einem alkalischen Bad
DE1814072B2 (de) Überzugsmittel zum Beschichten von Oberflächen durch Kataphorese
EP0080165B1 (de) Lackbindemittel für die kathodische Elektrotauchlackierung und ihre Verwendung
DE2647625A1 (de) Verfahren zur beschichtung mit polyimid mittels elektroablagerung
DE2608644C3 (de) Glanzzinkbad
DE2713507C2 (de) Wässriges galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung von glänzenden Silber-Gold-Legierungen
AT391475B (de) Verfahren zur herstellung von pigmentpastenharzen fuer kathodisch abscheidbare ueberzugsmittelzusammensetzungen
DE2457437A1 (de) Beschichtungsbad fuer das kataphoretische beschichten von metalloberflaechen
DE3244092C2 (de)
DE69007234T2 (de) Überzugsmasse und Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Metallartikels.
DE1669278A1 (de) Zubereitungen hoher chemischer Widerstandsfaehigkeit und Verfahren,dieselben herzustellen
DE2828014A1 (de) Bereitung einer wasserloeslichen polymeren zusammensetzung und kathodische beschichtung metallischer unterlagen
EP0059468B1 (de) Beschichtungsbad für das kataphoretische Beschichten von Oberflächen elektrisch leitfähiger Substrate
DE19509713C1 (de) Lösung zum elektrolytischen Abscheiden von Zink- oder Zinklegierungsüberzügen
DE2439656C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung einer Zinn-Nickel-Legierung
EP1088038B1 (de) Elektrotauchlackbäder mit zusätzen, die die bildung von kratern im eingebrannten lackfilm verhindern
DE69118995T2 (de) Oberflächenbehandelte Materialien mit ausgezeichnetem Haftvermögen an Lackschichten, Korrosionsbeständigkeit nach dem Lackieren und mechanischer Verformbarkeit sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE3232735A1 (de) Verfahren zur erhoehung der korrosionsbestaendigkeit einer galvanisch abgeschiedenen palladium/nickel-legierung
DE2463089C1 (de)
DE2031773A1 (de) Schutzuberzug auf Metallsubstraten durch elektrolytische Abscheidung von Chrom bestandteilen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R071 Expiry of right