DE19640058A1 - Leiterplatte mit Kontaktfeldern für Anschluß-Leiter, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung - Google Patents

Leiterplatte mit Kontaktfeldern für Anschluß-Leiter, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung

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Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit wenigstens einer Leiterbahn auf einem als Träger die­ nenden Substrat mit elektrisch isolierender Oberfläche, wobei eine elektrisch leitende und me­ chanisch feste Verbindung der Leiterbahn über Kontaktfelder mit wenigstens zwei gegeneinan­ der elektrisch isolierten Anschluß-Leitern eines Anschluß-Kabels vorgesehen ist, sowie ein Ver­ fahren zum Herstellen einer Leiterplatte und zum Verbinden von Anschluß-Leitern sowie eine Verwendung der Leiterplatte.
Aus der DE 39 39 165 ist ein Temperatursensor mit einem Meßwiderstand bekannt, bei dem ein als Träger dienendes Keramikplättchen mit einem dünnen Metallüberzug als Widerstands­ schicht ausgebildet ist und Kontaktflächen direkt elektrisch leitend und mechanisch fest mit elektrisch voneinander isolierten Leiterbahnen einer Leiterplatine verbunden sind. Als Leiterpla­ tine ist eine Kunststoffolie, bzw. Kaptonfolie vorgesehen, wobei die Leiterbahnen aus Kupfer oder einer Kupferbasis-Legierung bestehen; die in einem Schutzrohr befindliche Leiterplatte ist über Kontaktfelder mit einem äußeren Anschlußkabel verbunden, wobei das Anschlußkabel zwecks Zugentlastung mechanisch fest mit dem Schutzrohr verbunden ist.
Weiterhin ist aus DE 31 27 727 A1 ein Fieberthermometer bekannt, bei dem ein aus zwei Teil­ widerständen bestehender Meßwiderstand auf einer Substratplatte in Dünnschichttechnik auf­ gebracht ist, wobei das Substrat von einer gegen Desinfektionsmittel resistenten Masse um­ schlossen ist und äußere Anschlußleitungen über Lötstellen mit einem Ende der Substratplatte verbunden sind.
Als problematisch erweisen sich die bekannten Temperatursensoren mit Leiterplatten, falls eine weitgehend automatisierte Montage vorgesehen ist, da die Zuordnung der freien Enden der An­ schlußkabel mit den vorgesehenen Lötkontaktflächen eine exakte Positionierung erfordert.
In der Praxis ergeben sich hieraus hohe Anforderungen an die Geschicklichkeit des Montagepersonals.
Weiterhin ist aus dem DE-GM 87 16 103 ein Temperatur-Meßwiderstand bestehend aus einem als Träger dienenden Keramikplättchen mit dünnem Metallüberzug als Widerstandsschicht und Kontaktflächen sowie einer die Widerstandsschicht schützenden Isolierschicht bekannt, wel­ ches auf eine Leiterplatine aufgebracht ist. Um eine sichere elektrische und mechanische Ver­ bindung des Meßwiderstandes mit einem Anschlußkabel vorzusehen, sind die Kontaktflächen direkt elektrisch leitend und mechanisch fest mit den Leiterbahnen der Leiterplatine verbunden. Auch wenn eine sichere und weitgehend automatisierte Aufbringung des Meßwiderstandes nach der Beschreibung zu erwarten sind, sind weitergehende Maßnahmen zur Befestigung und Kontaktierung eines Anschlußkabels nicht angegeben.
Weiterhin ist aus DT 24 19 327 A1 ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von gedruckten Leiterplatten bekannt, bei dem elektrisch isolierte Drähte in Form von Leiterstreifen in Bohrun­ gen von Anschlußstellen der Leiterplatte eingesteckt und mittels Lötpad verbunden werden; durch Verbindung der Leiterstreifen mit Steckern und Griffleisten wird eine Zugentlastung der mit dem Stecker verbundenen Anschlußstellen erzielt; eine eventuelle Zugentlastung der An­ schlußstellen auf der Leiterplatine ist nicht vorgesehen.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine weitgehend automatisierbare Montage von Leiterplatten, ge­ gebenenfalls in SMD-Technologie zu schaffen; dabei soll eine Verbindung mit Zugentlastung zwischen Leiterplatte und wenigstens einem Anschluß-Leiter erstellt werden; weiterhin soll ein Herstellungsverfahren von Leiterplatten angegeben werden, mit dem eine kostengünstige Ferti­ gung möglich ist.
Darüberhinaus soll ein Verfahren zum Verbinden von Anschluß-Leitern und eine Verwendung der Leiterplatten angegeben werden.
Die Aufgabe wird anordnungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Als vorteilhaft erweist sich die Möglichkeit des Einsatzes standardisierter Leiterplattenstruktu­ ren. In einer vorteilhaften Ausgestaltung sind Halterungs-Elemente mit kanalartige Ausnehmun­ gen zur Aufnahme ummantelter Kabel-Enden vorgesehen, deren Leiteraustrittsbereich benach­ bart zu jeweils einer Kontaktfläche angeordnet ist. Hierbei erweist sich die automatisierbare An­ schlußmöglichkeit von Anschlußleitern an Kontaktfelder der Leiterbahn als vorteilhaft. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Anordnung sind in den Ansprüchen 2 bis 8 angegeben.
Bei Verbindung von zwei oder mehr Kontaktfeldern mit einer Leiterbahn, kann diese vorteilhaf­ terweise als Widerstandsschicht aufgebaut sein.
Weiterhin erweist es sich bei Leiterplatten nach Anspruch 7 als vorteilhaft, daß den jeweiligen Anwendungszwecken angepaßte Standard-Widerstände eingesetzt werden können.
Die Aufgabe wird verfahrensgemäß zur Herstellung einer Leiterplatte durch die kennzeichnen­ den Merkmale des Anspruchs 9 gelöst.
Als besonders vorteilhaft erweist sich dabei die robuste Anschlußtechnik der Leitungsverbin­ dungen, wobei die besondere Kabelanschlußtechnik auch auf einfache Weise eine Fertigung in Form eines Nutzens mit einer Feldanordnung von Meßelementen ermöglicht.
Ein wesentlicher Vorteil des Verfahrens ist in der Möglichkeit der automatischen Zusammenset­ zung von Temperatursensoren zu sehen, darüberhinaus wird eine Qualitätskontrolle wesentlich erleichtert.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens sind in den Ansprüchen 10 bis 14 angegeben.
Bei Montage von Meßwiderstand und Verbindung mit dem Anschlußkabel können dabei alle Leiterplattentypen nach einem gleichen Fertigungsschema bestückt werden.
Die Aufgabe wird verfahrensgemäß zum Anschluß von Kabelenden an eine Leiterplatte da­ durch gelöst, daß die Leiterplatte in einen Werkstückträger eingebracht und oberhalb einer Löt- Düse mit nach unten gerichteten Kontaktfeldern positioniert wird, wobei das Kabel mittels Grei­ fer mit seinen Leiterenden bis zur Arretierung an einem zwischen den Leiterenden aufragenden Anschlag-Bolzen entlang Leiterplatten-Längsachse so geführt wird, daß die Kabel-Enden mit ihrem Mantel in Ausnehmungen der Halterung eingebracht werden und die abisolierten Leite­ renden des Kabels sich unterhalb der Kontaktfelder befinden und diese berühren und daß an­ schließend aus der Lot-Düse ein überlaufender Lot-Schwall auf die Kontaktfelder geführt wird, welcher die abisolierten Leiterenden mit den Kontaktfeldern elektrisch leitend und mechanisch fest verbindet.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens ist gemäß Anspruch 16 auf eine Verbindung von Anschluß-Kabeln mit Leiterplatten gerichtet, die noch als Nutzen ausgebildet sind.
Als besonders vorteilhaft erweist sich die Möglichkeit einer kostengünstigen Fertigung durch gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Leiterplatten.
Die Aufgabe wird verwendungsgemäß durch Anspruch 17 für den Einsatz von Temperatur-Sen­ soren oder Heizelementen gelöst; die Aufgabe wird verwendungsgemäß für den Einsatz von Meß-Elektroden durch Anspruch 18 gelöst.
Im folgenden ist der Gegenstand der Erfindung anhand der Fig. 1, 2, 3, 4, 5 und 6 näher erläutert.
Fig. 1 zeigt in einer perspektivischen Darstellung eine Leiterplatte mit einem aufzubringenden Meßwiderstand und den Führungen für die Kabelenden;
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Leiterplatte mit eingesetztem Meßwiderstand und Halte­ rung für die Kabelführung der Kabelenden;
Fig. 3 zeigt einen Querschnitt entlang der Schnittfläche AB der Fig. 2;
Fig. 4 zeigt einen Querschnitt ähnlich wie Fig. 3, wobei die Kabel-Enden jedoch mit der Lei­ terplatte verbunden sind.
Fig. 5 zeigt schematisch das Verfahren zur Herstellung der Verbindung zwischen Leiterplatte und Kabel-Ende;
Fig. 6 stellt schematisch den Lötvorgang dar.
Gemäß Fig. 1 weist der Sensor eine als Kunststoffspritzteil ausgebildete Leiterplatte 1 auf, welche eine monolithisch integrierte Halterung 2 zur Aufnahme von Anschlußkabel-Enden 3, 4 sowie Anschlußkontaktfelder 5, 6 für die Verbindung der Anschlußkabel-Enden enthält, die je­ weils über mäanderförmige Leiterbahnen 7, 8 mit Anschlußkontaktfeldern 9, 10 für einen Meß­ widerstand 11 verbunden sind. Der kurz vor dem Aufsetzen dargestellte Meßwiderstand 11 weist eine elektrische Widerstandsschicht 14 auf, deren Widerstandsverhalten einer Funktion der Temperatur ist; die ebenfalls kurz vor dem Einsetzen dargestellten Kabel enthalten zwei parallel geführte Anschlußkabel-Enden 3, 4, von denen jeweils ein bzw. zwei Adern 12, 13 mit den Kontaktfeldern 5, 6 verbunden werden sollen, wobei der Außenmantel 15, 18 jeweils in ei­ ne oben offene U-förmige, kanalartige Ausnehmung 16, 17 der Halterung 2 eingebracht und un­ ter Quetschung in der Halterung 2 formschlüssig gehalten wird; dabei sollen die innenliegenden Adern 12 bzw. 13 jeweils mit einem der Kontaktfelder 5, 6 verbunden werden. Die Kontaktie­ rung der Anschlußkontaktfelder 5, 6 erfolgt über Leiterbahnen 7, 8 mit den Kontaktfeldern 9, 10, welche zum elektrischen und mechanischen Verbinden der Kontakte 19, 20 von Meßwider­ stand 11 vorgesehen sind; die Längsachse der Leiterplatte ist mit Ziffer 26 bezeichnet.
Die Leiterplatte 1 besteht aus einem ebenen Teil zur Aufnahme der Leiterbahnen und Kontakt­ flächen 5, 6, 7, 8, 9, 10 sowie einer fest integrierten Halterung 2, mit U-förmigen Ausnehmun­ gen 16, 17 zur Einbringung der Anschlußkabel-Enden 3, 4. Die Herstellung eines Rohlings der Leiterplatte 1 erfolgt vorzugsweise aus Kunststoffgranulat im Spritzguß-Verfahren, wobei der dort entstehende Rohling in Form eines Nutzens, d. h. zusammen mit mehreren Rohlingen gleichzeitig durch Spritzguß hergestellt wird und wobei anschließend eine Metallisierung zum Aufbau von Kontaktflächen und Leiterbahnen durch ein Heißprägeverfahren mittels Heißpräge­ folie erfolgt.
Eine beispielhafte Ausführungsform der Leiterplatte ist anhand der Fig. 2 in einer Draufsicht näher erläutert.
Anhand Fig. 2 ist die durch Spritzguß erstellte Halterung 2 der Leiterplatte 1 erkennbar, wobei auch von oben die U-förmigen Ausnehmungen 16, 17 zur Halterung der hier nicht gezeigten Kabel-Enden 3, 4 erkennbar sind. Zur mechanischen Verbindung und elektrischen Kontaktie­ rung werden die Adern, wie sie in Fig. 1 mit 12, 13 bezeichnet sind, mit den Kontaktfeldern 5, 6 verbunden, wobei gleichzeitig eine Kontaktierung mit den Kontaktfeldern 9, 10 für den Meßwi­ derstand 11 entsteht. Im Bereich der Kabel-Enden stehen die Adern um ca. 2 bis 4 cm über Ka­ belrand und Halterung ab, so daß eine einfach automatisierbare Anschlußtechnik entwickelt werden kann.
Bei einer automatisierbaren Bestückung werden beispielsweise die Leiter 3, 4 (Fig. 1) mit ei­ nem Greifer über den Ausnehmungen 16, 17 positioniert und angedrückt. Die Lötung der Adern 12, 13 auf Kontaktfeldern 5, 6 erfolgt automatisch für alle Positionen mit einer selektiven Löt­ welle, wie dies nachfolgend anhand Fig. 6 erläutert ist; Fig. 3 zeigt den Querschnitt AG gemäß Fig. 2 vor der Einbringen der Kabel-Enden.
Anhand des Querschnitts in Fig. 4 ist das jeweils in einer U-förmigen Ausnehmung 16, 17 ein­ gebrachte Anschlußkabel-Ende 3, 4 erkennbar, wobei die Adern 12, 13 aus einer Vielzahl von Einzeldrähten bestehen; eine Zugentlastung entsteht praktisch nur durch "Quetschung" der Lei­ tung 3, 4 mit Außenmantel 181, 19 in die U-förmige Ausnehmung 16, 17.
Eine als Widerstandsschicht ausgebildete Leiterbahn kann eine mäanderförmige Struktur auf­ weisen, wie sie beispielsweise aus der DE PS 25 27 739 bzw. US PS 4050052 bekannt ist. Als Material der Leiterplatte werden vorzugsweise Kunststoffe der Bezeichnungen PS, ABS und PPS, eingesetzt, wobei sich ABS für Temperaturen bis zu 130°C, PPS für Temperaturen ober­ halb von 150°C eignet. Leiterbahn und Kontaktfelder bestehen vorzugsweise aus einem Platingruppenmetall.
Gemäß Fig. 5 wird Leiterplatte 1 in einen Werkstück-Träger eingebracht, der hier symbolisch mit Ziffer 29 angegeben ist. Mit dem Werstück-Träger verbunden sind ein Anschlag-Bolzen 31 sowie eine Greifer-Vorrichtung 32 die mit zwei zangenartig verschiebbaren Greifer-Armen 33, 34 das Kabel-Ende einklemmt und dieses bis zum Erreichen des Anschlag-Bolzens 31 in Rich­ tung Leiterplatte 1 entlang deren Achse 26 führt. Die Leiter-Enden 3, 4 des Anschluß-Kabels werden dabei in die Ausnehmungen 16, 17 des Halterungs-Elements 2 eingebracht bzw. einge­ klemmt, wobei die abisolierten Leiter-Enden 12, 13 die Kontaktfelder 5, 6 berühren bzw. überdecken.
Gemäß Fig. 6 wird Leiter-Platte 1 in dem Werstück-Träger 29 so positioniert, daß die Kontakt­ felder 5, 6 einer Lot-Düse 30 zugekehrt sind, aus der ein schematisch dargestellter Lotschwall 35 austritt, welcher bei Absenkung des Werkstück-Trägers 29 in Z-Richtung die Kontaktfelder zusammen mit den aufliegenden abisolierten Enden 12, 13 derAnschlußleiter-Enden 3, 4 mit Lot benetzt. Weiterhin sind anhand Fig. 6 Anschlag-Bolzen 31 zur Positionierung des Kabel- Endes sowie die in Halterungs-Element 2 befindlichen ummantelten Leiter-Enden 3, 4 erkenn­ bar. Nach dem die Kontaktfelder 5, 6 und abisolierten Leiter-Enden 12, 13 mit dem Lötschwall besprüht sind, wird Werkstück-Träger 29 angehoben und nach Erstarren des Lots eine neue Leiterplatte zur Verbindung mit einem neuen Kabel-Ende aufgenommen. Der Durchmesser der Lot-Düse 30 beträgt ca. 10 mm.
Es ist auch möglich, die Verbindung mehrerer Anschlußkabel für Leiterplatten die sich in einem Nutzen befinden, vorzusehen, wobei dann mehrere parallel geführte Kabel-Enden den Kontakt­ feldern des Nutzens zugeführt werde.
Es ist weiterhin möglich die mit dem Anschluß-Kontaktfeld 9, 10 vorgesehenen Meßwiderstän­ de bzw. Heizwiderstände oder Elektroden im gleichen Arbeitsgang mit der Verbindung der Lei­ ter-Enden 12, 13 auf den Anschluß-Kontaktfeldern 5, 6 zu installieren.
Nach Erstarrung und eventueller Vereinzelung sind die Kontaktfelder der Leiter-Platte mit stabi­ len Anschluß-Leitern bzw. Anschlußkabeln verbunden, die in der weiteren Montagetechnik un­ problematisch zu handhaben sind.

Claims (18)

1. Leiterplatte mit wenigstens einer Leiterbahn auf einem als Träger dienenden Substrat mit elektrisch isolierender Oberfläche, wobei eine elektrisch leitende und mechanisch feste Verbindung der Leiterbahn über Kontaktfelder mit wenigstens zwei gegeneinander elek­ trisch isolierten Anschluß-Leitern eines Anschluß-Kabels vorgesehen ist, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Kontaktfelder (5, 6) der Leiterbahn (7, 8) an abisolierte Leiter-En­ den (12, 13) wenigstens eines ummantelten Anschluß-Kabels durch einen Schmelzvor­ gang anschließbar sind, wobei das Kabel-Ende in einem gegenüber der Leiterbahn (7, 8) unverrückbar angeordneten Halterungs-Element (2) mit Abstand zur Kontaktfläche (5, 6) der Leiterbahn positionierbar ist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (7, 8) wenig­ stens im Bereich der Kontaktflächen (5, 6) als Ebene ausgebildet ist, wobei sich oberhalb dieser Ebene wenigstens ein Halterungs-Element (2) zur Aufnahme der ummantelten Ka­ bel-Enden erstreckt.
3. Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Halterungs-Element (2) als eine Kabel-Durchführung mit kanalartigen Ausnehmungen (16, 17) zur Aufnahme der ummantelten der Kabel-Enden (3, 4) ausgebildet ist, wobei jede der kanalartigen Ausneh­ mungen wenigstens mit einem Leiteraustrittsbereich benachbart zu einem Kontaktfeld (5, 6) der Leiterbahn (7, 8) angeordnet ist.
4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat der Leiterplatte (1) und Halterungs-Element (2) zusammen als monolithisches Bauelement ausgebildet sind.
5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter (12, 13) der Kabel-Enden (3, 4) aus den kanalartigen Ausnehmungen (16, 17) des Halte­ rungs-Elements (2) herausragend jeweils an ein Kontaktfeld (5, 6) der Leiterbahn (7, 8) elektrisch und mechanisch fest durch Verlöten anschließbar sind.
6. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Anschlußkontaktfelder (5, 6) mit einer als Widerstandsschicht ausgebildeten Leiter­ bahn (7, 8) elektrisch verbunden sind.
7. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Anschlußkontaktfelder (5, 6) mit jeweils einer Leiterbahn (7, 8), verbunden sind, die jeweils ein Anschlußkontaktfeld (9, 10) für auflötbare elektrische oder elektronische Bau­ elemente aufweisen.
8. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Anschlußkontaktfelder (5, 6) mit jeweils einer Leiterbahn (7, 8) verbunden sind, die als Elektroden ausgebildet sind.
9. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit wenigstens einer Leiterbahn sowie damit verbundenen Anschluß-Kontaktfeldern für wenigstens einen Anschluß-Leiter, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Leiterplatte (1) als monolithische Vorform im Spritzgußverfahren aus Kunststoff-Granulat hergestellt wird, wobei ein aus einer von Anschluß-Kontaktfeldern (5, 6) der Leiterbahn (7, 8) gebildeten Ebene herausragendes Halterungs-Element (2) zur Aufnahme wenigstens eines ummantelten Anschluß-Kabel-Endes (3, 4) so ausgebildet wird, daß es wenigstens eine kanalartige Ausnehmung (16, 17) mit einem Kabel- Endaustrittsbereich benachbart zu wenigstens einer Anschluß-Kontaktfläche (5, 6) erhält.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß Leiterbahnen (7, 8) und An­ schluß-Kontaktfelder (5, 6; 9, 10) als Metallisierung im Prägeverfahren auf die Vorform aufgebracht werden.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Vor­ formen von Leiterplatten als Nutzen gleichzeitig im Spritzgußverfahren hergestellt werden.
12. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (7, 8) und Anschluß-Kontaktflächen (5, 6; 9, 10) mittels einer Heißprägefolie durch Präge­ stempel auf die Vorform aufgebracht werden.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die im Nutzen enthaltenden (Vorform) Einzel-Leiterplatten über Kontaktfelder mit einem Widerstand (11) bestückt, mit den Enden der Anschlußkabel verbunden werden und anschließend vereinzelt werden.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand (11) durch Kantenmetallisierung für das Auflöten auf die Kontaktfelder (9, 10) vorbereitet wird.
15. Verfahren zum Verbinden von Anschlußleitern eines Kabels mit herausragenden abiso­ lierten Leiter-Enden auf Kontaktfeldern einer Leiterplatte gemäß Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Leiterplatte (1) in einen Werkstückträger (29) eingebracht und oberhalb einer Löt-Düse (30) mit nach unten gerichteten Kontaktfeldern (5, 6) positioniert wird, wobei das Kabel mittels Greifer (32) mit seinen Leiterenden bis zur Arretierung an einem zwischen den Leiterenden aufragenden Anschlag-Bolzen (31) entlang Leiterplat­ ten-Längsachse (26) so geführt wird, daß die Kabel-Enden (3, 4) mit ihrem Mantel in Aus­ nehmungen (16, 17) der Halterung (2) eingebracht werden und die abisolierten Leiteren­ den (12, 13) des Kabels sich unterhalb der Kontaktfelder (5, 6) befinden und diese berüh­ ren und daß anschließend aus der Lot-Düse (30) ein überlaufender Lot-Schwall (35) auf die Kontaktfelder (5, 6) geführt wird, welcher die abisolierten Leiterenden (12, 13) mit den Kontaktfeldern (5, 6) elektrisch leitend und mechanisch fest verbindet.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Leiterplatten (1) als Nutzen in einen Werkstück-Träger eingebracht werden, und daß wenigstens zwei Greifer zwei Anschluß-Kabel-Enden parallel in Halterungen einführen und abisolierte Lei­ terenden jeweils mit Kontaktfeldern verbunden werden.
17. Verwendung einer Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7 als Temperatur-Sensor und/oder Heizer.
18. Verwendung einer Leiterplatte nach Anspruch 8 zur Kapazitäts-Messung.
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