DE19621125C2 - Stiftsteckerteil für ein Stecksystem in SMD-Anschlußtechnik - Google Patents
Stiftsteckerteil für ein Stecksystem in SMD-AnschlußtechnikInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Stiftsteckerteil für ein
Stecksystem in SMD-Anschlußtechnik, das auf einer Schaltungs
platine befestigt ist, bestehend aus einem Leistenkörper aus
Isoliermaterial, der einen U-förmigen Quer- und Längschnitt
aufweist, bei dem der nach oben offene Leistenkörper den
Führungskanal für die Aufnahme eines Buchsensteckerteils bil
det, bei dem die aus dem Leistenkörperboden nach oben austre
tenden Teile der Stifte die Steckerstifte und die nach unten
aus dem Leistenkörperboden austretenden Teile der Stifte die
Lötpins für die elektrisch leitende Verbindung der Stifte mit
ihnen auf der Schaltungsplatine zugeordneten Leitungsan
schlüssen sind, bei dem die Lötpins im unmittelbaren Bereich
ihres Austritts aus dem Leistenkörperboden in Richtung auf
wenigstens eine der beiden breiten Außenseiten des Leisten
körpers hin abgebogen und im Bereich ihrer freien Enden zur
Bildung von Lötköpfen zusätzlich entgegen ihrer Abbiegung im
unmittelbaren Bereich ihres Austritts aus dem Leistenkörper
boden vorabgewinkelt sind und bei dem die Lötpins unvermeid
liche Fertigungstoleranzen dadurch ausgleichen, daß sie im
auf der Schaltungsplatine befestigten Zustand des Leistenkör
pers mit ihren Lötköpfen unter Federkraft an der Schaltungs
platine anliegen.
Stecksysteme dieser Art, die vielfach Anwendung im Bereich
der Autoelektronik finden, sind beispielsweise durch die
Literaturstellen DE 86 30 076 U1 und JP Abstract 5-190223 A
bekannt. Sie mache von der sogenannten SMD-(Surface Mounted
Device) Anschlußtechnik Gebrauch. Bei dieser Anschlußtechnik
werden an den freien Enden der Drahtanschlüsse der elektri
schen Bauteile Lötfüße angewinkelt, mit denen dann die
elektrischen Bauteile auf die platinenseitigen mit einer
Lötpaste versehenen Leitungsanschlüsse aufgesetzt werden. Das
Verlöten der Lötpins mit den zugeordneten Leitungsanschlüssen
auf der Schaltungsplatine erfolgt dann durch kurzzeitiges
Erhitzen der Lötpaste mittels Infrarotlicht.
Bei der Anwendung der SMD-Anschußtechnik bei Stiftstecker
leisten entfällt zwar das problematische Einfädeln der Löt
pins in die platinenseitigen Löcher, wie es bei der ebenfalls
angewendeten THT-(Through Hole Technics) Anschlußtechnik
erforderlich ist. Die SMD-Anschlußtechnik erfordert jedoch
insbesondere bei hochpoligen Ausführungen ebenfalls einen
hohen Fertigungsaufwand, da alle Lötpins auf das gleiche
Höhenniveau der Schaltungsplatine gebracht werden müssen und
hierin Toleranzen der Stiftbiegung, des Leistenkörpers und
der Durchbiegung der Schaltungsplatine eingehen.
Wie die Fig. 2 der Literaturstelle DE 86 30 076 U1 zeigt, ist
es üblich, das aus einem Leistenkörper bestehende Stift
steckerteil mit einer seiner Breitseiten auf der Schaltungs
platine aufliegend an einem ihrer Ränder anzuordnen. Bei
dieser Anordnung des Stiftsteckerteils auf der Schaltungs
platine sind die Lötpins an der Unterseite des Leistenkörpers
zur Schaltungsplatine hin rechtwinklig abgebogen und dort mit
ihren endseitigen Lötköpfen an ihnen zugeordnete Leitungsan
schlüsse angelötet. Zur Sicherung der Lötverbindungen ist das
Stiftsteckerteil zusätzlich mittels Rastnocken an der Schal
tungsplatine befestigt. Um alle Lötpins auf das gleiche
Höhenniveau der Schaltungsplatine zu bringen, sind diese in
ihrem Endabschnitt im Querschnitt blattfederartig reduziert
und zusätzlich an der Übergangsstelle zur Bildung einer Soll
biegestelle nochmals abgewinkelt. Dadurch soll erreicht
werden, daß diese Endabschnitte bei guten Federeigenschaften
zusätzlich plastische Verformungen zulassen. Durch diese
recht aufwendigen fertigungstechnischen Maßnahmen lassen sich
zwar relativ große Fertigungstoleranzen erfassen. Die für
einwandfreie Lötverbindungen zwischen den Lötköpfen der Löt
pins und den Anschlüssen auf der Schaltungsplatine erforder
liche Mindestfederkraft, mit der die Lötpins mit ihren Löt
köpfen an der Schaltungsplatine anliegen müssen, ist bei
dieser Lösung jedoch nur unzureichend gewährleistet. Der Grad
der plastischen Verformung läßt sich im Bereich der Soll
biegestelle durch den langen Hebelarm der federnden Endab
schnitte der Lötpins nur schlecht beherrschen.
Bei der Literaturstelle JP Abstract 5-190223 A wird für die
Anwendung der SMD-Technik bei solchen Steckverbindern eine
weitere Lösung angegeben. Hier wird vor der Montage des
Stiftsteckerteils auf die Schaltungsplatine an der Stelle, an
der die endseitigen Lötköpfe der Lötpins nach außen abgebogen
sind, durch partielles kurzzeitiges Erhitzen eine Sollbiege
stelle erzeugt. Um hier zu guten Arbeitsergebnissen zu kom
men, muß dafür gesorgt werden, daß alle Lötpins zeit- und
ortsgleich die gleiche partielle Temperaturerhöhung erfahren.
Dies ist jedoch mit erheblichen Schwierigkeiten verbunden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für die Anwendung
der SMD-Anschlußtechnik bei Stiftsteckerleisten eine weitere
Lösung anzugeben, die auch bei hochpoligen Ausführungen mit
den unvermeidlichen Fertigungstoleranzen gut zurechtkommt,
und zwar bei relativ geringem fertigungstechnischen Aufwand.
Diese Aufgabe wird für ein Stiftsteckerteil der einleitend
beschriebenen Art gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die
Biegestelle an den vorabgewinkelten Lötköpfen durch eine
innenseitige Reduzierung der Stiftquerschnittsfläche als
Sollbiegestelle gestaltet ist und daß vor oder im Zuge der
Montage des Leistenkörpers auf der Schaltungsplatine die
freien Enden der vorabgewinkelten Lötköpfe aller Lötpins
durch Überdehnen ihrer Sollbiegestelle auf gleiches Höhen
niveau mit der Platinenebene gebracht sind.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß die Anpas
sung aller Lötpins auf das gleiche Höhenniveau der Schal
tungsplatine sicher und einfach dadurch herbeigeführt werden
kann, daß die Lötpins an ihren Übergängen in die Lötköpfe mit
einer Sollbiegestelle versehen werden. Damit ist es nämlich
möglich, bereits vor oder aber während der Montage des
Stiftsteckerteils auf der Schaltungsplatine die notwendige
gegenseitige Ausrichtung der Lötpins mit ihren Lötfüßen durch
Überdehnen ihrer Sollbiegestelle an einer Richtplatte oder
unmittelbar an der Schaltungsplatine selbst schnell und prä
zise herbeizuführen. Für den Ausgleich der dann noch vorhan
denen unvermeidbaren Toleranzen, insbesondere Durchbiegungen
der Schaltungsplatine, sind dann immer noch die federnden
Eigenschaften der Lötpins verfügbar. Dabei läßt es sich
natürlich nicht verhindern, daß nicht alle Lötpins mit ihren
Lötköpfen plan auf der Schaltungsplatine aufliegen. Dies
stellt jedoch kein Hindernis für die Herstellung einwand
freier Lötverbindungen dar, sofern die Lötköpfe wenigstens im
Bereich der Sollbiegestelle mit ausreichender Federkraft auf
der Schaltungsplatine aufliegen. Auch ein keilförmiger Spalt
zwischen Lötkopf und Schaltungsplatine wird nämlich beim
Erhitzen des Lots durch den Kapillareffekt vom Lot ausgefüllt.
Zweckmäßige Ausgestaltungen des Gegenstandes nach Patentan
spruch 1 sind in den weiteren Patentansprüchen 2 bis 4 ange
geben.
Eine bevorzugte Bemessung für die Sollbiegestelle der Lötpins
ist im Patentanspruch 5 angegeben.
Eine bevorzugte Bemessung für die Sollbiegestelle der Lötpins
ist im Patentanspruch 7 angegeben.
Anhand von Ausführungsbeispielen, einer Meßanordnung und
Meßdiagrammen, die über die Eigenschaften von
Sollbiegestellen bei Lötpins Aufschluß geben, soll die
Erfindung im folgenden noch näher erläutert werden. In der
Zeichnung bedeuten
Fig. 1 eine Stiftsteckerleiste im Querschnitt,
Fig. 2 die Stiftsteckerleiste nach Fig. 1 in
Breitseitenansicht,
Fig. 3 die Stiftsteckerleiste nach den Fig. 1 und 2 in
Frontansicht,
Fig. 4 ein im Leistenkörper der Stiftsteckerleiste zu
verankernder Stift mit Sollbiegestelle im ungebogenen und im
gebogenen Zustand,
Fig. 5 und 6 mit Biegekerbe versehene Stiftabschnitte,
Fig. 7 eine Meßanordnung für Abbiegeversuche,
Fig. 8 Meßdiagramme der Meßanordnung nach Fig. 7.
Das im Randbereich auf einer Schaltungsplatine 1 befestigte
Stiftsteckerteil 2 in Fig. 1 weist einen Leistenkörper 3 aus
Isoliermaterial auf. Der einen U-förmigen Querschnitt
aufweisende Leistenkörper 3 hat einen Führungskanal 4 für die
Aufnahme eines in den Figuren nicht dargestellten
Buchsensteckerteils.
Im Leistenkörperboden 5 des Leistenkörpers 3 sind elektrisch
leitende Stifte 6 verankert. Die nach oben in zum
Leistenkörperboden 5 senkrechter Ausrichtung aus diesem
herausragenden Teile der Stifte 6 sind die Steckerstifte 7.
Die nach unten aus dem Leistenkörperboden 5 herausstehenden
Teile der Stifte 6 sind die Lötpins 8. Diese sind im
unmittelbaren Bereich ihres Austritts aus dem
Leistenkörperboden 5 nach unten zur Schaltungsplatine 1 hin
abgebogen und im Bereich ihrer freien Enden zur Bildung von
Lötköpfen 9 entgegen ihrer Abbiegung am Leistenkörperboden 5
abgewinkelt. Die Befestigung des Stiftsteckerteils 2 auf der
Schaltungsplatine 1 erfolgt mittels Rastnocken 10 und 11 in
hierfür auf der Schaltungsplatine 1 vorgesehenen, in Fig. 1
nicht sichtbaren Löchern.
Die Breitseitenansicht in Fig. 2 zeigt das Stiftsteckerteil
2, bezogen auf Fig. 1 von unten ohne die Schaltungsplatine 1.
An der Unterseite des Leistenkörperbodens 5 sind in
Erstreckung des Leistenkörpers 3 auf beiden Seiten Stützstege
12 mit breiter Auflageseite 13 angeformt. Einer dieser beiden
Stützstege 12 ist auch in Fig. 1 sichtbar. Die Stützstege 12
sind im Bereich ihrer freien Enden an ihrer Auflageseite 13
mit den großen Rastnocken 10 versehen, die in erster Linie
für den Halt der Stiftsteckerleiste 2 auf der
Schaltungsplatine 1 maßgebend sind.
Wie die Frontansicht der Stiftsteckerleiste 2 in Fig. 3 noch
erkennen läßt, ragen aus dem Leistenkörperboden 5 nach oben
nicht nur die Steckerstifte 7 hervor sondern auch
fingerförmige Kunststoffteile 14. Diese Kunststoffteile 14
betätigen beim Einstecken des Buchsensteckerteils in das
Stiftsteckerteil 2, also beim Herstellen der Steckverbindung,
im Buchsensteckerteil vorhandene Trennkontakte.
Fig. 4 zeigt in vergrößerter Darstellung einen einzelnen
Stift 6, wie er bei der Fertigung einer Stiftsteckerleiste 2
als Einzelteil Verwendung findet. Zweckmäßig wird vor den
Biegearbeiten und vor der Verankerung der Stifte 6 im
Leistenkörperboden 5 an den Stiften 6 die Sollbiegestelle 15,
hier in Form einer Biegekerbe K, mit einer vorgegebenen
Kerbtiefe KT realisiert. Je größer die durch die Biegekerbe
KT in Abhängigkeit der gewählten Kerbtiefe KT erzielte
Reduzierung der Stiftquerschnittsfläche ist, desto kleiner
ist der Wert der auf zubringenden Biegekraft, bei der die
elastische Verformung an der Sollbiegestelle 15 bereits in
eine rein plastische Verformung übergegangen ist.
Ein nach Durchführung auch der Biegearbeiten für die
Verankerung im Leistenkörperboden 5 des Stiftsteckerteils 2
vorbereiteter Stift 6 ist in Fig. 4 ebenfalls dargestellt.
Die Höhe H des Stiftabschnitts 16 ist bei vorgegebenem
Stiftmaterial, unter Berücksichtigung der an der
Sollbiegestelle 15 eingeschränkten federnden Eigenschaften
des Stiftes 6, maßgebend für die Federweglänge des aus dem
Stiftabschnitt 16 und dem vorabgewinkelten Lötkopf 9
bestehenden Lötpin 8. Maßgebend für das Vorabwinkeln eines
Lötkopfes 9 ist die Forderung, daß bei der Montage der
Stiftsteckerleiste 2 auf der Schaltungsplatine 1 die Lötköpfe
9 zuerst an ihrem freien Ende mit der Platinenoberfläche in
Berührung kommen sollen, um dann im auf der Schaltungsplatine
1 fest montierten Zustand der Stiftsteckerleiste 2 unter
Federkraft an der Platinenoberfläche anzuliegen. Wie die
Praxis zeigt, ist es hier zweckmäßig, die Vorabwinkelung der
Lötköpfe 9 in ihrer Sollage hinsichtlich der
Schaltungsplatine 1 so vorzunehmen, daß zunächst der
Öffnungswinkel α1 zwischen den Lötfüßen 9 und der
Platinenebene, bezogen auf das freie Ende der Lötfüße 9, für
einen Wert zwischen 5° und 10° festgelegt wird.
Die so gestalteten Stifte 6 müssen nun im Leistenkörperboden
5 des Stiftsteckerteils 2 verankert werden. Danach werden vor
oder im Zuge der Montage des Stiftsteckerteils 2 auf der
Schaltungsplatine 1 die freien Enden der vorabgewinkelten
Lötköpfe 9 aller Lötpins 8 durch plastische Verformung, d. h.
durch Überdehnen der Sollbiegestelle 15, auf gleiches
Höhenniveau mit der Platinenebene gebracht. Für die
Beherrschung der nun noch vorhandenen unvermeidlichen
Fertigungstoleranzen durch die federnden Eigenschaften der
Lötpins 8 ist die genannte Federweglänge der Lötpins
ausschlaggebend. Sie muß praktisch größer sein als der
Maximalwert der vorhandenen Fertigungstoleranzen. Da die
Federweglänge bei gegebenem Stiftmaterial neben der Länge des
Stiftabschnitts 16 der Lötpins 8 von der Bemessung der
Sollbiegestelle 15 abhängig ist, kommt dieser Bemessung
besondere Bedeutung zu.
Für die Bemessung der Sollbiegestelle 15 durch
Querschnittsreduzierung mittels einer Biegekerbe K kommt es
nicht nur auf die Kerbtiefe KT sondern auch auf die Kerbform
an. Die Kerbform sollte in jedem Falle eine stumpfe Spitze
haben um beim überdehnen der Sollbiegestelle 15 in
vorgegebenen Grenzen Materialrisse ausschließen zu können.
Fig. 5 zeigt den Kerbabschnitt eines Stifts 6 mit einer
gefrästen Biegekerbe K1 und einer vorgegebenen Kerbtiefe KT.
In entsprechender Weise zeigt Fig. 6 den Kerbabschnitt eines
Stifts 6 mit einer gleiche Kerbtiefe KT aufweisenden
geschlagenen Biegekerbe K2. Wie aus den beiden Darstellungen
dieser Kerbabschnitte ohne weiteres erkennbar ist, ist die
durch die geschlagene Biegekerbe K2 erreichte Reduzierung der
Stiftquerschnittsfläche kleiner als bei der gefrästen
Biegekerbe K1. Grund dafür ist, daß bei der geschlagenen
Biegekerbe K2 eine die Breite des Stiftes 6 vergrößernde
Materialverdrängung stattfindet. Mit anderen Worten wird bei
gleicher Kerbtiefe KT mit der Biegekerbe K2 nach Fig. 6 ein
geringfügig höherer Grenzwert der Biegekraft erhalten als bei
der Biegekerbe K1.
Fig. 7 zeigt im Prinzip den Aufbau einer Meßanordnung für die
Bestimmung des Grenzwerts der Biegekraft F einer durch eine
geschlagene Biegekerbe K3 verwirklichten Sollbiegestelle 15.
Der dargestellte Kerbabschnitt eines Stiftes 6 zeigt die
Biegekerbe K3. Der Kerböffnungswinkel α2 beträgt 90°. Die
Kerbspitze ist stumpf und weist einen Radius R von ca. 0,1 mm
auf. Das Stiftmaterial besteht aus einer Kupfer-Zinn
legierung, nämlich CuSn6 und hat einen in Fig. 7 nicht
dargestellten quadratischen Querschnitt von 6,3 mm. Der
Prüfling, nämlich ein Stift 6, ist mit seinem Stiftabschnitt
16 in unmittelbarer Nähe der Sollbiegestelle 15 mittels eines
Spannbolzens 17 auf einer Unterlage 18 festgehalten. Der sich
von der Unterlage nach oben erstreckende Lötkopf 9 wird an
seinem freien Ende mit einer parallel zur Unterlage 18
ausgerichteten, in ihrer Größe variablen Biegekraft F
beaufschlagt. Die Biegekraft F wird mittels des Stößels ST
einer Kraftmeßdose KMD auf den Lötkopf 9 übertragen. Das an
der Sollbiegestelle 15 wirksame Biegekraftmoment ergibt sich
aus dem Produkt der Biegekraft F und der Höhe h = 10 mm der
Kraftmeßdose KMD über der Unterlage 18. Der Biegeweg, den die
Stirnkante des Stößels ST der Kraftmeßdose KMD bei der
Durchführung einer Messung zurücklegt, ist mit S bezeichnet.
In Fig. 8 sind in einem Diagramm die auftretenden Biegekräfte
F in Newton über dem Biegeweg S in mm aufgetragen, und zwar
für fünf verschiedene Kerbtiefen KT. Die bei diesen
verschiedenen Kerbtiefen KT auftretenden Grenzwerte der
Biegekraft F sind an der Ordinate angegeben.
Beispielsweise bei der Kerbtiefe KT = 0.30 mm ergibt sich mit
zunehmender Biegekraft F ein als reiner Federweg zu
bezeichnender Biegeweg S von ca. 0,75 mm. Daran anschließend
gibt es einen durch eine stärkere Strichbreite markierten
Übergangsbereich, in dem die elastischen Eigenschaften der
Sollbiegestelle 15 in rein plastische
Verformungseigenschaften übergehen. Die Länge des Abschnitts
des Biegewegs S in diesem Übergangsbereich beträgt 0,38 mm.
Die Biegekraft F nimmt in diesem Übergangsbereich bis 1,08
Newton zu um dann praktisch bei diesem Grenzwert stehen zu
bleiben. Wird schließlich die Biegekraft F wieder
kontinuierlich reduziert, ergibt sich aufgrund der
eingetretenen plastischen Verformung an der Sollbiegestelle
15 ein hystereseartiger Verlauf der Meßkurve.
Insgesamt lassen die fünf im Diagramm in Fig. 8 dargestellten
Meßkurven für die Kerbtiefen KT = 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm,
50,45 mm und 0,50 mm erkennen, daß mit zunehmender Kerbtiefe
KT bei kleiner werdendem Grenzwert der Biegekraft F die Länge
der Abschnitte des Biegewegs S, die die rein federnden
Eigenschaften der Sollbiegestelle 15 anzeigen, immer kürzer
werden. In vorteilhafter Weise wird mit zunehmender Kerbtiefe
KT aber auch der übergangsbereich zwischen rein elastischer
und rein plastischer Verformung immer kleiner. Es ist also
sinnvoll, die Kerbtiefe KT der Sollbiegestelle 15 bei den
Stiften 6, abhängig vom Stiftmaterial so zu bemessen, daß bei
ausreichenden federnden Eigenschaften der Sollbiegestelle 15
der genannte Grenzwert der Biegekraft F möglichst klein ist.
Claims (5)
1. Stiftsteckerteil für ein Stecksystem in SMD-Anschlußtech
nik, das auf einer Schaltungsplatine (1) befestigt ist, bes
tehend aus einem Leistenkörper (3) aus Isoliermaterial, der
einen U-förmigen Quer- und Längschnitt aufweist,
bei dem der zur Steckseite offene Leistenkörper (3) den Führungskanal (4) für die Aufnahme eines Buchsensteckerteils bildet,
bei dem die aus dem Leistenkörperboden (5) zur Stecksei te austretenden Teile der Stifte (6) die Steckerstifte (7) und die nach unten aus dem Leistenkörperboden (5) austreten den Teile der Stifte (6) die Lötpins (8) für die elektrisch leitende Verbindung der Stifte (6) mit ihnen auf der Schal tungsplatine (1) zugeordneten Leitungsanschlüssen sind,
bei dem die Lötpins (8) im unmittelbaren Bereich ihres Austritts aus dem Leistenkörperboden (5) in Richtung auf wenigstens eine der beiden breiten Außenseiten des Leisten körpers (3) hin abgebogen und im Bereich ihrer freien Enden zur Bildung von Lötköpfen (9) zusätzlich entgegen ihrer Ab biegung im unmittelbaren Bereich ihres Austritts aus dem Leistenkörperboden (5) vorabgewinkelt sind und
bei dem die Lötpins (8) unvermeidliche Fertigungstole ranzen dadurch ausgleichen, daß sie einerseits im auf der Schaltungsplatine (1) befestigten Zustand des Leistenkörpers (3) mit ihren Lötköpfen (9) unter Federkraft an der Schal tungsplatine (1) anliegen und andererseits die Biegestellen der Lötpins (8) an den vorabgewinkelten Lötköpfen (9) als Sollbiegestellen (15) ausgeführt sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sollbiegestellen (15) durch eine innenseitige Reduzierung der Stiftquerschnittsfläche verwirklicht sind und
daß vor oder im Zuge der Montage des Leistenkörpers (3) auf der Schaltungsplatine (1) die freien Enden der vorabge winkelten Lötköpfe (9) aller Lötpins (8) durch Überdehnen ihrer Sollbiegestelle (15) auf gleiches Höhenniveau mit der Platinenebene gebracht sind.
bei dem der zur Steckseite offene Leistenkörper (3) den Führungskanal (4) für die Aufnahme eines Buchsensteckerteils bildet,
bei dem die aus dem Leistenkörperboden (5) zur Stecksei te austretenden Teile der Stifte (6) die Steckerstifte (7) und die nach unten aus dem Leistenkörperboden (5) austreten den Teile der Stifte (6) die Lötpins (8) für die elektrisch leitende Verbindung der Stifte (6) mit ihnen auf der Schal tungsplatine (1) zugeordneten Leitungsanschlüssen sind,
bei dem die Lötpins (8) im unmittelbaren Bereich ihres Austritts aus dem Leistenkörperboden (5) in Richtung auf wenigstens eine der beiden breiten Außenseiten des Leisten körpers (3) hin abgebogen und im Bereich ihrer freien Enden zur Bildung von Lötköpfen (9) zusätzlich entgegen ihrer Ab biegung im unmittelbaren Bereich ihres Austritts aus dem Leistenkörperboden (5) vorabgewinkelt sind und
bei dem die Lötpins (8) unvermeidliche Fertigungstole ranzen dadurch ausgleichen, daß sie einerseits im auf der Schaltungsplatine (1) befestigten Zustand des Leistenkörpers (3) mit ihren Lötköpfen (9) unter Federkraft an der Schal tungsplatine (1) anliegen und andererseits die Biegestellen der Lötpins (8) an den vorabgewinkelten Lötköpfen (9) als Sollbiegestellen (15) ausgeführt sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sollbiegestellen (15) durch eine innenseitige Reduzierung der Stiftquerschnittsfläche verwirklicht sind und
daß vor oder im Zuge der Montage des Leistenkörpers (3) auf der Schaltungsplatine (1) die freien Enden der vorabge winkelten Lötköpfe (9) aller Lötpins (8) durch Überdehnen ihrer Sollbiegestelle (15) auf gleiches Höhenniveau mit der Platinenebene gebracht sind.
2. Stiftsteckerteil nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Reduzierung der Stiftquerschnittsfläche durch
eine geschlagene oder gefräste stumpfe Biegekerbe (K, K1, K2,
K3) herbeigeführt ist.
3. Stiftsteckerteil nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß in Bezug auf die Sollage der Lötpins (8) zur Schal
tungsplatine (1) die Vorabwinkelung ihrer Lötköpfe (9) an der
Sollbiegestelle (15) so vorgenommen ist, daß der Öffnungswin
kel (α1), den die Lötfüße (9) bei Berührung der Platinenebene
an ihren freien Enden mit der Platinenebene einschließen,
zwischen 5° und 10° beträgt.
4. Stiftsteckerteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sollbiegestelle (15) derart bemessen ist, daß
unter Gewährleistung der für den Ausgleich unvermeidlicher
Fertigungstoleranzen erforderlichen federnden Eigenschaften
der Lötpins (8) die für eine Überdehnung der Sollbiegestelle
(15) auf zuwendende Biegekraft (F), bezogen einen Angriffs
punkt am freien Ende der Lötköpfe (9), möglichst klein ist.
5. Stiftsteckerteil, bei dem die Stifte (6) aus einer CuZn6-Le
gierung bestehen und einen quadratischen Querschnitt mit
einer Seitenlänge (s) von 0,63 mm aufweisen, nach einem der
vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Sollbiegestelle (15) der Lötpins (8) mittels
einer stumpfen Biegekerbe (K3) verwirklicht ist, die einen
Kerböffnungswinkel (α2) von 90° und eine Kerbtiefe (KT) in
den Grenzen von 0,3 mm bis 0,5 mm aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19621125A DE19621125C2 (de) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | Stiftsteckerteil für ein Stecksystem in SMD-Anschlußtechnik |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19621125A DE19621125C2 (de) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | Stiftsteckerteil für ein Stecksystem in SMD-Anschlußtechnik |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19621125A1 DE19621125A1 (de) | 1997-11-27 |
DE19621125C2 true DE19621125C2 (de) | 1998-03-26 |
Family
ID=7795326
Family Applications (1)
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Citations (4)
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-
1996
- 1996-05-24 DE DE19621125A patent/DE19621125C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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Non-Patent Citations (1)
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JP 5-190223 A. In: Pat.Abstr. of JP, Sect. E, Vol. 9 (1993), Nr. 608 (E-1457) * |
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DE19621125A1 (de) | 1997-11-27 |
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