DE19522733A1 - Verfahren zum Transport plattenförmiger Gegenstände, insbesondere Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum Transport plattenförmiger Gegenstände, insbesondere Leiterplatten

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DE19522733A1
DE19522733A1 DE1995122733 DE19522733A DE19522733A1 DE 19522733 A1 DE19522733 A1 DE 19522733A1 DE 1995122733 DE1995122733 DE 1995122733 DE 19522733 A DE19522733 A DE 19522733A DE 19522733 A1 DE19522733 A1 DE 19522733A1
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Transport platten­ förmiger Gegenstände gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.
Den Hintergrund der Erfindung bildet die Entwicklung, daß in neuerer Zeit beispielsweise bei der Herstellung und Bearbei­ tung von Leiterplatten sehr dünne plattenförmige Gegenstände gehandhabt und transportiert werden müssen. Dies hat zunächst dazu geführt, daß beispielsweise die Leiterplatten einzeln hintereinander liegend transportiert werden, um Beschädigun­ gen soweit als möglich auszuschließen. Bei noch weiter redu­ zierter Dicke der Leiterplatten war teilweise sogar ein der­ artiger Transport ohne Verwendung von entsprechenden Hilfs­ mitteln nicht mehr möglich. Deshalb werden bereits dickere plattenförmige Gegenstände als Hilfstransportmittel, soge­ nannte Schlepper oder Schleppelemente, eingesetzt, mit deren Hilfe die dünnen und empfindlichen Leiterplatten (mit)trans­ portiert werden. Transportmittel wie Transportwellen greifen dabei von oben und/oder unten nur an den stabileren Schlepp­ elementen an und kommen mit den Leiterplatten nicht derart in Kontakt, daß diese beschädigt werden könnten. Zu diesem Zweck werden die Schleppelemente mit den Leiterplatten verbunden, indem beispielsweise an den Schleppelementen vorhandene Klips in an den Leiterplatten vorgesehene Löcher eingeklipst wer­ den. Zur Verbindung von Schleppern mit Leiterplatten ist es auch bereits bekannt, an den Schleppelementen Ausnehmungen vorzusehen, mit deren Hilfe die Randbereiche einer Leiter­ platte durch Verklemmen am Schlepper festgelegt werden kön­ nen. Bei größeren Leiterplatten ist nach dem Stand der Tech­ nik pro Leiterplatte ein Schleppelement vorgesehen.
Die bisher bekannten Methoden zur Verbindung der Hilfstrans­ portmittel mit den Leiterplatten und damit die bekannten Transportverfahren haben den Nachteil, daß sie in den meisten Fällen keine maschinelle Verbindung von Leiterplatten mit den Schleppern ermöglichen. Dementsprechend erfolgt die Verbin­ dung von Leiterplatte mit Schlepper bisher ausschließlich von Hand, was das ganze Verfahren selbstverständlich kosten- und zeitaufwendig macht. Außerdem hat das direkte Angreifen des Schleppers an der Leiterplatte den Nachteil, daß sich an den entsprechenden Stellen, beispielsweise an den Ausnehmungen des Schleppers, Behandlungslösung aus den einzelnen Schritten der Leiterplattenherstellung bzw. -bearbeitung absetzen kann. Diese läßt sich nur schwer oder gar nicht entfernen, so daß die entsprechende Lösung unerwünscht lange mit der Leiter­ platte bzw. dem Schlepper in Kontakt bleibt. Nebenbei führt diese Erscheinung zu unnötigen Verlusten der entsprechenden Behandlungslösung.
Die Erfindung stellt sich deshalb die Aufgabe, ein entspre­ chendes Verbindungs- bzw. Transportverfahren zur Verfügung zu stellen, bei dem die beschriebenen Nachteile des Standes der Technik vermieden werden. Insbesondere soll das Verfahren die Möglichkeit einer maschinellen Verbindung von Leiterplatten und/oder Schleppelementen erschließen. Ein direkter Kontakt zwischen Leiterplatte und Schleppelement soll weitgehend aus­ geschlossen sein, damit keine Stellen vorhanden sind, an denen sich Behandlungslösung aus irgendeinem Schritt der Lei­ terplattenherstellung oder -bearbeitung festsetzen könnte.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkma­ len des Anspruchs 1. Bevorzugte Ausführungsformen dieses Ver­ fahrens sind in den Unteransprüchen 2 bis 21 beansprucht und beschrieben. Außerdem stellt die Erfindung ein neues Hilfs­ transportmittel zur Verfügung, mit dessen Hilfe die erfin­ dungsgemäßen Vorteile erreichbar sind. Schließlich betrifft die Erfindung die Verwendung entsprechender Verbindungsmittel zur Herstellung der Verbindung zwischen plattenförmigen Ge­ genständen und/oder Hilfstransportmitteln.
Der Wortlaut der Ansprüche wird durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die plattenförmi­ gen Gegenstände, insbesondere die Leiterplatten, unter Ein­ satz von Hilfstransportmitteln, die vorzugsweise platten­ förmig sind, insbesondere unter Einsatz von sog. Schleppern oder Schleppelementen transportiert. Dabei sind die platten­ förmigen Gegenstände mit den Hilfstransportmitteln verbunden und der Transport der plattenförmigen Gegenstände erfolgt vorzugsweise liegend, insbesondere werden mehrere plattenför­ mige Gegenstände hintereinander liegend transportiert. Bei der Erfindung erfolgt die Verbindung zwischen den Gegenstän­ den und den Hilfstransportmitteln und vorzugsweise außerdem die Verbindung zwischen Gegenständen oder Hilfstransportmit­ teln untereinander durch mindestens ein separates Verbin­ dungsmittel. Je nach Ausführung kann ein Verbindungsmittel zur Herstellung der Verbindung zwischen plattenförmigem Ge­ genstand und/oder Hilfstransportmittel ausreichend sein oder es sind zwei oder mehr Verbindungsmittel zur Herstellung der Verbindung vorgesehen.
Bei den Verbindungsmitteln handelt es sich vorzugsweise um langgestreckte Verbindungselemente, bei denen die Länge im Vergleich zu den übrigen Abmessungen groß ist. Solche Verbin­ dungselemente sind insbesondere Bänder, Schnüre, Fäden oder ähnliche Elemente, bei denen das genannte Merkmal "langge­ streckt" erfüllt ist.
Bei bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung ist die Ver­ bindung zwischen den Gegenständen und/oder den Hilfstrans­ portmitteln in der Weise bewerkstelligt, daß mindestens ein Verbindungsmittel durch mindestens ein in dem Gegenstand oder im Hilfstransportmittel vorgesehenes Loch geführt ist. Bei anderen bevorzugten Ausführungsformen ist mindestens ein Ver­ bindungsmittel durch mindestens jeweils ein in dem Gegenstand und im Hilfstransportmittel vorgesehenes Loch geführt. Dem­ entsprechend gibt es zur Verbindung von Gegenstand und/oder Hilfstransportmittel zwei verschiedene Möglichkeiten. Im er­ sten Fall werden ein oder mehrere Verbindungsmittel durch mindestens ein Loch geführt, das entweder im Gegenstand oder im Hilfstransportmittel vorgesehen ist. In diesem Fall kann die Befestigung des Verbindungsmittels an dem anderen Teil beispielsweise durch direktes Ankleben oder Anschweißen er­ folgen. Im zweiten Fall ist sowohl im Gegenstand als auch im Hilfstransportmittel mindestens ein Loch vorgesehen, durch die jeweils mindestens ein Verbindungsmittel geführt ist. Hier kann die endgültige Verbindung beispielsweise durch Ver­ kleben oder Verschweißen von Enden der Verbindungsmittel er­ folgen.
Die bei den beschriebenen Ausführungsformen vorhandenen Lö­ cher in den Gegenständen oder den Hilfstransportmitteln können jede beliebige unregelmäßige oder regelmäßige, bei­ spielsweise eckige Form besitzen. Vorzugsweise handelt es sich um runde Löcher. Die Lage der Löcher ist frei wählbar, um für jede gewünschte Art der Verbindung die jeweils gün­ stigste Anordnung vorzusehen. Bei Leiterplatten, die hinter­ einander liegend transportiert werden sollen, sind die Löcher vorzugsweise entlang der Kanten und/oder Ecken der Leiter­ platten und der Schleppelemente angeordnet. Erfolgt der Transport rechteckiger Leiterplatten mit Hilfe vorzugsweise ungefähr gleich großer rechteckiger Schleppelemente, so sind die Löcher vorzugsweise jeweils an den gegenüberliegenden Kanten und/oder den Ecken solcher Leiterplatten und Schlepp­ elemente vorgesehen.
Hinter einem Hilfstransportmittel sind bei der Erfindung vor­ zugsweise mindestens zwei miteinander verbundene Gegenstände angeordnet. Dabei erfolgt vorzugsweise sowohl die Verbindung zwischen Hilfstransportmittel und dem ersten Gegenstand als auch die Verbindung der Gegenstände untereinander erfindungs­ gemäß, das heißt durch mindestens ein separates Verbindungs­ mittel. Weiterhin bilden plattenförmige Gegenstände und Hilfstransportmittel, die durch die separaten Verbindungsmit­ tel miteinander und untereinander verbunden sind, in beliebi­ ger Reihenfolge eine beliebig lange, ununterbrochene Reihe oder Kette aus Gegenständen und Hilfstransportmitteln. Bei solchen Ausführungsformen ist die Zahl der Gegenstände vor­ zugsweise größer als die Zahl der Hilfstransportmittel. Bei allen diesen Ausführungsformen können sich innerhalb der ge­ bildeten Reihe die plattenförmigen Gegenstände und die Hilfs­ transportmittel in regelmäßigen Abständen abwechseln. Die beschriebenen Ausführungsformen haben den Vorteil, daß da­ durch mit Hilfe relativ weniger Hilfstransportmittel ein effektiver Transport der Gegenstände, insbesondere der Lei­ terplatten, ermöglicht wird. Durch Ausbildung einer "Endlos­ kette" können die Gegenstände, insbesondere die zu behan­ delnden Leiterplatten, ohne Beschädigung und ohne großen Zeitverlust von einer Behandlungsstation zur nächsten oder durch solche Stationen hindurch transportiert werden.
Zur konkreten Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gibt es die verschiedensten Möglichkeiten, solange das Prin­ zip der Erfindung, mindestens ein separates Verbindungsmittel zur Verbindung zwischen den plattenförmigen Gegenständen und/oder den Hilfstransportmitteln vorzusehen, genutzt wird. Wie bereits beschrieben, handelt es sich bei den Verbindungs­ mitteln vorzugsweise um langgestreckte Verbindungselemente, insbesondere um relativ lange, schmale Verbindungselemente, wie Bänder, Schnüre, Fäden.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung liegt vor, wenn zur Herstellung einer Verbindung zwischen plattenförmigem Gegenstand und/oder Hilfstransportmittel, insbesondere ein langgestrecktes Verbindungselement mit sich selbst verbunden ist. Eine solche Verbindung des Verbindungsmittels erfolgt vorzugsweise im Bereich seiner Enden. Bei der Verbindung kann es sich zweckmäßig um ein Verkleben oder Verschweißen han­ deln.
Bei anderen bevorzugten Ausführungsformen weist ein Verbin­ dungsmittel, insbesondere ein langgestrecktes Verbindungsele­ ment, zur Herstellung einer Verbindung zwischen plattenförmi­ gem Gegenstand und/oder Hilfstransportmittel starre Enden auf. Diese starren Enden sind miteinander und/oder mit Lö­ chern, die in dem Gegenstand oder dem Hilfstransportmittel vorhanden sind, in geeigneter Weise verbunden. Bei einer der­ artigen Verbindung kann es sich insbesondere um eine Verklem­ mung zwischen den starren Enden untereinander oder mit den Randbereichen der Löcher handeln. Der Begriff "starr" soll dabei zum Ausdruck bringen, daß die Enden des Verbindungsmit­ tels eine ausreichende Festigkeit aufweisen, um eine uner­ wünschte Trennung der miteinander verbundenen Teile aus zu­ schließen.
Bei anderen bevorzugten Ausführungsformen ist zur Herstellung einer Verbindung zwischen plattenförmigem Gegenstand und/oder Hilfstransportmittel ein starres Verbindungsmittel, insbeson­ dere ein starres langgestrecktes Verbindungselement vorgese­ hen ist, das mit sich selbst und/oder mit in dem Gegenstand oder im Hilfstransportmittel vorhandenen Löchern verbunden ist. Bei einer Verbindung des starren Verbindungsmittels mit sich selbst erfolgt diese Verbindung vorzugsweise im Bereich seiner Enden. Weiterhin kann die Verbindung insbesondere durch eine bereits beschriebene Verklemmung erfolgen. Der Begriff "starr" soll auch hier in der bereits beschriebenen Weise verstanden werden.
Bei anderen bevorzugten Ausführungsformen ist zur Herstellung einer Verbindung zwischen plattenförmigem Gegenstand und/oder Hilfstransportmittel ein Verbindungsmittel, insbesondere ein langgestrecktes Verbindungselement, vorgesehen, dessen Enden zur Festlegung an dem Gegenstand und/oder dem Hilfstransport­ mittel, insbesondere an dort vorhandenen Löchern, ausgebildet sind. Bei solchen Ausführungsformen sind die verschiedensten Ausbildungen der Enden des Verbindungsmittels möglich. Die Enden können beispielsweise jeweils aus zwei Teilen, bei­ spielsweise in Form eines sog. Druckknopfs ausgebildet sein. Zur Herstellung der Verbindung werden in diesen Fällen zuerst die Enden durch die Löcher geführt und anschließend mit dem jeweils zweiten Teil durch Einrasten des Druckknopfs verbun­ den. Die Druckknöpfe sind selbstverständlich so ausgebildet, daß nach Einführen und Einrasten das Verbindungsmittel nicht mehr aus den Löchern herausgleiten kann. Andererseits können die Enden des Verbindungsmittels so (einteilig) ausgebildet sein, daß sie nach Einbringen in das Loch beispielsweise durch Verdrehen in diesem Loch gesichert werden können. Hier­ bei sind die unterschiedlichsten Ausbildungen der Enden mög­ lich, wie sie beispielsweise aus dem Bereich der Papierver­ bindung bereits bekannt sind. Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß ein Verbindungselement Klemmelemente zur insbeson­ dere lösbaren Befestigung an den Gegenständen oder den Hilfs­ transportmitteln aufweist. Dabei kann es sich um ein vorzugs­ weise langgestrecktes Verbindungselement handeln, das vor­ zugsweise an seinen beiden Enden jeweils ein Klemmelement, beispielsweise eine Klammer, aufweist, durch die die zu ver­ bindenden Teile entweder untereinander oder miteinander ver­ bunden werden. Um beispielsweise Beschädigungen von empfind­ lichen Leiterplatten weitgehend zu vermeiden, werden Klemm­ elemente mit glatten Klemmflächen verwendet. Damit diese zu­ verlässig an den Leiterplatten befestigbar sind, können diese an den zur Befestigung vorgesehenen Stellen, insbesondere an ihren Randbereichen, leicht aufgerauht sein, um zusätzlich zur Klemmwirkung eine Reibwirkung zu erzielen.
Bei den bisher beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen unter Anwendung des erfindungsgemäßen Prinzips war zur Her­ stellung einer (ggf. von mehreren) Verbindung zwischen plat­ tenförmigem Gegenstand und/oder Hilfstransportmittel ein ein­ zelnes Verbindungsmittel vorgesehen. Bei anderen bevorzugten Ausführungsformen ist es weiterhin möglich, zur Herstellung einer Verbindung mindestens zwei Verbindungsmittel, insbeson­ dere langgestreckte Verbindungselemente, vorzusehen, die mit­ einander, vorzugsweise im Bereich ihrer Enden, verbunden sind. In bereits beschriebener Weise können diese Verbin­ dungsmittel durch im Gegenstand oder im Hilfstransportmittel vorhandene Löcher geführt sein. Die Verbindung der Verbin­ dungsmittel erfolgt vorzugsweise durch Verkleben oder Ver­ schweißen.
Bei wiederum anderen Ausführungsformen der Erfindung kann zur Herstellung einer Verbindung zwischen plattenförmigem Gegen­ stand und/oder Hilfstransportmittel mindestens ein Verbin­ dungsmittel, insbesondere ein langgestrecktes Verbindungsele­ ment direkt mit dem Hilfstransportmittel verbunden sein. Da­ bei erfolgt diese Verbindung vorzugsweise zwischen dem dem Hilfstransportmittel zugeordneten Ende des Verbindungsmittels und dem Hilfstransportmittel. Die Verbindung kann auch hier vorzugsweise durch Verkleben oder Verschweißen erfolgen. Eine direkte Verbindung eines Verbindungsmittels mit dem platten­ förmigen Gegenstand wird im Regelfall vermieden, um Beschädi­ gungen des Gegenstandes zu vermeiden.
Ein Verbindungsmittel, insbesondere ein langgestrecktes Ver­ bindungselement, kann grundsätzlich aus jedem ausreichend be­ lastbaren Material bestehen. Insbesondere sind Materialien bevorzugt, die gegen Bäder, Lösungen und Flüssigkeiten be­ ständig sind, wie sie bei der Herstellung und Bearbeitung von Leiterplatten verwendet werden. Dementsprechend sind die Ver­ bindungsmittel insbesondere aus Materialien aufgebaut, die gegen galvanische Bäder, vorzugsweise Ätzbäder, beständig sind. Andererseits werden zweckmäßigerweise Materialien für die Verbindungsmittel verwendet, die eine einfache Verbindung des Verbindungsmittels mit sich selbst oder mit dem Hilfs­ transportmittel ermöglichen, beispielsweise durch Verkleben oder Verschweißen. Bevorzugte Materialien zum Aufbau der Ver­ bindungsmittel sind dementsprechend einerseits thermoplasti­ sche Kunststoffe, insbesondere PVC oder PP und andererseits metallische Werkstoffe, insbesondere Titan oder Edelstahl.
Wie aus der bisherigen Beschreibung hervorgeht, besitzt das erfindungsgemäße Verfahren den Vorteil, daß eine Verbindung von plattenförmigen Gegenständen mit Hilfstransportmitteln und plattenförmigen Gegenständen und Hilfstransportmitteln untereinander möglich ist, ohne daß dazu eine aufwendige Kon­ struktion der zu verbindenden Teile erforderlich wäre. Plat­ tenförmige Gegenstände und/oder Hilfstransportmittel lassen sich in einfacher Weise zu einer beliebig langen Kette ver­ knüpfen, wobei sowohl der Aufbau der Kette als auch eine spä­ ter ggf. notwendige Trennung der Kette maschinell erfolgen kann. Die bereits beschriebenen Nachteile aus dem bekannten Stand der Technik werden vermieden. Die Erfindung beinhaltet neben dem beschriebenen erfindungsgemäßen Transportverfahren ein entsprechendes Verfahren zur Verbindung zwischen den plattenförmigen Gegenständen und/oder den Hilfstransportmit­ teln und umfaßt neben den entsprechend ausgestalteten Verbin­ dungsmitteln auch die in entsprechender Weise hergestellte "Kette" aus den Gegenständen und den Hilfstransportmitteln.
Wie bereits erwähnt, umfaßt die Erfindung auch ein platten­ förmiges Hilfstransportmittel, vorzugsweise Schleppelement, das zur Verbindung mit einem plattenförmigen Gegenstand, ins­ besondere einer Leiterplatte, durch mindestens ein separates Verbindungsmittel ausgebildet ist. Vorzugsweise besitzt die­ ses Hilfstransportmittel Löcher entlang mindestens eines Teils seine Kantenbereiche und/oder im Bereich seiner Ecken. Dabei können die Löcher in der bereits beschriebenen Weise angeordnet sein, um eine zuverlässige und doch flexible Ver­ bindung der miteinander verbundenen Teile zu ermöglichen. Vorzugsweise sind Löcher an mindestens zwei gegenüberliegen­ den Kanten eines plattenförmigen Schleppelementes vorgesehen.
Schließlich umfaßt die Erfindung die Verwendung eines separa­ ten Verbindungsmittels zur Verbindung von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten, mit vorzugsweise plattenförmigen Hilfstransportmitteln, insbesondere Schlepp­ elementen. Vorzugsweise handelt es sich bei den Verbindungs­ mitteln um langgestreckte Verbindungselemente, insbesondere in Form von Bändern, Schnüren, Fäder oder dergleichen.
Die beschriebenen Merkmale und weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von bevorzug­ ten Ausführungsformen in Verbindung mit den Ansprüchen und den Zeichnungen. Hierbei können die einzelnen Merkmale je­ weils für sich oder zu mehreren in Kombination miteinander verwirklicht sein.
In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 bis 11 Schnittansichten einer liegenden Anordnung aus einer Leiterplatte und einem Schleppelement, die mit Hilfe von separaten Verbindungsmitteln zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfah­ rens verbunden sind, und
Fig. 12 bis 16 schematisierte Ansichten miteinander und untereinander verbundener Leiterplatten und Schleppelemente in Draufsicht, die zur Durch­ führung des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen und geeignet sind.
Aus Gründen der Übersichtlichkeit werden die Fig. 1 bis 11 und 12 bis 16 im Zusammenhang besprochen. Dementsprechend werden in den beiden Figurengruppen, soweit als möglich, die gleichen Bezugszeichen verwendet.
In den Fig. 1 bis 11 sind in teilweiser Schnittansicht nebeneinander liegend eine Leiterplatte 1 und ein plattenför­ miges Schleppelement 2 dargestellt. Im Bereich der einander zugewandten Kanten der Leiterplatte 1 und des Schleppelemen­ tes 2 befindet sich ein Loch 3 bzw. ein Loch 4, durch die mindestens ein geeignet ausgebildetes separates Verbindungs­ mittel zur Verbindung von Leiterplatte 1 und Schleppelement 2 geführt werden kann.
Gemäß Fig. 1 ist ein langgestrecktes Verbindungselement 10 in Form eines langen, schmalen Bandes durch die Löcher 3 und 4 geführt und im Bereich seiner Enden 11 und 12 beispielsweise durch Verkleben oder Verschweißen mit sich selbst verbunden. Das Verbindungselement 10 kann aus einem thermoplastischen Kunststoffmaterial bestehen. Wie bei den im folgenden be­ schriebenen Ausführungen wird eine zuverlässige und doch fle­ xible Verbindung von Leiterplatte 1 mit Schleppelement 2 er­ reicht.
Gemäß Fig. 2 ist ein langgestrecktes Verbindungselement 15 von oben durch die Löcher 3 und 4 geführt. Dieses Verbin­ dungselement 15 ist sowohl im Bereich seiner Enden 16 und 17 als auch im Bereich seiner Mitte 18 mit sich selbst verbun­ den, insbesondere verschweißt oder verklebt. Durch die ge­ zeigte Verbindungsart des Verbindungselementes 15 mit sich selbst wird eine besonders zuverlässige Verbindung von Lei­ terplatte 1 mit Schleppelement 2 erreicht. Das Verbindungs­ element 15 kann wiederum aus thermoplastischem Kunststoff aufgebaut sein.
Gemäß Fig. 3 ist ein langgestrecktes Verbindungselement 20 in Form eines langen schmalen Bandes, das starre Enden 21 und 22 aufweist, von oben durch die Löcher 3 und 4 geführt. Die starren Enden 21 und 22 sind miteinander verklemmt, so daß eine zuverlässige und doch flexible Verbindung zwischen Lei­ terplatte 1 und Schleppelement 2 erreicht wird.
Gemäß Fig. 4 ist ein langgestrecktes Verbindungselement 25 in Form eines langen schmalen Bandes, das starre Enden 26 und 27 aufweist, von oben bzw. von unten durch die Löcher 3 und 4 geführt. Die starren Enden 26 und 27 sind an den Rändern der Löcher 3 und 4 verklemmt, so daß wiederum eine zuverlässige und doch flexible Verbindung zwischen Leiterplatte 1 und Schleppelement 2 erreicht wird.
Gemäß Fig. 5 ist ein insgesamt starres, langgestrecktes Ver­ bindungselement 30 in Form eines langen schmalen Bandes von oben bzw. von unten durch die Löcher 3 und 4 geführt. Die beiden Enden 31 und 32 des starren Verbindungselements 30 sind mit den Randbereichen der Löcher 3 und 4 an der Unter­ seite der Leiterplatte 1 bzw. an der Oberseite des Schlepp­ elementes 2 verklemmt.
Gemäß Fig. 6 ist ein insgesamt starres, langgestrecktes Ver­ bindungselement 35 von der Oberseite her durch die Löcher 3 und 4 geführt. Dieses Verbindungselement 35 ist mit Hilfe seiner Enden 36 und 37 an den Unterseiten der Leiterplatte 1 bzw. des Schleppelementes 2 an den Randbereichen der Löcher 3 bzw. 4 festgelegt.
Gemäß Fig. 7 ist ein langgestrecktes Verbindungselement 40 von oben durch die Löcher 3 und 4 in der Leiterplatte 1 bzw. dem Schleppelement 2 geführt. Die Enden 41 und 42 sind je­ weils zweiteilig in Form einer Druckknopf-Verbindung ausge­ bildet, wobei die in Fig. 7 nicht näher dargestellten Teile nach Hindurchführen des Verbindungselementes durch die Löcher 3 und 4 miteinander verrastet werden, so daß eine zuverlässi­ ge Verbindung der Leiterplatte 1 mit dem Schleppelement 2 ge­ währleistet ist.
Gemäß Fig. 8 ist ein langgestrecktes Verbindungselement 45 von oben durch die Löcher 3 und 4 der Leiterplatte 1 bzw. des Schleppelementes 2 hindurchgeführt. Die Enden 46 und 47 des Verbindungselementes 45 sind derart ausgebildet, daß sie nach Hindurchführen durch die Löcher 3 und 4 in eine Stellung ver­ drehbar sind, durch die ein Herausgleiten dieser Enden 46 und 47 durch die Löcher 3 und 4 zuverlässig verhindert wird.
Gemäß Fig. 9 sind zwei langgestreckte Verbindungselemente 50 und 51 in Form von langen schmalen Bändern durch die Löcher 3 und 4 in der Leiterplatte 1 bzw. dem Schleppelement 2 hin­ durchgeführt. Die Enden 52 und 53 des Verbindungselementes 50 sind dabei mit den entsprechenden Enden 55 und 54 des Verbin­ dungselementes 51 verbunden, nämlich beispielsweise verklebt oder verschweißt. Die Verbindungselemente 50 und 51 können dabei beispielsweise aus einem thermoplastischen Kunststoff oder aus einem geeigneten metallischen Werkstoff aufgebaut sein.
Gemäß Fig. 10 sind zwei langgestreckte Verbindungselemente 60 und 61 an der Oberseite bzw. der Unterseite der Löcher 3 und 4 in der Weise angeordnet, daß eine Verbindung der Verbin­ dungselemente 60 und 61, beispielsweise durch Verklebung oder Verschweißung im Bereich der Löcher 2 und 4 möglich ist.
Gemäß Fig. 11 ist ein langgestrecktes Verbindungselement 65 in Form eines langen schmalen Bandes durch das Loch 3 in der Leiterplatte 1 geführt, im Bereich des Zwischenraumes 5 zwi­ schen der Leiterplatte 1 und dem Schleppelement 2 überein­ andergelegt und außerdem mit seinem einen Ende 66 mit dem Schleppelement 2 in Kontakt gebracht. Eine Verbindung des Verbindungselementes 65 mit sich selbst ist dabei im Bereich des Zwischenraumes 5 beispielsweise durch Verklebung oder Verschweißung vorgesehen. Außerdem erfolgt eine Verbindung des Endes 66 des Verbindungselementes 65 direkt mit dem Schleppelement 2, beispielsweise durch Verkleben oder Ver­ schweißen.
In den Fig. 12 bis 16 sind verschiedene Anordnungen von miteinander und untereinander verbundenen Leiterplatten 70 und Schleppelementen 71 in Draufsicht dargestellt, wobei Leiterplatten 70 und Schleppelemente 71 schematisch durch unterschiedliche Darstellung gekennzeichnet sind. In den rechteckförmigen Leiterplatten 70 bzw. Schleppelementen 71 sind entweder in den Kantenmitten runde Löcher 72 und 73 oder im Bereich der Ecken runde Löcher 74, 75, 76 und 77 vorge­ sehen, durch die langgestreckte Verbindungselemente 78, bei­ spielsweise in der in den Fig. 1 bis 11 dargestellten Weise, zur Herstellung einer Verbindung zwischen den Leiter­ platten 70 und/oder den Schleppelementen 71 geführt sind. Die in den Fig. 12 und 13 angegebenen Bezugszeichen gelten in entsprechender Weise für alle Fig. 12 bis 16, in denen diese teilweise aus Gründen der Übersichtlichkeit weggelassen sind. Bei der Durchführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens soll in den Fig. 12 bis 16 die Transportrichtung von links nach rechts definiert sein, so daß sich jeweils an dem Beginn der gebildeten Reihe ein Schleppelement 71 befindet.
Gemäß Fig. 12 sind drei Leiterplatten 70 hinter einem Schleppelement 71 angeordnet, wobei die Verbindung erfin­ dungsgemäß jeweils über ein Verbindungsmittel 78 mit Hilfe von im Bereich der Kantenmitten angeordneten Löchern 72 und 73 erfolgt.
Gemäß Fig. 13 ist jeweils hinter einem Schleppelement 71 eine Leiterplatte 70 angeordnet, wobei die Verbindung der insge­ samt aus sechs Teilen bestehenden Kette erfindungsgemäß je­ weils über zwei Verbindungselemente 78 mit Hilfe von im Be­ reich der Ecken angeordneten Löchern 74 bis 77 erfolgt.
Gemäß Fig. 14 besteht eine Kette aus neun Teilen, wobei je­ weils hinter einem Schleppelement 71 zwei Leiterplatten 70 angeordnet sind. Die Verbindung erfolgt entsprechend Fig. 12.
Gemäß Fig. 15 besteht eine Kette aus neun Teilen, wobei zu­ erst hinter einem Schleppelement 71 zwei Leiterplatten 70 an­ geordnet sind. Dann folgt hinter einem weiteren Schleppele­ ment 71 eine weitere Leiterplatte 70, woran sich ein weiteres Schleppelement 71 und drei weitere Leiterplatten 70 anschlie­ ßen. Die Verbindung erfolgt gemäß Fig. 12.
Gemäß Fig. 16 sind hinter einem Schleppelement 71 drei Lei­ terplatten 70 angeordnet, worauf auf die letzte Leiterplatte 70 zwei Schleppelemente 71 und wiederum zwei Leiterplatten 70 folgen. Die Verbindung erfolgt wie in Fig. 12.
Selbstverständlich können sich bei den Anordnungen gemäß Fig. 12 bis 16 weitere Leiterplatten 70 oder Schleppele­ mente 71 in beliebiger oder sich wiederholender Weise zur Bildung einer "Endloskette" anschließen.

Claims (26)

1. Verfahren zum Transport plattenförmiger Gegenstände, insbesondere Leiterplatten, unter Einsatz von vorzugs­ weise plattenförmigen Hilfstransportmitteln, insbeson­ dere Schleppelementen, bei dem die mit den Hilfstrans­ portmitteln verbundenen plattenförmigen Gegenstände vorzugsweise liegend transportiert werden, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Verbindung zwischen den Gegen­ ständen (1; 70) und/oder den Hilfstransportmitteln (2; 71) durch mindestens ein separates Verbindungsmittel (1; 15; 20; 25; 30; 35; 40; 45; 50; 60; 65; 78) er­ folgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei den Verbindungsmitteln um langgestreckte Verbindungselemente handelt, deren Länge im Vergleich zu ihren übrigen Abmessungen groß ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei den Verbindungsmitteln um bandförmige Ver­ bindungselemente handelt.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei den Verbindungsmitteln um schnur- oder fa­ denförmige Verbindungselemente handelt.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß mindestens ein Verbindungsmit­ tel (65) durch mindestens ein in dem Gegenstand (1) oder im Hilfstransportmittel (2) vorgesehenes Loch (3, 4) ge­ führt ist.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß mindestens ein Verbindungsmit­ tel (10; 78) durch mindestens jeweils ein in dem Gegen­ stand (1; 70) und im Hilfstransportmittel (2; 71) vorge­ sehenes Loch (3, 4; 72 bis 77) geführt ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß hinter einem Hilfstransport­ mittel mindestens zwei miteinander verbundene Gegen­ stände angeordnet sind.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß durch die separaten Verbin­ dungsmittel miteinander und untereinander verbundene Gegenstände und Hilfstransportmittel in beliebiger Rei­ henfolge eine beliebig lange, ununterbrochene Reihe aus Gegenständen und Hilfstransportmitteln bilden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Zahl der Gegenstände größer als die Zahl der Hilfs­ transportmittel ist.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder Anspruch 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß sich innerhalb der Reihe Gegenstände und Hilfstransportmittel in regelmäßigen Abständen ab­ wechseln.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß ein Verbindungsmittel (10) mit sich selbst, vorzugsweise im Bereich seiner Enden (11, 12), verbunden ist.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsmittel verklebt oder verschweißt ist.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß ein Verbindungsmittel (20; 25) starre Enden (21, 22; 26, 27) aufweist, die miteinander und/oder mit in dem Gegenstand (1) oder im Hilfstrans­ portmittel (2) vorhandenen Löchern (3, 4) verbunden, insbesondere verklemmt sind.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß ein starres Verbindungsmittel (30; 35) vorgesehen ist, das mit sich selbst, vorzugs­ weise im Bereich seiner Enden (31, 32; 36; 37), und/oder mit in dem Gegenstand (1) und im Hilfstransportmittel (2) vorhandenen Löchern (3, 4) verbunden, insbesondere verklemmt ist.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß ein Verbindungsmittel (40; 45) vorgesehen ist, dessen Enden (41, 42; 46, 47) zur Fest­ legung an dem Gegenstand (1) und/oder dem Hilfstrans­ portmittel (2), insbesondere an dort vorhandenen Lö­ chern (3, 4), ausgebildet sind.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Verbindungs­ mittel (50, 51) vorgesehen sind, die miteinander, vor­ zugsweise im Bereich ihrer Enden (52, 53, 54, 55), ver­ bunden sind.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmittel verklebt oder verschweißt sind.
18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß mindestens ein Verbindungsmit­ tel (65), vorzugsweise an seinem dem Hilfstransportmit­ tel (2) zugeordneten Ende (66) direkt mit dem Hilfs­ transportmittel (2) verbunden, insbesondere verklebt oder verschweißt ist.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß das Verbindungsmittel aus einem gegenüber galvanischen Bädern, insbesondere Ätz­ bädern beständigen Material aufgebaut ist.
20. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß das Verbindungsmittel aus min­ destens einem thermoplastischen Kunststoff, insbesondere PVC oder PP aufgebaut ist.
21. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Verbindungsmittel aus Titan oder Edelstahl aufgebaut ist.
22. Plattenförmiges Hilfstransportmittel, vorzugsweise Schleppelement, insbesondere zur Durchführung eines Ver­ fahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß es zur Verbindung mit einem platten­ förmigen Gegenstand, insbesondere einer Leiterplatte, durch mindestens ein separates Verbindungsmittel ausge­ bildet ist.
23. Hilfstransportmittel nach Anspruch 22, dadurch gekenn­ zeichnet, daß es Löcher (72 bis 77) entlang mindestens eines Teils seiner Kantenbereiche und/oder im Bereich seiner Ecken aufweist.
24. Hilfstransportmittel nach Anspruch 23, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Löcher an mindestens zwei gegenüber­ liegenden Kanten eines plattenförmigen Schleppelementes vorgesehen sind.
25. Verwendung eines separaten Verbindungsmittels zur Ver­ bindung von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten, mit vorzugsweise plattenförmigen Hilfs­ transportmitteln, insbesondere Schleppelementen.
26. Verwendung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Verbindungsmittel um ein langgestrecktes Verbindungselement, insbesondere ein band-, schnur- oder fadenförmiges Verbindungselement, handelt.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003005785A1 (de) * 2001-07-02 2003-01-16 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum gemeinsamen bearbeiten von leiterplatten
DE102007038116A1 (de) * 2007-07-30 2009-02-05 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Haltemittel, Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Substraten, insbesondere Leiterplatten
US9016230B2 (en) 2009-05-13 2015-04-28 Atotech Deutschland Gmbh Method and assembly for treating a planar material to be treated and device for removing or holding off treatment liquid

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003005785A1 (de) * 2001-07-02 2003-01-16 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum gemeinsamen bearbeiten von leiterplatten
DE102007038116A1 (de) * 2007-07-30 2009-02-05 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Haltemittel, Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Substraten, insbesondere Leiterplatten
WO2009015742A2 (de) 2007-07-30 2009-02-05 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und verfahren zum haltern und transport von substraten
WO2009015742A3 (de) * 2007-07-30 2009-04-30 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung und verfahren zum haltern und transport von substraten
US8256605B2 (en) 2007-07-30 2012-09-04 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Holding means, device and method for transporting substrates, in particular printed circuit boards
CN101784466B (zh) * 2007-07-30 2014-02-12 吉布尔.施密德有限责任公司 用于传送基板的保持装置、设备和方法
US9016230B2 (en) 2009-05-13 2015-04-28 Atotech Deutschland Gmbh Method and assembly for treating a planar material to be treated and device for removing or holding off treatment liquid
US9713265B2 (en) 2009-05-13 2017-07-18 Atotech Deutschland Gmbh Method, treatment station and assembly for treating a planar material to be treated

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