DE1949850A1 - Verfahren und Einrichtung zum Fromen von Werkstuecken - Google Patents

Verfahren und Einrichtung zum Fromen von Werkstuecken

Info

Publication number
DE1949850A1
DE1949850A1 DE19691949850 DE1949850A DE1949850A1 DE 1949850 A1 DE1949850 A1 DE 1949850A1 DE 19691949850 DE19691949850 DE 19691949850 DE 1949850 A DE1949850 A DE 1949850A DE 1949850 A1 DE1949850 A1 DE 1949850A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
workpiece
laser
image
mask element
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691949850
Other languages
English (en)
Inventor
Reginald Child
Scott Brian Frederick
Birmingham Harbourne
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Research Development Corp UK
Original Assignee
National Research Development Corp UK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Research Development Corp UK filed Critical National Research Development Corp UK
Publication of DE1949850A1 publication Critical patent/DE1949850A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N97/00Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for

Description

Dipl.-lng. W. PAAP 8 MÖNCHEN Dipl.-Ing. H. MITSCHERLICH T.,.fon! (ΟβΙ1, .„66U Dipl.-lng. K. GUNSCHMANN Dr. rer. not. W. KORBER 2> ^^ 1969 PATENTANWÄLTE
NATIONAL RESEARCH DEVELOPMENT CORPORATION kingsgate House, 66-74 Victoria Street
London S.W.I, England
P at ent anmeldung Verfahren und Einrichtung zum Formen von Werkstücken
Die Erfindung bezieht sich auf das Abtragen kleiner Werkstoffmengen von Werkstücken in fällen, in denen man den Werkstoff gewöhnlich mit Hilfe eines Atzverfahrens abtragen würde. Eine Anwendbarkeit der Erfindung ist insbesondere, jedoch nicht ausschließlich bei der Bearbeitung von auf Unterlagen niedergeschlagenen dünnen Metallfilmen gegeben. Die bearbeiteten Filme können z.B. als integrierte elektrische Schaltungen, elektrische Mikrominiaturschaltungen, Kodiererplatten und digitalen Datenausgabeeinrichtungen verwendet werden. Man erhält die gewünschte Anordnung von leitfähigen Verbindungen bzw. bei optischen Vorrichtungen die kompliziert geformten undurchsichtigen Flächen, indem man Metall von einer Platte abträgt, die vor ihrer Bearbeitung auf einer Flachseite mit einem zusammenhängenden Überzug versehen worden ist.
. Bei einem bekannten Verfahren zum Herstellen integrierter Schaltungen wird ein Photoabdeckmaterial auf der Platte niedergeschlagen, wobei eine Schablone oder dergleichen verwendet wird, deren Profilformen auf der Platte reproduziert werden, und der aufgebrachte Film wird dann «it Hilfe eines chemischen Ätzvorgangs selektiv entfernt. Je nach
9817/1385
dem erforderlichen Auflösungsvermögen kann sich dieses Verfahren als sehr kostspielig erweisen und es können Fehler auftreten, da sich Verunreinigungen während des ziemlich komplizierten Entwicklungsverfahrens nicht vollständig vermeiden lassen.
Es ist bereits bekannt, einen durch Impulse betätigten Helium-Neon-Laser zu benutzen, um bei elektrischen Schaltungen gerade Linien zu ätzen. Der Laserstrahl wird an einem festen Punkt auf einen kleinen Fleck fokussiert, und ein durch einen Beeimer gesteuerter Tisch bewegt dann die Platte gegenüber dem Fleck, um auf diese Weise die gewünschte Schaltung zu ätzen.
Dieses Verfahren erweist sich als sehr kostspielig, wenn sogenannte one-off-development-Schaltungsträger hergestellt werden sollen, und es eignet sich nicht zur Erzeugung von kleinen Zahlenzeichen für digitale Datenausgabeplatten und auch nicht zur Herstellung der komplizierten Profile, die in manchen Fällen bei Kodierern und an Schaltungsknotenpunkten benötigt werden.
Die Erfindung sieht nunmehr ein Verfahren zum Formen eines Werkstücks vor, das Maßnahmen umfaßt, um einen durch einen Laser erzeugten Lichtstrahl durch die durchsichtigen Teile einer Maske hindurch auf ein Werkstück zu projizieren, wobei die Maske durchsichtige und undurchsichtige Flächen aufweist, welche die gewünschte Form des Werkstücks bestimmen, und wobei das Verfahren die Möglichkeit bietet, das Werkstück entsprechend einem auf ihm erzeugten Bild mindestens eines Teils der Maske zu formen. l
Ferner sieht die Erfindung eine Vorrichtung zum men voq auf eine Unterlage aufgebrachten Filmen vor; die erfindungsgemäße Vorrichtung umfaßt ein Maskenelement mit die erforderliche Formgebung eines Werkstücks bestimmenden durchsichtigen und undurchsichtigen Flächen sowie einen Laser
Q09I17/138S
sum Projizieren eines Lichtstrahls durch das llaekenelement hindurch auf das Werkstück; die Vorrichtung ist so ausgebildet, daß sie es ermöglicht, das Werkstück entsprechend einem auf **"» erzeugten Bild mindestens eines Teils des Maskenelemente zu formen.
Zur Formgebung oder Gestaltung des Werkstücks kann Material auf da« Werkstück aufgebracht oder von ihm abgetragen werden. Die Anwendung des Verfahrens und/oder die Benutzung der Vorrichtung nach der Erfindung ermöglicht es, eine chemische oder sonstige Verunreinigung eines beliebigen zu bearbeitenden dünnen Films sowie auch andere Verunreinigungen zu vermeiden, die bei der Anwendung von Ätzverfahren vorkommen. Gleichzeitig wird im Vergleich zu den bekannten Ätzverfahren eine Senkung der Bearbeitungskosten erzielt. Im Vergleich zu den Ätzverfahren, bei denen mit einem Laserstrahl gearbeitet wird, der durch einen Rechner gesteuert wird, ermöglichen das Verfahren und die Vorrichtung nach der Erfindung eine erhebliche Verringerung der feosten, da man gemäß der Erfindung keinen Rechner benötigt.
Die Vorrichtung umfaßt vorzugsweise eine optische Einrichtung, durch die der durch einen Laser erzeugte Lichtstrahl so modifiziert wird, daß man einen Strahl von geringer Divergenz erhält. Diese optische Einrichtung.wird zwischen dem Laser und dem Maskenelement so angeordnet, daß der eine geringe Divergenz aufweisende Strahl nur auf den Teil des Maskenelements fällt, der ein Profil aufweist, gemäß welchem ein dünner Film bearbeitet werden soll. Ferner wird eine optische oder mechanische Indexvorrichtung vorgesehen, um zu bewirken, daß der eine geringe Divergenz aufweisende Strahl durch einen beliebigen Teil des Maskenelements fällt, so daß man das gewünschte Profil aas mehreren verschiedenen Profilen auswählen kann. Alternativ kann man die Maske bewegen, um das gewünschte Profil zu wählen. Weiterhin kann man eine Indexvorrichtung zum Verstellen des Werkstücks vorsehen.
009817/ 1385
Die Einrichtung zum Modifizieren des Strahls kann ferner eine verstellbare Vorrichtung umfassen, mittels deren der Strahl so gedämpft werden kann, daß es möglich ist, die Leistung bzw. Intensität des das Maskenelement erreichenden Lichtes einzustellen.
Zwischen dem Masken- oder Abdeckelement und dem Werkstück kann man außerdem eine Pro 3 ekt ionsvorrichtung anordnen, die dazu dient, ein erheblich verkleinertes Bild eines Teils des Maskenelements auf das Werkstück zu projizieren.
Bei dem Laser handelt es sich vorzugsweise um einen Festkörperlaser, der nicht nach dem Q-Schaltverfahren, sondern nach dem Impuls- oder gießverfahren betrieben wird. Das Impulsprofil und die Zackenbildungsrate, d.h. die Wiederholungsfrequenz der aneinander angrenzenden, den gesamten Laserausgangsimpuls bildenden Impulse, werden so geregelt, daß die Sicke des Films fortschreitend verringert wird, statt zu bewirken, daß Teile des Films zur Explosion gebracht werden· Der Höchstwert der Leistungsabgabe des Lasers, und dia Impulslänge eines Impulsstoßes werden so gewählt, daß das auf dem Film vorhandene Material verdampft wird, ohne daß eine Beschädigung der Unterlage eintritt·
Di· Erfindung und vorteilhafte Einzelheiten dar Erfindung werden im folgenden an Hand schematischar Zeichnungen an einem Aueführungsbeispiel näher erläutert.
Fig. 1 zeigt schematisch eine erfindungsgemäße Einrichtung.
Fig. 2 zeigt in einem Ausschnitt aus Fig. 1 die sum Niederschlagen von Material auf einem Werkstück dienende Anordnung.
3 gibt einen typischen Laserimpuls wieder, wie er bei dem Verfahren und der Vorrichtung nach der Erfindung verwendet wird.
009817/1385
Mg· 4 seigt die Schaltung einer Verzögerungsleitung, die in Verbindung mit einer Blitzröhre benutzt wird, um den in Mg. 1 gezeigten Laser zu betätigen.
In fig. 1 erkennt man einen Laser 10, der seinen Strahl längs einer Achse 11 in Richtung auf eine Vorrichtung 12 zum Formen des Strahls aussendet. Es sind zwei konkave Linsen 13 und 14 vorgesehen, um den Strahl in einen divergierenden Strahl zm verwandeln, so daß ein gewählter Teil des Strahls durch einen Filter 15 geleitet werden kann, Die Linsen 13 und 14 können in einem Gehäuse 16 in der Längsrichtung bewegt werden, und wenn man die Linsen weiter voneinander entfernt, wird der Teil des Querschnitts des Strahle verkleinert, der zu dem Filter 15 gelangt. Biese Anordnung ermöglicht es somit auf bequeme Weise, den Laserstrabi zu dämpfen und die Energie einzustellen, die den übrigen Teilen der Einrichtung zugeführt wird. Ba die Querschnittsintensität eines Laserstrahls variabel ist, kann man durch geeignetes ^erstellen der Linsen 13 und 14 einen Teil des Strahlquerschnitts wählen, der eine nahezu konstante Intensität aufweist. Auf die Gründe für die Verwendung des erwähnten Filters 15 wird weiter unten eingegangen, ^as aus der Vorrichtung zum Formen des Lichtstrahls austretende Licht wird durch eine Linse 18 auf einen Teil eines Maskenelemente 1? projiziert.
Bei dem Maskenelement handelt es sich um ein "Positiv" dessen, was nach der Bearbeitung auf einem Werkstück 19 zurückbleiben soll, das aus einem auf eine Unterlage aufgebrachten Metallfilm besteht. Bas Maskenelement kann nach einem der zahlreichen bekannten Verfahren hergestellt werden, mittels deren man ähnliche Elemente sur Verwendung beim chemischen Ätzen sowie bei der Erzeugung gedruckter Schaltungen herstellt. Häufig werden auch photographische Verfahren angewendet. Bie Herstellung des Maßkenelements ist relativ einfach und verursacht nur geringe Kosten, und die Ijebens-
009817/1385
dauer des Elements ist nicht begrenzt. Gewöhnlich muß das Maskenelement genau sein, doch wenn keine hohe Genauigkeit erforderlich ist, kann das positive Profil, das durch die Bearbeitung erzeugt werden soll, direkt auf eine durchsichtige Glasplatte gezeichnet werden· Auf einem typischen Maskenelement finden sich Schaltkreise, Muster oder Zahlzeichen sowie daraus gebildete Kombinationen. Beispielsweise kann man mit Hilfe einer Maske, auf der Zahlzeichen mit einer Höhe von etwa 12,5 Bm vorgesehen sind, Zahlzeichen projizieren, deren Abmessungen etwa 0,25 x 0,125 mrn betragen. Sie Zahlzeichen werden mit Hilfe eines mehrere Linsen umfassenden Projektionsobjektivs 21 jeweils einzeln oder paarweise projiziert.
Damit die verschiedenen gewählten positiven Profile der Maske durch die erwähnte Bearbeitung auf dem Werkstück wiedergegeben werden können, ist es erforderlich, den von der Vorrichtung zum formen des Strahls abgegebenen Strahl schrittweise zu bewegen, um ihn in Deckung mit den gewählten feilen der Maske zu bringen« Zu diesem Zweck ist eine Indexvorrichtung 31 vorgesehen, bei der es sich um eine optische oder eine mechanische Vorrichtung handeln kann. Solche Index- oder Abtastvorrichtungen sind bekannt und werden in zahlreichen Fällen verwendet. Wenn es sich als wirtschaftlicher erweist, kann die Maske durch eine mechanische Indexvorrichtung verstellt werden.
Eine weitere Indexvorrichtung 32 ist dem Werkstück zugeordnet, so daß durch die erwähnte Bearbeitung verschiedene Profile auf verschiedenen Teilen des Werkstücks erzeugt werden können. Auch die Indexvorrichtung 32 kann als mechanische oder optische Vorrichtung ausgebildet sein, und sie dient lediglich dazu, den von dem Maskenelement 17 durchgelassentn Strahl auf den gewählten Teil des Werkstücks fallen zu lassen.
009817/1385
Bevor das aus der Linse 18 austretende Licht zu dea Maskenelement 17 gelangt, passiert es einen Strahlenteiler 22k der es ermöglicht, einen Autokollimator 25 «u benutzen« mittels dessen der Laser 10, die Strahlformungsvorrichtung 12, das Ilaskenelement 17 und das Projektionsobjektiv 21 relativ zueinander eingestellt werden können. Insteile des Autokollimatmrs könnte man auch einen nicht dargestellten Gaslaser vorsehen, der einen geeigneten Eollimationsstrahl erzeugt, mittels dessen die fluchtung der genannten Seile geprüft «erden kann, ferner ist gemäß Fig. 1 ein Betrachtungsund Einstellmikroskop 24 in Verbindung mit einer Ferabetrachtungsvorrichtung 25 vorgesehen, damit das produzierte Bild auf dem Werkstück in die richtige Lage gebracht werden kann.
Wenn durch eine Bearbeitung auf dem Werkstück erzeugte Profile in einer bestimmten Beziehung zueinander angeordnet werden müssen, kann man den Strahlenteiler um 90° drehen, so daß ein Bild dessen, was bearbeitet werden soll, mit Hilfe der Betrachtungsvorrichtw~ ot? beobachtet werden kann· Dann kann man ein Bild des nächsten zu bearbeitenden Profile in der richtigen Lage gegenüber einem Fadenkreuz der Betrachtungsvorrichtung 25 anordnen und das Profil so in die richtige Lage gegenüber den vorher bearbeiteten Profilen bringen·
Somit wird ctin Bild eines Teils der Maske auf das Werkstück projiziert, und der Metallfilm wird innerhalb von Flächen des Bildes verdampft, die den durchsichtigen Flächen der Maske entsprechen.
Wenn ein Werkstoff auf einem Werkstück niedergeschlagen werden soll, wird gemäß Fig. 2 eine Gelatinefilm 30, der eine Emulsion oder einen Oberzug aus dem niederzuschlagenden Material trägt, in Berührung mit dem Werkstück 19 angeordnet, während die übrigen in Fig. 1 gezeigten Teile unverändert
009817/1385
bleiben. Dort, wo das Bild den durchsichtigen Teilen der Maske entspricht, wird die Gelatine zum Schmelzen gebracht und die Emulsion auf dem Werkstück niedergeschlagen.
Wie erwähnt, wird der Laser vorzugsweise gemäß Pig. 3 nach dem Impuls» oder Stoßverfahren (burst mode) betrieben, und nicht etwa nach dem Q-Schaltverfahren, bei dem Impulse einzeln erzeugt werden, und bei dem Jeder Impuls eine größere Intensität, jedoch eine kürzere Dauer hat als die verschiedenen Teilimpulse eines Energiestoßes. Fig. 3 zeigt einen typischen Impuls zum Bearbeiten eines Metallfilms auf einer Unterlage aus Glas. Der Impuls setzt sich aus mehreren Teilimpulsen 27 zusammen, die von einer Hüllkurve 28 umschlossen sind, deren Anstiegszeit 150 bis 500 MikroSekunden beträgt. Der obere Teil der Hüllkurve 28 steigt außerdem um etwa 10% bis 20% an, und die zeitliche Länge der Hüllkurve wird je nach dem Material des Werkstücks so gewählt, daß sie zwischen 1 und 8 Millisekunden liegt. Ein Laser kann in der nachstehend beschriebenen Weise veranlaßt werden, einen solchen Impuls zu erzeugen.
Gemäß Pig. 4 ist eine Blitzröhre 47 zum "Aufpumpen" des Lasers 10 mit einer Gleichstromquelle 48 durch eine Verzögerungsleitung verbunden, die mehrere Kondensatoren C. bis Cn und mehrere Induktivitäten L^ bis Ln umfaßt. Wenn ein elektronischer Schalter 49 geschlossen wird, werden die Kondensatoren aufgeladen, bis die an dem kondensator Cn erscheinende Spannung einen vorgewählten Pegel erreicht. Eine nicht dargestellte logische Schaltung stellt fest, daß die Verzögerungsleitung betriebsbereit ist, und sie führt der Blitzröhre 47 einen Triggerimpuls zu. Nachdem sich die Kondensatoren entladen haben, wiederholen sich die beschriebenen Vorgänge, bis der Schalter 49 geöffnet wird.
Da die Blitzröhre 47 einen kleinen Wideretand in der Größenordnung von 0,2 bis 0,3 0hm hat, ist die Verzögerungsleitung der Blitzröhre Abschnitt für Abschnitt angepaßt, wobei
009817/1385
jeder Abschnitt einen Kondensator und eine Induktivität umfaßt.. Der letzte Abschnitt mit dem Kondensator Cn und der Induktivität Ln bestimmt die Anstiegszeit der Hüllkurve 28, und die gesamte Induktivität und die gesamte Kapazität bestimmt die Dauer des Impulses. Die elektrischen Werte der Induktivitäten und der Kondensatoren werden so gewählt, daß sich ein Kompromiß zwischen der Bauer des Impulsstoßes, der Anstiegszeit, der Anpassung an die Blitzröhre und den physikalischen Grenzwerten der Blitzröhre ergibt.
Wenn z.B. Aluminium, Silber oder (Titan auf einer unterlage aus Borsilikatglas bearbeitet wird, wobei die Dicke der Metallschicht 25 bis 800 angstrom beträgt, benutzt man einen Rubinlaser mit einer Länge von etwa 100 mm und einem Durchmesser von etwa 9»5 ^m1 der mit Hilfe einer linear arbeitenden Blitzröhre "aufgepumpt" wirdj hierbei umfaßt die Verzögerungsleitung drei Abschnitte, d.h. bei der Anordnung nach Fig. 4 ist η » 3} die Kondensatoren CL. bis C, haben hierbei eine Kapazität von 750 bzw. 600 bzw. 600 Mikrofarad und die Induktivitäten L^ bis "L-, haben eine Induktivität von 220 bzw. 160 bzw. 140 Mikrohenry.
Der intensitätsempfindliche Filter 15 trägt ebenfalls dazu bei, die Form der Hüllkurve des .Impulsstoßes in der gewünschten Weise zu bestimmen, da er jeden Teilimpuls fortschreitend dämpft, ^er Filter 15 besteht bei einer typischen Anordnung aus 1 bis 4 Flintglasschichten, und bekanntlich dämpft ein solcher Filter das Licht auf eine nichtlineare intensitätsabhängige Weise, d.h. die Dämpfungswirkuhg ist um so größer, je größer die Intensität des Lichtes ist. Somit wird die Form der Hüllkurve des Impulsstoßes teilweise durch den Filter 15 und teilweise durch den Aufbau der Verzögerungsleitung bestimmt. Der Filter verhindert das Auftreten von zu starken Leistungsspitzen, die zu Explosionen in dem Film führen könnten.
009317/1385
- ίο -
Der Energieinhalt Jedes Impulsstoßes beträgt etwa 0,1 biß 10 Joule.
Zwar wurde die Erfindung bezüglich eines bestimmten optischen Systems beschrieben, doch sei bemerkt, daß man bei der Anwendung der Erfindung natürlich auch jedes beliebige andere geeignete optische System verwenden könnte. Die Anwendung des Verfahrens und die Benutzung der Vorrichtung nach der Erfindung beschränken sich nicht auf die Bearbeitung dünner Filme auf Unterlagen, sondern die Erfindung kann in allen Fällen angewendet werden, in denen eine kleine Werkstoff menge abgetragen werden soll, z.B. in Fällen, die mit Fällen vergleichbar sind, in denen sonst dünne Filme für elektrische Schaltungen durch Ätzen bearbeitet werden.
Patentansprüche:
9817/1385

Claims (1)

  1. PAIENTANSPEÜCHE
    Λ. J Verfahren zum Formen eines Werkstücke, dadurch gekennzeichnet, daß ein durch einen Laser erzeugter Lichtstrahl durch die durchsichtigen Teile eines Maskenelentente hindurch auf ein Werkstück geleitet wird, daß das Maskenelement durchsichtige und undurchsichtige Flächen aufweist, durch die die erforderliche Formgebung dee Werkstücks bestimmt wird, und daß das Verfahren so durchgeführt wird, daß das Werkstück entsprechend einem auf ihm erzeugten Bild mindestens eine8 Teils des Maskenelements geformt wird.
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Material von dem Werkstück dadurch abgetragen wird, daß Material entsprechend einem auf dem Werkstück erzeugten Bild mindestens eines Teils des Maskfeiibl-iisnte zur Verdampfung gebracht wird.
    3· Verfahren nach Anspruch Λ oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Material von einem Film aus dadurch auf dem Werkstück niedergeechlagen wird, daß der Film nabe dem Werkstück dort angeordnet wird, wo auf dem Film ein Bild mindestens eines Teils des Maskenelements erzeugt wird, und daß das Verfahren so durchgeführt wird, daß der Film dort, wo das auf ihm erzeugte Bild den durchsichtigen Flächen des Maskenelements entspricht, erhitzt wird, um das Material auf dem Werkstück abzulagern..
    4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3t dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück einen Film aus einem auf einer Unterlage niedergeschlagenen Material umfaßt und der Film auf der Unterlage durch einen Verdampfungsvorgang in die gewünschte Form gebracht wird, der mit Hilfe von. Licht
    009817/1385
    bewirkt wird, das von dem Laser aus durch das liaskenelement hindurch auf das Werkstück projiziert wird·
    5· Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4·, dadurch gekennzeichnet, daß der Laser so betrieben wird, daß er Stöße von Lichtimpulsen aussendet.
    6. Verfahren nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß jeder Impulsstoß eine Hüllkurve aufweist, die einer Impulsstoßdauer von 1 bis 8 Millisekunden entspricht, und daß die Anstiegszeit des Impulsstoßes zwischen I50 und 500 Mikrosekunden liegt.
    7· Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß Lichtimpulse, deren Intensität erheblich größer ist als die mittlere maximale Lichtimpulsintcnsität, vor dem Erreichen des Werkstücks gedämpft werden·
    8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 tie 7» dadurch gekennzeichnet, daß jeder Impulsetoß einen Energieinhalt zwischen 0,1 und 10 Joule aufweist.
    9· Einrichtung zum Formen eines Werkstücks, gekennzeichnet durch ein Haskenelement (17) »it die gewünschte Form eines Werkstücke (19) bestimmenden durchsichtigen und undurchsichtigen Flächen sowie einen Laser (10), der eine selektive Formung des Werkstücks entsprechend einem Bild mindestens eines Teils des Maskenelements ermöglicht, das durch dft* das Haskenelement passierend« Licht des Lasers erzeugt wird, wobei die Einrichtung so ausgebildet ist, daß das Werkstück beim Betrieb der Einrichtung entsprechend einem auf ihm erzeugten Bild mindestens eines xeils des Maskenelements geformt wird.
    10. Einrichtung nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch eine erste optische Vorrichtung (13, 14), durch die der Laserstrahl divergent gemacht und ein Teil des Strahls gewählt . ; wird, der durch das Jfaskenelement (17) hindurch projiziert _, I werden soll«
    009817/1385
    11. Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die erste optische Vorrichtung zwei konkave Linsen (13» 14) umfaßt,
    12. Einrichtung nach Anspruch 10, gekennzeichnet durch eine zweite optische Vorrichtung (18), durch die der aus der ersten optischen Vorrichtung austretende Strahl in einem geringen Ausmaß divergent gemacht wird, wobei die zweite optische Vorrichtung so angeordnet ist, daß sie ein Bild nur eines Seils des Maskenelements (17) projiziert, sowie durch eine erste Indexvorrichtung (31), mittels deren eine Belativbewegung zwischen dem Maskenelement und dem Strahl hervorgerufen werden kann, damit verschiedene auf dem Maskenelement vorgesehene Profile zum Formen des Werkstücke (19) ausgewählt werden können.
    13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, gekennzeichnet durch eine zweite Indexvorrichtung (32), mittels deren Relativbewegungen zwischen dem Werkstück (19) und dem Strahl hervorgerufen werden können, damit verschiedene Teile des Werkstücks bearbeitet werden können.
    14. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, gekennzeichnet durch eine zwischen dem Maskenelement (17) und dem Werkstück (19) angeordnete Projektionsvorrichtung (21) zum Projizieren eines verkleinerten Bildes eines Teile des Maskenelements auf das Werkstück.
    15· Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 14, gekennzeichnet durch eine Pumpvorrichtung, die es ermöglicht, den Laser (10) so zu betreiben, daß er Impulsstöße erzeugt.
    16. Einrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Pumpvorrichtung eine Blitzröhre (47) und eine Verzögerungsleitung zum Verbinden der Blitzröhre mit einer Gleichstromquelle (48) umfaßt·
    009817/1385
    194S850 -14 -
    17· Einrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Verzögerungsleitung mehrere in Reihe geschaltete Abschnitte umfaßt, daß jeder Abschnitt einen von mehreren parallelgeschalteten Kondensatoren (C* bis G) und eine von mehreren in Heine geschalteten Induktivitäten (Lx. bis L) umfaßt, daß die Gesamtkapazität der Verzögerungsleitung so gewählt ist, daß die Hüllkurve (28) jedes Impulsstoßes einer Dauer von 1 bis δ Millisekunden entspricht, und daß der der Blitzröhre (47) benachbarte Abschnitt der Verzögerungsleitung 80 ausgebildet ist, daß sich für die Anstiegszeit der Hüllkurve ein Wert zwischen 150 und 500 MikroSekunden ergibt.
    18. > Einrichtung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, daß die gesamte Nebenschlußkapazität der Verzögerungeleitung den Laser (10) veranlaßt, Impulsstöße zu erzeugen, deren Energieinhalt zwischen 0,1 und 10 Joule liegt.
    19· Einrichtung nach Anspruch 18 in Abhängigkeit von Anspruch 17, gekennzeichnet durch eine zwischen dem Laser (10) und dem Werkstück (19) angeordnete Filtervorrichtung (15)» die für die Intensität des durch den Laser erzeugten Lichtes empfindlich ist und beim Betrieb der Einrichtung den Lichtimpuls jedes Impulsstoßes so dämpft, daß alle Lichtimpulse innerhalb einer glatten Hüllkurve (28) liegen, die die erforderliche Anstiegszeit, Bauer ugd Energiemenge ergibt.
    20. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 19, gekennzeichnet durch einen Film (30), der ein auf dem Werkstück (19) niederzuschlagendes Material trägt und nahe dem zu formenden Teil des Werkstücks dort angeordnet ist, wo das Bild des Maskenelements (17) erzeugt wird, wobei die Einrichtung so ausgebildet ist, daß bei ihrem Betrieb Material von dem Film auf das Werkstück entsprechend dem erzeugten Bild überführt und niedergeschlagen wird.
    Der Patentanwalt:
    0098 17/ 13 85
    Leerseite
DE19691949850 1968-10-03 1969-10-02 Verfahren und Einrichtung zum Fromen von Werkstuecken Pending DE1949850A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB46938/68A GB1239777A (en) 1968-10-03 1968-10-03 Improvements in shaping workpieces

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1949850A1 true DE1949850A1 (de) 1970-04-23

Family

ID=10443139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691949850 Pending DE1949850A1 (de) 1968-10-03 1969-10-02 Verfahren und Einrichtung zum Fromen von Werkstuecken

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE1949850A1 (de)
GB (1) GB1239777A (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2406897A1 (fr) * 1977-10-24 1979-05-18 Asahi Chemical Ind Plaquette de microcircuit en couche mince et methode de fabrication
DE3230578A1 (de) * 1982-08-17 1984-02-23 Schott-Zwiesel-Glaswerke Ag, 8372 Zwiesel Verfahren zum anbringen von ausloesestellen fuer gasblasen in der innenseitigen oberflaeche von behaeltnissen zur aufnahme von gashaltigen oder gasgesaettigten fluessigkeiten und behaeltnis mit derartigen ausloesestellen
DE3245272A1 (de) * 1982-12-07 1984-06-07 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Verfahren zur herstellung miniaturisierter dick- und duennschichtschaltungen

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2263582B (en) * 1992-01-21 1995-11-01 Dale Electronics Laser-formed electrical component and method for making same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2406897A1 (fr) * 1977-10-24 1979-05-18 Asahi Chemical Ind Plaquette de microcircuit en couche mince et methode de fabrication
DE3230578A1 (de) * 1982-08-17 1984-02-23 Schott-Zwiesel-Glaswerke Ag, 8372 Zwiesel Verfahren zum anbringen von ausloesestellen fuer gasblasen in der innenseitigen oberflaeche von behaeltnissen zur aufnahme von gashaltigen oder gasgesaettigten fluessigkeiten und behaeltnis mit derartigen ausloesestellen
DE3245272A1 (de) * 1982-12-07 1984-06-07 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Verfahren zur herstellung miniaturisierter dick- und duennschichtschaltungen

Also Published As

Publication number Publication date
GB1239777A (en) 1971-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2246152C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum gegenseitigen Ausrichten von Halbleiterplättchen und Masken
DE2905636C2 (de) Verfahren zum Kopieren von Masken auf ein Werkstück
DE1950070A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kodieren von Diodenanordnungen
DE2431960C3 (de) Verfahren zum Erzeugen einer strukturierten Schicht auf einem Substrat mit Hilfe von Photoätzprozessen sowie Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE4416962A1 (de) Gerät zum Schneiden von Verdrahtungen bzw. Leiterbahnen
DE3902158A1 (de) Verfahren zur entfernung eines isolierueberzuges eines elektrischen leitungsdrahtes und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE2003576A1 (de) Optoelektrisches Schreibsystem
EP0360328A1 (de) Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes mit Laserlicht und Verwendung dieser Vorrichtung
DE2130444A1 (de) Verfahren zum Trimmen von Kondensatoren
DE69724331T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Düsenkörpers und Arbeitsgerät
DE2947728C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbindungseinrichtung von mindestens zwei Lichtleitern und Verbindungseinrichtung nach diesem Verfahren
DE2900921B1 (de) Verfahren zum Projektionskopieren von Masken auf ein Werkstueck
CH656568A5 (de) Verfahren und vorrichtung zur detektion des brennpunktes eines laserstrahles in einer laserwerkzeugmaschine.
DE102020132797A1 (de) Vorrichtung zum Bearbeiten eines Materials
DE4108404A1 (de) Verfahren zur steuerung der ionenstrahlbearbeitung von festkoerperoberflaechen
DE2622324C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines genau abgeglichenen elektrischen Netzwerkes
DE2547079C3 (de) Verfahren zur Korpuskularbestrahlung eines Präparats
DE1945247A1 (de) Materialpruefverfahren mittels Roentgenbildaufnahme und -vergleich
DE1949850A1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Fromen von Werkstuecken
CH643941A5 (en) Method and device for producing optical scales, and scale produced according to the method
DE2731142C3 (de) Verfahren zur Feststellung der Lage eines Elektronenstrahls in bezug auf auf einem Objekt angeordnete Ausrichtmarkierungen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE2620600C2 (de) Positionierungsvorrichtung zur Positionierung eines Werkstücks relativ zu einem Bondkopf
DE1765145A1 (de) Verfahren zum Bearbeiten duenner Schichten mit Laserstrahlen
DE2926516A1 (de) Verfahren zur herstellung eines metallfolienwiderstandes und metallfolienwiderstand
EP0602258A1 (de) Leiterplatten mit lokal erhöhter Verdrahtungsdichte und konischen Bohrungen sowie Herstellungsverfahren für solche Leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
OHW Rejection