DE1931417B2 - Verfahren zur doppeldiffusion von halbleitermaterial - Google Patents
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Description
und eine Diffusionsgrenze bei einer Tiefe von etwa 10 μ unter der Oberfläche hat
Wenn es sieb in einem anderen Beispiel bei dem
umhüllten Dotierstoff 2 um einen Donator, wie phosphordotiertes Siliziumpulver, handelt, werden
aus der tiefen aluminiumdiffundierten Schicht des p-Typt. und der flachen phosphordiffundierten Schicht
des η-Typs bestehende Doppeldiffusionsschichten in der Halbleiterschicht 3 gebildet.
Mit dem Verfahren gemäß der Erfindung kann ein p+-p-n-Ubsrgang geschaffen werden, wenn ein
Akzeptor, beispielsweise Indium oder Gallium, welche beide zur Gruppe ΙΠ des Periodensystems
der Elemente gehören, in der Aluminiumumhüllung eingeschlossen ist, um dem η-Typ zugehörige Halbleitersubstanzen
der Gruppe IV, wie Silizium oder Germanium, zu dotieren. Darüber hinaus kann ein
Halbleiterbauteil des n-p-n-Typs geschaffen werden, wenn ein Donator, beispielsweise Arsen, Phosphor
oder Antimon, welche alle zur Gruppe V des Periodensystems der Elemente gehören, in der
ίο Aluminiumumhüllung eingeschlossen ist, um eine
dem η-Typ entsprechende Halbleitersubstanz, wie Silizium oder Germanium, zu dotieren.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Verfahren zum Dotieren von Halbleiter- wiegen durch Bemessen der Fläche des Stücks leicht
material durch Doppeldiffusion, bei dem Alu- 5 möglich ist
minium und ein weiterer Dotierstoff von einer Wenn es sich bei dem umhüllten bzw. einge-
erhitzten, zusammengesetzten Dotierstoffquelle schlossenen Dotierstoff um einen Akzeptor handelt,
gleichzeitig in die Halbleiter-Oberfläche ein- so werden gleichzeitig eine tiefe aluminiumdiffun-
diffundiert werden, dadurchgekennzeich- dierte Schicht des p-Typs und eine flache Schicht des
net, daß die zusammengesetzte Dotierstoff- ίο ρ+-Typs geschaffen.
quelle (1') aus einer Aluminiumumhüllung (1) , Handelt es sich bei dem eingeschlossenen bzw.
mit dem anderen, in dieser Umhüllung ent- umhüllten Dotierstoff um einen Donator, so werden
haltenen Dotierstoff (2) besteht . gleichzeitig eine tiefe aluminiumdiffundierte Schicht
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- vom p-Typ und eine flache Schicht vom η-Typ gekennzeichnet,
daß die Aluminiumumhüllung (1) 15 schaffen, welche mit hoher Konzentration mit der
aus einer Aluminiumfolie von gleichmäßiger und aus der Umhüllung stammenden Verunreinigung
exakt bestimmter Dicke besteht. diffundiert ist.
Die Erfindung und vorteilhafte Einzelheiten der
Erfindung werden im folgenden an Hand von
20 schematischen Zeichnungen eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum F i g. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Aus-
Dotieren von Halbleitermaterial durch Doppel- führungsbcispiels und zeigt einen Verfahrensschritt
diffusion, bei dem Aluminium und ein weiterer beim Umnüllen des eingeschlossenen Dotierstoffes in
Dotierstoff von einer erhitzten, zusammengesetzten 25 einem Stück Aluminiumfolie;
Dotierstoffquelle gleichzeitig in die Halbleiterober- Fig. 2 ist ein seitlicher Schnitt durch einen
fläche eindiffundiert werden. Elektroofen zum Erhitzen eines Diffusionsrohres,
Beim Herstellen von Halbleiterbauteilen wird her- Zunächst wird eine Aluminiumfolie mit bestimmkömmlicherweise
ein Gasdiffusionsverfahren zum ter, derartig gleichmäßiger und genauer Dicke her-Diffundieren
von Donoren oder Akzeptoren in die 30 gestellt, daß die Masse eines Stücks derselben an
Halbleiterschichten angewandt, bei dem die Halb- Hand der Fläche eines solchen Stücks bestimmt werleiterschichten
in Gasen von Dotierstoffen erhitzt den kann. Daraufhin wird ein Stück aus der werden. Wenn es sich bei einem der im Gas- Aluminiumfolie ausgeschnitten, dessen Größe von
diffusionsverfahren verwendeten Dotierstoffe um der benötigten Menge bestimmt ist. Auf das ausAluminium
handelt, wird oft ein anderes Element, 35 geschnittene Stück Aluminiumfolie wird eine bebeispielsweise
Bor, gleichzeitig in die Halbleiter- nötigte Menge eines anderen Dotierstoffes 2, beischicht
eindiffundiert, um eine Schicht mit hoher spielsweise bordotierten Siliziumpulvers, aufgebracht.
Konzentration an der Oberfläche zu erhalten, da nur Dann wird der zweite Dotierstoff 2 mit dem Stück 1
mit Aluminium diffundierte Schichten, obgleich sie Aluminiumfolie umwickelt. Auf diese Weise ist der
tief diffundiert sind, keine hohe Konzentration an 40 zweite Dotierstoff 2 in der aus dem Stück 1 beder
Oberfläche bilden können. Bei einem derartigen stehenden Aluminiumfolie eingeschlossen, so daß
gleichzeitigen Diffusionsverfahren wird eine alu- eine leicht zu handhabende zusammengesetzte
miniumdiffundierte Schicht tief unter der Oberfläche Dotierstoffquelle gebildet ist. Auf diese Weise köngebildet,
während eine andere flache Diffusions- nen die beiden Dotierstoffe leicht und exakt gewogen
schicht mit hoher Konzentration unmittelbar unter 45 werden.
der Oberfläche gebildet wird. Bei bekannten Aus- Daraufhin wird, wie Fig. 2 zeigt, die zusammenführungsformen
des Doppeldiffusionsverfahrens wird gesetzte Dotierstoffquelle 1' in einen Vakuumraum 8
Aluminium durch Erhitzen eines kleinen Klumpens eines Diffusionsrohres, beispielsweise eines Quarz-Aluminium
diffundiert, welcher zusammen mit dem rohres 4, eingebracht, welches gleichfalls die Halbanderen
Dotierstoff, beispielsweise Bor, in einer als 50 Ieiterscheiben, beispielsweise Siliziumscheiben 3, an
Dotierstoffquelle dienenden Umschließung enthalten einem Gestell 7 im Vakuumraum 8 enthält. Wenn
ist, oder das Aluminium wird durch Erhitzen von das Quarzrohr 4 in einem Elektroofen 5 mit einer
Halbleiterschichten, die vorübergehend mit einer im elektrischen Heizvorrichtung 6 2 Stunden auf eine
Vakuum niedergeschlagenen Aluminiumschicht über- Temperatur von 11500C erhitzt wird, werden die
zogen sind, zusammen mit dem anderen Dotierstoff 55 Verunreinigungen in der zusammengesetzten Dotierin
einem Diffusionsrohr diffundiert. Bei der ersten stoffquelle 1' verdampft und diffundieren in die
Verfahrensweise müssen das Aluminium und der Siliziumschichten 3. Bei diesem Diffusionsverfahren
andere Dotierstoff einzeln abgewogen und einzeln in diffundieren gleichzeitig beide Dotierstoffe, d. h.
das Diffusionsrohr eingebracht werden, während die Aluminium und Bor, in die Siliziumschichten 3 und
zuletzt genannte Verfahrensweise eine Zwischenstufe 60 bilden Doppeldiffusionsschichten, die aus einer tiefen
zur Aluminiumniederschlagung erfordert. Es ist also aluminiumdiffundierten Schicht des p-Typs und einer
schwierig und umständlich, mit dem bekannten Ver- flachen bordiffundierten Schicht des ρ' -Typs befahren
zur gleichzeitigen Diffusion Halbleiterbauteile stehen. In einem Beispiel hat die aluminiummit
guter Steuerung ihrer Merkmale herzustellen. diffundierte Schicht des p-Typs eine Konzentration
Bei dem Verfahren gemäß der Erfindung be.steht 65 von etwa 1010Cm-3, und ihre Diffusionsgrenze liegt
die zusammengesetzte Dotierstoffquelle aus einer bei einer Tiefe von etwa 20 μ unter der Oberfläche
Aluminiumumhüllung mit dem anderen, in dieser der Schicht 3, während die bordiffundierte Schicht
Umhüllung eingeschlossenen Dotierstoff. des p+-Typs eine Konzentration von etwa 10l!) cm-;t
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