DE1922654B2 - Elektrische Festkörperschaltungsanordnung - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine elektrische Festkörperschaltungsanordnung mit einer Mehrzahl von monolithischen Festkörperschaltungsplättchen, die auf einer
Oberflächenseite eines Grundkörpers aus Isoliermaterial befestigt sind. Eine solche Festkörperschaltungsanordnung ist aus der Zeitschrift Electronics«. Band 38, Nr.
vom 28.6.1965, S. 66—73, bekannt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine solche Festkörperschaltung so weiterzubilden, daß eine
Kontaktierung durch mechanisches Verbinden über
möglichst kurze Drähte erleichtert wird.
Diese Aufgabe wird bei einer elektrischen Festkörperschaltungsanordnung mit den im Oberbegriff des
Anspruchs 1 angegebenen Merkmalen erfindungsgcmaß durch eine Ausbildung gemäß dem kennzeichnen
den Teil dieses Anspruchs 1 gelöst
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die die Festkörpcrsjliaiiungsplättchen mit den
Leitbahnen kontaktierenden Drähte im rechten Winkel
zu den Leitbahnen verlaufen, wird im folgenden anhand
der Zeichnung erläutert, in der die
F i g. 1 eine Aufsicht einer elektrischen Festkörperschaltungsanordnung nach der Erfindung und die
F i g. 2 eine Schnittansicht der Anordnung gemäß der
is F i g. 1 in einem becherförmigen Behälter bedeuten.
Ein isolierender Grundkörper 1 aus Glas gemäß der F i g. 1 mit einer Länge von 38 mm, einer Breite von
10 mm und einer Dicke von 0,5 mm weist auf einer Oberflächenseite mehrere Reihen von »gedruckten«
Leitern auf. Unter »gedruckt« sollen solche Leiter (oder Widerstände) verstanden werden, welche auf dem
Grundkörper durch Metallisieren, durch Aufkleben, durch Abschneiden oder auf andere Weise als Leit- oder
Widerstandsbahnen hergestellt wurden.
Die gedruckten Leitbahnen werden, wie die F i g. 1 zeigt, unter Herstellung einer Reihe von Anschlußflächen 2 an jeder Längsseite des Grundkörpers, mit einer
Leitbahn 3 zur Leistungsversorgung, einer Erdleitungsbahn 4 und parallel zueinander verlaufenden Zwischen-
verbindungsleitbahnen 5 versehen.
Zwischen den beiden parallel zueinander verlaufenden Sätzen der Zwischenverbindungsleitbahnen, anderen Leitbahnen und Anschlußflächen befinden sich
»gedruckte« leitende Rahmen 6, innerhalb eines jeden
davon, abgesehen von den beiden Endrahmen 6, sich das
Plättchen 7 mit einer integrierten Festkörperschaltung von 1 mm2 befindet
Bei diesem Ausführungsbeispiel wurde ein Grundkörper mit zwei Rahmen 6 mehr als für die Gesamtzahl der
Schaltungsplättchen 7 erforderlich verwendet. Die beim Ausführungsbeispiel gezeigten Schaltungsplättchen sind
je ein Dreifachgatter mit drei Eingängen, insgesamt 45 Gatter. Natürlich können sowohl gleiche als auch
unterschiedliche Plättchen verwendet werden.
30 Anschlußflächen 2 vorhanden. Diese Anzahl kann
ohne weiteres entsprechend jeder gewünschten Teilung
geändert werden.
grierten Festkörperschaltungsplättchen sind 130 μπι
breit und liegen 130 μπι auseinander. Ihre Länge und
bzw. mit Massepotential können für alle Ausführungen des Grundkörpers gleich sein, was auch für die
Kontaktflächen 2 gilt.
Die Rahmen 6 helfen bei der Festlegung der Plättchen 7 der integrierten Festkörperschaltung während des
Zusammenbaus und können auch als Mittel zur Vermeidung von Drahtüberkreuzungen während der
Drahtverbindungen zwischen zwei Sätzen von Zwischenverbindungsleitbahnen dienen, wie weiter unten
beschrieben wird.
es Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wurden die
gedruckten Leitbahnen dadurch hergestellt, daß der schon auf einer Oberflächenseite mit einer Schicht aus
Nickel-Chrom versehene und mit einer Goldschicht
bedeckte Grundkörper auf einem durch Band gesteuerten und in Koordinaten beweglichen Tisch gebracht
wird, der zu einer Einrichtung mit einem eine Flüssigkeit
liefernden Schreibstift oberhalb des Grundkörpers gehört
Zur Herstellung der verschiedenen erforderlichen I^eiibahnen, Flächen und Rahmen wird vom Schreibstift
auf den Flächen der Goldschicht ein gegen Ätzangriff widerstandsfähiges Muster geschrieben. Dann wird der
Grundkörper in einer Goldätzlösung angeordnet, die das Gold von dem Grundkörper abgesehen von den
Stellen entfernt, die durch das gegen Ätzangriff widerstandsfähige Muster geschützt sind. Danach wird
der Grundkörper zur Entfernung der durch die Entfernung des Goldes freigelegten Nickel-Chrom-
Schicht in einer Nickel-Chrom-Ätzlösung angeordnet Die erwünschten und aus Gold auf Nickel-Chrom
bestehenden Leiter bleiben zurück. Anschließend wird
das gegen Ätzangriff schützende Muster entfernt.
Zwei Steuerbänder werden zur Herstellung des Grundkörper benötigt Das erste Band ist für den
genormten Teil des Grundkörpers erforderlich, der mittels eines Schreibstiftes mit einer Linienbreite
0,5 mm geschrieben wird. Für die Zwischenverbindungs- leitbahnen, welche für die einzelnen Schaltungen
erforderlich sind und mit einem Schreibstift von 130 μηη
Linienbreite beschrieben werden, ist das zweite Steuerband erforderlich.
Die Plättchen der integrierten Festkörperschaltungen werden mit den gedruckten Leitbahnen durch Aluminiumdrähte
8 von 25 μιτι Durchmesser verbunden, die in
einer Ultraschallverbindung endigen. Kein Draht ist langer als 3,8 mm. Es ist wichtig, daß die Drähte gerade
von den Kontaktierungsflächen der Plättchen in rechten Winkeln zu den Leitbahnen verlaufen. Jede Abweichung
davon ergibt gewöhnlich Kontaktierungsschwierigkei- ten, die im Falle einer Mechanisation des Verbindens
vermieden werden muß.
Dies ist der Grund für die Ausrichtung der Kanten der integrierten Festkörperschaltungsplättchen im Winke!
von 45 Grad zur Richtung der Leitbahnen auf dem Grundkörper, wie klar aus der F i g. 1 ersichtlich ist.
Eine einfache Reihe von Plättchen gemäß der F i g. 1 stellt das einfachste Anordnungsproblem dar, für das
weniger als zwei Minuten Computerzeit erforderlich ist
In der F i g. 1 sind einige Drähte vorhanden, wie 8a, die sich unmittelbar zwischen Leitbahnen eines jeden
Satzes erstrecken. Dies kann im Bedarfsfall dadurch vermieden werden, daß ein erster Draht von einer zu
kontaktierenden Leitbahn zu einem benachbarten Rahmen 6 und ein zweiter Draht von dem Rahmen zu
einer anderen Leitbahn geführt wird.
Einer oder mehrere der Rahmen können unterbrochen werden, wodurch die Möglichkeit einer A'erwen-
dung als mittlerer Verbindungspunkt für zwei oder mehr Drähte gegeben ist.
Wie durch die gestrichelte Linie bei 9 angedeutet, können zwei oder mehr Rahman selbst dadurch
verbunden werden, daß ein kurzes Stück oder Stücke von gedruckten Leitern die erforderlichen Rahmen
verbindet
Die gedruckten Leitbahnen können einen gedruckten Dünnschichtwiderstand, Widerstände oder ein Widerstandsnetzwerk
innerhalb des Zwischenverbindungsmusters enthalten. In dem Raum zwischen den beiden
Sätzen von gedruckten Leitbahnen können ein gedrucktsr Widerstand, Widerstände oder ein Widerstandsnetzwerk
enthalten sein.
Die Widerstände können im Stadium der Herstellung der Leitbahnen mit der oben beschriebenen Schreibstifteinrichtung
dadurch hergestellt werden, daß nach der Abätzung der nicht benötigten Goldschicht auf der
Nickel-Chrom-Schicht entsprechend dem erforderlichen Widerstandsmuster innerhalb der benötigten
Fläche oder der Flächen ein gegen Ätzangriff widerstandsfähiges Muster geschrieben wjrd. Wird dann
der Grundkörper einer Nickel-Chrom-Ätzung ausgesetzt,
dann verbleiben die Widerstände als ein Muster oder als Muster von Nickel-Chrom zurück.
Wie die F i g. 2 veranschaulicht, kann die Schaltungsanordnung der F i g. 1 in einem Behälter 10 angeordnet
werden und die Schaltungsanordnung durch ein geeignetes Füllmaterial 11 umgeben werden. Vor dem
Einbetten werden Anschiußdrähte 12, weiche durch lotbedeckte Nickeldrähte mit einem Durchmesser von
0,25 mm verkörpert sind, falls erforderlich, mit den Anschlußflächen 2 verlötet und durch den Boden des
Behälters nach außen gebracht und dort isoliert eingeschmolzen. Die Drähte 12 können auch durch die
obere freie Oberfläche des Füllmaterials nach außen gebracht werden.
Anstelle eines Glasgrundkörpers mit Nickel-Chrom und Gold-Leitbahnen würde die Verwendung eines
Grundkörpers mit Zwischenverbindungsleitbahnen aus Aluminium bezüglich der Wärmeabführung günstiger
sein und gegen die Möglichkeit der sogenannten
to »Purpur-Pest« an den Verbindungen der Goldleitbahnen
und der Aluminiumdrähte schützen, obwohl diese Gefahr beim Verbinden mit Ultraschall bedeutend
vermindert ist.
Die beschriebene Festkörperschaltungsanordnung kann unmittelbar mit einer gedruckten Schaltungskarte verglichen werden, welche mit 15 handelsüblichen sogenannten »dual-in-line«-Gehäusen bestückt und verdrahtet ist. Im allgemeinen sind die in der beschriebenen Festkörperschaltungsanordnung enthaltenen Drahtverbindungen bezüglich der Anzahl die gleichen, die normalerweise in den integrierten Festkörperschaltungsgehäusen enthalten sind. Die Verbindungen auf der Schaltungsplatte sind daher zusätzlich und werden bei der beschriebenen Festkörperschaltungsan-Ordnung nicht benötigt, was eine Verminderung von etwa 40% an Verbindungen ergibt und zur Betriebssicherheit beiträgt.
Die beschriebene Festkörperschaltungsanordnung kann unmittelbar mit einer gedruckten Schaltungskarte verglichen werden, welche mit 15 handelsüblichen sogenannten »dual-in-line«-Gehäusen bestückt und verdrahtet ist. Im allgemeinen sind die in der beschriebenen Festkörperschaltungsanordnung enthaltenen Drahtverbindungen bezüglich der Anzahl die gleichen, die normalerweise in den integrierten Festkörperschaltungsgehäusen enthalten sind. Die Verbindungen auf der Schaltungsplatte sind daher zusätzlich und werden bei der beschriebenen Festkörperschaltungsan-Ordnung nicht benötigt, was eine Verminderung von etwa 40% an Verbindungen ergibt und zur Betriebssicherheit beiträgt.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (9)
1. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung mit einer Mehrzahl von monolithischen Festkörperschaltungsplättchen, die auf einer Oberflächenseite
eines Grundkörpers aus Isoliermaterial befestigt sind, dadurch gekennzeichnet, daß die
Festkörperschaltungsplättchen (7) auf einer Oberflächenseite eines Grundkörpers (1) aus Isoliermaterial
zwischen zwei parallel zueinander verlaufenden Sätzen von durchlaufenden und/oder unterbrochenen Leitbahnen (5) befestigt sind, welche mit der
Oberflächenseite des Grundkörpers (1) verbunden sind und parallel zueinander verlaufen, und daß die
Festkörperschaltungsplättchen (7) mit den Leitbahnen (5) über Drähte (8) kontaktiert sind.
2. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daS die
Drähte (8) im rechten Winkel zu den Leitbahnen (5) verlaufen.
3. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß rechteckige Festkörperschaltungsplättchen (7) mit ihren Kanten im Winkel von 45 Grad zur
Richtung der Leitbahnen (5) auf der Oberflächenseite des Grundkörpers (1) befestigt sind.
4. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung nach Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß jedes der Festkörperschaltungsplättchen (7) von einem Rahmen (6) aus elektrisch leitendem Material
auf der Oberflächenseite des Grundkörpers (1) umgeben ist.
5. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
wenigstens zwei der Rahmen (6) elektrisch verbunden sind.
6. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens einer der Rahmen (6) unterbrochen ist.
7. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung nach Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Festkörperschaltungsplättchen (7) auf einer geraden Linie mit dem Grundkörper (1) verbunden
sind.
8. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung nach Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leitbahnen (5) einen Widerstand oder ein Widerstandsnetzwerk enthalten.
9. Elektrische Festkörperschaltungsanordnung nach Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leitbahnen (5) eines jeden Satzes in je einer Reihe von Anschlußflächen (2) am Rande des
Grundkörpers (1) auslaufen.
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BE755950A (fr) * | 1969-09-11 | 1971-03-09 | Philips Nv | Procede permettant d'etablir des liaisons electriques entre desemplacements de contact d'un corps semiconducteur et des conducteurs d'alimentation |
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US3995310A (en) * | 1974-12-23 | 1976-11-30 | General Electric Company | Semiconductor assembly including mounting plate with recessed periphery |
US4254445A (en) * | 1979-05-07 | 1981-03-03 | International Business Machines Corporation | Discretionary fly wire chip interconnection |
US4237522A (en) * | 1979-06-29 | 1980-12-02 | International Business Machines Corporation | Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate |
US4514799A (en) * | 1981-02-24 | 1985-04-30 | Bell & Howell Company | Bus system architecture and microprocessor system |
US4419818A (en) * | 1981-10-26 | 1983-12-13 | Amp Incorporated | Method for manufacturing substrate with selectively trimmable resistors between signal leads and ground structure |
US4580193A (en) * | 1985-01-14 | 1986-04-01 | International Business Machines Corporation | Chip to board bus connection |
US4774634A (en) * | 1986-01-21 | 1988-09-27 | Key Tronic Corporation | Printed circuit board assembly |
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DE202011005085U1 (de) * | 2011-04-09 | 2014-06-06 | Kiekert Ag | Kraftfahrzeugtürschlossgehäuse |
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US3312871A (en) * | 1964-12-23 | 1967-04-04 | Ibm | Interconnection arrangement for integrated circuits |
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US3501582A (en) * | 1968-04-18 | 1970-03-17 | Burroughs Corp | Electrical assembly |
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