FR3125877B1 - Procede de realisation d’un micro-bolometre d’imagerie infrarouge aveugle et micro-bolometre associe - Google Patents

Procede de realisation d’un micro-bolometre d’imagerie infrarouge aveugle et micro-bolometre associe Download PDF

Info

Publication number
FR3125877B1
FR3125877B1 FR2108295A FR2108295A FR3125877B1 FR 3125877 B1 FR3125877 B1 FR 3125877B1 FR 2108295 A FR2108295 A FR 2108295A FR 2108295 A FR2108295 A FR 2108295A FR 3125877 B1 FR3125877 B1 FR 3125877B1
Authority
FR
France
Prior art keywords
membrane
bolometer
substrate
sacrificial layer
feet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
FR2108295A
Other languages
English (en)
Other versions
FR3125877A1 (fr
Inventor
Willy Ludurczak
Sébastien Cortial
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lynred SAS
Original Assignee
Lynred SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lynred SAS filed Critical Lynred SAS
Priority to FR2108295A priority Critical patent/FR3125877B1/fr
Publication of FR3125877A1 publication Critical patent/FR3125877A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR3125877B1 publication Critical patent/FR3125877B1/fr
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/0225Shape of the cavity itself or of elements contained in or suspended over the cavity
    • G01J5/024Special manufacturing steps or sacrificial layers or layer structures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/06Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/20Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/06Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • G01J2005/065Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/06Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • G01J2005/066Differential arrangement, i.e. sensitive/not sensitive

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

Ce procédé concerne la réalisation d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d), ledit micro-bolomètre aveugle (10b) comprenant une membrane (14) et un élément thermo-résistif, ladite membrane étant montée en suspension au-dessus d’un substrat par des clous d’ancrage (15), et un écran d’occultation (19) monté en suspension au-dessus de la membrane (14) et du substrat au moyen d’une structure porteuse (30b) fixée sur le substrat. Ce procédé comprend les étapes suivantes :– réalisation de la membrane (14) sur une première couche sacrificielle déposée sur le substrat ;– dépôt d’une seconde couche sacrificielle réalisée en oxyde de silicium sur la membrane (14) et sur la première couche sacrificielle ;– réalisation d’ouvertures de part et d’autre de la membrane (14) au sein d’au moins ladite seconde couche sacrificielle ;– dépôt chimique en phase vapeur de titane ou de nitrure de titane de sorte à former les parois externes de pieds (20a) d’une structure porteuse (30b, reposant directement ou indirectement sur le substrat ;– dépôt chimique en phase vapeur de tungstène ou de siliciure de tungstène de sorte à former l’âme interne (42b) des pieds (20a) ;– dépôt et structuration d’un écran d’occultation (19) sur les pieds et sur ladite seconde couche sacrificielle ou sur les pieds et sur une plaque de support (46) de la structure porteuse (30b) ; et– retrait des première et seconde couches sacrificielles au moyen d’un fluide de gravure. Figure pour l’abrégé : Fig 2
FR2108295A 2021-07-30 2021-07-30 Procede de realisation d’un micro-bolometre d’imagerie infrarouge aveugle et micro-bolometre associe Active FR3125877B1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR2108295A FR3125877B1 (fr) 2021-07-30 2021-07-30 Procede de realisation d’un micro-bolometre d’imagerie infrarouge aveugle et micro-bolometre associe

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR2108295 2021-07-30
FR2108295A FR3125877B1 (fr) 2021-07-30 2021-07-30 Procede de realisation d’un micro-bolometre d’imagerie infrarouge aveugle et micro-bolometre associe

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR3125877A1 FR3125877A1 (fr) 2023-02-03
FR3125877B1 true FR3125877B1 (fr) 2023-06-30

Family

ID=78827555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR2108295A Active FR3125877B1 (fr) 2021-07-30 2021-07-30 Procede de realisation d’un micro-bolometre d’imagerie infrarouge aveugle et micro-bolometre associe

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR3125877B1 (fr)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116207111B (zh) * 2023-05-06 2024-01-30 北京北方高业科技有限公司 基于cmos工艺的红外探测器盲像元和红外探测器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1152809A (en) 1968-05-07 1969-05-21 Standard Telephones Cables Ltd Electric Circuit Assembly
WO2010010721A1 (fr) 2008-07-25 2010-01-28 日本電気株式会社 Emballage d’encapsulation, carte de circuit imprimé, dispositif électronique et procédé de fabrication d’emballage d’encapsulation
JP2011232157A (ja) 2010-04-27 2011-11-17 Mitsubishi Electric Corp 赤外線撮像装置
FR2966596B1 (fr) 2010-10-26 2012-12-07 Commissariat Energie Atomique Dispositif de detection d'un rayonnement electromagnetique.
FR2966595B1 (fr) * 2010-10-26 2013-01-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif de detection d'un rayonnement electromagnetique.
US10677656B2 (en) 2012-12-31 2020-06-09 Flir Systems, Inc. Devices and methods for infrared reference pixels
KR102411749B1 (ko) 2015-01-08 2022-06-22 텔레다인 플리어, 엘엘시 적외선 기준 화소를 위한 장치 및 방법
FR3045148B1 (fr) 2015-12-15 2017-12-08 Ulis Dispositif de detection a membranes bolometriques suspendues a fort rendement d'absorption et rapport signal sur bruit
FR3048125B1 (fr) * 2016-02-24 2020-06-05 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif de detection de rayonnement electromagnetique a plot de connexion electrique sureleve
FR3050870B1 (fr) * 2016-04-28 2018-05-25 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede de realisation d’un dispositif de detection de rayonnement electromagnetique comportant une couche en un materiau getter
FR3073941B1 (fr) * 2017-11-21 2021-01-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif de detection d’un rayonnement electromagnetique a diaphotie reduite
FR3082385B1 (fr) 2018-06-08 2021-05-14 Ulis Dispositif et procede de compensation de chaleur parasite dans une camera infrarouge
FR3099248B1 (fr) * 2019-07-26 2021-08-06 Commissariat Energie Atomique Bolomètre à absorbeur en parapluie, composant comprenant un tel bolomètre et procédé de fabrication d’un tel bolomètre

Also Published As

Publication number Publication date
FR3125877A1 (fr) 2023-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR3125877B1 (fr) Procede de realisation d’un micro-bolometre d’imagerie infrarouge aveugle et micro-bolometre associe
US5490034A (en) SOI actuators and microsensors
WO1998014707A1 (fr) Dispositif fluidique micro-usine et procede de fabrication
WO1993018382A1 (fr) Actionneurs et microcapteurs silicium sur isolant
JP3080124B2 (ja) 引張膜利用型ダブル・ピン・センサ
FR2663784A1 (fr) Procede de realisation d'un etage d'un circuit integre.
WO2005077012A3 (fr) Dispositifs cmut et procedes de fabrication
JP2002503884A (ja) 熱処理チャンバ用基板支持体
FR2884645A1 (fr) Procede de realisation d'un circuit integre comprenant un condensateur
US20040241994A1 (en) Microelectromechanical device and method for producing it
NL2021084A (en) Pellicle and Pellicle Assembly
FR3108775B1 (fr) Procede de fabrication d’une structure composite comprenant une couche mince en sic monocristallin sur un substrat support en sic
EP2772943B1 (fr) Procédé de réalisation d'un dispositif microélectronique et dispositif correspondant
EP2162924B1 (fr) Structure de dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de celle-ci
JP5758981B2 (ja) ガス選択膜およびその製造方法
EP3721218A1 (fr) Procédé de fabrication d'un capteur d'humidité et capteur d'humidité
FR3099637B1 (fr) procédé de fabrication d’unE structure composite comprenant une couche mince en Sic monocristallin sur un substrat support en sic polycristallin
Hata et al. Uncooled IRFPA with chip scale vacuum package
CN108520791B (zh) 一种x射线波带片及其制备方法
JP2001318014A (ja) 薄膜構成素子の製造方法
KR100266840B1 (ko) 감압 cvd 장치
FR2959597A1 (fr) Procede pour obtenir une couche d'aln a flancs sensiblement verticaux
FR3073665B1 (fr) Procede de fabrication de couche mince transferable
Niimura et al. High-precision nanofabrication technology for metal nanoparticle ensembles using nanotemplate-guided thermal dewetting
JP2001110809A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20230203

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3