DE1913229A1 - Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren - Google Patents

Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren

Info

Publication number
DE1913229A1
DE1913229A1 DE19691913229 DE1913229A DE1913229A1 DE 1913229 A1 DE1913229 A1 DE 1913229A1 DE 19691913229 DE19691913229 DE 19691913229 DE 1913229 A DE1913229 A DE 1913229A DE 1913229 A1 DE1913229 A1 DE 1913229A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
unit
heat sinks
clamping
semiconductor
disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691913229
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Xaver Vogel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BBC BROWN BOVERI and CIE
BBC Brown Boveri AG Germany
Original Assignee
BBC BROWN BOVERI and CIE
Brown Boveri und Cie AG Germany
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BBC BROWN BOVERI and CIE, Brown Boveri und Cie AG Germany filed Critical BBC BROWN BOVERI and CIE
Publication of DE1913229A1 publication Critical patent/DE1913229A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W40/611—
    • H10W40/625—

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
DE19691913229 1968-05-16 1969-03-15 Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren Pending DE1913229A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH727168A CH474153A (de) 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1913229A1 true DE1913229A1 (de) 1970-01-22

Family

ID=4322513

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691913229 Pending DE1913229A1 (de) 1968-05-16 1969-03-15 Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren
DE6910490U Expired DE6910490U (de) 1968-05-16 1969-03-15 Halbleitereinheit.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE6910490U Expired DE6910490U (de) 1968-05-16 1969-03-15 Halbleitereinheit.

Country Status (6)

Country Link
AT (1) AT280423B (enExample)
CH (1) CH474153A (enExample)
DE (2) DE1913229A1 (enExample)
FR (1) FR2008660A1 (enExample)
GB (1) GB1197048A (enExample)
NL (1) NL6810991A (enExample)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3740618A (en) * 1970-09-29 1973-06-19 Bbc Brown Boveri & Cie Semiconductor unit and method of manufacture thereof
DE2328945A1 (de) * 1972-06-08 1973-12-20 Cableform Ltd Vorrichtung zum einspannen von halbleitern
DE2602589A1 (de) * 1976-01-22 1977-07-28 Licentia Gmbh Spannvorrichtung fuer scheibenthyristoren
DE4211426C1 (en) * 1992-04-01 1993-06-24 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3740618A (en) * 1970-09-29 1973-06-19 Bbc Brown Boveri & Cie Semiconductor unit and method of manufacture thereof
DE2328945A1 (de) * 1972-06-08 1973-12-20 Cableform Ltd Vorrichtung zum einspannen von halbleitern
DE2602589A1 (de) * 1976-01-22 1977-07-28 Licentia Gmbh Spannvorrichtung fuer scheibenthyristoren
DE4211426C1 (en) * 1992-04-01 1993-06-24 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate

Also Published As

Publication number Publication date
CH474153A (de) 1969-06-15
NL6810991A (enExample) 1969-11-18
DE6910490U (de) 1971-06-09
AT280423B (de) 1970-04-10
FR2008660A1 (enExample) 1970-01-23
GB1197048A (en) 1970-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1248813C2 (de) Federnde halbleiter-anschlusskontaktanordnung
DE1439126B2 (de) Halter für mindestens ein Halbleiterbauelement
DE8910256U1 (de) Stromleitender Platten-Abstandshalter
DE1614364C3 (de) Verfahren zur Montage eines Halbleiter-Kristallelementes
DE1514477C3 (de) Halbleiteranordnung mit einer Anzahl von Halbleiterbauelementen
EP0092720B1 (de) Einspannvorrichtung für scheibenförmige Halbleiter-Bauelemente
DE1913229A1 (de) Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren
DE2330371A1 (de) Klemme zur herstellung einer elektrischen verbindung mit aluminiumdraht
DE4426591A1 (de) Batterieanschluß
DE1564107A1 (de) Gekapselte Halbleiteranordnung
DE2054393A1 (de) Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben
DE69713635T2 (de) Unter internem Druck zusammengesetzte Halbleiteranordnung mit einem Chip-Rahmen, der eine längere Kriechstrecke erlaubt
EP0309894A2 (de) Leistungshalbleiterelement
DE2602589C2 (de) Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern
DE1616272A1 (de) Verfahren zum elektrisch leitenden Verbinden von uebereinander angeordneten gedruckten Schaltungen
EP2790217A1 (de) Leistungshalbleitermodul
DE4211426C1 (en) Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate
DE3223532A1 (de) Anordnung zum verspannen mehrerer scheibenfoermiger halbleiterbauelemente
EP3264533A1 (de) Lochscheibe sowie deren verwendung bei miteinander verbundenen stromschienen unterschiedlicher materialien
BE1013171A6 (de) Untergestell fur tische, hocker oder dgl.
DE2611161A1 (de) Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung
DE2163683A1 (de) Halbleitereinheit und verfahren zur herstellung derselben
DE10117797C2 (de) Montagevorrichtung und Verfahren zum Aufbau eines elektronischen Bauteils
EP0380799B1 (de) Druckkontaktiertes Halbleiterbauelement
DE2927860A1 (de) Vorrichtung zum einspannen eines scheibenfoermigen halbleiterbauelements zwischen zwei kuehlkoerper