CH474153A - Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren

Info

Publication number
CH474153A
CH474153A CH727168A CH727168A CH474153A CH 474153 A CH474153 A CH 474153A CH 727168 A CH727168 A CH 727168A CH 727168 A CH727168 A CH 727168A CH 474153 A CH474153 A CH 474153A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
semiconductor unit
assembling
disk
producing
semiconductor
Prior art date
Application number
CH727168A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Vogel Xaver
Original Assignee
Bbc Brown Boveri & Cie
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bbc Brown Boveri & Cie filed Critical Bbc Brown Boveri & Cie
Priority to CH727168A priority Critical patent/CH474153A/de
Priority to AT745568A priority patent/AT280423B/de
Priority to NL6810991A priority patent/NL6810991A/xx
Priority to DE19691913229 priority patent/DE1913229A1/de
Priority to DE6910490U priority patent/DE6910490U/de
Priority to GB24132/69A priority patent/GB1197048A/en
Priority to FR6915638A priority patent/FR2008660A1/fr
Publication of CH474153A publication Critical patent/CH474153A/de

Links

Classifications

    • H10W40/611—
    • H10W40/625—
CH727168A 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren CH474153A (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH727168A CH474153A (de) 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren
AT745568A AT280423B (de) 1968-05-16 1968-07-31 Halbleitereinheit mit einem scheibenförmigen Halbleiterelement und zwei Kühlkörpern, sowie Verfahren zur Montage der Halbleitereinheit und Montageeinrichtung zur Durchführung des Verfahrens
NL6810991A NL6810991A (enExample) 1968-05-16 1968-08-02
DE19691913229 DE1913229A1 (de) 1968-05-16 1969-03-15 Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren
DE6910490U DE6910490U (de) 1968-05-16 1969-03-15 Halbleitereinheit.
GB24132/69A GB1197048A (en) 1968-05-16 1969-05-12 A process of Assembling a Semiconductor Device
FR6915638A FR2008660A1 (enExample) 1968-05-16 1969-05-14

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH727168A CH474153A (de) 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH474153A true CH474153A (de) 1969-06-15

Family

ID=4322513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH727168A CH474153A (de) 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren

Country Status (6)

Country Link
AT (1) AT280423B (enExample)
CH (1) CH474153A (enExample)
DE (2) DE1913229A1 (enExample)
FR (1) FR2008660A1 (enExample)
GB (1) GB1197048A (enExample)
NL (1) NL6810991A (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH522288A (de) * 1970-09-29 1972-06-15 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben
GB1381778A (en) * 1972-06-08 1975-01-29 Cableform Ltd Semiconductor clamping means
DE2602589C2 (de) * 1976-01-22 1982-02-18 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern
DE4211426C1 (en) * 1992-04-01 1993-06-24 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate

Also Published As

Publication number Publication date
DE1913229A1 (de) 1970-01-22
NL6810991A (enExample) 1969-11-18
DE6910490U (de) 1971-06-09
AT280423B (de) 1970-04-10
FR2008660A1 (enExample) 1970-01-23
GB1197048A (en) 1970-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH608315B (de) Durch heissiegelung auf einem zu dekorierenden substrat anbringbares stickereielement und verfahren zu dessen herstellung.
CH471330A (de) Verfahren zur Herstellung eines Befestigungsorgans sowie nach dem Verfahren hergestelltes Befestigungsorgan
CH555897A (de) Verfahren zur herstellung einer kapillarstruktur eines waermerohres.
CH501315A (de) Verfahren zum Herstellen von durch mindestens eine Isolierschicht getrennten, aus Halbleitermaterial bestehenden Dünnschichtbauelementen
CH503376A (de) Verfahren zum Zusammenstellen von Maskensätzen, insbesondere für die Herstellung von Halbleitervorrichtungen
CH522955A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung sowie nach dem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung
CH546897A (de) Verfahren zur herstellung eines selbstsichernden, mit einem gewinde versehenen befestigungselementes.
CH462862A (de) Verfahren zur Herstellung eines Wärmeaustauschers und nach dem Verfahren hergestellter Wärmeaustauscher
CH514935A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und durch dieses Verfahren hergestelltes Halbleiterbauelement
CH512144A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
CH426020A (de) Verfahren zur Herstellung des Halbleiterelementes eines stossspannungsfesten Halbleiterventils, sowie ein mit Hilfe dieses Verfahrens hergestelltes Halbleiterelement
CH456775A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Elementes, Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens und nach dem Verfahren hergestelltes Halbleiterelement
CH532842A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
CH555892A (de) Verfahren zur herstellung eines durch waerme rueckbildbaren gegenstandes.
DE3280244D1 (de) Verfahren zur herstellung eines feldeffekttransistors mit einer geaenderten verarmungszone verursacht durch eine metallhalbleiter schottky sperre.
CH544409A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
CH474153A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren
AT332113B (de) Vorrichtung zur herstellung von rohren durch spritzguss
AT278377B (de) Verfahren zur Herstellung von Verbundsystemen aus harten Platten, insbesondere Blechen, mit schwingungsdämpfenden, selbsthaftenden Zwischenschichten
CH496324A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
AT321991B (de) Verfahren zum herstellen eines halbleiterbauelementes mit einer schottky-sperrschicht
CH436890A (de) Verfahren zur Herstellung einer Einrichtung zur Drosselung von Gasen und Einrichtung, hergestellt nach dem Verfahren
CH522291A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
CH471171A (de) Durch Wärmeeinwirkung aufweitbare Partikel aus thermoplastischem Polymer, sowie Verfahren zur Herstellung der Partikel und deren Verwendung
CH554531A (de) Verfahren zur herstellung einer dichtung und nach diesem verfahren hergestellte dichtung.

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased