DE1815925A1 - Verfahren zum Verstaerken des Metallbelags auf einer Isolierstoffplatte - Google Patents
Verfahren zum Verstaerken des Metallbelags auf einer IsolierstoffplatteInfo
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Description
- " Verfahren zum Verstärken des Metallbelags auf einer Isolierstoffplatte " Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum wenigstens teilweise Verstärken des Metallbelags einer beidseitig mit einem Metallbelag versehenen Isolierstoffplatte, die mit einem dünnen, die beidseitigen Metallbeläge verbindenden Metallfilm versehene Löcher aufweist, durch galvanisches Abscheiden von Metall, wozu die Beläge der Platte mit dem einen Poleiner Gleichspannungsqzelle verbunden und als Kathode ausgenutzt werden und den beiden großen er flächen der Isolierstoffplatte je eine Anode gegenübergestellt wird.
- Eine Durchmetellisierung der Löcher wird bei Isolierstoffplatten mit beidseitigem Metallbelag, sogenannten kupferkaschierten Platten vorgenommen. ES ist in der Technik jedoch auch üblich, auf einer IsolierstofÎplatte, die Bohrungen aufweist, auf chemischem Wege Metall, z.B. Kupfer abzuscheiden und den hierbei entstehenden Metallfilm gemäß dem oben erwähnten Verwahren zu verstärken. Hierbei kann derart verfahren werden, daß eine Verstärkung nur in den Bohrungen und an den Stellen, an denen später Leitungszüge liegen sollen, vorgenommen wird. Hierbei müssen Teile der dünnen, auf chemischem Wege aufgebrachten Metallfolge abgedeckt werden, Bisher wurde der Metallbelag an den Bohrungen und auf der Oberfläche der Isolierstoffplatte dadurch verstärkt, daß man die Platte zwischen 2 Anoden anordnete und den auf der Isolierstoffplatte vorhandenen Metallbelag als Eathode benutzte. Es ist bekannt, daß hierbei auf den Oberflächen der Isolierstoffplatte ein stärkerer Metallbelag abgeschieden wurde als auf den Lochwandungen. Das Verhältnis des auf der Oberfläche abgeschiedenen Belags zu dem auf den Lochwandungen abgeschiedenen Belag hängt dabei noch von der Größe des Loches ab. Während bei größeren löchern in der Isolierstoffplatte, gemeint sind Löcher, bei denen das Verhältnis von Lochdurchmesser zur Plattenstärke etwa 0,5 und größer ist, das Verhältnis zwischen Belag auf der Lochwandung zu abgeschiedenen Belag auf der Oberfläche der Isolierstoffplatte 0,6 - 0,8 beträgt, wird dieses Verhältnis bei extrem kleinen Löchern im Vergleich zur Plattenstärke ( z,B, 0,3) sehr viel kleiner.
- Dfe der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zu schaffen, bei dem das verhältnis des auf der Lochwandung abgeschiedenen Metallbelags zu dem auf der Oberfläche abgeschiedenen Metallbelags twa bei 1 und größer liegt, und zwar auch dann, wenn relativ kleine Löcher in der Platte mit einem Belag zu Vera sehen sind.
- Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, daß die beiden, einer an Oberflächen der Isolierstoffplatte gegenübergestellten Anoden abwechselnd wirksam gemacht werden.
- Unter das abwechselnde Wirksammachen der beiden Anoden soll auch der Extremfall fallen, gemäß dem für eine gewisse Zeit die eine Anode wirksam gemacht wird und für einen zweiten Zeitabschnitt die andere Anode. In diesem Falle wird während der Durchführung; des erfindungsgemäßen Verfahrens nur einmal der eine Pol der Gleichspannungsquelle von der einen Anode an die andere Anode geschaltet. Günstiger ist jedoch gemäß weiterer Erfindung ein Verfahren, bei dem in einem Wechsel in der Größenordnung bis 50 Hz herauf zwischen den beiden Anoden umgeschaltet wird. Die Umschaltung kann elektronisch erfolgen.
- In der Praxis wird man im allgemeinen eine gleichzeitige Verstärkung des Metallbelags mehrerer Platten vbrnehmen. In diesem Balle werden in an sich bekannter Weise die Beläge mehrerer Isolierstoffplatten parallel in den einen Pol einer Gleichspannungsquelle angeschaltet. Bezüglich der Anoden kann man in diesem Fall so vorgehen, daß man entweder jeder der Platten zwei abwechselnd be triebene Anoden zuordnet, wobei man günstigerweise joweils diese beiden Anoden und die Isolierstoffplatte in eine mit Elektrolytflüssigkeit gefüllte Zelle gibt, oder zwischen die benachbart angeordneten Isolierstoffplatten je einer Anode anordnet und diese Anode alternierend mit den ihr benachbarten Anoden betreibt.
- Um zu vermeiden, daß sich in den Löchern Wasserstoff ansammelt und um eine bessere Durchspülung der Löcher mit Elektrolytflüssigkeit zu gewährleisten, karn man entweder den Elektrolyten oder aber die Isolierstoffplatten in Bewegung versetzen, letztere beispielsweise mittels eines Vibrators. Die erwähnte Bewegung des Elektrolyten kann durch Einblasen eines Gasstroms insbesondere Luftstroms in den Elektrolyten bewirkt werden.
- anhand der Zeichnung sollen zwei Ausführungsbeispiele zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens e?-läutert werden Beim Ausführungsbeispiel der Fig. 1 tst die mit Elektrolytflü.ssigkeit gefüllte Wanne 1 durch Trennwände 2 in Zellen unterteilt. Der Einfachheit halber sind in der Fig.1 nur zwei Zellen, also eine Trennwand dargestellt. In den Elektrolyten jeder Zelle ist eine Isolierstoffplatte eingebracht, die an ihrer Oberfläche mit einem Metallbelag beispielsweise Kupferbelag versehen ist. Die Platten 3 können beispielsweise sogenannte kupferkaschierte Platten sein, in die Bohrungen eingebracht wurden. Die Wandungen dieser Bohrungen und auch die anderen Oberflächenteile sind mit einer auf chemischem Wege aufgebrachten dünnen Metallschicht versehen worden. Insbesondere die Metallschicht auf den endungen der Löcher in den Platten 3 soll erfindungsgemäß verstärkt werden, wobei der auf den Wandungen abgeschiedene Metallbelag etwa genau so stark sein soll, wie der auf der Oberfläche der Platten 3 abgeschiedene Metallbelag. Zur Durchführung dieses Verfahrens sind die Platten 3 parallel an den Minuspol einer Gleichspanngnque1le angeschaltet. Jeder Platte 3 in den einzelnen Dellen sind. zwei Anoden 4a und 4b zugeordnet und zwar derart, daß be eine Oberfidohe einer Anode eimer Oberfläche der als kathode betriebenen Platten 3 gegenüberliegt. Die Anoden 4a und die Anoden 4b sind parallel geschaltet. Sie können mittels des Schalters 5 abwechselnd mit dem Pluspol der Gleichspannungsquelle verbunden werden.
- Der Umschalterrhytmus des automatisch betriebenen Schalters 5 kann beispielsweise bis 50 Hz betragen. Dadurch, daß die Platten 3 abwechselnd einmal mit den Anoden 4a und dann mit den Anoden 4b zusammenwirken, ergibt stich der überraschende Effekt, daß die auf den Lochwandtingen der Platten 3 abgeschiedene Schicht im Gegensatz zu den Verfahren, bei denen die Anoden 4a und 4b parallel betrieben werden, etwa auf die gleiche Stärke anwächst, die die auf den Oberflächen der Platten 3 abgeschiedenen Schichten aufweisen.
- Wie bereits erwähnt, muß dafür gesorgt werden, daß der sich bildende Sauerstoff aus den Löchern in den Platten 3 entfernt wird und daß die Löcher in den Platten 3 durchspült werden. Hierzu ist bei e Ausführungsbeispiel der Fig. 1 vorgesehen, einen Luftstrom in die einzelnen Zellen zu führen. Dieser Luftstrom wird über der Leitung 6 zugeführt und je nach Schaltstellung des Schalters 5 durch das Glied 9 auf eine der Leitungen 7 und 8 gelenkt. Je nach Schaltstellung des Schalters 5 steigt der durch die Leitungen 7 oder 8 geführte Luftstron also zwischen den Anoden 4a und den Platten 3 bzw. den Anoden 4b und den Platten 3 hoch und bewirkt damit die Durchspülung der Löcher. Die Darstellung der Luftzufuhr in der Fig. 1 hat debei lediglich prinzipiellen Charakter.
- Das Ausführungsbeispiel der Flgo 2 unterscheidet sich von dem der Fig. 1 dadurch1 daß die Wanne 1 nicht in Zellen unterteilt ist und zwischen zwei benachbart angeordneten Platen 3 jeweils nur eine Anode 4c bzw. 4e vorgesehen ist. Die Anoden 4c und die Anoden 4e sind jeweils parallel geschaltet. Je nach Schaltstellung des Schalters 5 sind entweder die Anoden 4c oder die Anoden 4e mit dem positiven Pol d Gleichspannungsquelle verbunden. Durch diese Anordnung wird ebenfalls erreicht, daß die einzelnen Platten 3 einmal mit einer links von der Flotte angeordneten Anode und zum anderen mit einer rechts von der Platte 3 angeordneten Anode zusammenwirken. Obwohl hier also ein wesentlicher Teil der Anoden gegenüber dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 eingespart wurde, wird trotzdem die gleiche Wirkung hinsichtlich der Verstärkung der Metallschicht auf den Wandungen der Löcher in den Platten 3 erzielt.
Claims (8)
1) Verfahren zum wenigstens teilweise Verstärken des Metallbelags
einer beidseitig mit einem Metallbelag versehenen Isolierstoffplatte, die mit einem
dünnen die beidseitigen Metallbeläge verbindenden Metallfilm bersehene Löcher aufweist,
durch galvanisches Abscheiden von Metall, wozu die Beläge der Platte mit dem einen
Pol einer Gleichspannungsquelle verbunden und als Kathode ausgenutzt werden und
den beiden großen Oberflächen der Isolierstoffplatte je eine Anode gegenübergestellt
wird, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Anoden abwechselnd wirksam gemacht
werden.
2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in an sich
bekannter Weise die Beläge mehrerer Isolierstoffplatten parallel an den einen Pol
der Gleichspannungsquelle angeschaltet werden und daß jeder der Isolierstoffplatten
zwei abwechselnd betriebene Anoden zugeordnet werden.
3) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in an sich
bekannter Weise die Beläge mehrerer Isolierstoffplatten parallel an einem Pol Gleichspannungsquelle
angeschaltet
werden und deß zwischen die benachbart angeordneten
Isolierstoffplatten je eine Anode angeordnet wird, die alternierend mit der benachbarten
Anoden betrieben wird.
4) Verfahren nach eine der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Ele"-trolyt zur Erzielung einer Durchspülung der Löcher bewegt wird.
5) Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Gas-,
insbesondere Luftstrom, in den Elektrolyten eingeblasen wird.
6) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem
Wechsel der Wirksamkeit der jeder Isolierstoffplatte zugeordneten Anoden der im
Elektrolyten aufsteigende Luftstrom von dem von der einen Anode und der Isolierstoffplatte
umschlossenen Raum in den von der anderen Anode und der Isolierstoffplatte umschlossenen
Raum verlagert wird.
7) Verfahren nach einem er AnsprUche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Isolierstoffplatte(n) zur Erzielung einer Durchspülung der Löcher bewegt
werden.
8) Verfahren nach eis der Ansprüche 1 - 7, dadurch gekennnet,
daß
die Wirksamkeit dar Anoden mit einer Frequenz in der Größenordnung ton 5C Hz geändert
wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Steuerung der Umschaltung elektronisch erfolgt.
L e e r s e i t e
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681815925 DE1815925A1 (de) | 1968-12-20 | 1968-12-20 | Verfahren zum Verstaerken des Metallbelags auf einer Isolierstoffplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19681815925 DE1815925A1 (de) | 1968-12-20 | 1968-12-20 | Verfahren zum Verstaerken des Metallbelags auf einer Isolierstoffplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1815925A1 true DE1815925A1 (de) | 1970-06-25 |
Family
ID=5716854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681815925 Pending DE1815925A1 (de) | 1968-12-20 | 1968-12-20 | Verfahren zum Verstaerken des Metallbelags auf einer Isolierstoffplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1815925A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992015726A1 (de) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | Schering Aktiengesellschaft | Verfahren zum galvanisieren oder dergleichen von mit lochungen versehenen werkstücken, sowie anordnungen zur durchführung dieses verfahrens |
-
1968
- 1968-12-20 DE DE19681815925 patent/DE1815925A1/de active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992015726A1 (de) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | Schering Aktiengesellschaft | Verfahren zum galvanisieren oder dergleichen von mit lochungen versehenen werkstücken, sowie anordnungen zur durchführung dieses verfahrens |
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