DE1812157A1 - Integriertes Halbleiterbauelement - Google Patents

Integriertes Halbleiterbauelement

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DE1812157A1
DE1812157A1 DE19681812157 DE1812157A DE1812157A1 DE 1812157 A1 DE1812157 A1 DE 1812157A1 DE 19681812157 DE19681812157 DE 19681812157 DE 1812157 A DE1812157 A DE 1812157A DE 1812157 A1 DE1812157 A1 DE 1812157A1
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DE
Germany
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substrate
binder layer
semiconductor component
semiconductor
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Pending
Application number
DE19681812157
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German (de)
English (en)
Inventor
Palmer Gerald George
Kim Chang Soo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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Publication date
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