DE1801073B2 - Verfahren zum herstellen von halbleiterbauteilen - Google Patents
Verfahren zum herstellen von halbleiterbauteilenInfo
- Publication number
- DE1801073B2 DE1801073B2 DE19681801073 DE1801073A DE1801073B2 DE 1801073 B2 DE1801073 B2 DE 1801073B2 DE 19681801073 DE19681801073 DE 19681801073 DE 1801073 A DE1801073 A DE 1801073A DE 1801073 B2 DE1801073 B2 DE 1801073B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- strip
- connection
- terminal
- plastic
- punched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W70/461—
-
- H10W70/481—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W72/5522—
-
- H10W90/756—
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
- Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
- Y10T29/49172—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49828—Progressively advancing of work assembly station or assembled portion of work
- Y10T29/49829—Advancing work to successive stations [i.e., assembly line]
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Thyristors (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US68658967A | 1967-11-29 | 1967-11-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1801073A1 DE1801073A1 (de) | 1970-03-26 |
| DE1801073B2 true DE1801073B2 (de) | 1973-04-19 |
Family
ID=24756931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19681801073 Pending DE1801073B2 (de) | 1967-11-29 | 1968-10-01 | Verfahren zum herstellen von halbleiterbauteilen |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3581387A (Direct) |
| DE (1) | DE1801073B2 (Direct) |
| FR (1) | FR1592313A (Direct) |
| GB (1) | GB1181336A (Direct) |
| NL (1) | NL6817115A (Direct) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1157498B (de) * | 1959-09-29 | 1963-11-14 | Stig Martin Lindblad | Loesbare Befestigungseinrichtung fuer Kraftfahrzeug-Sicherheitsgurte u. dgl. |
| US3763403A (en) * | 1972-03-01 | 1973-10-02 | Gen Electric | Isolated heat-sink semiconductor device |
| US4012765A (en) * | 1975-09-24 | 1977-03-15 | Motorola, Inc. | Lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies |
| DE2608250C3 (de) * | 1976-02-28 | 1985-06-05 | Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn | Verfahren zum Thermokompressions-Verbinden von auf Halbleiterkörpern befindlichen Metall-Anschlußkontakten mit zugeordneten Gehäuseanschlußteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE2714145C2 (de) * | 1976-03-31 | 1985-01-10 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Gestanzte Metallträgerplatte für die Herstellung von kunststoffummantelten Halbleiterbauelementen |
| JPS58209147A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| IT1213139B (it) * | 1984-02-17 | 1989-12-14 | Ates Componenti Elettron | Componente elettronico integrato di tipo "single-in-line" eprocedimento per la sua fabbricazione. |
| US6159770A (en) * | 1995-11-08 | 2000-12-12 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for fabricating semiconductor device |
| KR20060079219A (ko) * | 2003-09-16 | 2006-07-05 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 전자 디바이스, 이의 제조 방법 및 반제품 |
| US7602054B2 (en) * | 2005-10-05 | 2009-10-13 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Method of forming a molded array package device having an exposed tab and structure |
-
1967
- 1967-11-29 US US3581387D patent/US3581387A/en not_active Expired - Lifetime
-
1968
- 1968-09-13 GB GB4361368A patent/GB1181336A/en not_active Expired
- 1968-10-01 DE DE19681801073 patent/DE1801073B2/de active Pending
- 1968-11-19 FR FR1592313D patent/FR1592313A/fr not_active Expired
- 1968-11-29 NL NL6817115A patent/NL6817115A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE1801073A1 (de) | 1970-03-26 |
| NL6817115A (Direct) | 1969-06-02 |
| GB1181336A (en) | 1970-02-11 |
| FR1592313A (Direct) | 1970-05-11 |
| US3581387A (en) | 1971-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2411259A1 (de) | Integrierter schaltkreis und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE19709295A1 (de) | Halbleiterbaugruppe | |
| DE3783076T2 (de) | Auf einer oberflaeche montierter hochlast widerstand. | |
| DE2234961C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Steckern für Schaltplatten | |
| DE69129789T2 (de) | Kondensatorgerät mit eingebauter Schmelzsicherung | |
| DE2225825B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Anzahl plättchenförmiger Festkörper-Elektrolytkondensatoren | |
| DE8323798U1 (de) | Chipförmiger Trocken-Elektrolyt-Kondensatoren | |
| DE2653833A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE2061603A1 (de) | Halbleiteraufbau | |
| DE2103064A1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Modulelementen | |
| DE2408165A1 (de) | Elektrisches bauteil | |
| DE1801073B2 (de) | Verfahren zum herstellen von halbleiterbauteilen | |
| DE2306288C2 (de) | Träger für einen integrierten Schaltkreis | |
| DE2315711A1 (de) | Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens | |
| DE2855838A1 (de) | Traegerstreifen fuer runde anschlussstifte und verfahren zur herstellung von traegerstreifen | |
| DE1564867C3 (de) | Verfahren zum Kontaktieren von Dioden, Planartransistoren und integrierten Schaltungen | |
| DE1540488A1 (de) | Festwiderstand und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE3127456A1 (de) | Stromrichteranordnung | |
| DE2328798A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
| DE2114075A1 (de) | Trockenelektrolytkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| EP0150347A1 (de) | Leistungs-Halbleiteranordnung | |
| DE2725260C2 (Direct) | ||
| DE1614134B2 (de) | Leiterrahmen zur Verwendung bei der automatischen Herstellung von gekapselten, integrierten Halbleiterbauelementen, integriertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE1614169C3 (de) | Gekapseltes Halbleiter-Bauelement mit einer Vorrichtung zur Wärmeableitung | |
| DE1564444C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einem isolierenden Träger |