DE1789139B2 - Stapelbare Halbleiteranordnung. Ausscheidung aus: 1439160 - Google Patents

Stapelbare Halbleiteranordnung. Ausscheidung aus: 1439160

Info

Publication number
DE1789139B2
DE1789139B2 DE1789139A DE1789139A DE1789139B2 DE 1789139 B2 DE1789139 B2 DE 1789139B2 DE 1789139 A DE1789139 A DE 1789139A DE 1789139 A DE1789139 A DE 1789139A DE 1789139 B2 DE1789139 B2 DE 1789139B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling plates
semiconductor
thyristors
shaped
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1789139A
Other languages
English (en)
Other versions
DE1789139C3 (de
DE1789139A1 (de
Inventor
Udo Dipl.-Ing. 8031 Eichenau Lob
Erich Dipl.-Ing. 8520 Erlangen Nitsche
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE1789139A priority Critical patent/DE1789139C3/de
Publication of DE1789139A1 publication Critical patent/DE1789139A1/de
Publication of DE1789139B2 publication Critical patent/DE1789139B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1789139C3 publication Critical patent/DE1789139C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L23/4012Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/117Stacked arrangements of devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1301Thyristor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine stapelbare Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterelement, das aus einem scheibenförmigen Halbleiterkörper mit an beiden Grundflächen angebrachten Elektroden besteht und das in einem scheibenförmigen Gehäuse eingeschlossen ist, das aus zwei im wesentlichen plattenförmigen, metallischen Gehäuseteilen und einem diese an ihren Rändern gasdicht verbindenden Isolierring besteht, wobei das Halbleiterelement mittelbar oder unmittelbar an der Innenseite der metallischen Gehäujeteile anliegt und dem Gehäuse Kühlplatten zugeordnpt sind.
Eine solche scheibenförmige Halbleiteranordnung ist bereits Gegenstand des älteren Patents 1 276 209. Die Kühlplatten dienen zur wirkungsvollen Abführung der im Betrieb entstehenden Verlustwärme. Da solche scheibenförmige Halbleiteranordnungen keinen Schraubstutzen und außer eventuell einer Steuerleitung keine ins Innere des Gehäuses reichende Zuleitungen aufweisen, muß die Stromzuführung auf andere Weise erfolgen.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, eine Halbleiteranordnung der eingangs erwähnten Gattung so weiterzubilden, daß die Stromzuführung auf einfache Weise möglich ist.
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatten unmittelbar als elektrischer Ansctilußleiter für die Halbleiteranordnung dienen.
Die Kühlplatte kann mit Bohrungen oder Anschlußstellen für Schraubanschlüsse versehen sein.
Die Erfindung wird an Hand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Figuren näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 die Aufsicht auf mehrere, zu einer Säule gestapelte Halbleiteranordnungen und
Fig. 2 das Schaltbild einer Dreiphasen-Wechselstrombrücke, die durch die in der Säule enthaltenen Halbleiteranordnungen gebildet wird.
Die zur Hälfte dargestellte Säule nach F i g. 1 weist
C mehrere steuerbare, stapelbare Halbleiteranordnungen, nämlich scheibenförmige Thyristoren 1, 2, 3, 4, 5 und 6 auf. Diese Thyristoren haben Steueranschlüsse 7, 8, 9,10,11 und 12. Jedem der Thyristoren sind zwei Kühlplatten zugeordnet. Die dem
ίο Thyristor 1 zugeordneten Kühlplatten tragen die Bezugsziffern 14 und 15. Die Kühlplatten 14,15 weisen Schraubanschlüsse 17 bzw. 18 auf. Über diese Schraubanschlüsse wird dem Thyristor 1 Strom zugeführt. Die Kühlfahnen der anderen Thyristoren
können ebensolche Schraubanschlüsse aufweisen. Zwischen jeweils zwei zwischen einem Thyristor liegenden Kühlplatten ist ein Druckstück angeordnet. Das oberste Druckstück ist mit 16 bezeichnet. Die Druckstücke dienen zur Übertragung des notwendigen Kontaktdruckes zwischen den Thyristoren und den Kühlplatten und dienen außerdem als Distanzstücke für die zwischen zwei Thyristoren liegenden Kühlplatten. Die Druckstücke bestehen aus Isolierstoff, können jedoch auch aus Metall bestehen, wenn χ*"-' ^iiachbarte Thyristoren elektrisch in Reihe geschaltet werden sollen. Der aus Thyristoren, Kühlplatten und Druckstücken bestehende Stapel wird oben und unten durch zwei weitere Druckstücke 1!) und 20 abgeschlossen. An die weiteren Druckstücke 19,20 schließen sich zwei Kappen 21 und 22 an. Die Säule wird mittels eines isolierenden Stabes 23 zusammengehalten, der durch die Kappen 21. 22, die weiteren Druckstücke 19, 20 und die Kühlplatten hindurchgeht. Der Stab ist an den Enden mit Gewinden versehen, auf die Muttern 24 und 25 aufgeschraubt sind. Der notwendige Kontaktdruck zwischen den Kühlplatten und den Thyristoren wird durch die Muttern 24 und 25 eingestellt.
Statt der Thyristoren können auch nicht steuerbare Halbleiteraiordnungen, also Gleichrichter, zu einer Säule verenigt werden. Es können jedoch auch Thyristoren und Gleichrichter in ein- und derselben Säule verwendet werden.
In Fig. 2 ist das Schaltbild einer Dreiphasen-Wechsclstromhrücke gezeigt. Die Symbole der Thyristoren tragen die gleichen Bezugszeichen wie die entsprechenden Thyristoren in F i g. 1.
Auf die Säule nach Fig. 1 übertragen bedeutet die Schaltung, daß jeweils zwei zwischen zwei Thyristören liegende Kühlfahnen elektrisch miteinander verbunden werden und an je einer Klemme R, S, T eines Dreiphasen-Wechselstromnetzes liegen. Die obere Kühlplatte 14 und die oberen Kühlplatten der Thyristoren 3 und 5 bilden die Gleichspannungsklemme P und die unteren Kühlplatten der Thyristoren 2, 4 und 6 die Gleichspannungsklemme N der Brücke.
Außer der gezeigten Schaltung sind noch weitere elektrische Schaltungen möglich. Es soll jedoch betont werden, daß die Erfindung auch dann anwendbar ist, wenn lediglich einer einzigen scheibenförmigen mit Kühlplatten versehenen Halbleiteranordnung Strom zugeführt werden soll.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

I 789 139 Patentansprüche:
1. Stapelbare Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterelement, das aus einem scheibenförmigen Halbleiterkörper mit an beiden Grundflächen angebrachten Elektroden besieht und das in einem scheibenförmigen Gehäuse eingeschlossen ist, das aus zwei im wesentlichen plattenförmigen, metallischen Gehäuseteilen und einem diese an ihren Rändern gasdicht verbindenden Isolierring besteht, wobei das Halbleiterelement mittelbar oder unmittelbar an der Innenseite der metallischen Gehäuseteile anliegt und dem Gehäuse Kühlplatten zugeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatten (14,15) unmittelbar als elektrischer Anschlußleiter für die Halbleiteranordnung dienen.
2. Stapelbare Halbleiteranordnung nach Anspruch ], dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatten (14,15) mit Bohrungen oder Anschlußstellen für Schraubanschlüsse (17,18) versehen sind.
DE1789139A 1962-07-26 1962-07-26 Stapelbare Halbleiteranordnung. Ausscheidung aus: 1439160 Expired DE1789139C3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1789139A DE1789139C3 (de) 1962-07-26 1962-07-26 Stapelbare Halbleiteranordnung. Ausscheidung aus: 1439160

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0080595 1962-07-26
DE1789139A DE1789139C3 (de) 1962-07-26 1962-07-26 Stapelbare Halbleiteranordnung. Ausscheidung aus: 1439160

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1789139A1 DE1789139A1 (de) 1973-04-19
DE1789139B2 true DE1789139B2 (de) 1974-05-16
DE1789139C3 DE1789139C3 (de) 1974-12-19

Family

ID=5706803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1789139A Expired DE1789139C3 (de) 1962-07-26 1962-07-26 Stapelbare Halbleiteranordnung. Ausscheidung aus: 1439160

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1789139C3 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3132791A1 (de) * 1981-08-19 1983-03-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Hochspannungsgleichrichter
EP3018709B1 (de) * 2014-11-04 2018-07-18 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Stromrichtereinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE1789139C3 (de) 1974-12-19
DE1789139A1 (de) 1973-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112014006352T5 (de) Leistungshalbleitermodul
EP0427143A2 (de) Leistungshalbleitermodul
DE2348207A1 (de) Thyristorsaeule
DE2155649A1 (de) Strömungsmittelgekühlte Druckvorrichtung
DE2611749C3 (de) Halbleiteranordnung mit einem über Spannbolzen durch Druck kontaktierbaren Halbleiterbauelement
DE2348172A1 (de) Halbleiterbaugruppe
DE3609458A1 (de) Halbleitervorrichtung mit parallel geschalteten selbstabschalt-halbleiterbauelementen
EP0069902A2 (de) Stromrichteranordnung
DE1789139B2 (de) Stapelbare Halbleiteranordnung. Ausscheidung aus: 1439160
EP0710983A2 (de) Brücken-Modul
EP0260471A1 (de) Leistungs-Halbleiterbauelement
DE1614445C3 (de) Steuerbares Gleichrichterbauteil
DE3152040C2 (de) Gleichrichteranordnung
DE2638093A1 (de) Kuehleinrichtung fuer einen halbleiter- umformer
DE2515046C3 (de) Thyristorsäule
DE19800469A1 (de) Niederinduktiv angesteuerter, gategesteuerter Thyristor
WO1979000817A1 (fr) Dispositif semi-conducteur comprenant au moins deux elements semi-conducteurs
DE2348171A1 (de) Halbleiterbaugruppe
EP0004293B1 (de) Anordnung von Scheibenthyristoren in thermischer und elektrischer Kontaktierung auf Kühlkörpern
DE1107710B (de) Schaltanordnung mit einer Vierschicht-halbleiteranordnung
DE1613450B2 (de) Gleichnchteranordnung fur Wech selstromgeneratoren
DE1464829B2 (de) Schaltungsanordnung mit mehreren in einem Halbleiterplättchen ausgebildeten Schaltungselementen
DE1513982A1 (de) Doppelweggleichrichter
DE2829300A1 (de) Stromrichter-geraet, bestehend aus laenglichen halbleitermoduln
DE1176161B (de) Mehrstufige elektrothermische Vorrichtung (Kaskade)

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977