DE1764491A1 - Mehrkanalfeldeffekthalbleiter - Google Patents
MehrkanalfeldeffekthalbleiterInfo
- Publication number
- DE1764491A1 DE1764491A1 DE19681764491 DE1764491A DE1764491A1 DE 1764491 A1 DE1764491 A1 DE 1764491A1 DE 19681764491 DE19681764491 DE 19681764491 DE 1764491 A DE1764491 A DE 1764491A DE 1764491 A1 DE1764491 A1 DE 1764491A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- zone
- grid
- field effect
- area
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 30
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 210000003041 ligament Anatomy 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/80—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
- H01L29/808—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier with a PN junction gate, e.g. PN homojunction gate
- H01L29/8083—Vertical transistors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/018—Compensation doping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/043—Dual dielectric
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/053—Field effect transistors fets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/145—Shaped junctions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Description
'Dl, QUAKDER 176A491 HJVOART
Stanislas TESZIiER ^f^Z^
Telefon 244446 χ2. Juni 1968
49, rue de la Tour
Paris /Frankreich
Paris /Frankreich
Patentanmeldung; Deutschland
AlO 889
J/Z
J/Z
Mehrkanalfeld eff ekthalbleiter
Vorliegende Erfindung betrifft ganz allgemein Mehrkanal-Feld effekt-,
Verstärker-, Oszillator- oder Kommutierungs-Halbleiter aus einem Halbleitermaterial vorgegebenen Leitfähigkeitstyps, wobei die Kanäle
in dem Halbleiter, der aus dem gleichen Halbleitermaterial - aber von entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp - besteht, ein Joder zwei)
Gitter bilden und an ihren Enden durch Schichten eines Halbleitermaterials von vorgegebener Leitfähigkeit vereinigt werden. Derartige
Mehrkanalfeldeffekthalbleiter werden oft als Gridistoren bezeichnet. Im besonderen bezieht sich die Erfindung auf den Aufbau des Steuergitters.
Obowhl hier nur Halbleitervorrichtungen mit einem Gitter (Trioden) betrachtet werden, erstreckt sich die Erfindung gleichermaßen auf
Vorrichtungen mit zwei Steuergittern (Tetroden).
Die Quellenanschlüsse und die Leitungsverbindungen eines derartigen
Aufbaus sind ohmscher Art im Fall unipolarer Gridistoren (bei Majoritätsträgern), die für den Bereich schwacher Ströme und hoher
409822/0427 -2-
A 10_88ί) - 2 -
bis sehr hoher Frequenzen bestimmt sind; im Fall bipolarer Gridistoren
(bei Minoritäts und Ma j oritäts trägern), die für besagten Bereich hoher
Ströme bestimmt sind, sind diese injizierender Art. Diese Anschlußkontakte liegen auf der Anschlußfläche des Halbleiterplättchens, das
den Gridistor bildet.
Gleichermaßen ist ein Kontakt, der immer ohmscher Natur ist, mit dem Gitter notwendig. Man erhält ihn im Innern des Plättchens durch
einen Diffusionsvorgang und durch Schweißung unter Umständen nach einer vorausgegangenen chemischen oder elektrochemischen Abtragung
des Plättchens, indem ein geeigneter Teil des Gitterkörpers freigelegt wird.
Nachdem der Gitterkontakt hergestellt ist, ist es wichtig, daß der
Widerstand des ^itterkörpers zwischen der Kontaktstelle und dem am weitesten entfernten Leiterkanal, ein Widerstand der ein Hindernis
in der Funktion des Gridistors darstellt, genügend klein ist,
damit der Feldeffekt ungefähr gleichzeitig und ohne wahrnehmbare Verzögerung über alle Kanäle des Aufbaus entstehen kann; bei unipolaren
Gridistoren führen der hohe Widerstand des Gitterkörpers und die Kapazität des Aufbaus für ein Signal zwischen dem Gitter
und einer der Endelektroden zu einer Lade zeitkonstanten, die in gleichem Maße erhöht ist, sobald die Dimensionen des Aufbaus
wahrnehmbar sind; daraus folgt eine merkliche Verringerung der Leistung bei hohen Frequenzen. Es ist deshalb unbedingt wünschenswert,
daß diese Zeitkonstante die Größenordnung von 10 see.
409822/0427 BAD original - 3 -
A 10 899 - 3 -
nicht übersteigt.
Für bipolare Gridistoren, deren Abmessungen in dieser Beziehung notwendigerweise von großer Bedeutung sind, besteht die Gefahr, daß
bei gegebener Steuerleistung der überhöhte Widerstand des Gitters der schnellen Beseitigung des Leiterplasmas außerhalb der Kanäle
im Wege steht, wobei diese Beseitigung unbedingt Veraussetzung ist, damit dort die Entstehung von Raumladungen möglich ist; diese Beseitigung
entspricht einer Gitterstromspitze sehr kurzer Dauer (im allgemeinen von der Größenordnung eines Bruchteils einer MLkro
Sekunde) aber zum Ersatz dazu von sehr beträchtlicher Amplitude (in der Größenordnung von ein bis mehreren 10 Ampere), die bei
einer relativ schwachen Steuer spannung des Gitters geliefert werden
muß {in der Größenordnung von 10 biß einigen 10 Volt max.)
Um andererseits den Kern des Gridistoraufbaus herauszustellen, ist
es notwendig, daß der Teil, der in den Kanälen entstandenen Oberfläche
bezüglich der Gesamtoberfläche des Gitters möglichst groß ist, während die Zwischenräume zwischen den Kanälen gleichermaßen
möglichst verringert werden. Daraus ergibt sich, daß der spezifische Widerstand des Gitterkörpers notwendigerweise relativ
hoch ist, selbst mit der höchsten Konzentration von Verunreini-
oo gungsatomen, die in der Praxis realisierbar ist.
■*** Man bemerkt eine augenscheinliche Unvereinbarkeit zwischen den
beiden grundlegenden Bedingungen, wie sie oben angeführt worden sind; Geringer Gitterwiderstand und eine sehr große Anzahl von
ORIGINAL
A 10 889 - 4 -
12·6·68 176U91
Kanälen. Die vorliegende Erfindung hat es sich zur Aufgabe gemacht,
diese Unvereinbarkeit aufzuheben.
Der erste Gegenstand der Erfindung ist es, einen Aufbau anzugeben,
bei dem die Dichte der Kanäle ebenso wie die Abmessungen der gesamten Gitter oberfläche, die sie bedecken, derart zu bewerkstelligen,
daß es zu einem in der Praxis realisierbaren Maximum führt, wobei jedoch das Gitter bezüglich seines Anschlußpunktes angenähert auf
gleichem Potential liegt.
Das innere Gitter wird in gleicher Ebene zur Oberfläche des Plättchens,
das die Halbleitervorrichtung bildet, durch eine zusätzliche Diffusion des Gitterkontaktes zugeführt - nicht nur entlang der gesamten
Länge eines Grundrahmens oder an einer zentralen Stelle der Vorrichtung, sondern auch entlang von Armen oder Sonden, d.
h. vom Rahmen nach innen oder von der Zentralstelle nach außen, wobei es sich ergibt, daß der Abstand zwischen jedem einzelnen
Leitungskanal und dem in gleicher Ebene liegenden Teil des Gitters unterhalb einer vorgegebenen Grenze liegt.
Die Wirksamkeit eines im wesentlichen äquipotentialen Gitters ist von der Güte des Kontaktes im Bereich der Gitteroberfläche,
an das die Gitterelektrode und der innere Gitterkörper angeschweißt ist, abhängig, ohne die der Gitterwiderstand Gefahr läuft, durch einen
Kontaktwiderstand um eine oder mehrere Größenordnungen erhöht zu
werden.
409822/0*27 bad oaiginal _ s _
A 10 889 - 5 -
176A491
Bei der sogenannten flächigen Herstellung von Gridistor en , wo der
Gitterkontakt durch Eindiffusion eines Kontaktbereiches erfolgt, indem
dieser bis zum Gitterkörper durchdringt, hat man, um diesen Kontakt zu verwirklichen, eine scharf begrenzte Zeit zur Verfügung. Man
muß sich vergegenwärtigen, daß die ursprüngliche Gitterstruktur nach der Diffusion drei Expansionen erleidet; eine während des epitaxialen
Wachstums, die zweite während der Bildung der Siliziummaske, die zur Ausbildung des Rahmens zur Aufnahme der inneren Gitterkontakte
dient und die dritte während der Diffusion des Rahmens des Gitterinnen-'
kontaktes. Diese Expansionen ziehen eine Verminderung des Durchmessers der Kanäle und eine Vergrößerung ihrer Länge nach sich.
Wenn man die Öffnung der Kanäle, die das Gitter durchziehen, genügend groß halten will (was den hohen Wert der Steilheit und einen verhältnismäßig
hohen Wert des Durchfließungsstromes bestimmt, der für eine hohe Leistung eines Halbleiters notwendig istj und ebenso, wenn man die
Länge der Kanäle in dem Gitter weitgehend vermindern will, was für die Vorrichtungen, die bei sehr hohen Frequenzen arbeiten sollen,
unerläßlich ist, dann ist es notwendig, die Diffusions zeit zur Herstellung der Gitterinnenkon takte zu begrenzen. Diese Zeit ist offensichtlich um
so stärker begrenzt - bei im übrigen gleichen Bedingungen wie zuvor je kleiner der Querschnitt jeder Masche in der Diffusions maske ist,
was jedoch wiederum eine notwendige Bedingung zur Erreichung einer maximalen Dichte der Kanäle ist.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist es, einen hohen Perfektionsgrad bei der Herstellung der Gitterkontakte eines Gridistors zu ermög-
409822/0427 -6-
A 10 889 - 6 -
lichen, ohne daß die Struktur des Gitters in ungünstiger Weise betroffen
wird.
Gemäß der Erfindung wird, nachdem der Gitterkontakt durch Diffusion
einer Verunreinigung des gleichen Leitfähigkeitstyps wie das Gitter innerhalb der Schichtdicke entgegengesetzten Leitfähigkeitslyps, die den Bereich
der Quelle bildet, hergestellt worden ist, besagte Dicke durch chemische Einwirkung auf die Stellen, an denen besagte Diffusion
stattfinden soll, reduziert.
Als Variation dazu wird der Gitterkontakt durch Diffusion einer geeigneten
Verunreinigung aus derselben Gruppe des periodischen Systems wie die für die Bildung des Gitters verwendete Verunreinigung,
benutzt, die aber einen höheren Diffusionskoeffizienten besitzt.
Die Erfindung wird nun im einzelnen in Verbindung mit den zuge- ^ . hörigen Zeichnungen näher beschrieben, von denen die
Fig. 1 und 2 einen Querschnitt gemäß der Schnittlinie 1-1 von Fig. 2
bzw. eine Draufsicht auf einen Ebenenschnitt gemäß der Schnittlinie 2-2 von Fig. 1 eines Mehrkanalfeldeffekthalbleiters bekannter Art
darstellt.
409822/0427 bad original
12.6.1968
Fig. 3 eine Draufsicht auf den Aufbau bekannter Art ist, der die Form
eines Rombus hau
Fig. 4 eine Draufsicht auf eine erste Mehrkanalfeldeffekteinheit ist,
die die geometrische Form eines Sechsecks hat und der Erfindung entspricht;
Fig. 5 und 6 eine Draufsicht bzw. einen Querschnitt einer zweiten Mehrkanalfeldeffekteinheit
zeigen, die die geometrische Form eines Rombus aufweist und der Erfindung entspricht;
Fig. 7 eine Mehrkanalfeldeffekteinheit entsprechend den in Fig. 5 und
gezeigten, darstellt, die dem gegenüber aber u. a. eine Verminde-
peripherischen
rung der quell ens ei tig en Schichtdicke in der Nähe des ^Gitter rahm ens
aufweisen;
Fig. 8 ein vergrößerter Ausschnitt der Vorrichtung von Fig. 7 ist;
Fig. 8 ein vergrößerter Ausschnitt der Vorrichtung von Fig. 7 ist;
Fig. 9 und 10 einen Längs- bzw. Querschnitt einer dritten Mehrkanalfeldeffekteinheit
zeigen, in der der peripherische Rahmen des Gitters weggelassen und durch einen zentralen Bereich ersetzt
ist;
Fig.11 einen Ausschnitt der Vorrichtung gemäß Fig. 9 und 10 zeigü
Fig.11 einen Ausschnitt der Vorrichtung gemäß Fig. 9 und 10 zeigü
409822/0427
A 10 889 - 8 -
»...ι». 176U91
Fig. 12 einen Ausschnitt eines Mehrkanalfeldeffekthalbleiters mit rechtwinkligen
Kanälen zeigt, die das Charakteristische der Erfindung beinhalten;
Fig. 13 eine Vorrichtung eines Mehrkanalfeldeffekthalbleiters gemäß der
Erfindung aber mit vergrößerter Oberfläche zeigt und die
Fig. 14, 15 und 16 Hilfsfiguren zur Erklärung der Wirkungsweise der
Halbleitervorrichtungen gemäß der Erfindung und besonders zur Erklärung der Auswahl des spezifischen Widerstandes verschiedener
Halbleiterschichten sind, aus denen sich die Vorrichtung zusammensetzt.
Der Aufbau von Fig. 1 ist eine zweckmäßige Übertragung von Fig. 6
des Patentbegehrens der deutschen Auslegeschrift Nr. T 23 200 VIlIc/
21g vom 14. Dezember 1962, die ein Beispiel einer Mehrkanalfeld effekt einheit bekannter Art ist. Sie setzt sich aus einem Plättchen 1 aus
Silizium vom Typ η zusammen, bei dem ein Oberflächenbereich 2 überdotiert ist für unipolare Gridistoren besonders mit η . Auf diese
Schicht ist eine AbIeitungselektrode 9 geschweißt. Auf der Oberfläche
der Schicht 1 wird eine Siliziummaske gebildet, die die in Fig. 2 gezeigte Form aufweist, obwohl diese Fig. ebenfalls, wie man sieht, einen Schnitt
durch die Vorrichtung in der Ebene, die durch die Linie 2 - 2 in Fig. 1 markiert wird, dargestellt.
Claims (9)
- Al088912.6.1968ANSPRÜCHE1} Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß sie in einer Trägerschicht aus einem halbleitenden Material eines vorgegebenen Leitfähigkeittypsa) Quellen- und Ableitungsbereiche in parallelen Ebenen zu dem Plättchen ,b) ein eindiffundiertes inneres Gitter von entgegengesetztem Leit-f ähigkeitstyp, das eine Vielzahl von Leitungskanälen umfaßt, wobei besagtes Gitter eine massive Zone und Bänder enthält, die aus besagter Zone austreten, wobei Zone und Bänder dem Innern des Plättchens angehören und keine Kanäle enthalten undc) einen Oberflächenbereich des eindiffundierten Gitters aufweist, der die massive Zone und besagte Bänder überlagert und mit ihnen in ohmschen Kontakt steht.
- 2) Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßa} die massive Zone in Gestalt eines peripheren Rahmens undb) die Bänder des Gitters innerhalb des Plättchens, auf der Innen-409822/0427α ίο 889 . 176 A491 ■12.6.1968 "Qseite des Rahmens liegen, wobei besagter Rahmen und der Oberflächenbereich, der ihm überlagert ist, den Quellenbereich und den Ableitungsbereich voneinander trennen,
- 3} Mehrkanalfeldeffekt-Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßa) die massive Zone die Form einer Kapsel hat, die im wesentlichen im Zentrum der Vorrichtung liegt undb) die Bänder des Gitters im Innern des Plättchens gegen die Außenseite besagten Plättchens gerichtet sind.
- 4) Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßa) wenigstens einer der Quellen- und Ableitungsbereiche ein epitaxiales Gebiet darstellt undb) das Gitter, seine massive Zone und seine Bänder teilweise in das Tr ag er plättchen und teilweise in besagtes epitaxiales Gebiet ein* diffundiert sind.
- 5) Mehrkanalfeldeffek!halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die epitaxiale Schicht ein Gebiet geringerer Dicke enthält, das die massive Zone und die Bänder überlagert, wobei der Oberflächenbereich des Gitters in dieses Gebiet geringerer Dicke eindiffundiert ist. 409822/0427BAD ORIGINALA 10 889
- 6) Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung gemäß Fig. 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Oberflächenbereich des Gitters von einer Metallschicht bedeckt ist.
- 7) Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Oberflächenbereich des Gitters teilweise von einer isolierenden Schicht bedeckt ist, wobei die Metallschicht mit dem Oberflächenbereich des Gitters ausschließlich i m Bereich des letzteren mit einer von keiner Isolationsschicht bedeckten Zone in Kontakt steht.
- 8} Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daßa) das epitaxiale Gebiet dem Quellenbereich entspricht undbj der spezifische Widerstand des epitaxialen Gebiets höher ist als der spezifische Widerstand des Trägerplättchens.
- 9) Mehrkanalfeldeffek Halbleitervorrichtung gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daßa) das epitaxiale Gebiet den Ableitungsbereich darstellt undbj der spezifische Widerstand des epitaxialen Gebiets geringer ist als der spezifische Widerstand des Trägerplättchens.10} Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung mit einem Trägerplättchen aus halbleitendem Material eines vorgegebenen Leitfähigkeittyps,409822/0427BAD ORIGINALA 10 889dadurch gekennzeichnet, daß siea) Quellen- und Ableitungsbereiche auf parallelen Flächen des Plättchens,b) ein eindiffundiertes inneres Gitter von einer Leitfähigkeit entgegengesetzten Typs, die eine Vielzahl von Leitungskanälen umfaßt, wobei besagtes Hitter, das eine massive, keine Kanäle enthaltende Zone umfaßt, sich nahezu im Zentrum des Plättchens befindetundc) eine eia- von der Oberfläche her eindiffundierte Zone, die besagter massiven Zone überlagert ist und die in ohmschen Kontakt mit dieser steht sowied) eine I sola ti ons zone in und außerhalb der Gitterebene enthält, die mögliche Kurzschlüsse zwischen dem Quell- und Ableitungsbereich verhindert.W 11) Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung, gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Gitter außer einer massiven, keine Kanäle enthaltenden Zone Bänder innerhalb des Plättchens enthält, die nach der Außenseite des Plättchens gerichtet sind.BAD OMGINALLeerseite
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR110177A FR93111E (fr) | 1961-12-16 | 1967-06-13 | Perfectionnements aux dispositifs semiconducteurs dits tecnétrons multibatonnets. |
FR124739A FR93763E (fr) | 1961-12-16 | 1967-10-17 | Perfectionnements aux dispositifs semiconducteurs dits tecnetrons multibatonnets. |
FR130477A FR93857E (fr) | 1961-12-16 | 1967-11-30 | Perfectionnements aux dispositifs semi-conducteurs dits teenetrons multibatonnets. |
FR144708A FR94388E (fr) | 1961-12-16 | 1968-03-21 | Perfectionnements aux dispositifs semiconducteurs dits tecnétrons multibatonnets. |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1764491A1 true DE1764491A1 (de) | 1974-05-30 |
DE1764491B2 DE1764491B2 (de) | 1978-07-27 |
DE1764491C3 DE1764491C3 (de) | 1979-03-29 |
Family
ID=27444832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1764491A Expired DE1764491C3 (de) | 1967-06-13 | 1968-06-14 | Mehrkanalfeldeffekthalbleitervorrichtung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3497777A (de) |
BE (1) | BE716419A (de) |
CH (1) | CH493094A (de) |
DE (1) | DE1764491C3 (de) |
GB (1) | GB1161049A (de) |
NL (1) | NL6808325A (de) |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2147883B1 (de) * | 1971-08-05 | 1977-01-28 | Teszner Stanislas | |
DE2263091C2 (de) * | 1971-12-27 | 1983-01-27 | Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa | Feldeffekttransistor |
IT981240B (it) * | 1972-03-10 | 1974-10-10 | Teszner S | Perfezionamenti ai gridistori per iperfrequenze |
NL163898C (nl) * | 1974-03-16 | 1980-10-15 | Nippon Musical Instruments Mfg | Werkwijze voor het vervaardigen van een veldeffect- transistor met onverzadigde stroom-spanningskarakteri- stieken. |
US4106044A (en) * | 1974-03-16 | 1978-08-08 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Field effect transistor having unsaturated characteristics |
JPS51132779A (en) * | 1975-05-14 | 1976-11-18 | Hitachi Ltd | Production method of vertical-junction type field-effect transistor |
US4171995A (en) * | 1975-10-20 | 1979-10-23 | Semiconductor Research Foundation | Epitaxial deposition process for producing an electrostatic induction type thyristor |
JPS5299787A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | Toshiba Corp | Junction type field effect transistor and its production |
US4060821A (en) * | 1976-06-21 | 1977-11-29 | General Electric Co. | Field controlled thyristor with buried grid |
US5298787A (en) * | 1979-08-10 | 1994-03-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Semiconductor embedded layer technology including permeable base transistor |
US5032538A (en) * | 1979-08-10 | 1991-07-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Semiconductor embedded layer technology utilizing selective epitaxial growth methods |
US4378629A (en) * | 1979-08-10 | 1983-04-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Semiconductor embedded layer technology including permeable base transistor, fabrication method |
US4937644A (en) * | 1979-11-16 | 1990-06-26 | General Electric Company | Asymmetrical field controlled thyristor |
US4670764A (en) * | 1984-06-08 | 1987-06-02 | Eaton Corporation | Multi-channel power JFET with buried field shaping regions |
US4635084A (en) * | 1984-06-08 | 1987-01-06 | Eaton Corporation | Split row power JFET |
CN1035294C (zh) * | 1993-10-29 | 1997-06-25 | 电子科技大学 | 具有异形掺杂岛的半导体器件耐压层 |
US6461918B1 (en) * | 1999-12-20 | 2002-10-08 | Fairchild Semiconductor Corporation | Power MOS device with improved gate charge performance |
US6696726B1 (en) * | 2000-08-16 | 2004-02-24 | Fairchild Semiconductor Corporation | Vertical MOSFET with ultra-low resistance and low gate charge |
US7745289B2 (en) * | 2000-08-16 | 2010-06-29 | Fairchild Semiconductor Corporation | Method of forming a FET having ultra-low on-resistance and low gate charge |
US6710403B2 (en) * | 2002-07-30 | 2004-03-23 | Fairchild Semiconductor Corporation | Dual trench power MOSFET |
US6818513B2 (en) * | 2001-01-30 | 2004-11-16 | Fairchild Semiconductor Corporation | Method of forming a field effect transistor having a lateral depletion structure |
US6803626B2 (en) | 2002-07-18 | 2004-10-12 | Fairchild Semiconductor Corporation | Vertical charge control semiconductor device |
US6677641B2 (en) | 2001-10-17 | 2004-01-13 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor structure with improved smaller forward voltage loss and higher blocking capability |
US6916745B2 (en) * | 2003-05-20 | 2005-07-12 | Fairchild Semiconductor Corporation | Structure and method for forming a trench MOSFET having self-aligned features |
US7345342B2 (en) * | 2001-01-30 | 2008-03-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Power semiconductor devices and methods of manufacture |
US7132712B2 (en) * | 2002-11-05 | 2006-11-07 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench structure having one or more diodes embedded therein adjacent a PN junction |
FI120310B (fi) * | 2001-02-13 | 2009-09-15 | Valtion Teknillinen | Parannettu menetelmä erittyvien proteiinien tuottamiseksi sienissä |
US7061066B2 (en) * | 2001-10-17 | 2006-06-13 | Fairchild Semiconductor Corporation | Schottky diode using charge balance structure |
KR100859701B1 (ko) * | 2002-02-23 | 2008-09-23 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 고전압 수평형 디모스 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
US7033891B2 (en) * | 2002-10-03 | 2006-04-25 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench gate laterally diffused MOSFET devices and methods for making such devices |
US7576388B1 (en) * | 2002-10-03 | 2009-08-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench-gate LDMOS structures |
US6710418B1 (en) | 2002-10-11 | 2004-03-23 | Fairchild Semiconductor Corporation | Schottky rectifier with insulation-filled trenches and method of forming the same |
US7638841B2 (en) | 2003-05-20 | 2009-12-29 | Fairchild Semiconductor Corporation | Power semiconductor devices and methods of manufacture |
KR100994719B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2010-11-16 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 슈퍼정션 반도체장치 |
US7368777B2 (en) * | 2003-12-30 | 2008-05-06 | Fairchild Semiconductor Corporation | Accumulation device with charge balance structure and method of forming the same |
US20050199918A1 (en) * | 2004-03-15 | 2005-09-15 | Daniel Calafut | Optimized trench power MOSFET with integrated schottky diode |
US7352036B2 (en) | 2004-08-03 | 2008-04-01 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor power device having a top-side drain using a sinker trench |
US7265415B2 (en) * | 2004-10-08 | 2007-09-04 | Fairchild Semiconductor Corporation | MOS-gated transistor with reduced miller capacitance |
AT504998A2 (de) * | 2005-04-06 | 2008-09-15 | Fairchild Semiconductor | Trenched-gate-feldeffekttransistoren und verfahren zum bilden derselben |
US7385248B2 (en) | 2005-08-09 | 2008-06-10 | Fairchild Semiconductor Corporation | Shielded gate field effect transistor with improved inter-poly dielectric |
US7446374B2 (en) | 2006-03-24 | 2008-11-04 | Fairchild Semiconductor Corporation | High density trench FET with integrated Schottky diode and method of manufacture |
US7319256B1 (en) | 2006-06-19 | 2008-01-15 | Fairchild Semiconductor Corporation | Shielded gate trench FET with the shield and gate electrodes being connected together |
US7944018B2 (en) * | 2006-08-14 | 2011-05-17 | Icemos Technology Ltd. | Semiconductor devices with sealed, unlined trenches and methods of forming same |
US8580651B2 (en) * | 2007-04-23 | 2013-11-12 | Icemos Technology Ltd. | Methods for manufacturing a trench type semiconductor device having a thermally sensitive refill material |
US7723172B2 (en) * | 2007-04-23 | 2010-05-25 | Icemos Technology Ltd. | Methods for manufacturing a trench type semiconductor device having a thermally sensitive refill material |
US20080272429A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Icemos Technology Corporation | Superjunction devices having narrow surface layout of terminal structures and methods of manufacturing the devices |
CN101868856B (zh) | 2007-09-21 | 2014-03-12 | 飞兆半导体公司 | 用于功率器件的超结结构及制造方法 |
US20090085148A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Icemos Technology Corporation | Multi-directional trenching of a plurality of dies in manufacturing superjunction devices |
US7772668B2 (en) | 2007-12-26 | 2010-08-10 | Fairchild Semiconductor Corporation | Shielded gate trench FET with multiple channels |
US8159039B2 (en) * | 2008-01-11 | 2012-04-17 | Icemos Technology Ltd. | Superjunction device having a dielectric termination and methods for manufacturing the device |
US7846821B2 (en) * | 2008-02-13 | 2010-12-07 | Icemos Technology Ltd. | Multi-angle rotation for ion implantation of trenches in superjunction devices |
US7795045B2 (en) * | 2008-02-13 | 2010-09-14 | Icemos Technology Ltd. | Trench depth monitor for semiconductor manufacturing |
US20120273916A1 (en) | 2011-04-27 | 2012-11-01 | Yedinak Joseph A | Superjunction Structures for Power Devices and Methods of Manufacture |
US8174067B2 (en) | 2008-12-08 | 2012-05-08 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench-based power semiconductor devices with increased breakdown voltage characteristics |
US8319290B2 (en) | 2010-06-18 | 2012-11-27 | Fairchild Semiconductor Corporation | Trench MOS barrier schottky rectifier with a planar surface using CMP techniques |
US8786010B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-07-22 | Fairchild Semiconductor Corporation | Superjunction structures for power devices and methods of manufacture |
US8673700B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-03-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Superjunction structures for power devices and methods of manufacture |
US8836028B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-09-16 | Fairchild Semiconductor Corporation | Superjunction structures for power devices and methods of manufacture |
US8772868B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-07-08 | Fairchild Semiconductor Corporation | Superjunction structures for power devices and methods of manufacture |
US8946814B2 (en) | 2012-04-05 | 2015-02-03 | Icemos Technology Ltd. | Superjunction devices having narrow surface layout of terminal structures, buried contact regions and trench gates |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3381187A (en) * | 1964-08-18 | 1968-04-30 | Hughes Aircraft Co | High-frequency field-effect triode device |
-
1968
- 1968-06-11 US US736233A patent/US3497777A/en not_active Expired - Lifetime
- 1968-06-12 GB GB27981/68A patent/GB1161049A/en not_active Expired
- 1968-06-12 BE BE716419D patent/BE716419A/xx unknown
- 1968-06-13 NL NL6808325A patent/NL6808325A/xx unknown
- 1968-06-13 CH CH881468A patent/CH493094A/fr not_active IP Right Cessation
- 1968-06-14 DE DE1764491A patent/DE1764491C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL6808325A (de) | 1968-12-16 |
CH493094A (fr) | 1970-06-30 |
US3497777A (en) | 1970-02-24 |
DE1764491C3 (de) | 1979-03-29 |
BE716419A (de) | 1968-11-04 |
GB1161049A (en) | 1969-08-13 |
DE1764491B2 (de) | 1978-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1764491A1 (de) | Mehrkanalfeldeffekthalbleiter | |
DE3136682C2 (de) | ||
DE112010005546B4 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2444160A1 (de) | Gleichrichterdiode | |
DE1207015B (de) | Transistor, insbesondere Unipolartransistor mit einem plattenfoermigen Halbleiterkoerper eines Leitungstyps und Verfahren zum Herstellen | |
EP0039943B1 (de) | Thyristor mit steuerbaren Emitterkurzschlüssen und Verfahren zu seinem Betrieb | |
DE1917013A1 (de) | Halbleitervierschichttriode | |
DE2341899A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE2201028A1 (de) | Feldeffekt-Speicherelement | |
DE1614300B2 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode | |
DE2504088A1 (de) | Ladungsgekoppelte anordnung | |
DE1208411B (de) | Durchschlagsunempfindlicher Halbleitergleichrichter mit einer Zone hoeheren spezifischen Widerstands | |
DE1293900B (de) | Feldeffekt-Halbleiterbauelement | |
DE69327388T2 (de) | Thyristor und Aufbau von Thyristoren mit gemeinsamer Katode | |
DE1614250C3 (de) | Halbleiteranordnung mit Gruppen von sich kreuzenden Verbindungen | |
DE2520608C3 (de) | Halbleiteranordnung zum Digitalisieren eines analogen elektrischen Eingangssignals | |
DE2160687C3 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1514892A1 (de) | Halbleiterbauelement mit der Charakteristik eines Flaechen- und eines Feldeffekt-Transistors | |
DE2012945C3 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE1132662B (de) | Flaechentransistor mit zwei ohmschen Steuerelektroden fuer den Emitter-Kollektor-Strom an der Basiszone | |
DE102020118483A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1094883B (de) | Flaechentransistor | |
DE1489809B2 (de) | Symmetrisch arbeitende Spannungsbegrenzungsvorrichtung mit einem Halbleiterkörper | |
DE2001584A1 (de) | Feldeffekttransistor | |
AT202600B (de) | Feldeffekt-Transistor und Verfahren zur Herstellung eines solchen Transistors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |