DE1640468C - Elektrische Verbindung zwischen auf ge genüberliegenden Seiten von Schaltkarten verlaufenden Leiterstreifen - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindung zwischen auf gegenüberliegenden Seiten von auf mikrominiaturisierten Schaltkarten verlaufenden Leiterstreifen sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Verbindung.

Bei durch Isolationskörper sich erstreckenden elektrischen Verbindungen besteht ein Bedürfnis für Verbesserung, um derartige Verbindungen auch bei den zunehmend auf kleinsten Raum verdichteten, den sogenannten mikrominiaturisierten Schaltungen anwenden zu können. Bekannte Verbindungen dieser Art weisen entweder (USA.-Patentschrift 2 872 391) leiifiihige Verbindungselemente in Löchern auf, die sich vollständig durch den Isolationskörpcr hindurch erstrecken, oder machen die Anwendung von Hitze erforderlich (USA.-Patentschriften 2 889 393 und 3 037 265), um den Isolationskörper in ausgewählten Bereichen zu verformen, wodurch die an einander gegenüberliegender? Flächen des Isolationskörpers befindlichen Verbindungsleiter in diesen Bereichen gebogen bzw. angeschweißt werden können. Die Herstellung dieser bekannten Verbindungen ist sehr umständlich, erfordert eine große praktische Erfahrung und außerdem sowohl einen großen Kontaktbereich auf der Fläche des Isolationskörper·· als auch breite Stege des zuletzt genannten, so daß diese Verbindungen in mikrominiaturisierten Schaltungen nicht oder nur unsicher herstellbar sind.

Der Frfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Verbindung von auf gegenüberliegenden Seiten von Schaltkarten ver'aufeni'^n Leiterstreifen mikrominiaturisierter Schaltungen derart zu gestalten, daß sie bei möglichst kleinen Abmcs ungen auf einfache Weise und elektrisch sicher herstellbar sind. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß jeder auf der einen Seite angeordnete Leiterstreifen an den gewünschten Kreuzungspunkten mit den auf der anderen Seite verlaufenden Leiterstreifen einen kaltgezogenen, hohlkegelstumpfartigen, die Isolierschicht der Schaltkarte durchdringenden Fortsatz aufweist, dessen Mantelfläche mit ihrer den Dcckkrcis beschreibenden Kante die Innenfläche des anderen I.citcrstrcifcns berührt und mit ihrer Außenseite an dem verdrängten Material der Isolationsschicht anliegt, und daß der Hohlraum im Fortsat/ /um Teil mit elektrisch leitendem Material ausgefüllt ist Fs ist ein Vorteil der erfindungsgemäßen elektrischen Verbindung, daß dieselbe sowohl besonders geeignet ist für eine Massenfertigung, die für mikrominiaturisierte Schaltkarten meistens gewünscht wird, als auch eine Einzelherstellung außerhalb des Herstellerbetriebes von einem Techniker erlaubt.

I rfindungsgcmiiß ist das Verfahren für die Herstellung der elckli/.ichcn Verbindung dadurch gekennzeichnet, daß die Schalikaric auf einen harten Untcrlagckörpcr aufgelegt wird, an den vorherbestimmten Krcuziingspunktcn durch Einstechen des einen I .eiterstreifcns mit einem angespitzten Werkzeug das Kiiltzichcii der hohlkegelstumpfartigen Fort· sätzc erfolgt, wobei das Werkzeug in den anderen Lcitcrslrcifcn nicht eindringt, und daß anschließend in einer Galvanisicrungsunlagc ein metallischer Niederschlag in den Hohlräumen der hohlkcgdstumpfartigen Fortsätze erfolgt.

Weitere Merkmale der Erfindung sind den Ansprüchen zu entnehmen.

Nachfolgend wird die Erfindung an Hand von in

den Figuren veranschaulichten Ausfülirungsbeispielcn näher erläutert. Es zeigt

F i g. 1 eine Draufsicht auf einen Abschnitt eines Schaltungselementes mit voneinander isolierten Leitern an einander gegenüberliegenden Flächen ihres Isolationskörpcrs,

F i g. 2 einen Querschnitt des Schaltungselementes der F i g. I entlang der Linie 2-2,

Fig. 3 bis 6 mit der Darstellung in det Fig. 2

ίο übereinstimmende Querschnitte in verschiedenen Arbeitsstufen,

F i g. 7 ein transportabler für den Außendienst geeigneter Werkzeugsatz für die rasche Herstellung der erfindungsgemäßen Verbindungen,

F i g. 8 eine Ansicht eines Teiles eines Isolationskörpers mit einem vorherbestimmten, an seinen gegenüberliegenden Flächen angeordneten Muster von unverbundenen Leitern, die mittels des Verfahrens gemäß der Erfindung miteinander zu verbinden

ao sind,

F i g. 9 bis 11 Querschnitte des in der F i g. 8 gezeigten Teiles während der verschiedenen Arbeitsschritte und

Fig. 12 eine Draufsicht auf den Isolationskörper

as nach F i g. 8 nach der Herstellung der erfindungsgemäßen Verbindungen.

Die Fig. 1 und 2 zeigen einen Teil eines Schaltelementes, das für die Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung geeignet ist. Dieses Element weist die Leiter 1 und 2 auf, die an den beiden gegenüberliegenden Seiten des Isolationskörpers 3 des Elementes angeordnet sind. Wie in den F i g. 3 bis 6 dargestellt, sieht das erfimlungsgemäßc Verfahren ein steuerbares Durchschlagen von öffnungen vor, die sich durch einen der beiden Leiter und den Isolationskörper hindurch erstrecken. Im vorliegenden Falle verläuft die Öffnung durch den J cUcr 1 und endigt beim anderen Leiter 2, ohne jedoch in diesen einzudringen. Bei einer besonderen Anwendung der

λο Erfindung werden nach einer vorausgehenden Reinigung der Flächen des Elementes zur Beseitigung eventueller Oxid-Ansammlungen von den zu durchschlagenden Leitern, wie dem Leiter 1, begrenzte Einstiche gemacht, indem die nicht zu durchdringenden Leiter 2 gegen eine harte Auflagefläche, z. B. eine Glas-Auflageplatte4 (Fig. 3) fest abgestützt werden. Der nicht abgestützte Leiter I wild mittels eines scharfen mit mäßigem Druck betätigten E inst ich-Werk zeuges 5 durchstochen. Nach dem Durchgang durch den Leiter 1 dringt die Spitze des Werkzeuges S durch den Isolationskörper 3, bis sie von der inneren Fläche des fest abgestützten Leiters 2 angehalten wird, wobei ein beträchtlich größerer Druck zur Fortsetzung der Bewegung des Werkzeuges erforderlich wäre. Zu diesem Zeitpunkt ist das Werkzeug zurückzuziehen und eine sichere elektrische Verbindung zwischen den Leitern 1 und 2 durch die verbliebene öffnung 6 ist zu errichten.
Dies ist nur möglich, wenn bestimmte Bedingungen

beachtet werden. Erstens darf das Material des Isolationskörpcrs nicht infolge seiner Elastizität nach dem Wegnehmen des Werkzeuges in den Bereich der öffnung 6 zurückfließen, da die Leiter 1 und 2 dann erneut durch Material des Isolierkörpers voneinander elektrisch isoliert wurden, und zweitens, das Material des Isolationskörpers 3 und des Leiters 2 darf nicht Schubkräften von solcher Höhe ausgesetzt werden, die das Material außerhalb der durchstoßenden

Region 6 schwächen, zerreißen oder übermäßig ver- Ablagern eines leitenden Materials in die öffnung 6.

formen. vorzugsweise galvaiioteehniseh, verstärkt. Derartige

Ein Weg zur Verhinderung der elastischen Ent- Vertiefungen, die infolge eines zu geringen Hubes des

spannung des Isolationsmalerials in den Bereich 6 Einstech-Werkzeuges unvollkommen geformt siiul·

nach der Wegnahme des Werkzeuges S ist in tlen 5 oder wegen der elastischen Regenerierung des ver-

F ig. 3 und 4 gezeigt. Es ist ersichtlich, daß das schohenen Isolationsnuilerials bei der Annahme eines

Werkzeug 5 so bemessen ist, um das weiche Kupfer Aufbaus des Überzugsmetalls versagen, sind durch

des Leiters 1 über seine Elastizitätsgrenze hinaus zu visuelle Kontrolle feststellbar.

biegen ur.d zum Anliegen an den Wänden der Eine Einrichtung /ur Bürsien-Plauierung, welche Öffnung 6 zu zwingen, wodurch eine Rückbewegung :o ohne weitgehende Ausbildung des Personal verwendet des Isolationsmaterials in die Region 6 verhindert werden kann, ist in der F ig. 5 dargestellt, obwohl wird. Solche Verformungen würden einwandfrei zur Massenherstellung durchgehender Verbindungen durch ein Werkzeug mit einer 30"-Spitze (dieses biegt komplizierte Einrichtungen bevorzugt werden. Wie den in der Höhlung anliegenden Leiter 1 um einen aus Eiu. 5 ersichtlich, wird die nichidurchslochene Winkel von annähernd 75°) in Elementen erzeugt, 15 Stirnseite des Elementes in Berührung mit einer die aus Isolierkörpern aus Polyäthylen-Terephthalat leitenden Platte 8 gehalten, über welche die Leiter 2 mii einer Dicke von 0,1 mm und einem angehefteten, mit der negativen Klemme 9 einer Gleichstrom-Quelle in einem Leitungsmuster angeordneten Kupfcrleilcr, 10 verbunden sind. Die positive Klemme der Stromdessen Breite nirgends größer als 0,025 mm ist, be- quelle ist mit einer Galvanisierungs-Elektrode 12 verstehen. Unter solchen Verhältnissen wurden sichere 20 bunden, welche in einer Platticrungslösung in einem Durchgangs-Verbindungen zwischer den Berührungs- Behälter 13 getaucht ist. Ap einem Ende des Behälste'.len der Leiter hergestellt, ohne StufenansJ/e rund ters sind mit der Bürste 14 verbundene Röhren vorum die Kontaktregionen aufzubauen. gesehen, so daß bei der Bewegung der Bürste über

Dem Eindringen des Werkzeuges kann / B. Wider- der durchstochenen Fläche des Elementes das

stand geboten werden durch das dauerhaft Anheften 25 Plattierungsmetall 15 aus der Losung ausgeschieden

einer Schicht aus einem isolierenden Material an die und hauptsächlich in den Bereichen der Öffnungen 6

Fläche des Teiles, an welcher die Leiter 2 angeordnet niedergeschlagen wird Ein Schalter 16 ist zur

sind. Für beste Ergebnisse sollte das Einslich-Werk- Steuerung des Plauicrungs-Slroniflußes votgesehen,

zeug nicht unmittelbar von Hand betätigt, sondern In den Masscnerzeugung^-Anlagcn werden die

durch genau eingestellte mechanische Teile geführt 30 Öffnungen 6 durch automatisch betätigte und ge-

und gesteuert werden. steuerte Einrichtungen erzeugt, worauf die durch-

Dcm Fachmann der Matcrial-Verformungstechnik löcherten Teile in ein Plattierungsbad getaucht und

ist es klar, daß eine Grenze für die Form und für das die nichtdurchlöchcricn Leiter 2 mit der einen

Volumen des Materials besteht, welches durch das Elektrode der Galvanisierungs-Anlage verbunden

Einstich- eder Präge-Werkzcug in der in der f· ig. 3 35 werden, während die Öffnungen 6 /ur anderen in.

gezeigten Weise verschoben werden kann, über Galvamsierungsbad eingestellten Elektrode ausuj-

wclche Grenze hinaus Risse oder Deformicrungen 7 richtet sind. Elin Flaltierungssln ni von vorherhe-

(F ig. 4A) außerhalb der Verschiebungsregion 6 im summier Stärke würde dann für eine vorherbestimmte

Isolationskörper erzeugt werden würden. Gewisse Dauer angelegt werden, um das Plattierungsmaterial

Anforderungen müssen daher an einen oder mehrere 40 mit der gewünschten Dicke in den Vertiefungen

der folgenden Parameter gestellt werden: an die niederzuschlagen.

Dicken der zu durchstechenden Bereiche, an die Beim Plattieren von Öffnungen 6 mit einer 1 iefe

Form des Einstich-Werkzeuges im Bereich seines von 0,13 mm in Teilchen aus Polyäthylen- lcrcph-

Einstichendes, an die Elastizität der im Leitungs- thalat wurden einwandfreie Niederschlage erhallen.

Musler und für den Isolationskörpei verwendeten 45 bei welchen die durchlöcherten feile in eine schwach·

Materialien und an das Ausmaß der Auskröpfung saure wäßrige Lösung eines metallischen Sal/es, in

oder Deformicr<ing des Isolationskörpers, welches als welcher der Metallbestandteil Gold, K'ipfer, Kadmium

einwandfrei zu betrachten ist. In Verbindung mit dem rd. dgl. ist, gelaicht und einem Platlierungsstrom

letztgenannten Faktor sollte beachtet werden., daß, von 10 Amp. für Zeitintervalle zwischen 20 und wenn Schaltungselemente zur Erzeugung mchrschich- 50 30 Sekunden pro Anwendung ausgesetzt werden,

tiger Aufmachungseinheilcn vertikal zu stapeln sinC, Solche Plattierungslösungen und für deren Anwcn-

cin Kleinstmaß der Auskröpfung oder Dcformicrung dung geeignet SelekiivPlatlierunjiseinrichlungen

als erträglich zu betrachten wäre, während ein nicht sind v.ütgchcnd von Herstellern galvanischer Anlagen

auf einen beschränkten Raumbereich in der Richtung käuflich zu erhalten. Eine typische Losung für die seiner Dicke begrenzter Teil eine beträchtlich größere 55 Erzielung einwandfreier Ergebnisse ist aus einer

Verschiebung oder Deformicrung in dieser Richtung Suspension von Gold in einer schwachen Säure

dulden würde, jedoch unter der Einschränkung, daß zusammengesetzt, die rund 20 bis 42 Gramm (ioid

keine Risse oder Sprünge im Körper des Teiles erzeugt pro 4,5 Liter Flüssigkeit mit einem pH-Wert zwischen

werden dürfen. 4,2 und 4,5 enthalt, mit c'mem Zusatz eines leit-

Unter der Annahme, daß die oben aufgeführten 60 fähigen Salzes, um ein spezifisches Gewicht von 1,11 Vorkehrungen beachtet wurden, wird die Quer- bis 1,125 g/cm» zu halten.

schnitts-Gestaltung des Teiles nach der Wegnahme Dem Anlegen des Plattierungs-Matcrials folgend, des Einstich-Werkzeuges mit der in der Fig.4 ge· kann der Teil entweder visuell durch eine Verzeigten Form übereinstimmen. Der durchstochene größerungsoptik oder elektrisch geprüft werden, um Leiter 1 wird den nicht durchdrungenen Leiter 2 in 6j zu bestimmen, ob alte gewünschten Verbindungen einer mehr oder weniger sicheren Verbindung be· hergestellt wurden. Ein elektrischer Prüfaufbau ist rühren. Diese Verbindung wird darauffolgend in der F i g. 6 gezeigt. Die Leiter 2 werden mit einer mechanisch und elektrisch durch das zusätzliche Klemme der Gleichstromquelle 17 verbunden, wäh-

rend deren zweite Klemme mit der entgegengesetzten sich die Linien 20 an einer Fläche des Blattes parallel l'olaritüt über eine Prüf· und Anzeigeeinrichtung 18 zueinander in einer ersten Richtung, und die Linien mit den gelochten Leitern 1 verbunden wird. Ein 21 an der anderen Seile des Blattes erstrecken sich Fehler der Mattierung in irgendeinem öffnungs- ebenfalls zueinander parallel in einer zweiten Richbcreich 6 wird durch das Offenbleiben des Prüf- 5 lung, die aber von der ersten Richtung verschieden Stromkreises angezeigt. Wenn nur einige der vielen ist. Die Leiter 20 und 21 bilden daher eine Matrix Locluingen in einem Teil als fehlerhaft festgestellt von Krcuzungsbcreichcn 22, an denen durchgehende wcrdon, ist es eine einfache Angelegenheit, diese Verbindungen herstellbar sind,
wenigen Löcher neu zu stechen und wahlweise wieder Die Montage-Tasche Schulz wird nur für die zu plattieren, und zwar nur über den erneut durch- to elektrische Verbindung bzw. für das Verfahren zu stochcncn Regionen mittels des in der F i g. 5 darge- deren Herstellung im Rahmen der Ansprüche bestellten Biirslen-Pluilicrungsgerätcs. Wenn alle gchr/ enthält ferner eine Glas-l inierlegplattc 23, Durchlöcherungen eines Teiles nach der Platticrung ein Lochungswerkzeug 24, eine Reinigungsbürste 25, als elektrisch »offen« festgestellt werden, ist es einen Vorrat an Seifenpulver 26. ein Abstreifmesser augenscheinlich, daß entweder der Hub des Hin- 15 27 und eine tragbare Bürsten-Plattierungs-Ausstal· siech-Werkzeuges nicht ausreichte, oder daß die Ab- tune 28. Die Plaltierungs-Ausstatlung 28 enthält eine !Messungen des der Bearbeitung unterworfenen Teiles elektrische Kraftquelle 29, eine Kathode 30 und eine oder das Material seiner Zusammensetzung fehlerhaft Platlierungs-Anodenkammer 31, die in den Bürsten· war. fasern 32 endigt.

Is ist zu bemerken, daß auch manche schlecht »0 Wie aus dem Beispiel in den fig. 8 bis 12 ersicht-

vorbereitcten Teile zur Platlierung genommen werden lieh ist. können durchgehende und kreuzende Ver-

könucn. Dies wurde durch Versuche bewiesen, bei bindiingen mittels der Taschen-Ausstattung nach der

welchen Steuer-Löcher gemacht wurden unter Ver- Fig. 7 auf den flachen Streifen oder Blättern37

wcndunp von Drücken, die so errechnet wurden, um hergestellt werden. Das bei der besonderen Anwcn-

die inneren I lachen der der Platticrung ausgesetzten 15 dung gcrrüß den Fig. 8 bis 12 gezeigte Blatt 37 ist

kaschierten Leiter iinisolicrt zu belassen. F.s wurde ein rechteckiges Blatt mit den Seitenlangen 223 bzw.

sogar festgestellt, daß ein weitgehender Teil solcher 330 mm. auf dessen beiden Seitenflächen diagonal

Randformalionen tatsächlich durch eine Galvanisic- orientierte Leitungsmuster gedruckt sind. Bei dieser

rung mit dem vorher angegebenen Strom in voll- Anordnung waren die Leitungen zur Übertragung

ständige Verbindungen umgewandelt werden könnte. 30 von Datensignalen gedacht, die durch Frequenzen

Obwohl es vom Gesichtspunkt der Prüfung und von solcher Höhe gekennzeichnet sind, daß Signal-

'Verlässlichkeit als sehr vorteilhaft erscheint, das bc- Verzögerungen durch Leitungsverbindungen, wie die

sehriebenc Plaltierungsvcrfahrcn für die Verstärkung im Blatt 37 zu formenden, bedeutsame Faktoren dar-

gelochter Verbindungen zu benutzen, ist zu verstehen, stellen. Um einheitliche Signalverzögcrungen zu cr-

daß der letzte Arheilsscliritl im Verfahren gemäß der 35 hallen, ist es daher erwünscht, das bestehende

Lrfindung in manchen Fällen durch andere Mittel Kupferlciter-Muster so anzuordnen, um eine lange

ausgeführt werden kann. z. B. durch das Versprühen grundsätzliche oder Nominalverzögerung zwischen

einer Metall-Suspension durch eine Maske. Die den entgegengesetzten Seiten des Blattes vorzusehen.

Auswirkungen des letzteren Verfahrens könnten je- wodurch Abweichungen von der Nominalverzögerung

doch nicht einer unmittelbaren visuellen Prüfung 40 infolge der durchgehenden und kreuzenden Verbin-

unlcrzogen werden, wie bei der Platticrung. düngen proportional zur Nominalverzögerung vcr-

Ohwolil es wahrscheinlich am brauchbarsten ist. mindert wurden. Die Leitungen auf dem Blatt 37

ein Werkzeug mit einem konisch zulaufenden Stich- sind in der F i g. 8 in der bevorzugten diagonalen

ende /u verwenden, ist es nicht absolut notwendig. Orientierung gezeigt, und die parallelen Leitungen 38

Is könnte beispielsweise ein keilförmiges Werkzeug 45 an der oberen Blattfläche bilden schiefe Winkel mit

benutzt werden, um den Leiter 1 vollständig zu den Blatlkantcn. und die parallelen Leitungen 39 an

durchschneiden und eine keilförmige Vertiefung im der unteren Blattfläche (in der Fig. 8 gestrichelt

Bereich 6 zu belassen. Dann würde jedoch dei Leiter 1 gezeigt) verlaufen senkrecht zu den Leitungen 38.

nicht vollständig an den Wänden des Bereiches an- Es ist z. B. erwünscht, eine Verbindung zwischen

liegen, und demzufolge würde sich die Wahrschein- 50 den Segmenten 40 A und 41 B der entsprechender

lichkeii der elastischen Regenerierung des Isolations- Leiter 40 und 41 an der oberen Fläche des Blatte?

maierials im Bereich 6 vergrößern. und eine andere Verbindung zwischen den Segmcntcr

Die Anordnung nach lie. 7 umfaßt einen Vorrat 40 Π und 41 A derselben Leiter herzustellen, weicht

an vorgefertigten rechteckigen Isolationsblältcrn 19 Verbindungen voneinander elektrisch isoliert sind

aus I'olväthvlen-Tcrephlhalat im Ausmaß von 55 I'm dies auszuführen, wird die Fläche des diese

22'J - 330 mm. von denen jedes bereits aufgedruckte Leiter enthaltenden Blattes gründlich gereinigt unc

Matmnuisler dünner leitender Linien 20 und 21 an dann werden die Unterbrechungen und die durch

seinen beiden !lachen enthält. Ls ist zu bemerken. gehenden Verbindungen an den gewünschten Steller

daß diese Blätter vor und nach der Formung durch- entlang der Leiter 40 und 41 und des mittlere!

gehender Verbindungen in der nachstellend unter 60 Leiters 42 geformt. Wie aus den Fig. 8 bis 12 er

Bezugnahme auf die F i g. 8 bis 12 beschriebenen sichtlich ist. werden die Unterbrechungen durch da

Weise ohne verlängerte leitende Anschlußbcrcichc Wegkratzen um Bereichen der Leiter erzielt, wie ζ. Β

sind des Bereiches 43 des Leiters 40, der Bereiche 44 un<

In einem Beispiel der beabsichtigten Anwendung 45 des Leiters42 und des Bereiches 46des Leiters41

der Blätter 19 wird ein veränderliches Netzwerk 65 Aus diesen Figuren sind auch die Verbindung

elektrischer Verbindungen erzeugt durch die Bildung Lochungen 47 und 48 im leiter 40, die Lochuncci

von Verbindungen zwischen den Kreuzungspunkten 50 im Leiter 42 und die l.ochimgen 51 und 52 ir

der leitenden Linien. Für diese Anwenduni! erstrecken Leiter 41 ersichtlich.

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Diese Lochurtgen werden geformt, indem das Blatt 37 (Fig 9 bis II) gegen eine Olas-Auflegeplatte53 gehalten wird. Die Segmente40B und 40/1 (Fig. 9) werden durch die Unterbrechung 43 voneinander isoliert und mit den überschneidenden Bereichen der Leiter 56 bzw. 57 an der Unterseite des Blattes 37 verbunden. Das slreifenähnliche Segment 58 des Leiters42 (Fig. II) ist vom restlichen Teil des Leiters 42 durch die Unterbcächungen 44 und 45 isoliert und bildet eine Verbindiingsbrücke zwischen den Leitungen 57 und 59 an der Unterseite über die Lochungen 49 und 50. Schließlich sind die Segmente 41 A und 41B (Fig. 10) voneinander durch die Unterbrechung 46 isoliert und über die Lochungen 51 und 52 mit den unterseitigen Leitern 56 bzw. 59 verbunden. Nach dem Plattieren der Lochungen 47 bis 52 besteht daher eine elektrische Verbindung vom Segment 40 A (Fig. 12) über die-plattierte Lochung 47, den Leiter 57, die plattierte Lochung 49, den Streifen 58, die plattierte Lochung 50, den Leiter 59 ao und über die plattierte Lochung 52 zum Leiterscgmcnt 41 B. In ähnlicher Weise ist eine Verbindung zwischen den Segmenten 40 B und 41A über die plattierte Lochung 48, den Leiter 56 und die plattierte l.ochung 51 hergestellt. »5

Claims (4)

Patentansprüche:

1. Elektrische Verbindung zwischen auf gegenüberliegenden Seiten von mikrominiaturisierten Schaltkartcn verlaufenden Leiterstreifen, dadurch gekennzeichnet, daß jeder auf der einen Seite angeordnete Leiterstreifen (1) an den gewünschten Kreuzungspunkten mit den auf der anderen Seite verlaufenden Leiterstreifen (2) einen kaltgezogenen, hohlkegelstumpfartigen, die Isolierschicht (3) der Schaltkarte durchdringenden Fortsatz (6) aufweist, dessen Mantelfläche mit ihrer den Deckkreis beschreibenden Kante die Innenfläche des anderen Leiterstreifens (2) berührt und mit ihrer Außenseite an dem verdrängten Material der Isolationsschicht (3) anliegt, und daß der Hohlraum im Fortsatz (6) zum Teil mit elektrisch leitendem Material ausgefüllt ist.

2. Verfahren zur Herstellung der elektrischen Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnc!, daß die Schaltkarte auf einen harten Unterlagekörper (4) aufgelegt wird, an den vorherbestimmten Kreuzungspunkten durch Einstechen des einen Leiterstreifens (1) mit einem angespitzten Werkzeug (5) das Kaltziehen der hohlkegeistumpfartigen Fortsätze (6) erfolgt, wobei das Werkzeug (5) in den anderen Leiterstreifen (2) nicht eindringt, und daß anschließend in einet Galvanisicrungsaniage ein metallischer Niederschlag in den Hohlräumen der hohlkegelstumpf artigen Fortsätze (6) erfolgt.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch ge kennzeichnet, daß die Galvanisierungslösung eine schwache Säure mit 20 bis 42 g Gold pro 4,5 Litei Flüssigkeit mit einem pH-Wert von 4,2 bis 4,! besteht und durch einen Zusatz eines leitfähiger Salzes ein spezifisches Gewicht von 1,11 bi: 1,125 g/cm³ besitzt.

4. Verfahren nach den Ansprüchen 2 und 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltkartei einem Galvanisierungsstrom von 10 A wahrem 20 bis 30 Sekunden ausgesetzt werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen