DE1614310C3 - Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses auf einer Fläche eines elektronischen Bauelementes - Google Patents
Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses auf einer Fläche eines elektronischen BauelementesInfo
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- H10W99/00—
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- H10P95/00—
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Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| NL676701217A NL143369B (nl) | 1967-01-26 | 1967-01-26 | Werkwijze voor het aanbrengen van een elektrische aansluiting op een oppervlak van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting verkregen volgens deze werkwijze. |
Publications (3)
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|---|---|
| DE1614310A1 DE1614310A1 (de) | 1970-08-13 |
| DE1614310B2 DE1614310B2 (de) | 1974-10-10 |
| DE1614310C3 true DE1614310C3 (de) | 1975-05-28 |
Family
ID=19799131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1614310A Expired DE1614310C3 (de) | 1967-01-26 | 1967-12-14 | Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses auf einer Fläche eines elektronischen Bauelementes |
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-
1970
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| NL143369B (nl) | 1974-09-16 |
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