DE1564781A1 - Gehaeuse fuer Halbleiterbauelemente - Google Patents
Gehaeuse fuer HalbleiterbauelementeInfo
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Description
SEMIKROK Ges. f. Gleichrichterbau u. Eiex^x«—_ x.
8500 Nürnbergs» WiesentalstraßV 40
Telefon 0911/30141, 31813 - Telex 06/22155
Sattun: 12. Dezember 1966
Unser Zeichen: V 31066
Gehäuse für
Halbleiterbauelemente
Die mechanische sowie die elektrische Empfindlichkeit von Halbleitertabletten macht Vorkehrungen notwendig, die eine dadurch bedingte Störanfälligkeit beim technischen Einsatz vermindern. Bine
der wichtigsten Vorkehrungen dieser Art ist die Einkapselung der Halbleitertablette in ein mechanisch stabiles, den elektrischen
Anforderungen genügendes Gehäuse·
Ba aind bereits Gehäuse bekannt» bei denen die isolierenden, mechanisch festen Gehäuseteile aus Keramik oder Glas hergestellt
sind· Dabei treten jedoch an den Übergangsstellen Ton Isolierstoff
und Metall bei der Verarbeitung Schwierigkeiten auf, die nur durch besonders aufwendige Verfahrenssohritte überwunden werden können.
Bei den bekannten Gehäuseaueführungen treten ferner im Bereich der
isolierten Durchführungen der metallischen Stromführungsleiter durch das Glas- oder Keramikgehäuseteil besondere Xemperaturbelastungen auf, wodurch diese Stellen störanfällig sind«,
Des weiteren sind auch Halbleiteranordnungen bekannt, die vollständig in einem isolierenden Kunststoff eingebettet oder von einem
solchen überzogen sind» Solche Anordnungen sind jedoch nur für Halbleiterbauelemente geringer Ausdehnung, geeignet·
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse au schaffen, das nicht nur bezüglich seiner Herstellung und
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seiner Verwendung für Halbleiteranordnungen Vorteile zeigt, sondern das auch einen einfachen Zusammenbau mit dem die Halbleitertablette tragenden, metallischen Grundkörper und der metallischen
Durchführung ermöglichα.
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für Halbleiterbauelemente, bestehend aus einem metallischen Grundkörper, der ein Halbleiterbauelement trägt und zugleich als dessen elektrischer Anschlußkontakt
dient, und aus einem Gehäuseoberteil, und besteht darin, daß das Gehäuseoberteil ein mit Kunststoff überzogener, in gewünschter Weise geformter metallischer Körper ist, der eine isolierte, luftdicht abgeschlossene Durchführung für einen Stromführungsleiter
und an den äußeren Rändern Aussparungen und Ausbildungen aufweist, die an Aussparungen und Ausbildungen des Grundkörpers und dea kompakten Durchführungskörpers angepaßt sind.
Anhand der in den Figuren, dargestellten Ausführungsbeispiele wird
die Anordnung gemäß der Erfindung aufgezeigt und erläutert.
Figur 1 zeigt die Darstellung eines Gehäuses sit federnden Metallbändern 1, die durch Querstege 2 fest miteinander verbunden sind
und ein metallisches Gerippe bilden, das sit eines allseitig geschlossenen, für die elektrischen Anforderungen ausreichend en
Kunststoffüberzug 3 in der Weise versehen ist, daß ein mechanisch
festes geschlossenes Gehäuse mit metallischer Käfigstruktur gegeben ist»
Die Kunststoffauflage kann in vorteilhafter Weise an beliebig vorbestimmten Stellen gezielt verstärkt werden.
In Figur 2 ist eine Weiterbildung des Kunststoff-Gehäuseoberteils
dargestellt, bei der das metallische Gerippe aus zwei elektrisch voneinander getrennten Gitterkörpern 1,2 und 1 ·, 2' besteht. Bei
diesem Gehäuseoberteil ist es möglich, die voneinander abgekehrten
federnden Hetallbandenden 1 und 1' aus des Kunstetoffkorper 3 herausragen zu lassen und für «ine «etallische Verbindung sowohl mit
SEIISROI **
Gesellschaft f„ GleiGln'iehterbau u. Elektronik mbHo Blatt
der Durchführung ies Stromfiiferungsleiters als auch, mit dem Grundkörper,?
eier als Srägerkörper der Falbleitertablette dient „ zu ver
Am Grundkörper vorgesehene liizsen und Aussparungen sowie Ausbildung
gen. lasses das glockenförmige Geaauseofcerteil, das an seinem äuße- ren
Hand entsprechende' Ausbildungen aufweistj einrasten und gewähren
«in*?Ei WBcbaealsGili festen waä luftdicht abgesolilosasnen Sita,
Tor allem daaureii, ü&B die Federwirkung des metallischen Gerippes
trad die Elastisltät des Kunststoffes in Torteilhafter Weise ausgenützt
werden. HIersu eind die Aiissparungen und angepaßten Ausbil»
dungea so acgeordoetr SaS ein Einrasten imr gegen die. federkraft
bewirkt werden Sana«
Der Stromfllhrungsleiterteil fler BarenXührung darch. das Gehäuse iet
i-3. Torteilimfter Weise in einem mechanisch kompakten Teil, bei«
apielsweise in «izxer 4bieakplatte? eingearbeitet, die« ebenfalle'
mit AussparisEgei* w&ä Lnabllikmgen Tersehen9 in der gleichen Art
wie der Srägerk@?per üit "dem feäeriaten Kunststoffgehäus® verbunden
;'st leisen, oberer Esnd ebenfalls angepaßte Ausbildungen und Aus»
epaxu*igen ζζτ gegenseitigen linrastung aufweist} und die einen
dichten, maclianiscli festen Sitz durch die Jedervfirkung des Gehäusegerippes
is ¥es-i3iMiiag mit der Elastizität des Kunst st off körpers
gewährleistet«
In besonders vorteilhafter Weise kann das metallische, die Feder«
wirkung erzeugende Gerippe aus band- oder drahtfÖrmigem Häterial
bestenen.. Ber Esnststoffttberzug kann an verschiedenen Stellen verschieden,
stark, aber iamer so stark sein, daß seine elektrische
Durehsefclagsf eetigkeit und Isolationswirkung sowie seine mechanische
Fe^tigfeeit w&_- dia aa das Genäuse gestellte Anforderung bezüglich
dar lufMichten Einkapselung empfindlicher Elemente ge- ·
wahrt
Die besQu,a®£es-¥orfe^l:3.-bei Balbleiterbauelementen« die in einem
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S SMI KRON *
Gesellschaft f. öleiclirichteroau uo Elektronik mbHo Blatt
erfinduiigsgemäßen Kunßtstoffgehäuse angeordnet sind, liegen in der
einfachen Herstellung und in ihrer breiten Einsatzmöglichkeit, beispielsweise aush in aggressiver Atmosphärrc
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Claims (9)
1. Gehäuse für Halbleiterbauelemente, bestehend aus einem metallischen
Grundkörper, der ein Halbleiterbauelement trägt und zugleich als dessen elektrischer AnschluSkontakt dient, und aus
einem Gehäuseoberteil„ dadurch gekennzeichnet
, daß das Gehäuseoberteil ein mit Kunststoff überzogener,
in gewünschter Weise geformter metallischer Körper ist, der eine isolierte, luftdicht abgeschlossene Burchführung für einen Stromführungsleiter
und an den äußeren Rändern Aussparungen und Ausbildungen
aufweist, die an Aussparungen und Ausbildungen des Grundkörpers rad des kompakten Durchführungskörpers angepaSt sindo
2. Gehäuse nach Anspruch I9 dadurch gekennzeichnet, daß der metallische
Körper die Form eis&er dloek® aufweist.
3· Gehäuse nach Anspruch 1 und/oä@r 29 dadurch gekennzeichnet,
daß der metallische Körper käfigförmig ausgebildet ist.
4ο Gehäuse nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekeanseiehnet;v daß der
metallische Körper des Gehäuseoberteils aus draht» oder bandförmigem
Material besteht und ein elastisches Gerippe bildet«
5ο Gehäuse nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der
metallische Körper an sei&em dem Grundkörper zugewandten rad mit
diesem zu verbindenden Bandbereich ia Metallstreifen ausläuft, und
daß zwischen den einzelnen He t al !streifen ein ausreichender Abstand zur Erzielung einer gewünschten Elastizität gegeben ist.
6. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
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SEMIKRON
Gesellschaft f, Gleichrichterbau u. Elektronik mbH» Blatt
M.
das glockenförmige Gehäuse zwei getrennte, korbförmige, metallische
Gerippe enthält, die gegenseitig elektrisch isoliert sind.
7· Gehäuse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das metallische
Gerippe an dem mit dem Grundkörper zu verbindenden Rand übersteht und zur Befestigung dient.
8. Gehäuse nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß das kunststoff überzogene, mit besonderen Ausbildungen versehens
Gehäuseoberteil in vorbestimmter Weise in vorbereiteten Nuten am Grundkörper einrastet und durch die Federwirkung des elastischen
Metallgerippes und durch die Elastizität des Kunststoffes eine dichte Verbindung bei mechanisch festem Sitz erzielt»
9. Gehäuse nach den Ansprüchen 1 bis Θ, dadurch gekennzeichnet,
daß der zur ausreichenden elektrischen Isolierung dienende Kunststoffüberzug oder die Kunststoffauflage an vorbestimmten Stellen
unterschiedliche Stärke aufweist.
9Q9&84/0921
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---|---|---|---|---|
US3992717A (en) * | 1974-06-21 | 1976-11-16 | Westinghouse Electric Corporation | Housing for a compression bonded encapsulation of a semiconductor device |
FR2421465A1 (fr) * | 1978-03-30 | 1979-10-26 | Sev Marchal | Diode de puissance a element semi-conducteur destinee notamment a equiper un pont redresseur d'alternateur |
US4249034A (en) * | 1978-11-27 | 1981-02-03 | General Electric Company | Semiconductor package having strengthening and sealing upper chamber |
FR2454699A2 (fr) * | 1979-01-12 | 1980-11-14 | Sev Alternateurs | Diode de puissance destinee notamment a equiper un pont redresseur d'alternateur |
FR2453500A1 (fr) * | 1979-04-04 | 1980-10-31 | Sev Alternateurs | Dispositif redresseur pour alternateur de vehicule automobile |
US4349831A (en) * | 1979-09-04 | 1982-09-14 | General Electric Company | Semiconductor device having glass and metal package |
DE3127457C2 (de) * | 1981-07-11 | 1985-09-12 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Stromrichtermodul |
US5136366A (en) * | 1990-11-05 | 1992-08-04 | Motorola, Inc. | Overmolded semiconductor package with anchoring means |
FR2813442A1 (fr) * | 2000-08-31 | 2002-03-01 | Valeo Equip Electr Moteur | Diode de puissance destinee a equiper le pont redresseur d'une machine electrique tournante telle qu'un alternateur pour vehicule automobile |
EP1263045A1 (de) * | 2001-06-01 | 2002-12-04 | ABB Schweiz AG | Leistungshalbleitermodul |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA691931A (en) * | 1964-08-04 | A. Wagner Howard | Semiconductor device | |
GB853876A (en) * | 1956-08-15 | 1960-11-09 | Sarkes Tarzian | Semiconductor diode |
NL234330A (de) * | 1957-12-18 | |||
GB878590A (en) * | 1959-09-30 | 1961-10-04 | Lucas Industries Ltd | Diodes |
US3226603A (en) * | 1961-06-05 | 1965-12-28 | Int Rectifier Corp | High current rectifier employing a plurality of wafers having respective fuse elements |
US3274458A (en) * | 1964-04-02 | 1966-09-20 | Int Rectifier Corp | Extremely high voltage silicon device |
US3401317A (en) * | 1966-07-11 | 1968-09-10 | Int Rectifier Corp | Fused semiconductor device |
US3401315A (en) * | 1966-10-31 | 1968-09-10 | Int Rectifier Corp | Compression assembled semiconductor device using spherical force transmitting member |
-
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Also Published As
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