DE1564562C3 - Wärmeableitungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere Transistoren - Google Patents

Wärmeableitungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere Transistoren

Info

Publication number
DE1564562C3
DE1564562C3 DE1564562A DE1564562A DE1564562C3 DE 1564562 C3 DE1564562 C3 DE 1564562C3 DE 1564562 A DE1564562 A DE 1564562A DE 1564562 A DE1564562 A DE 1564562A DE 1564562 C3 DE1564562 C3 DE 1564562C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat dissipation
wire
dissipation device
base plate
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1564562A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE1564562A1 (de
DE1564562B2 (de
Inventor
Andre Meudon Hauts-Deseine Chartet (Frankreich)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
USINES CHAUSSON ASNIERES HAUTS DE SEINE (FRANKREICH) SA
Original Assignee
USINES CHAUSSON ASNIERES HAUTS DE SEINE (FRANKREICH) SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by USINES CHAUSSON ASNIERES HAUTS DE SEINE (FRANKREICH) SA filed Critical USINES CHAUSSON ASNIERES HAUTS DE SEINE (FRANKREICH) SA
Publication of DE1564562A1 publication Critical patent/DE1564562A1/de
Publication of DE1564562B2 publication Critical patent/DE1564562B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1564562C3 publication Critical patent/DE1564562C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
DE1564562A 1965-04-07 1966-04-07 Wärmeableitungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere Transistoren Expired DE1564562C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR12342A FR1439195A (fr) 1965-04-07 1965-04-07 Dissipateur de chaleur pour composants électroniques divers, notamment pour transistors

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1564562A1 DE1564562A1 (de) 1970-10-15
DE1564562B2 DE1564562B2 (de) 1973-09-13
DE1564562C3 true DE1564562C3 (de) 1974-04-18

Family

ID=8575877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1564562A Expired DE1564562C3 (de) 1965-04-07 1966-04-07 Wärmeableitungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere Transistoren

Country Status (6)

Country Link
BE (1) BE679248A (enExample)
DE (1) DE1564562C3 (enExample)
ES (1) ES325322A1 (enExample)
FR (1) FR1439195A (enExample)
GB (1) GB1126079A (enExample)
NL (1) NL6604678A (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4915858U (enExample) * 1972-05-12 1974-02-09
US4993482A (en) * 1990-01-09 1991-02-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Coiled spring heat transfer element
JP2544497B2 (ja) * 1990-02-28 1996-10-16 株式会社日立製作所 コンピュ―タ冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
ES325322A1 (es) 1967-01-01
GB1126079A (en) 1968-09-05
FR1439195A (fr) 1966-05-20
DE1564562A1 (de) 1970-10-15
BE679248A (enExample) 1966-09-16
DE1564562B2 (de) 1973-09-13
NL6604678A (enExample) 1966-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69005382T2 (de) Wärmeabfuhrvorrichtung für Komponenten vom Typ SMD zur Montage auf Schaltplatten.
DE10211647A1 (de) Verfahren zum Bestücken und Löten einer Leiterplatte, Reflowofen und Leiterplatte für ein solches Verfahren
DE1293268B (de) Schaltungsmodul
DE10211926A1 (de) Wärmeableitungsanordnung eines integrierten Schaltkreises (ICs)
DE29801205U1 (de) Kühlvorrichtung für Computerchips
DE102015115507A1 (de) Kühlkörper, der mit mehreren Lamellen versehen ist, bei denen das Anbindungsverfahren unterschiedlich ist
DE102004041173B4 (de) Lötaufbau zwischen einem Streifen einer Stromschiene und einem bedruckten Substrat
DE1564562C3 (de) Wärmeableitungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere Transistoren
DE1187694B (de) Elektrisches Einzelteil mit oertlich verformten Anschlussdraehten zum Einsetzen in Leiterplatten
DE19805492C2 (de) Leiterplatte
DE102007005824A1 (de) Verbindungselement für eine doppelseitige Leiterplatte
DE1094383B (de) Elektrisches Strahlungsheizelement
DE202006017291U1 (de) PTC-Heizmodul mit Luftführungsblechen
DE1439272B2 (de) Verfahren zum gleichzeitigen herstellen einer groesseren anzahl von halbleitergleichrichteranordnungen mit einem oder mehreren halbleiterkoerpern
DE19724909A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE2713972B2 (de) Elektrisches Bauelement mit Anschlägen zur Begrenzung der Einsetztiefe seiner Steckanschlüsse
AT231541B (de) Elektrischer Einzelteil mit örtlich verformten Anschlußdrähten
DE19832450A1 (de) Halbleiter-Kühl-Anordnung
DE2023288C (de) Verfahren zum Herstellen einer Mehr zahl von Bruckengleichnchtern
DE2802439A1 (de) Halbleiter-sockel
DE102018213639A1 (de) Verfahren zum Anbringen wenigstens eines insbesondere stiftförmigen Kontaktelements auf einer Leiterbahn einer Leiterplatte, Stiftleiste zur Anbringung auf einer Leiterplatte, Verbindungsanordnung
DE2060933B2 (de) Sockel fuer ein halbleiterbauelementgehaeuse und verfahren zu seiner herstellung
EP0851722A1 (de) Anordnung zum Entlöten oder Löten sowie Heizeinrichtung für eine derartige Anordnung
DE1489287B2 (de) Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen
DE2841868C3 (de) Auslötkopf für Auslötvorrichtungen

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)