DE29801205U1 - Kühlvorrichtung für Computerchips - Google Patents
Kühlvorrichtung für ComputerchipsInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das
Gebiet der Kühlvorrichtungen und insbesondere auf einen Kühlkörper, der mittels mehrerer übereinanderliegender
Schirmplatten konstruiert ist, die auf einer CPU (Zentraleinheit) oder einem IC (integrierten Schaltkreis) für
Kühlzwecke montiert sind.
Wie allgemein bekannt ist, erzeugen CPU- oder IC-Zellen Wärme, wenn sie in Betrieb sind, wodurch die Temperatur
ansteigt. Wenn die Temperatur eine Grenze überschreitet, wird die Betriebsfähigkeit beeinträchtigt. Um eine in
Betrieb befindliche CPU oder einen IC auf Normaltemperatur zu halten, ist es erforderlich, einen Kühlkörper
anzubringen. Die Kühlverfahren für CPU- oder IC-Zellen zur Kühlung während des Betriebs werden in zwei Klassen
eingeteilt, wovon eine die Zwangskühlung und die andere die natürliche Konvektionskühlung ist. Herkömmliche
Kühlkörper entsprechen den folgenden Typen:
1. Kühlblock und Kleber zum Erhöhen der Fläche des Strahlungskopfes und zum Begünstigen der Luftströmung,
wobei der Kühlblock mit mehreren Rippen oder vertikalen Nadeln aus einem gut wärmeleitenden Material
gefertigt ist und mit einem Kleber auf der Oberfläche der CPU oder des IC aufgesetzt ist, um die von
der CPU oder dem IC erzeugte Wärme an die Luft abzugeben;
2. Kühlgebläse, das auf der Oberfläche der CPU angebracht wird oder mit dem obenerwähnten Kühlblock zu-
sammenwirkt, um einen Zwangskühlkörper zu bilden und
die Luftströmung zu erzwingen;
3. Kühlrohre, die die Vorteile einer gut wärmeleitenden
Metallröhre nutzt, die auf die Oberfläche der CPU aufgesetzt ist und die Wärmeleistung abführt.
Nach einer Untersuchung der Kühlverfahren und der Kühlvorrichtungen
wurde bezüglich der höchsten Kühleffizienz festgestellt, daß ein Kühlgebläse eine Stromversorgung
benötigt, im Betrieb Vibrationen und Geräusche erzeugt und die Strombelastung erhöht, insbesondere wenn mehrere
Zellen gleichzeitig arbeiten, wobei die Probleme verstärkt werden. Bezüglich des Kühlkörpers und des Klebers
oder der Kühlrohre und der natürlichen Konvektionskühlung ist der Kühleffekt begrenzt, insbesondere, wenn keine
Kooperation mit anderen Kühlvorrichtungen vorliegt, so daß die Kühlwirkung nicht groß genug ist. Andererseits
ist der Kühlblock aus minderwertigem Aluminium (Al) hergestellt, das aus Abfallmetallen gewonnen wird, wobei
die Oberflächen desselben mittels einer Antikorrosionsverarbeitung mit einer Chromatbehandlung behandelt werden
sollten, die ein bestimmtes giftiges Element enthält, das nicht abgegeben wird, so daß sie für Menschen in der
Umgebung gefährlich sind, wenn sie erwärmt werden. Andererseits soll die gegossene Aluminiumstange mittels einer
Hochdruckwasser-Schneidvorrichtung in Platten geschnitten werden und als Anode zur Bearbeitung in ein Bad getaucht
werden, um die Oxidationsbeständigkeit und die Kühlwirkung zu erhöhen. Um eine bessere Kühlwirkung zu erhalten,
nimmt bei zunehmender Oberfläche der Schnittfläche (die der Luft ausgesetzt ist) die Schnittzeit zu, wobei der
gesamte Block schwerer wird und so die Produktionskosten deutlich erhöht werden. Außerdem kann bei den obenerwähnten
beiden Typen der Antikorrosionsbehandlung für den Aluminiumkühlblock eine Umweltbelastung entstehen.
Es ist daher . die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des obenerwähnten Standes der Technik zu beseitigen
und eine kombinierte Kühlvorrichtung mit Führungskanälen zu schaffen, die leicht ist, Material· einspart,
einfach herzustellen ist und die Kosten senkt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine
Kühlvorrichtung, die die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale besitzt. Der abhängige Anspruch ist auf eine bevorzugte
Ausführungsform gerichtet.
Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung
bevorzugter Ausführungsformen, die auf die beigefügten Zeichnungen Bezug nimmt; es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht, die die Struktur der Schirmplatte gemäß der vorliegenden Erfindung
zeigt;
Fig. 2 eine Schnittansicht, die die Schirmplatte zeigt, die aus einer Reihe von Schirmplatten gebildet
wird;
Fig. 3 eine Explosionsansicht der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 eine Explosionsansicht der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 eine Ansicht, die eine erste Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 6 eine weitere Ansicht, die eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 7 eine weitere Ansicht, die eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und
Fig. 8 eine Seitenansicht, die einen Betrieb in Kooperation mit einem Kühlgebläse gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
Wie in den Fig. 1 bis 3 gezeigt, schafft die vorliegende Erfindung eine Schirmplatte 1, die aus vielen Kühlvorrichtungen
besteht, wobei die Kühlvorrichtung von zwei welligen Maschendrähten 11 mit einem flachen rechtwinkligen
Querschnitt (wie in Fig. 2 gezeigt) gebildet wird, wobei diese mit den Wellenbergen 111 und Wellentälern 112
überlappend verbunden sind (wie in Fig. 2 gezeigt) . Wenn mehrere dieser Kühlvorrichtungen auf diese Weise seriell
miteinander verbunden sind, wird eine Schirmplatte 1 mit geeigneter Größe aufgebaut, die viele geneigte Rautenmaschen
12 besitzt (wie in Fig. 3 gezeigt) . Bei der Herstellung wird ein Metallblech gestanzt und zu vielen
geneigten Rautenmaschen 12 gestreckt, die durch viele gewellte Maschendrähte 11 gebildet werden, die seriell
nebeneinanderliegend miteinander verbunden sind. Hierbei ist der gewellte Maschendraht 11 in einem Winkel geneigt,
wobei mit den Wellenbergen 111 des benachbarten gewellten Maschendrahtes 11 jeweils die Wellentäler 112 schräg
verbunden sind, um die Schirmplatte 1 zu bilden, die dann willkürlich in eine beliebige Größe geschnitten werden
kann.
Bei der Herstellung eines Kühlkörpers, der auf einem IC
oder einer CPU 2 für Kühlzwecke angebracht wird, werden mehrere Schirmplatten 1 übereinandergelegt, wie in Fig. 4
gezeigt, und auf einer Grundplatte 3, die aus einem gut wärmeleitenden Material gefertigt ist, befestigt, indem
sie auf vier senkrechten Pfosten 31 an vier Ecken der
Grundplatte 3 durch Einsetzen in vier entsprechende Bohrungen 13 an den Ecken aufgesetzt und mittels Schrauben
32 und Beilagscheiben 33 befestigt werden, woraufhin die Grundplatte 3 mittels wärmeleitendem Kleber auf die
Oberfläche der Zelle 2 aufgesetzt wird, wie in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist. Zum Befestigen der Schirmplatten 1 auf
der Grundplatte 3 kann ein anderes Verfahren verwendet werden, bei dem zum Beispiel elastische Klammern verwendet
werden oder eine Schirmabdeckung (in der Zeichnung nicht gezeigt) angebracht wird. Wie in Fig. 5 gezeigt,
absorbiert die Grundplatte 3 mittels der Kontaktfläche die vom Baustein 2 erzeugte Wärme, wobei mittels eines
gut wärmeleitenden Abstandhalters die Wärme von der Grundplatte 3 an die Schirmplatten 1 nahe der Unterseite
(als leitender Abschnitt C markiert) weitergeleitet wird, wobei in diesem Abschnitt die Kontaktfläche zwischen den
benachbarten Schirmplatten 1 durch Verändern der Maschenweite und des Maschendurchmessers gesteuert werden kann,
um 80-85 % zu erhalten. Oberhalb des Abschnitts C bestehen die Schirmplatten 1 aus einem Strahlungsabschnitt (in
den Zeichnungen mit Abschnitt B bezeichnet) , in dem die Flächenleitfläche 20 % ausmacht und die Punktleitfläche
80 % ausmacht, um genügend Zwischenräume für eine Luftströmung zu schaffen und die Wärme abzustrahlen. Wenn die
Schirmplatte 1 aus Kupfer (Cu) hergestellt ist, können die überlappenden Schirmplatten 1 in einen Tank mit
geschmolzenem Lötzinn getaucht werden, so daß die Kontaktpunkte miteinander verlötet werden, um die Schirmplatten
1 zu einer Baueinheit zu verbinden und die Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Wenn ferner verschiedene
Schirmplatten 1 übereinandergelegt werden, kann auf die Verbindungspunkte jeder Schirmplatte 1 ein Punktschweißverfahren
angewendet werden. Zum Steuern des Anteils der leitenden Fläche kann das Einstellen der Orientierung der
geneigten Rautenmaschen 12 beim Übereinanderlegen der Schirmplatten 1 wie folgt bewerkstelligt werden:
wenn die Orientierungen der geneigten Rautenmaschen 12 aller Schirmplatten 1 in der gleichen Richtung angeordnet
sind, wie in Fig. 5 gezeigt, berührt der gewellte Maschendraht 11 der oberen Schirmplatte 1 die darunterliegende
Schirmplatte 1 mit dem gewellten Maschendraht 11 über eine Seite, um eine schräge Überlappungsanordnung zu
bilden, so daß die geneigten Rautenmaschen 12 der Schirmplatte 1 viele Zeilen von schrägen Lochkanälen bilden,
die aus den geneigten Rautenmaschen 12 bestehen, um einen Großteil der Wärme mittels der hindurchströmenden Luft
abzuführen, wobei die Restwärme von den seitlichen und oberen Abschnitten abgestrahlt wird. Andererseits tragen
die Zwischenräume zwischen den Schichten der Schirmplatte 1 zu einem großen Teil dazu bei, die Luft zur Kühlung
hindurchzuleiten, so daß die zwischen den Schichten verbleibende Wärme reduziert wird. Aufgrund der gleichmäßigen
Richtung der geneigten Rautenmaschen 12 sind die benachbarten Schirmplatten 1 entgegengesetzt übereinandergelegt,
so daß die geneigten Rautenmaschen 12 derselben jeweils in entgegengesetzte Richtungen weisen, wie in
Fig. 6 gezeigt, um die Wärme von beiden Seiten abzustrahlen.
Wie in Fig. 7 gezeigt, kann die Anordnung der Schirmplatten 1 beliebig gewählt werden (die Rautenmaschen können
in einer beliebigen Richtung angeordnet sein, z. B. dem Uhrzeigersinn folgend, wobei das erste Element in Richtung
drei Uhr weist, das zweite Element in Richtung sechs Uhr weist, das dritte Element in Richtung neun Uhr weist
und das vierte Element in Richtung zwölf Uhr weist, so daß zwischen benachbarten Elementen ein Winkel von 90°
eingeschlossen wird), wenn sie jeweils aufeinandergesetzt werden, um einen komplizierten gestapelten Maschenschirm
mit größeren Querschnittszwischenräumen zwischen den überlappenden Schichten zu schaffen und die zwischen
diesen verbleibende Wärme zu eliminieren. Gemäß der gewünschten Größe der Kühlwirkung kann die Anordnung der
Überlappung der Schirmplatten ohne die Einschränkungen der obenerwähnten Verfahren frei gewählt werden.
Um die Kühlwirkung zu verbessern, wird wie in Fig. 8 gezeigt ein Gehäuse 14 in der Mitte der überlappenden
Schirmplatten 1 aufgebaut, um darin ein Kühlgebläse 4 einzusetzen und eine Luftströmung zu erzwingen und die
Wärme abzustrahlen.
Neben der Anwendung zum Kühlen eines IC und einer CPU kann die vorliegende Erfindung für andere Zwecke zum
Kühlen anderer wärmeerzeugender Einheiten verwendet werden.
Claims (2)
1. Kühlvorrichtung,
dadurch gekennzeichnet, daß
dadurch gekennzeichnet, daß
die Kühlvorrichtung aus einem gut wärmeleitenden Metall gefertigt ist, und
wenigstens zwei parallele gewellte Maschendrähte
(11) umfaßt, die mit ihren Wellenbergen und Wellentälern
entsprechend in geneigter Weise verbunden sind, um eine Schirmplatte (1) mit geneigten Rautenmaschen (12) zu
bilden.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Querschnitt der gewellten Maschendrähte (11) ein flaches Rechteck darstellt.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/004,029 US5960863A (en) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | Dissipating device for computer chips |
FR9800642A FR2773940A3 (fr) | 1998-01-07 | 1998-01-22 | Dispositif de dissipation de chaleur pour microplaquettes semiconductrices d'ordinateurs |
DE19802854A DE19802854C1 (de) | 1998-01-07 | 1998-01-26 | Kühlvorrichtung für Computerchips |
DE29801205U DE29801205U1 (de) | 1998-01-07 | 1998-01-26 | Kühlvorrichtung für Computerchips |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/004,029 US5960863A (en) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | Dissipating device for computer chips |
FR9800642A FR2773940A3 (fr) | 1998-01-07 | 1998-01-22 | Dispositif de dissipation de chaleur pour microplaquettes semiconductrices d'ordinateurs |
DE19802854A DE19802854C1 (de) | 1998-01-07 | 1998-01-26 | Kühlvorrichtung für Computerchips |
DE29801205U DE29801205U1 (de) | 1998-01-07 | 1998-01-26 | Kühlvorrichtung für Computerchips |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29801205U1 true DE29801205U1 (de) | 1998-03-26 |
Family
ID=27438749
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29801205U Expired - Lifetime DE29801205U1 (de) | 1998-01-07 | 1998-01-26 | Kühlvorrichtung für Computerchips |
DE19802854A Expired - Fee Related DE19802854C1 (de) | 1998-01-07 | 1998-01-26 | Kühlvorrichtung für Computerchips |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19802854A Expired - Fee Related DE19802854C1 (de) | 1998-01-07 | 1998-01-26 | Kühlvorrichtung für Computerchips |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5960863A (de) |
DE (2) | DE29801205U1 (de) |
FR (1) | FR2773940A3 (de) |
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- 1998-01-07 US US09/004,029 patent/US5960863A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-22 FR FR9800642A patent/FR2773940A3/fr active Pending
- 1998-01-26 DE DE29801205U patent/DE29801205U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-26 DE DE19802854A patent/DE19802854C1/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2773940A3 (fr) | 1999-07-23 |
DE19802854C1 (de) | 1999-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 19980507 |
|
R156 | Lapse of ip right after 3 years |
Effective date: 20011101 |