DE1564562A1 - Waermeableitungsvorrichtung fuer verschiedenartige elektronische Bauelemente,insbesondere fuer Transistoren - Google Patents
Waermeableitungsvorrichtung fuer verschiedenartige elektronische Bauelemente,insbesondere fuer TransistorenInfo
- Publication number
- DE1564562A1 DE1564562A1 DE19661564562 DE1564562A DE1564562A1 DE 1564562 A1 DE1564562 A1 DE 1564562A1 DE 19661564562 DE19661564562 DE 19661564562 DE 1564562 A DE1564562 A DE 1564562A DE 1564562 A1 DE1564562 A1 DE 1564562A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- wire
- heat dissipation
- links
- protruding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Wärmeabieitungsvorrichtung für verschiedenartige elektronische Bauelemente, insbesondere für Transistoren.
Die Erfindung betrifft eine Wärmeableitungsvorrichtung für verschiedenartige elektronische Bauelemente, insbesondere
von Transistoren, die aus einer Metallplatte und Draht-
oder Iiandgliedern zum Ableiten der von den Bauelementen
abgegebenen Wärme bestehen«
Die Anwendung von Wärmeableitungsvorrichtungen für elektronische Einrichtungen ist bekannt» Zahlreiche Wärmoableltungsvorrichtungen kommen in mit Transistoren versehenen Vorrichtungen zur Anwendung, insbesondere bei Leistungstrans la tor en, die wMhrend des Betriebes eine große
Anzahl Kalorien abgeben»
-a-
009842/0218 BAD
Hauptsächlich werden aus Aluainiua gegossene WäraeableitungSTorrichtungen verwendet, die aus einer flachen Zone
zur Befestigung eines oder Mehrerer Transistoren besteht, wobei üb diese Zone Rippen, die als WäraeableltungsflUgel
dienen, vorgesehen sind,
Ee wurde vorgeschlagen, Wäraeableitungsvorriohtungen alt
aus Stahlband hergestellten Flügeki, die zwischen zwei
gleichlaufenden Platten befestigt sind, anzuwenden»
firstgenannte Vorrichtungen haben den Machtenv das sie
große Ausaaße aufweisen aussen, na eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten, auoh dann,wenn eine FreadlMftung
vorgesehen 1st.
Die anderen bekannten Torrichtungen weisea dea Vorteil
auf, daß sie kleinere Ausaaße besitsen kennen, haken jedoch den Naohteil, dafi eine Freadlüftung notwendig ist«
Alle bekannten Vorrichtungen weisen noch den Machte11 auf,
daß tile Miohtung der Rippe· bsw. der Flttgsl aieht gleichgültig ist; die Montage derselbe« au« so erfolgen, das
die Luft in dersolben Rlohtung alt dem Rippen bsw. dea Flügeln austreten kana«
-J-
009842/021 5
BAD ORIGINAL
Die erfIndungsgemäße Wärmeableitungsvorrlchtung für ver- .
sch!edenartige elektronische Bauelemente« insbesondere
für Transistoren, ist dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung mit einer aus einem wärmeleitenden Material
hergestellten Platte mit parallelen Flächen versehen ist, daß von beiden Seiten der Platte mehrere Glieder mit gegenüber
der Platte geringem Querschnitt, Jedoch mit gro-8er Seitenfläche im Vergleich zu ihrem Querschnitt abstehen,
wobei auf einer oder beiden Seiten der Platte eine Stelle zum Befestigen mindestens eines wärmeabgebenden
Bauelements vorgesehen 1st.
Zur Herstellung der Glieder kommt Aluminiumdraht mit rundem,
rechteckigen, vorzugsweise viereckigem oder mehreckigem Querschnitt zur Anwendung.
Die Herstellung der erflndungsgemKQen Vorrichtung ist einf&ch,
kann aus handelsüblichen Materialien vorgenommen werden,
so daß die Herstellungskosten geringer als bei den bekannten
Vorrichtungen sind. Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann sowohl mit Eigenlüftung wie auch mit Fremdlüftung
betrieben werden. Dabei spielt die Richtung der Abkühlluft keine Rolle.
-4-005842/0215
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung der in den Zeichnungen dargestellten Aus f tinrungsbeispiele.
Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht einer erfindungsgeväßen
Wäreeableitungsvorrichtung .
Fig· 2 ist eine Draufsicht der Vorrichtung nach Fig· I.
Fig· 3 und 4 sind teilperspktivische Ansichten der Vorrichtung nach Fig. 1 und 2«
Fig. 5 bis 7 sind ebenfalls teilperspektivische Ansichten anderer Ausführung»formen der Glieder nach Fig. 3 und 4·
Fig· 8 stellt eine andere Ausführung einer analogen Vorrichtung nach Fig. 1 und 2 im Aufriß dar.
Die in der Fig. 1 und 2 dargestellte Wäraeableitungsvorrichtung ist alt einer rechteckigen Aluainiuvplatte 1 vorgesehen. Die Platte ist vorzugsweise flach, wobei in deren
Mitte 2 beispielsweise eine Stelle für die Befestigung des wttraeabgebenden elektronischen Bauelementes 3, insbesondere
für einen Transistor vorgesehen ist. In bekannter Weise ist die Platte 1 mit den Befestigungsklauen 4 verbunden, welche
in einen Schrank, in den die elektronischen Bauelemente eingebracht werden, befestigt sind.
009842/02
— ο —
Erfindungsgemäß sind auf beiden Seiten der Platte i die wärmeableitenden Glieder 5 befestigt, die eine große Seitenfläche, jedoch einen kleinen Querschnitt, besitzen.
Nach der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführung sind vorgenannte Glieder aus federartig aufgewickeltea Aluminiumdraht ausgebildet· Vorzugsweise ist die Verbindung Platte
Draht 5 - durch Hartlöten durchgeführt* Zweckmäßiger«eise
ist nach einer ersten Ausführungsart die Aluminiumplatte 1
auf beiden Seiten mit einer Aluminium-Silicium-Legierung
überzogen« Anschließend werden die Glieder 5, beispielsweise in parallelen Reihen wie unter a,b,c und d in Fig. 2,
dargestellt, angeordnet und durch Anpressen an den beiden Seiten der Platte 1 montiert« Danach werden die so montierten Glieder und die Platte in ein Bad eines geschmolzenen
Flußmittels eingetaucht oder in einen Ofen nach Überziehen der Vorrichtung mit einem geeigneten Flußmittel eingebracht, so daß der Legierungeüberzug der Platte 1 zum
Schmelzen gebracht und durch Hartliften die Verbindung mit den Gliedern 5 hergestellt wird.
Maoh einer anderen Au»führung·art kommt eine Aluminlumplatte 1 und mit einer AluminiuÄfSUiciua-Logiorung überzogener Draht zur Anwendung· Letztgenannte Au·führung·art
009842/02 15
1^64562
ist vorteilhafter, da die Stelle 2 der Platte 1 auf welcher das elektronische Bauelement befestigt wird,
keinen Detoraationsbeanspruohungen ausgesetzt ist, wie
es des öfteren der Fall bei den «it der Alueiniua-Siliciim-Legierung überzogenen Platten ist, die noeh verarbeitet werden nüssen, bevor die Wärseableitungsvorriehtung zur Anwendung körnen kann»
Das in Fig. 3 dargestellte Glied 5 ist aus federartig in Spiralen aufgewickeltes] rundesi Draht ausgebildet.
in Fig· 4 dargestellte
Vorzugsweise soll jedoch das/Glied 5 aus Draht alt rechteckigen querschnitt, insbesondere mit viereckigem Querschnitt bestehen, der in rechteckigen Haschen so «afgewickelt ist, daß die Berührungsfläche »it der Platte 1
eine größere ist· Demzufolge erfolgt eine bessere «im«—
ableitung und die Wirkung der Wiiraeableitungsvorrlehtufig
ist eine größere«
Die in Fig. 5 dargestellten Glieder 5 können ebenfalls aus Draht Bit rund·«, reeateokig·» oder andere« Quer-•ohnitt 1» Fon von reohteckifen Vioduagen ■· ausgebildet
Q09ÖA2/021S
1ϊ>6Α562
-1X-
sein, daß nur die Sohlen 6 sich auf die Platte stützen,
wobei letztere gelötet oder mit elektrischen oder elektronischen
Geräten angeschweißt sind»
Ebenfalls ist es abglich, die Glieder 5 nicht aus Draht auszubilden. Beispielsweise ist das in Fig. 6 dargestellte
Glied 5a aus einem gebogenen Aluminiumband U-förmig so ausgestanzt, daß es zahlri|eche krallenartige Flügel,
die sich in einem gewissen gegenseitigen Abstand einer vom anderen befinden, bildet.
Ein derartiges Glied kann an der Platte nach vorgenannten
AuefUhrungsarten befestigt sein,
Nach der in Fig. 7 dargestellten Abwandlung können die aus gebogene« Draht gebildeten Glieder in den beispielsweise
gefrästen Nuten 8 eingefügt sein.
Die Tiefe der Nuten 8 ist vorzugsweise kleiner als der ürahtdurchaeeeer jedes Gliedes 5, so daß die in den Nuten
eingefügten Teile eingedrückt und anschließend eingeschmiedet sind, wobei die durch das Schmieden erzielte
Festigkeit noch durch Überzug mit einer Klebeschicht
verbessert werden kann«
-8-
009842/0215 ORIGINAL.
-S-
Eine andere Ausführung ist in Fi^. 8 dargestellt«
Dabei iat die Platte 1 der Wärmeabloitungsvorrichtung
beispielsweise mit ilen aus dickem Draht gebildeten Dornen
5b vorgesehen, die mit einem ihrer Enden auf beiden Seiten der Platte i, wie in 5± dargestellt, befestigt
sind.
Die Montage derartiger Glieder kann in industriellem Ausmaß so durchgeführt werden, daß die Dornen in kammföraigen
Formen während des Hartlötens angepreßt sind,
tbenfalls ist es möglich, daß längere Dorne zur Anwendung
Kommen. In diesem Full ist die Platte 1 mit Löchern versehen, in welchen die längeren Dorne 52 eingesetzt
sind, üei der letztgenannten Ausführung können die Dorne
der Vt'ärtaeableitungsvorri ohtung gelötet oder nicht gelötet
sein*
Die Wärmeableitung der Vorrichtung kann noch dadurch erhöht
werden, daß vorteilhafterweise sowohl die Glieder 5
als auch die Platte i, außer der Stelle fUr die Befestigung
des elektronischen Bauelementes, gleichgültig welcher /vusiühruugslörm, «it einem schwarzen, matten
Ana tr ι eil überzogen worden.
—9—
009842/0215
! BAD ORIGINAL
Die ^rXiuuuug ist uicht auf die dargestellten Beispiele
beschränkt.
Insbesondere können die Platten 1 mehrere Stellen
für die Befestigung mehrerer elektronischer Bauelemente aufweisen*
Ebenfalls ist es möglich, sowohl die Platte 1 als
auch die ülieder 5 aus einem anderen Metall herzustellen,
beispielsweise aus Kupfer, Messing, usw. In diene* Fall ist die Hartlötung durch eine Weichlötung
ersetzt·
Patentansprüche;
-iO-
009842/0216
Claims (1)
- Patentansprüche1. Wärmeableitungsvorrichtung für verschiedenartige elektronische Bauelemente, insbesondere für Transistoren, dadurch gekennzeichnet, das die Vorrichtung ait einer aus einen wärmeleitenden Material hergestellten Platte (1) alt parallelen Flächen versehen ist, daß von beiden Seiten der Platte (1) mehrere Glieder (5) ait gegenüber der Platte geringem Querschnitt, jedoch ait großer Seitenfläche ia Vergleich zu ihres Querschnitt, abstehen, wobei auf einer oder beiden Seiten der Platte eine Stelle (2) zum Befestigen mindestens eines wäraeabgebeaden Bauelementes (3) vorgesehen ist.2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die von beiden Seiten der Platte (1) abstehenden Glieder (5) aus Aluminiumdraht oder Aluminiumband hergestellt sind·3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß von der Platte abstehende Glieder aus Draht spiralfederartig aufgewickelt sind und in parallelen leihen auf dem größten 1IeIl der Platte angeordnet sind.4· Vorrichtung naoh Anspruch 2 oder 3, daoareh g e k β m a -zeichnet, daß der verwendete Draht einem ruadea Qaersohnitt aufweist,-11-009842/02 1 S BAE>-Ii-5. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet , daß der verwendete Draht einen aehreckigen Querschnitt aufweist.6. Vorrichtung nach einen der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß der verwendete Draht in schraubenfurmigen Spiralen aufgewickelt ist,7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß der verwendete Draht in mehrkantigen Spiralen aufgewickelt ist·8. Vorrichtung nach ein·« der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Glieder (5) aus in einem Bande zickzaokförmig gebogene« Draht gebildet sind, welcher in einem rechten Winkel ungelegt ist, so daß das Band Stützen auf der Platte bildet,9· Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß di· von der Platte abstehenden Glieder aus U-förmig gebogenen Sondern (7) so ausgestanzt sind, daß zahlreich· krallenartige Flügel mit verschiedenen Winkeln, in einem gewissen gegenseitigen Abstand gebildet sind.-12-QQ 9-8 42/021510. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet , daß die Verbindung der τοη der Platte abstehenden Glieder ait der Platte durch Hart-Bten hergestellt ist«11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich net, daß zum Hartlöten entweder auf der Platte oder den Gliedern ein schnelzbarer Überzug vorgesehen ist.12. Vorrichtung naoh eine« der Ansprüche 2 bis 8 oder iO, 11, dadurch gekennzeichnet , daß die von der Platte abstehenden Glieder (5) aus zickzaekföraig gebogene« Draht, der teilweise in die in der Platte vorgesehenen Nuten (8) eingefügt ist, gebildet sind, daß die in den Nuten eingefügten Teile eingedrückt und eingeschmiedet sind und daß die ganze Wärmeabieitungsvorrichtung Bit einer Kleberschicht überzogen oder hartgelötet ist«L e e r s e i t e
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR12342A FR1439195A (fr) | 1965-04-07 | 1965-04-07 | Dissipateur de chaleur pour composants électroniques divers, notamment pour transistors |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1564562A1 true DE1564562A1 (de) | 1970-10-15 |
DE1564562B2 DE1564562B2 (de) | 1973-09-13 |
DE1564562C3 DE1564562C3 (de) | 1974-04-18 |
Family
ID=8575877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19661564562 Expired DE1564562C3 (de) | 1965-04-07 | 1966-04-07 | Wärmeableitungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere Transistoren |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE679248A (de) |
DE (1) | DE1564562C3 (de) |
ES (1) | ES325322A1 (de) |
FR (1) | FR1439195A (de) |
GB (1) | GB1126079A (de) |
NL (1) | NL6604678A (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4915858U (de) * | 1972-05-12 | 1974-02-09 | ||
US4993482A (en) * | 1990-01-09 | 1991-02-19 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Coiled spring heat transfer element |
JP2544497B2 (ja) * | 1990-02-28 | 1996-10-16 | 株式会社日立製作所 | コンピュ―タ冷却装置 |
-
1965
- 1965-04-07 FR FR12342A patent/FR1439195A/fr not_active Expired
-
1966
- 1966-04-07 BE BE679248D patent/BE679248A/xx unknown
- 1966-04-07 NL NL6604678A patent/NL6604678A/xx unknown
- 1966-04-07 GB GB1577966A patent/GB1126079A/en not_active Expired
- 1966-04-07 DE DE19661564562 patent/DE1564562C3/de not_active Expired
- 1966-04-07 ES ES0325322A patent/ES325322A1/es not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1564562C3 (de) | 1974-04-18 |
DE1564562B2 (de) | 1973-09-13 |
GB1126079A (en) | 1968-09-05 |
ES325322A1 (es) | 1967-01-01 |
FR1439195A (fr) | 1966-05-20 |
BE679248A (de) | 1966-09-16 |
NL6604678A (de) | 1966-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4190697C1 (de) | Abschirmeinrichtung für eine auf einer Leiterplatte angeordnete Schaltung | |
DE202008006122U1 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE2213823C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Montieren von elektrischen Bauelementen auf einer Leiterplatte | |
DE19822511B4 (de) | Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente | |
DE3736388A1 (de) | Elektrische kontakt- und anschlussvorrichtung und verfahren zu deren zusammenbau | |
DE4130899C2 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2639979C3 (de) | Halbleiterbaueinheit | |
DE2118932B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines eine integrierte Schaltung enthaltenden Plastik gehäuses | |
DE1464689B2 (de) | Vorrichtung zur Ausbildung einer KUhleinfassung für elektronische Bauelemente | |
WO2015052117A1 (de) | Elektronische schaltung | |
DE112016001752T5 (de) | Elektronisches bauteil und dieses verwendende elektronische einrichtung | |
DE602006000694T2 (de) | Verbinder und Montageverfahren | |
DE1564562A1 (de) | Waermeableitungsvorrichtung fuer verschiedenartige elektronische Bauelemente,insbesondere fuer Transistoren | |
DE3300706C2 (de) | Einrichtung für die Steckmontage eines elektrischen Schaltungsträgers auf einem elektrischen Gerät oder dergleichen sowie Verfahren zur Herstellung der Einrichtung | |
DE2310051B2 (de) | Leistungshalbleiterbauelement | |
EP0298410A1 (de) | Elektrisches Bauteil mit Anschlussstiften | |
DE8404063U1 (de) | Schaltdraht | |
DE2656481C2 (de) | Unterlegscheibe | |
DE1614134B2 (de) | Leiterrahmen zur Verwendung bei der automatischen Herstellung von gekapselten, integrierten Halbleiterbauelementen, integriertes Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3204273C2 (de) | Kontaktelement zur Zwischenlage zwischen wärmeleitende Teile eines Gerätes, insbesondere eines Gehäuses für eine elektrische Baugruppe | |
DE2262729A1 (de) | Vergossener elektronischer baustein | |
DE3038157C2 (de) | Haltevorrichtung für flache elektrische Bauteile | |
DE1614169A1 (de) | Halbleiter-Bauelement mit Waermeableitung | |
DE1414620A1 (de) | Thermoelektrische Vorrichtung sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3000174C2 (de) | Verbrauchbarer Meßkopf für Tauchthermoelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |