DE1546001A1 - Verfahren zur Erzeugung duenner Schichten aus dielektrischem Titandioxyd auf leitenden oder halbleitenden Substraten - Google Patents
Verfahren zur Erzeugung duenner Schichten aus dielektrischem Titandioxyd auf leitenden oder halbleitenden SubstratenInfo
- Publication number
- DE1546001A1 DE1546001A1 DE19661546001 DE1546001A DE1546001A1 DE 1546001 A1 DE1546001 A1 DE 1546001A1 DE 19661546001 DE19661546001 DE 19661546001 DE 1546001 A DE1546001 A DE 1546001A DE 1546001 A1 DE1546001 A1 DE 1546001A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductive
- substrate
- titanium tetrachloride
- water
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 title description 4
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 5
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 4
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 6
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
- H01L21/02175—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
- H01L21/02186—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing titanium, e.g. TiO2
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G23/00—Compounds of titanium
- C01G23/04—Oxides; Hydroxides
- C01G23/047—Titanium dioxide
- C01G23/053—Producing by wet processes, e.g. hydrolysing titanium salts
- C01G23/0536—Producing by wet processes, e.g. hydrolysing titanium salts by hydrolysing chloride-containing salts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G23/00—Compounds of titanium
- C01G23/04—Oxides; Hydroxides
- C01G23/047—Titanium dioxide
- C01G23/07—Producing by vapour phase processes, e.g. halide oxidation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/405—Oxides of refractory metals or yttrium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/10—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02205—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
- H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/28008—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
- H01L21/28017—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon
- H01L21/28158—Making the insulator
- H01L21/28167—Making the insulator on single crystalline silicon, e.g. using a liquid, i.e. chemical oxidation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/40—Electric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
Verfahren zur Erzeugung dünner Schichten aus dielektrischem Titandioxyd auf leitenden oder halbleitenden Substraten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
dielektrischem Titandioxyd mit einem spezifischen Widerstand Von über 10 Ohm.cm, bei welchem Verfahren man /
dieses Oxyd in Form dünner, fest mit leitenden und halbleitenden Substraten verbundener Schichten erhält. Die
Erfindung umfasst auch die nach diesem--Verfahren erhaltenen neuen technischen Produkte, Schalt- und Siromkrei«-^
elemente einzeln oder in Form zusammengebauter Strukturen,*·
welche eine dielektrische Titanoxychtfifleht auf -einem
leitenden oder halbleitenden Substrat enthalten} die auf einer Oberfläche solcher Substrate befindliche Oxydsohioht
Dr,Ha/Ma
009812/0465
BAD ORiGlNA!
-2- 15A6001
kann auch noch von einer anderen leitenden oder halbleitenden Schicht bedeckt sein·
Es ist bereits für die Herstellung von Pigmenten bestimmter
Anstrichfarben bekannt, Titanoxyd, TiOg, durch Hydrolyse von Titantetrachlorid nach der bekannten Gleichung
TiOl. + 2 H2O >
4 HCl + TiO2 herzustellen. Bei Anwendung
dieses dem Stand der Technik entsprechenden Verfahrens erhält man jedoch nur ein Pulver, welches sich
für die mit der vorliegenden Erfindung beabsichtigten Verwendungszwecke nicht eignet.
Es wurde nun gefunden, dass man überraschenderweis· die
vorstehende Reaktion auf die Herstellung dünner, dielektrischer Titanoxydschichten mit starker Verankerung auf
leitenden und halbleitenden Substraten anwendbar machen kann, wenn man das Titantetrachlorid von einem Sauerstoff-Strom
und das Wasser von einem Inertgasstrom mitnehmen lässt und dann sicherstellt, dass diese beiden so gebildeten
Nebel gleichzeitig auf dem erhitzten Substrat zerstäubt werden; versprüht man den das Titantetrachlorid enthaltenden
Hebel so, dass er den das Wasser enthaltenden Hebel umgibt oder umhüllt, wobei diese Versprühung in verhältnisraäseig
geringem Abstand von dem Substrat erfolgt, in dessen
unmittelbarer 009812/0465 ^ 0RK3/-J/;
unmittelbarer Nähe und in Berührung mit welohea die
Hydrolyse eintritt;, so erhält man das angestrebte ErgelMiie· Obwohl man leitende und halbleitende Substrate
mit beliebiger Oberfläohenbesohaffenheit verwenden kann,
Wird bei der praktischen Durchführung der Erfindung die zusätzliche Hassnahme rorgesehen, Substrate mit optisoh
blanker oder weitgehend optisch blanker Oberfläche zu
τerwenden, da dann die Reproduzierbarkeit der Schichten
τοπ einer Operation zur anderen während der Herstellung
direkt durch einfache Kontrolle der Betriebsbedingungen ' gewährleistet wird, nämlich zerstäubte Menge, Dampfspannung und temperatur der Nebel sowie Temperatur des
Substrats· Biese letztere braucht nicht hoch su sein, da die Hydrolyse in zufriedenstellender Weise bei beispielsweise etwa 150 bis 25O0O eintritt} es besteht somit
die direkte Möglichkeit, solche dünnen, dielektrischen Titanexydsohiohten auf Halbleiterkristallen (insbesondere
• zur Passivierung) sowie auf dünnen leitenden und halbleitenden Schichten niederzuschlagen, die rorher auf
Ulasträgern gebildet wurden·
BAD ORiGfNAL 00-9812/0465
Das flüssige Titantetrachlorid wird in einen auf konstanter Temperatur von z.B. etwa 250O gehaltenen Kolben gegeben.
Das Wasser ist in einem anderen, z.B· auf der gleichen Temperatur gehaltenen Kolben enthalten. Durch den zweiten
Kolben lässt man ein*inertes Gas, z.B. Argon, perlen, welches Wasser mitnimmt. In dem ersten Kolben wird das
Titantetrachlorid mit Sauerstoff z.B. durchspült, welcher bei der Hydrolyserealction den Sauerstoff des Wassers unter
Bildung von TiOp ergänzt. Eine Sprühdüse mit koaxialen
Auslässen wird auf das auf eine Temperatur innerhalb des vorstehend angegebenen Bereichs erhitzte Substrat gerichtet.
Der Abstand zwischen der Mischdüse und dem Substrat liegt in diesem Pail in der Grössenordnung mindestens eines
Zentimeters und kann bis auf 7 bis 10 cm erhöht werden, je nach den relativen Abmessungen des Substrats und/oder
den in den Ausgangsstoffen, insbesondere dem Titantetrachlorid
enthaltenen Verunreinigungen und natürlich auch je nach der Verdünnung der Ausgangsprodukte, wobei diese
Verdünnung in bekannter Weise die Kinetik der Hydrolysereaktion beeinflusst. Das mittlere Auslassrohr der Düse
ist an den das Wasser enthaltenden Kolben angeschlossen, während das äussere Rohr der Düse an das Aastrittsende
des das Titantetrachlorid enthaltenden Kolbens angeschlossen ist. Das Substrat wird z.B. durch einen JouleAschen
Effekt 009812/046 5
Effekt oder durch Induktionsheizung auf eine konstante
Temperatur erhitzt. Nachdem der Strom der das Titantetrachlorid und das Wasser mit sich führenden fliessfähigen
Medien in Gang gesetzt ist, erfolgt in der Mischung der - "beiden Nebel am Austritt der Düse und in Kontakt mit dem
Substrat die genannte Reaktion und auf dem Substrat bildet sich eine dielektrische Schicht aus Titandioxyd, welche
auf der leitenden oder halbleitenden Oberfläche sehr gut verankert ist; die Bildung erfolgt mit einer Geschwindigkeit
von etwa 100 S/Minute. Gegebenenfalls kann man diese Bildungsgeschwindigkeit zur leichteren Regelung der Dicke
des fertigen Niederschlags herabsetzen; diese Verlangsamung kann auf beliebige geeignete Weise erfolgen und
insbesondere dadurch, dass man das Titantetrachlorid auf einer tieferen Temperatur hält, was ein Absinken seiner
Dampfspannung zur Folge hat, oder indem man es mit Salzsäure
verdünnt. Es sei bemerkt, dass der Abstand zwischen dem Austrittsende der Düse und dem Substrat, bei sonst
gleichen Paktoren, für das erzielte Ergebnis wichtig ist,
denn bei einem zu geringen Abstand wird die dielektrische Schicht verhältnismässig inhomogen und bei einem zu grossen
Abstand bildet sich das Titanoxyd im pulverförmigen Zustand
und ist daher nicht mehr auf dam Substrat verankert· Von der Gesamtheit der Verfahransbedingungen aus betrachtet
ist der Wert dieses Abstands jedooh nioht kritisch.
* Wie 0098 12/046 5 BADORtGINAL —
- 6 - 15A6001
Wie bereits gesagt, kann eine Niederschlagung auf kristallinen Halbleiterobeflachen aus Silicium oder
anderem Halbleitermaterial erfolgen und dient dann als Passivierungsschicht, und zwar in direkter Weise,
wenn die Hydrolyse bei etwa 150°0 erfolgt, bei welcher
!Temperatur keinerlei Gefahr einer Veränderung oder Verschlechterung von Halbleiterelementen dieser Art
besteht· Biese Niederschlagung kann auch gegebenenfalls
auf polykristallinen oder dünnen einkristallinen Schichten dieser gleichen Halbleiter erfolgen·
Eine besonders interessante Anwendungsform der Niederschlagung von dielektrischem Titanoxyd auf leitenden
oder nicht-leitenden Substraten besteht in der Herstellung von Kondensatorelementen, und zwar entweder von
selbständigen Elementen oder von in verwickelte elektrische Schaltungen direkt eingebauten oder einen feil
derselben bildenden, der Art, wie man sie auf glasartigen Trägern erzeugt, wobei die Widerstände aus Oxyd- -niederschlagen, insbesondere Niederschlägen aus dotiertem Zinnexyd bestehen· Man kann bereits solche Niedersohlige mit einem den Anforderungen entsprechenden
geringen fläonenwiderstand herstellen· In der deutschen
psfww}.
00981 2 /0485
solcher Zinnoxydschichten beschrieben, in welchen der
N-leitende Halbleiter, der aus diesem nieht-stöchiometrischen
Zinnoxyd besteht, mit mindestens einem Störstoff der
aus Aluminium, Indium, Gallium und Bor bestehenden Gruppe dotiert ist, wobei dieser Störstoff in sehr geringer Menge,
entsprechend oder etwas höher als der natürliche Verunreinigungsgehalt des «ur Herstellung der Lösung verwendeten
Zinnsalzes eingeführt wurde, und durch Zerstäubung und pyrolytieche Dissoziation dieser Lösung auf einem erhitzten
Substrat, z.B. einem "polierten Glas mit hoher Schmelztemperatur,'
erfolgt dann die Bildung der dotierten Oxydschicht auf diesem Substrat. In der deutschen Patentschrift Nr. .···
(amtliches Aktenzeichen ■& ist im übrigen eine
Ausfuhrungsform Ton Schaltungen beschrieben, in welohen
oberhalb bestirnter Teile von dünnen, elektrische Widerstände bildenden, dotierten Zinnoxydschichten eine ver*
hältnismässig dicke Schicht einer leitenden Legierung,
(2·Β· einer Zinn-Miekellegierung, niedergeschlagen ist,
um dort leitende Kontakte anzubringen· Ebenso ist in
der französischen Patentschrift Nr. FY 18 688 eine Methode
zur Bildung von Kontakten auf verhältnismässig dünnen
Widerstandeschichten beschrieben, bei welcher Jeder
Teil der Schicht, welcher einen elektrischen Kontakt bilden soll, bis su einer bestimmten Tiefe in das Metall
009812/0465
übergeführt · SAD ORIGINAL
übergeführt wird, auf welchem dann gegebenenfalls noch mindestens eine zusätzliche Metallschicht niedergeschlagen
wirdj das Verfahren dieser Patentschrift lautet: "Herstellung von Kontakten auf dünnen Widerstandssohiohten1·.
Eine erfindungsgemässe Niederschlagung von dielektrischem
Titanoxyd, die bei einer Temperatur von nicht über etwa höchstens 25O0C erfolgt, birgt somit keinerlei Gefahr
der Verschlechterung oder ■Veränderung der vorher aufgebrachten Niederschläge aus dotiertem Zinnoxyd oder Metall
(z.B. Nickel), welches das Zinnoxyd bedeckt oder dergleichen.
Die Erfindung ermöglicht somit u.a. die Einbringung von Kapazitäten mit geeigneten Werten, die sich aus ihrer
Ausdehnung und aus der Dicke der dielektrischen Schicht ergeben, in Hybridschaltungen dieser Art} es genügt dann,
auf beliebige geeignete, bekannte Weise eine Elektrode, auf der dielektrischen Titanoxydsohicht anzubringen. Die
Erfindung ermöglicht somit auch die Herstellung von selbständigen Kondensatoren, indem man zunächst ein nicht-leitendes
Substrat mit einer eine erste Elektrode bildenden Leiterschicht verkleidet, dann auf die beschriebene Weise eine
dielektrische Titanoxydschicht niederschlägt und anschlieesend diese dielektrische Schicht mit mindestens
einer,die zweite Elektrode bildenden Metallschicht verkleidet; solche Kondensatoren können direkt auf unabhän-
8-2/0465
gigen Trägern gebildet oder nach Bildung einer für jeden
Kondensator gewünschten Ubereinanderanordnung von Schichten
auf einem Träger mit verschiedener Oberfläche ausgeschnitten werden.
SAD 0098 12/0A65
Claims (15)
1) Verfahren zur Herstellung dünner, dielektrischer
Titanoxydsohichten auf leitenden und haltoleitenden
Substraten unter starker Verhaftung dieser Schichten mit den Substraten durch Hydrolyse von $itantetrachlorid,
dadurch gekennzeichnet, dass man das flüssige Titantetrachlorid von einem Sauerstoffstrom und Wasser
von einem Inertgasstrom mitführen lässt und dann die beiden so gebildeten Nebel gleichzeitig auf einem
erhitzten Substrat versprüht, wobei man den das Titantetraohlorid enthaltenden Nebel so versprüht, dass er
den das Wasser enthaltenden Nebel umgibt oder umhüllt, und dass man dabei den Abstand von dem erhitzten Träger
verhältnismässig gering hält.
2) Verfahren nach Anspruch- 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das Titantetrachlorid durch oberflächliches Bestreichen mit einem Sauerstoffstrom mitgeführt wird.
3) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch-gekennzeichnet, c}ass
das Wasser durch Hindurohleiten eines* Inertgas ströme,
z.B. Argon, mitgeführt wird.
4) Verfahren nach Anspruoh 1, dadurch gekenn» ei ohne t, dass
der Abstand zwischen der Austrittsebene des Zerstäubers
0098 12/0465 BAD 0MGlNALn** '
und der Ebene des Substrats in der ffrössenordnung
eines Zentimeters gehalten und mit fortschreitender Verdünnung des Titantetrachlorids auf einige Zentimeter
vergrössert werden kann·
5) Verfahren naoh Anspruch 4t dadurch gekennzeichnet,
dass das Titantetrachlorid alt Chlorwasserstoffsäure
verdünnt wird·
6) Verfahren naoh Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass ein Zerstäuber mit einer Mischdüse mit koaxialen Auslasärohren verwendet wird, wobei das innere Rohr
den das Wasser enthaltenden Hebel und das äussere Rohr den das Titantetrachlorid enthaltenden Hebel abgibt.
7) Verfahren naoh Anspruch t, dadurch gekennzeichnet,
dass die Temperatur des Substrats auf etwa 150 bis 25O0C
eingestellt wird·
8) Verfahren naoh einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des Tetrachloride und des Wassers auf einen die Dampfspannung
des Titantetrachlorids bestimmenden Wert von
etwa 25°3 eingestellt wird.
- 'al-.■
BAD ORiGINAL 0 0 9 8 12/0465
9) Verfahren naoh einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Substrats optisch glatt gehalten wird.
10) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat aus einem kristallinen Halbleitermaterial
besteht.
11) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat aus mindestens einer leitenden oder
nicht-leitenden, zuvor auf einem glasartigen Träger gebildeten Schicht besteht.
12) Nach dem Verfahren gemäss einem der Ansprüche 1 bis 11
erhaltene Elemente, bestehend aus einem leitenden oder nicht-leitenden Substrat mit einer dünnen, dielektrischen
Titanoxydschicht und gegebenenfalls einer anderen leitenden oder nicht-leitenden Schicht darüber.
13) Element nach Anspruch 12, bestehend aus einem eine dielektrische Titanoxydpassivierungsschicht tragenden
kristallinen Halbleiter.
14) Element nach Anspruch 12, bestehend aus einem selbständigen Kondensator.
009812/0465
15) Element nach Anspruch 12, "bestehend aus einer in
eine Hybridschaltung eingebauten oder einen Teil derselben bildenden Kapazität.
009812/0465
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR38305A FR1463989A (fr) | 1965-11-15 | 1965-11-15 | Procédé de préparation d'oxyde de titane diélectrique et produits industriels nouveaux en résultant |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1546001A1 true DE1546001A1 (de) | 1970-03-19 |
DE1546001B2 DE1546001B2 (de) | 1973-08-23 |
DE1546001C3 DE1546001C3 (de) | 1974-05-22 |
Family
ID=8592439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1546001A Expired DE1546001C3 (de) | 1965-11-15 | 1966-11-09 | Verfahren zur Herstellung dünner, dielektrischer Titanoxydschichten auf leitenden und halbleitenden Substraten |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5145799B1 (de) |
DE (1) | DE1546001C3 (de) |
FR (1) | FR1463989A (de) |
GB (1) | GB1111139A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4050951A (en) * | 1974-12-20 | 1977-09-27 | Societa' Italiana Resine S.I.R. S.P.A. | Process for the post-treatment of titanium dioxide pigments |
EP1983532A1 (de) * | 2007-04-18 | 2008-10-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109126894B (zh) * | 2018-08-04 | 2021-07-23 | 山东迅达化工集团有限公司 | 一种二氧化钛载体的制备方法 |
-
1965
- 1965-11-15 FR FR38305A patent/FR1463989A/fr not_active Expired
-
1966
- 1966-11-09 DE DE1546001A patent/DE1546001C3/de not_active Expired
- 1966-11-09 GB GB50203/66A patent/GB1111139A/en not_active Expired
- 1966-11-15 JP JP41074766A patent/JPS5145799B1/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4050951A (en) * | 1974-12-20 | 1977-09-27 | Societa' Italiana Resine S.I.R. S.P.A. | Process for the post-treatment of titanium dioxide pigments |
EP1983532A1 (de) * | 2007-04-18 | 2008-10-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
US8199456B2 (en) | 2007-04-18 | 2012-06-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR1463989A (fr) | 1966-07-22 |
GB1111139A (en) | 1968-04-24 |
JPS5145799B1 (de) | 1976-12-06 |
DE1546001C3 (de) | 1974-05-22 |
DE1546001B2 (de) | 1973-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4433097C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer lichtabsorbierenden Schicht einer Solarzelle | |
DE69226722T2 (de) | Reflexionsfreie Verkleidungsschicht insbesondere für eine Elektronen strahlröhre | |
DE19710672A1 (de) | Quarzglas-Tiegel zum Ziehen von Einkristall und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DD264911A5 (de) | Verfahren zur herstellung eines ueberzuges auf einer glasoberflaeche | |
DE2439301A1 (de) | Verfahren zum aufbringen transparenter, elektrisch leitender zinnoxid-schichten auf einem substrat | |
CH618046A5 (de) | ||
DE102019130909A1 (de) | Verfahren zur bildung einer galliumoxidschicht | |
DE3013563C2 (de) | ||
DE2124400C3 (de) | Verfahren zur Abscheidung von anorganischen Überzügen aus der Dampfphase | |
DE69002502T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Metalloxidschicht. | |
DE69627515T2 (de) | Material zur verleihung von nicht-klebenden und nicht-benetzenden eigenschaften | |
DE2635245A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrisch leitender indiumoxidmuster auf einem isolierenden traeger | |
DE1546001A1 (de) | Verfahren zur Erzeugung duenner Schichten aus dielektrischem Titandioxyd auf leitenden oder halbleitenden Substraten | |
EP0005744B1 (de) | Verfahren zum Aufwachsen von Epitaxieschichten auf selektiv hochdotierten Siliciumsubstraten | |
DE2549861A1 (de) | Verfahren zur anbringung von lokalisierten kontakten an einer duennschichtschaltung | |
DE657519C (de) | Verfahren zur Herstellung von Spiegeln | |
DE2835203A1 (de) | Polykristalline magnetooptische kobaltferritschicht und verfahren zu deren herstellung | |
DE3131875A1 (de) | "verfahren zum herstellen einer halbleiterstruktur und halbleiterstruktur" | |
DE2055632C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Blendschutzgläsern durch Aufdampfen von Oberflächenschichten im Vakuum, insbesondere auf Brillengläsern | |
DE2059896A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Emailschicht | |
DE828672C (de) | Verfahren zur Herstellung von Versilberungspraeparaten | |
DE966848C (de) | Verfahren zum Herstellen von scharf abgegrenzten Schichten entgegengesetzten Leitfaehigkeitstyps auf einem fertigen Halbleiterkristall eines bestimmten Leitfaehigkeitstyps | |
DE2039514A1 (de) | Methode fuer den Niederschlag von Gallium-phosphid-Widerstandsschichten durch kathodische Zerstaeubung | |
DE1540419C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Dünnschichtwiderständen | |
DE3044958C2 (de) | Verfahren zur Bildung eines SiO ↓2↓ enthaltenden isolierenden Films auf einem GaAs-Halbleitersubstrat und Verwendung des Verfahrens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EGA | New person/name/address of the applicant |