DE1540385C3

DE1540385C3 - Verfahren zum Isolieren dunner elektn scher Leiter, insbesondere extrem dunner Kupferleiter, mit thermoplasti sehen Kunststoffen

Info

Publication number: DE1540385C3
Application number: DE19651540385
Authority: DE
Inventors: Heinz Dr. Gerland; Werner Goetze
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1965-03-24
Filing date: 1965-03-24
Publication date: 1973-10-04
Also published as: DE1540385B2; DE1540385A1

Description

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cellulose als Verdickungsmittel und 5 °/o Isopropyl- tnttsstelle des Leiters aus der Dispersion ein homoalkohol zu einer thixotropen Dispersion angerührt, gener Überzug herstellen läßt, der in einer anschlieaus der sich durch Eintauchen des zu isolierenden ßenden thermischen Behandlung zu einem homoLeiters bei gleichzeitiger Herabsetzung der Viskosität genen, glatten, zentrischen Isolierüberzug von 0,1 mm der an sich hoch thixotropen Dispersion an der Aus- 5 Wandstärke verschmelzen läßt.

Claims

v rigkeiten bei der Beseitigung der während der Ferti- Patentansprüche: . gung anfallenden Dämpfe entfallen. Außerdem sind die bei diesem Verfahren verwendeten thixotropen

1. Verfahren zum Isolieren dünner elektrischer Dispersionen lagerstabil und können bei Raumtem-Leiter mit thermoplastischen Kunststoffen, vor- 5 peratur aufgebracht werden. Beispielsweise lassen zugsweise mit Olefinpolymerisaten, insbesondere sich mit diesem Verfahren dünne zentrische Isoliermit Polyäthylen, mit Hilfe einer wäßrig-alkoho- überzüge auf dünne Leiter, beispielsweise auf 0,3 mm lischen Dispersion thixotroper Struktur, die als Kupferleiter, aufbringen, die sich mit Extrudern in feste Phase den thermoplastischen Kunststoff in ,in einer solchen dünnen Wandstärke nur mit großem pulverförmigem Zustand enthält und deren Vis- ίο Aufwand zentrisch herstellen lassen.

kosität an der Austrittsstelle des Leiters mecha- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine

nisch herabgesetzt wird, worauf der mit einem Isolierung dünner elektrischer Leiter, die nach dem

Überzug aus dem thermoplastischen Kunststoff in der deutschen Auslegeschrift 1204 723 beschrie-

versehene Leiter einen oder mehrere beheizte benen Verfahren hergestellt ist, hinsichtlich der

öfen durchläuft, in denen das Dispersionsmittel 15 mechanischen Eigenschaften, wie beispielsweise der

entweicht, während das auf dem Leiter verblei- Homogenität der Oberfläche, auch für außerordent-

bende Pulver sintert und zu einem homogenen lieh geringe Wandstärken zu verbessern,' ohne die

Überzug verschmilzt, d a du rch ge kenn- elektrischen Werte der Isolierung zu beeinträchtigen,

zeichnet, daß die Teilchen des zur Herstellung - Zum Isolieren dünner elektrischer Leiter mit ther-

der wäßrig-alkoholischen Dispersion thixotroper 20 moplastischen Kunststoffen, vorzugsweise mit Olefin-

Struktur verwendeten Pulvers aus dem thermo- polymerisaten, insbesondere mit Polyäthylen, geht

plastischen Kunststoff eine möglichst der Kugel- die Erfindung von dem bekannten Verfahren aus, das

form angenäherte Gestalt aufweisen. die Verwendung einer wäßrig alkoholischen Disper-

2. Verfahren nach Anspruch 1 zum Aufbringen sion thixotroper Struktur vorsieht, die als feste Phase einer Isolierung mit einer Wandstärke von 25 den thermoplastischen Kunststoff in pulverförmigem 0,1 mm, gekennzeichnet durch eine mittlere Teil- Zustand enthält und deren Viskosität an derAustrittschengröße von 20 μ des zur Herstellung der Di- stelle des Leiters mechanisch herabgesetzt wird, worspersion verwendeten Pulvers aus dem thermo- auf der mit einem Überzug aus dem thermoplastischen plastischen Kunststoff. ' Kunststoff versehene Leiter einen oder mehrere be-

30 heizte öfen durchläuft, in denen das Dispersionsmittel entweicht, während das auf dem Leiter verbleibende Pulver sintert und zu einem homogenen

Überzug verschmilzt. Zur Lösung der erwähnten

Aufgabe wird gemäß der Erfindung vorgesehen, daß 35 die Teilchen des zur Herstellung der wäßrig-alkoholischen Dispersion thixotroper Struktur verwendeten

Die Erfindung befaßt sich mit dem Isolieren dünner Pulvers aus dem thermoplastischen Kunststoff eine elektrischer Leiter, insbesondere dünner Kupferleiter, möglichst der Kugelform angenäherte Gestalt aufwie sie beispielsweise als Nachrichtenkabeladern in weisen. Durch eine solche kompakte Gestalt der einOrtsnetzen verwendet werden, mit thermoplastischen 40 zelnen Teilchen des für die Herstellung der wäßrig-Kunststoffen, vorzugsweise mit Olefinpolymerisat, alkoholischen Dispersion thixotroper Struktur vernach einem Verfahren, wie es beispielsweise in der wendeten Pulvers wird sichergestellt, daß die mit deutschen Auslegeschrift 1 204 723 beschrieben ist. Hilfe dieser Dispersion hergestellte Isolierung hohl-Bei diesem bekannten Verfahren wird der thermo- raumfrei ist.

plastische Kunststoff auf den Leiter aus einer wäßrig- 45 Zur Durchführung des Erfindungsgedankens dürfen alkoholischen Dispersion thixotroper Struktur auf- also keine Pulver aus dem thermoplastischen Mategebracht, die als feste Phase den thermoplastischen rial verwendet werden, die z. B. durch Mahlen geKunststoff in pulverförmigem Zustand enthält und wonnen sind, da man dann eine fasrige und zerklüfderen Viskosität an der Austrittsstelle des Leiters tete Gestalt der Einzelpartikel erhält. Vielmehr kommt aus der Dispersion mechanisch herabgesetzt wird, an- 50 es für die Erfindung auf eine geschlossene Form der schließend durchläuft der mit einem Überzug aus dem Teilchen an, wie man sie beispielsweise erhält, wenn thermoplastischen Kunststoff versehene Leiter einen man das für die Herstellung der Dispersion verwen- oder mehrere beheizte öfen, in den das Dispersions- dete Pulver durch Fällen aus der Lösung herstellt,
mittel entweicht, während das auf dem Leiter ver- Zur Durchführung des Erfindungsgedankens kann

bleibende Pulver sintert und zu einem homogenen 55 als Beispiel ein Hochdruck-Polyäthylenpulver mit Überzug verschmilzt. Durch den Zusatz von an sich einem Schmelzindex von 2 verwendet werden mit bekannten Schäumungsmitteln zu der wäßrig-alkoho- einer mittleren Teilchengröße von 20 μ, wobei die lischen Dispersion thixotroper Struktur können auch maximale Teilchengröße 40 μ nicht überschreitet,
geschäumte Überzüge aus einem thermoplastischen Durch ein geeignetes Herstellungsverfahren dieses

Kunststoff auf elektrische Leiter aufgebracht werden. 60 Hochdruck-Polyäthylenpulvers, beispielsweise durch Dieses bekannte Isolierverfahren ist insbesondere Fällen aus der Lösung, ist dafür Sorge getragen, daß dazu geeignet, elektrische Leiter mit einem dünnen, die Gestalt der Teilchen dieses Pulvers möglichst aber dennoch zentrischen Überzug aus einem Olefin- weitgehend der Kugelform angepaßt ist, so daß also polymerisat wie Polyäthylen zu umgeben. Gegenüber die Teilchen in sich keine Poren oder Hohlräume anderen bekannten Verfahren zum Isolieren von Lei- 65 einschließen. 40 % dieses bereits mit Stabilisatoren tern mit Polyäthylen unter Verwendung heißer Lö- versehenen Hochdruckpolyäthylens werden mit sungen, hat dieses Verfahren den Vorteil, daß der 36,5% Wasser, 15% Methylalkohol, 1% Nonyl-Aufwand an teuren Lösungsmitteln und die Schwie- phenolpolyglykoläther als Netzmittel, 2,5 % Hydrat-