DE1665965A1 - Verfahren zum Isolieren duenner elektrischer Leiter,insbesondere extrem duenner Kupferleiter,mit thermoplastischen Kunststoffen - Google Patents

Description

• Verfahren zum Isolieren dünner elektrischer Leiter, insbesondere extrem dünner Kupferleiter, mit thermo-plastischen Kunststoffen Die Erfindung befaßt sich mit dem Isolieren dünner elektrischer Leiter, insbesondere extrem dünner Kupferleiter, mit einem thermoplastischen Kunststoff, wie es beispielsweise in der deutschen Auslegeschrift 1 204 723 beschrieben ist.
• An sich ist es üblich, zur Isolierung elektrischer Leiter den zu isolierenden Leiter mit Hilfe eines Extruders mit dem Kunststoff zu umspritzen. Dieses Verfahren führt zu Schwierigkeiten, wenn der Durchmesser des zu isolierenden Leiters und damit die Isolierwandstärke einen bestimmten Wert unterschreitet. Beispielsweise ist es mit den üblichen Extrudern nur unter großen Schwierigkeiten möglich, Isolierwandstärken unter 0,2 mm herzustellen. -.Beidem in der deutschen Auslegeschrift 1 204 723 beschriebenen Verfahren wird der thermoplastische Kunststoff auf den Leiter aus einer wäßrig-alkoholischen Dispersion thixotroper Struktur aufgebracht, die als feste Phase den thermoplastischen Kunststoff in pulverförmigem Zustand enthält und deren Viskosität an der Autrittsstelle des Leiters aus der Dispersion mechanisch herabgesetzt wird; anschließend durchläuft der mit einem Überzug aus dem pulverförmigen thermoplastischen Kunststoff versehene T@Pi i;n- ai nArs der mnhrer abei zte Öfen, in denen dnr mittel entweicht, während das auf dem Leiter verbleibende Pulver sintert und zu einem homogenen Überzug verschmilzt. 11it diesem bekannten Verfahren können Isolierungen mit einer Wundstärke im Bereich von 60 bis 250 /u in einem ei neigen Durchgang auf den Meiter #"x:e:g't`,c werde-.-.. Es lassen sich a120 1sl? e-"ungen mit Wandstärken herstellen, die sich mit Hilfe von Extrudern in einer derart dünnen Wandstärke nur mit großem Aufwand in hinreichendem Maße zentrisch aufspritzen lassen. Besondere Schwierigkeiten macht in dieser Hinsicht beispielsweise die Isolierung von Kupferdrjün.ten mit 0,3 mm Durchmesser. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Durchschlagfestigkeit einer nach diesem Verfahren hergestellten Isolierung zu verbessern. Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Isolieren dünner elektrischer Leiter, insbesondere ektrem dünner Kupferleiter, mit eineng. thermoplastischen Kunststoff mit Hilfe einer.wäßriö-alkoholischen Dispersion thixotroper Struktur, die als feste Phase den thermoplastischen Kunststoff in pulverförmigem Zustand enthält und deren Viskosität an der Austrittsstelle des Leiters aus der Dispersion mechanisch herabgesetzt wird, worauf der mit einem Überzug aus dem pulverförmigen, thermoplastischen Kunststoff versehene Leiter einen oder mehrere beheizte Öfen durchläuft, in denen das Dispersionsmittel entweicht, während das auf dem Leiter verbleibende Pulver sintert und zu einem homogenen Überzug verschmilzt. Gemäß der Erfindung ist der verwendeten thixotropen Dispersion als Füllstoff blättchenförmiger Glimmer, vorzugsweise in einer I-ienge von 4 bis 20% zugegeben. Die Teilchengröße dieses Glimmers liegt zweckmäßig bei etwa 10 bis 15 /u. Auf diese Weise wird die elektrische Durchschlagfestigkeit der nach diesem Verfahren aufgebrachten Isolierung erhöht, so daß nach dem Verfahren gemäß der Erfindung isolierte Leiter auch für elektrisch hoch beanspruchte Z`.reN.c e ei r?geQ°tzt werden können. Das Verfahren nach der Erfindung eignet sich besonders zum Überziehen eines Leiters mit einer Polyäthylenisolierung. Hierbei kann sowohl Hochdruckpolyäthylen als auch Niederdruckpolyäthylen in feinpulvriger Form benutzt werden; eine maximale Teilchengröße von etwa 50 /u sollte nicht iiberschritten @verdeg. Mit Rücksicht auf den in den Ofenzonen erfolgenden thermischen Abbau empfiehlt es sich, das Polyäthylenpulver mit etwa 0,5 bis >50! an sich bekannter Stabilisatoren zu stabilisieren. Zur praktischen Durchführung empfiehlt sich eine wäßrig-alkoholische Dispersion mit einem Festkörpergehalt von 25 bis 45719 Polyäthylen. In an sich bekannter :leise empfiehlt es sich weiterhin, dem Dispersionsmittel Netzmittel in einer ly'ienge von 0,2 bis 519, ;-rechnet auf den Festkörpergehalt der Dispersion, zuzusetzen, relche die Oberflächen- und Grenzflächenspannung zwischen dem Dispersionsmittel und dem pulverförmigen thermoplasti scheu Kunststoff bZw. der; zu isolierenden elektrischen Leiter herabsetzen. =@1s I;etz:iittel können nichtionagene Netzmittel verwendet werden, nini t die elektr fischen und dielektr is chen Eigenschaften des fertig isolierten Leiters nicht verschlechtert werden. Als besonders vorteilhaft haben sich Netzmittel mit einer Poly gl ycolkette von 5 bis 15 Kolekül en ^.thylerLo=1.id erwiesen, die mit Phenolen verä über t sind; diese Phenol- snd mit aliphatischen Seitenketten vor_ C9 bis J1@ substituiert. Statt mit substituierten Phenolen kann die Polyglycolkette auch mit .gesättigten und ungesättigten Fettalkoholen v=on C8 bis C18 veräthert sein. Ferner haben sich als Netzmittel auch Fettsäurepol;Tglycolester als geeignet efwiesen, deren Fettsäure-t_orrponente aus gesättigten und ungesättigten C8- bis C18- Carbonsäuren besteht. Es ist aber auch möglich, in an sich bekannter <<reise ionogene 7,T + q,-...; .4- a_ - -1 ... .. n # .
• .W l.Ldie c v ..._.., während v _ .r1, des .. ...._.#r Sinter- vlüiv.@.i.G und jiiWia#7lftiw..@iV Schmelzprozesses ^I -r- L.i. Ye üisi3un@f'ü, _ in den zt.i. s Verwenden, Ofenzonen thermisch zu nichtionogenen Produkten abgebaut werden. Besonders geeignet hierfür sind die Ammoniumsalze der Fett- bzw. Harzsäuren. Weiterhin empfiehlt es sich, der thixotropen Polyäthylendispersion etwa 1 bis 20% höhere aliphatisch verzweigte und unverzweigte Alkohole sowie bekannte Verdickungsmittel wie Hydratcellulose, 1,-lethylcellulose oder Sojalecithin, zuzusetzen. In Durchführung des Erfindungsgedankens wird einer solchen Polyäthylendispersion thixotroper Struktur blättchenförmiger Glimmer als Füllstoff zugegeben. Beispielsweise hat sich eine Polyäthylendispersion folgender Zusammensetzung'als geeignet erwiesen: 30 % Polyäthylenpuder (stabilisiert).
• mit einer, mittleren Teilchengröße von 20 /u 36,5 % Wasser 15 _p Methylalkohol 1 % ITonylphenolpolyglykoläther 2,5 % Nydratcellulose 5 % Isopropylalkohol 10 % Blättchenförmiger Glimmer mit einer mittleren Teilchengröße von 10 bis 15 /u

Claims (1)

1. P a t e n t a n s 2 r ü c h e verfahren zum Isolieren dünner elek°@rischer Leiter, insbesondere extrem dünner Ytipferle-*.eter, mit einem thermoplastischen Kunststoff, insbesondere mit Polyäthjlen, mit Hilfe einer wäßrigalkoholischen Dispersion. °Pv@.'läo tope' Struktur, die als feste Phase den thernoplac°:' schen Tunststof:@ in pulverförmigem Zustand enthält und deren @t@.@:bos:tä- an der Austrittsstelle des Leiters mechanisch herabgesetzt wird, worauf der mit einem Überzug aus dem pulverförmigen, thermoplastische=.ä KZa.n.s ts üoff versehene Leiter. einen oder mehrere beheizte Öfen durchläuft, in denen das Dispersionsmittel entweicht, während das auf dem Leiter verbleibende Pulver sintewt und zu einem, homogenen Überzug dadurch gekennzeichnet, daß der Dispersion als :@?11 E.S:#S- b'l ättchenförmiger Glimmer, vorzugsweise -i n e? ner Men.rre von 4. bis 20i , zugegeben ist. ?. V erfahren na --.c, geke@v@.zeirr?e- d1re.x die Verwendung eine @räß-r..g@-@@alk ahc@l :swhen 'o@.yäi;hyler@.@_s@ersiox-s thixotroper Struktur, die als feste Phase 2: bis- 49@# feinpulvriges Poly- . äthylen enthält. 3. verfahren nach. lns@@ruch 2e kü.r@ eich.-n®t durch die Verwendung einer taäß:.g@=_sco@i s:csc-r'elyä-t@-@;@lr@. ä spersion thixotroper trtiktu=, ':.K@etm@.#F:@: i aE i @@F@@enge von 0,2 bis 21 er w°@'v'ü.in@ zugesetzt , w ind.