DE1519770C3 - Verfahren zum insbesondere epitaktischen Aufwachsen kristalliner Schichten - Google Patents
Verfahren zum insbesondere epitaktischen Aufwachsen kristalliner SchichtenInfo
- Publication number
- DE1519770C3 DE1519770C3 DE1519770A DE1519770A DE1519770C3 DE 1519770 C3 DE1519770 C3 DE 1519770C3 DE 1519770 A DE1519770 A DE 1519770A DE 1519770 A DE1519770 A DE 1519770A DE 1519770 C3 DE1519770 C3 DE 1519770C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- temperature
- carrier
- microns
- telluride
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/906—Special atmosphere other than vacuum or inert
- Y10S117/907—Refluxing atmosphere
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/052—Face to face deposition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/064—Gp II-VI compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum insbesondere epitaktischen Aufwachsen kristalliner
Schichten aus HgTe, CdTe, PbTe oder GeTe auf einen festen Träger, der aus einer der genannten Verbindungen
besteht, in einem abgeschlossenen, evakuierten Gefäß, wobei der Träger und ein Körper aus
dem aufzuwachsenden Material in dem Gefäß direkt einander gegenüberliegen und erhitzt werden.
Ein derartiges Verfahren -ist bereits beispielsweise
aus der Literaturstelle »Epitaxial Growth of Silicon by Vacuum Sublimation«, Journ. Electrochem. Soc,
111 (1964), S. 201 bis 206, bekannt. Bei diesem Verfahren werden die Ausgangssubstanz und der ,„
Träger in engen Abstand zueinander gebracht, und es wird unter Vakuum ein Temperaturgradient zwischen
der Ausgangssubstanz und dem Träger aufrechterhalten, wodurch eine Abscheidung der Ausgangssubstanz
auf dem Träger erzielt wird.
Bei diesem bekannten Verfahren ist es erwünscht, einen möglichst geringen Abstand zwischen der Ausgangssubstanz
und dem Träger zu verwenden. In diesem Falle ist es aber sehr schwierig, einen genauen
Temperaturgradienten aufrechtzuerhalten. .„
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen,
bei der es möglich ist, einen sehr geringen Abstand zwischen der Ausgangssubstanz und dem Trägermaterial
zu verwenden. _0
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Körper und der Träger auf die gleiche
Temperatur erhitzt werden, die nahe unterhalb der Schmelztemperatur des aufzuwachsenden Materials
liegt-
Auf Grund der gleichen Temperatur des flüchtigen Materials und des Trägers ist es möglich, einen
geringen Abstand vorzusehen, da ein genauer Temperaturgradient nicht mehr eingehalten werden muß,
wie dies bei dem bekannten Verfahren erforderlich ist. Auf diese Weise können die gewünschten Niederschläge
auf festen Trägern durch kristallines Wachstum in einfacher Weise erhalten werden.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Zeichnungen noch näher erläutert. In der Zeichnung
zeigt
F i g. 1 einen Axialschnitt eines Ofens zur Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens,
F i g. 2, 3 und 4 graphische Darstellungen der Ergebnisse, die man bei Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens erhält.
Gemäß F i g. 1 wird das flüchtige Material M und der Träger S in einem geschlossenen Rohr 1 so
untergebracht, daß ihre Oberflächen mit einem Abstand E einander gegenüberliegen.
Das flüchtige Material M und der Träger S werden während der ganzen Dauer D der Durchführung des
Verfahrens auf derselben Temperatur T, die gleichbleibt und nahe unterhalb der Schmelztemperatur des
verwendeten Stoffes M liegt, gehalten.
Dabei ist das flüchtige Material M in Gestalt eines ebenen Plättchens in einem aus Graphit bestehenden
Tiegel 2 angeordnet, der Träger S in Form eines ebenen Blättchens wird mittels der aus Siliciumdioxyd
bestehenden Zwischenstücke 3, um einen Abstand E vom flüchtigen Material M entfernt gehalten.
Das Rohr 1 besteht aus einem feuerfesten Werkstoff, beispielsweise Siliciumdioxyd. Nach Einführung
des mit seinem Deckel 4 versehenen Tiegels 2 wird das Rohr ausgepumpt und an den Enden ver- f\
schlossen.
Der in dem Rohr dann herrschende Druck liegt im allgemeinen zwischen einigen Mikron und einigen
Tausendsteln eines Mikrons Quecksilber.
Zur Erhitzung des Rohres wird dieses in einen Ofen gebracht. Dieser kann als elektrischer Ofen ausgebildet
sein und folgende Bauteile aufweisen:
Einen von einer Stromquelle 7 gespeisten Heizwiderstand 6, der einen Rohrstutzen 8 aus feuerfestem
Werkstoff umgibt; eine im Inneren des Rohrstutzens 8 angeordnete Hülse 9, die aus einem Werkstoff
mit hohem thermischen Leitfähigkeitskoeffizienten besteht, wobei dieser Werkstoff vorteilhafterweise
Kupfer sein kann und wobei die erwähnte Hülse 9 eine derartige axiale Länge aufweist, daß sie das
abgedichtete Rohr 1 schützt; zwei Verschlußstopfen 10, 11 an den Enden des Rohrstutzens 8, wobei jeder
der beiden Verschlußstopfen aus einem feuerfesten Werkstoff besteht und mit einem elektrischen Durchlaß
12 für zwei Leiter versehen ist.
Zur Steuerung und Regulierung der Temperatur ,
des Rohres 1 sind vorteilhafterweise folgende Teile V.
vorgesehen: ein Thermoelement 13, dessen empfindliches Element mit dem einen Ende des Rohres 1
verbunden ist, wobei die zwei Drähte dieses Thermoelements 13 durch die im Verschlußstopfen 10 vorgesehene
elektrische Durchführung 12 aus dem Ofen 5 herausgeführt sind; ein zweites Thermoelement 14,
dessen empfindliches Element mit dem anderen Ende des Rohres 1 verbunden ist und dessen beide Drähte
durch die im Verschlußstopfen 11 vorgesehene elektrische Durchführung 12 aus dem Ofen herausgeführt
sind; eine Vorrichtung 15, mit der die beiden erwähnten Thermoelemente 13 und 14 zusammenarbeiten
und weiche die Steuerung und Regulierung der Temperatur T, auf welcher das Rohr 1 gebracht wird,
gestattet.
Das beanspruchte Verfahren wird nur am Beispiel des Aufwachsens von Quecksilbertellurid auf einem
festen aus Cadmiumtellurid bestehenden Träger S beschrieben.
Den Probestücken aus Quecksilbertellurid und Cadmiumtellurid, die monokristallin oder nicht
monokristallin sein können, gibt man die Form ebener Plättchen. Diese beiden Probestücke, mindestens
aber ihre gegenüberliegenden Hauptflächen,
werden einer mechanischen Bearbeitung (Polieren) und dann einer chemischen Behandlung (Ätzen)
unterworfen.
Um auf dem Träger aus Cadmiumtellurid einen Niederschlag mit einer Dicke A zu erhalten, sind drei '
Parameter besonders maßgebend: die Temperatur T, auf welche das die Probestücke aus Quecksilbertellurid
und Cadmiumtellurid enthaltende Rohr 1 erhitzt wird; die Zeitdauer D, während welcher diese
Temperatur T aufrechterhalten wird (Verfahrensdauer); die Größe des Abstandes E zwischen den
gegenüberliegenden Hauptflächen des Quecksilbertellurid-Probestückes und des Cadmiumtellurid-Probestückes.
Die graphischen Darstellungen der im folgenden beschriebenen F i g. 2, 3 und 4 veranschaulichen
deutlich den Einfluß der Parameter, Temperatur T, Zeitdauer D und Abstand E auf die Dicke A des erhaltenen
Niederschlages.
In der ersten dieser graphischen Darstellungen
(Fig. 2) ist auf der Abszisse mit linearem Maßstab
•\ die reziproke Temperatur in Grad Kelvin und auf der
■' Ordinate in logarithmischem Maßstab die Dicket
des erhaltenen Niederschlags in Mikron aufgetragen.
Die in dieser graphischen Darstellung eingezeichnete Linie X entspricht mit einer Zeitdauer D von
24 Stunden ausgeführten Versuchen, wobei der Abstand E zwischen dem Quecksilbertellurid-Probestück
und dem Cadmiumtellurid-Probestück 105 Mikron war.
Es ist somit festzustellen, daß die Dicke A ■ der erhaltenen Abscheidung eine mit der Temperatur T
steigende Funktion ist.
In der zweiten dieser graphischen Darstellungen (F i g. 3) ist auf der Abszisse mit logarithmischem
Maßstab die Dauer D der Durchführung des Verfahrens
in Stunden und auf der Ordinate in logarithmischem Maßstab die Dicke A des erhaltenen Niederschlags
in Mikron aufgetragen.
Die in dieser graphischen Darstellung eingezeichnete Linie Y entspricht Versuchen, die bei einer
Temperatur T von 823° K und einem Abstand E von it. 508 Mikron zwischen dem Probestück aus Quecksil-
J bertellurid und dem Probestück aus Cadmiumtellurid durchgeführt wurden.
Es ist somit festzustellen, daß die Dicke A des erhaltenen Niederschlags eine mit der Dauer D des
Verfahrens wachsende Funktion ist.
In der dritten graphischen Darstellung (F i g. 4) ist schließlich auf der Abszisse mit linearem Maßstab E
zwischen dem Probestück aus Quecksilbertellurid und dem Probestück aus Cadmiumtellurid in Mikron
und auf der Ordinate mit logarithmischem Maßstab die Dicke A des erhaltenen Niederschlags ebenfalls in
Mikron aufgetragen.
Die in dieser graphischen Darstellung eingezeichneten Linien Z1, Z2 und Z3 entsprechen den zugehörigen
Temperaturen T von 773, 833 und 853° K, wobei die Dauer D der Versuche 24 Stunden betrug.
Es kann also festgestellt werden, daß die Dicke A der erhaltenen Ablagerung eine abnehmende Funktion
des Abstandes D ist.
Im folgenden werden einige Versuchsergebnisse
angegeben, die sich auf Niederschläge beziehen, deren Wachstum nicht unbedingt epitaktisch erfolgt.
Abscheidung von Quecksilbertellurid auf Bleitellurid:
Bei einer Temperatur T von 823° Kelvin, einem Abstand E von 98 Mikron und einer Versuchsdauer von 24 Stunden erhält man einen Niederschlag
mit einer Dicke von 50 Mikron.
Abscheidung von Quecksilbertellurid auf Germaniumtellurid: Bei einer Temperatur T von 823° Kelvin,
einem Abstand E von 508 Mikron und einer Versuchsdauer von 24 Stunden erhält man einen Niederschlag
von 40 Mikron Dicke.
Abscheidung von Germaniumtellurid auf Cadmiumtellurid:
Bei einer Temperatur T von 823° Kelvin, einem Abstand E von 508 Mikron und einer Versuchsdauer
von 24 Stunden erhält man einen Niederschlag von 2 Mikron Dicke.
Abscheidung von Germaniumtellurid auf Bleitellurid: Bei einer Temperatur T von 823° Kelvin,
einem Abstand E von 200 Mikron und einer Versuchsdauer von 100 Stunden erhält man einen Niederschlag
von 35 Mikron Dicke.
Die so erhaltenen Körper können z.B. zur Herstellung nicht homogener Halbleiteranordnungen, beispielsweise
Anordnungen mit variabler Breite des verbotenen Bandes, Hetero-PN-Schichten Anwendung
finden.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentanspruch:Verfahren zum insbesondere epitaktischen Aufwachsen kristalliner Schichten aus HgTe, CdTe, PbTe oder GeTe auf einen festen Träger, der aus einer der genannten Verbindungen besteht, in einem abgeschlossenen evakuierten Gefäß, wobei der Träger und ein Körper aus dem aufzuwachsenden Material in dem Gefäß direkt einander gegenüberliegen und erhitzt werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper und der Träger auf die gleiche Temperatur erhitzt werden, die nahe unterhalb der Schmelztemperatur des aufzuwachsenden Materials liegt.15
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR18361A FR1447257A (fr) | 1965-05-25 | 1965-05-25 | Procédé pour effectuer des dépôts de matériaux volatils par croissance cristalline sur des supports solides |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1519770A1 DE1519770A1 (de) | 1970-02-26 |
DE1519770B2 DE1519770B2 (de) | 1971-12-09 |
DE1519770C3 true DE1519770C3 (de) | 1974-12-19 |
Family
ID=8579814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1519770A Expired DE1519770C3 (de) | 1965-05-25 | 1966-05-25 | Verfahren zum insbesondere epitaktischen Aufwachsen kristalliner Schichten |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3472685A (de) |
DE (1) | DE1519770C3 (de) |
FR (1) | FR1447257A (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3619282A (en) * | 1968-09-27 | 1971-11-09 | Ibm | Method for vapor growing ternary compounds |
US3664866A (en) * | 1970-04-08 | 1972-05-23 | North American Rockwell | Composite, method for growth of ii{11 {14 vi{11 {0 compounds on substrates, and process for making composition for the compounds |
US3658582A (en) * | 1970-04-13 | 1972-04-25 | North American Rockwell | Composites, of iib-via binary film compounds on iia-viia binary compound substrate crystals and process therefor |
US3862857A (en) * | 1972-12-26 | 1975-01-28 | Ibm | Method for making amorphous semiconductor thin films |
FR2265872B1 (de) * | 1974-03-27 | 1977-10-14 | Anvar | |
US4310614A (en) * | 1979-03-19 | 1982-01-12 | Xerox Corporation | Method and apparatus for pretreating and depositing thin films on substrates |
EP0017360B1 (de) * | 1979-03-19 | 1984-12-19 | Xerox Corporation | Verfahren und Vorrichtung zur Vorbehandlung eines Substrates, Verfahren und Vorrichtung zur Vorbehandlung und Beschichtung eines Substrates mit einem dünnen Metallfilm |
FR2460545A1 (fr) | 1979-06-29 | 1981-01-23 | Telecommunications Sa | Procede de preparation de couches de hg1-xcdxte |
US4447470A (en) * | 1982-12-06 | 1984-05-08 | Ford Aerospace & Communications Corporation | Composition control of CSVPE HgCdTe |
US4946543A (en) * | 1986-06-02 | 1990-08-07 | Kalisher Murray H | Method and apparatus for growing films on a substrate |
JPH1025576A (ja) * | 1996-04-05 | 1998-01-27 | Dowa Mining Co Ltd | Cvd成膜法における原料化合物の昇華方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2918437A (en) * | 1949-05-06 | 1959-12-22 | Hupp Corp | Methods for controlling luminescence and conductivity of radiant energy sensitive materials |
US3044902A (en) * | 1959-09-03 | 1962-07-17 | Westinghouse Electric Corp | Method of forming films of electro-luminescent phosphor |
US3063871A (en) * | 1959-10-23 | 1962-11-13 | Merck & Co Inc | Production of semiconductor films |
NL268294A (de) * | 1960-10-10 | |||
US3312571A (en) * | 1961-10-09 | 1967-04-04 | Monsanto Co | Production of epitaxial films |
-
1965
- 1965-05-25 FR FR18361A patent/FR1447257A/fr not_active Expired
-
1966
- 1966-05-20 US US551580A patent/US3472685A/en not_active Expired - Lifetime
- 1966-05-25 DE DE1519770A patent/DE1519770C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR1447257A (fr) | 1966-07-29 |
DE1519770A1 (de) | 1970-02-26 |
US3472685A (en) | 1969-10-14 |
DE1519770B2 (de) | 1971-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2924920C2 (de) | ||
DE69209843T2 (de) | Beheizter Fussboden zum Heizen eines darauf plazierten Körpers und chemischer Behandlungsreaktor mit diesem Boden | |
DE1519770C3 (de) | Verfahren zum insbesondere epitaktischen Aufwachsen kristalliner Schichten | |
DE2654063A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines bandes aus polykristallinem halbleitermaterial | |
DE112011100596T5 (de) | Verfahren zur herstellung eines siliciumcarbid-einkristalls | |
DE1056747B (de) | Verfahren zur Herstellung von mehreren p-n-UEbergaengen in Halbleiterkoerpern fuer Transistoren durch Diffusion | |
CH425922A (de) | Elektrisches Bauelement mit einem Festkörper, dessen thermomagnetische Eigenschaften ausgenutzt werden | |
DE1034772B (de) | Verfahren zum Ziehen von spannungsfreien Einkristallen fast konstanter Aktivatorkonzentration aus einer Halbleiterschmelze | |
DE1285465B (de) | Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Schichten aus Silicium oder Germanium | |
DE1034776B (de) | Diffusionsverfahren fuer leitungstypbestimmende Verunreinigungen in Halbleiteroberflaechen | |
DE2207056A1 (de) | Verfahren zum selektiven epitaxialen Aufwachsen aus der flüssigen Phase | |
DE2005271B2 (de) | Epitaxialverfahren zum Aufwachsen von Halbleitermaterial auf einem dotierten Halbleitersubstrat | |
DE2931432C2 (de) | Verfahren zum Eindiffundieren von Aluminium in Silizium-Halbleiterscheiben | |
DE1544245A1 (de) | Diffusionsverfahren zum Erzeugen eines Gebietes veraenderter elektrischer Eigenschaften in einem Halbleiterkoerper | |
DE1298085B (de) | Verfahren zur Herstellung von Einkristallen hoher Kristallguete durch Zonenschmelzen | |
DE2039734B2 (de) | Verwendung eines metall-isolatorhalbleiter-bauelements, metall-isolatorhalbleiter-bauelemente hierfuer und verfahren zur herstellung derselben | |
DE1519881C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines stabförmigen Halbleiterkristalls mit konstantem Durchmesser | |
DE1262244B (de) | Verfahren zum epitaktischen Abscheiden einer kristallinen Schicht, insbesondere aus Halbleitermaterial | |
DE955624C (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleitereinrichtungen | |
DE1251283B (de) | Vorrichtung zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl von einkristallinen Halbleiterkörpern | |
DE1539281B1 (de) | Thermoelement | |
DE60205904T2 (de) | Vorrichtung zur herstellung von legierungskristallen | |
DE1276331B (de) | Verfahren zur Herstellung eines homogenen halbleitenden Einkristalls | |
DE1298286B (de) | Verfahren zur Herstellung einer thermoelektrischen Verbindung fuer den Gebrauch bei hohen Temperaturen | |
DE1039135B (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterkoerpern aus Zinkarsenid |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |