DE1514864A1 - Verfahren zum Sortieren von Halbleiterelementen - Google Patents

Verfahren zum Sortieren von Halbleiterelementen

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Description

  • "Verfahren z4, e.ßortieren von nalbleiterelementen" Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Sortieren von Halbleiterelementen aus einer Halbleiterscheibet bei dem die unbrauchbaren Elemente in der Scheibe gekennzeichnet werden und die dann nach dem Ritzen und Brechen 4är Scheibe von den brauchbaren Elementen getrennt werden.
  • Bisher wurden die beispielsweise Planartransistoren enthaltenden Halble#terscheiben auf einem Scheibenprüfgerät durchgemessen wobei die unbrauchbaren Elemente in der Scheibe gekennzeichnet wurden. Dabei ging man so vor, daß die unbrauchbaren Elemente entweder mit Farbe betupft, durch einen ßti#omstoß an der Oberfläche angeschmort oder mit einem Diamanten angeritzt wurden. Nach diesem Meß-und Kennzeichnungsprozeß wurde die Halbleiterscheibe mit der nicht gekennzeichneten Fläche auf eine flexible*Unterlage, wobei beispielsweise ein Tesafilm-Streifen Verwendung fand, aufgeklebt und anschließend mit Hilfe einer Ritzmaschine gemäß ihrer Struktur geritzt und in Einzelelemente zerbrocheni Alle Einzelelemente - brauchbare und unbrauchbare - wurden dann nur noch durch den aufgeklebten Tesafilmptreifen zusammengehalten, der nach 4em-Brechen der #ron-Ueser abge#löst iü-b(le- 'wozu be,1äpiel-äwä#iEre#-" Trichloräthylen verwendet wurdeo-,.
  • Nac4 jer Vereinzelung der- Ha l#-bleitereleme-n4e müssen die brauchbaren -von den uiib:bä4,e,-,hb'-r. g en#getrennt werdeno Dies geschah bisher dädurche da'ß Jie'gekennze'ichneten'Elemeü-tä-,-. unter dem Mikro-kop mit Hilfe einer*Saugpinzett-e ein"teiiiaussortiert wurden. Der-so beschriebene Arbeitsgan istg zeitraubend un, aufwendig, da die unbrauchbaren Elemente erst gemäß i Ke-nazeichnung ausgesucht und dann ein.#-# zeln abgesondert werden -müssenei Um Zeit, 'und damit Arbeitskräfte einzusparen, wird erfindungsgemäß ein Verfahren zum Sortieren von Halb,-leiterel-Amexiten aus einer Halbleiterschei - be Voige"#s'ch,lage-ii# bei dem die unbrauchbaren Elemente in der-Scheibe gekähnj.-; zeichnet werden und bei dem die Scheibe mit##'iürer gekennzeichneten Oberfläche auf-eine F o Iii e`gek j` 'lebt `geritzt und gebrochen-'w'ird und das vorsieht, dala di e;, - ü. üeb-r au)c Üb a r . en-Elemente mit einem 'Stoff- - ekennzeichnet we:Vdäü-> der d-iner-9 seits -auf den Halbleiterelementen und andererseits-ägl#ihkzweiter,auf die gekennzeichnete Oberfläche der Halhleitee-Scheibe aufgeleg-ten"Pöiie haftet, so daß*nach dem Ablösen' der einen Folie von der niäh-6gekennzeichnete-n'Oberfläche der Halbleiterscheibe die ujibrauchbaren'Eleme'iite an ddezweiten Folie"hgften bleiben und so'von den brauchbaren Elementen getrennt werden kÖnnen.
  • Dabei- geht.,man vorteilh-aft so.vorg daß zur Kennzeichnung der unbrauchbaren-Elemente ein wasserunlöslicher, thermoplastischer-Stoff, z.B. Pieein o.der Kolophonium verwendet wird. Nachden.alle-Elemente der Halbleiterscheibe durchgeprüft-und gegebenenfalls gekennzeichnet wurden, wird die Halbleiterscheibe wie üblich mit der nichtgekennzeichneten Fläche auf eine Folie aufgeklebt, wozu man vorteilhaft einen wasserlöslichen Kleber benutzt. Solchö Kleber sind beispielsweise Gummi-arabieum oder Pelikanol. Dfe-so aufgeklebte Halbleiterscheibe wird nun - wie bisher-" mit Hilfe einer Ritzmaschine geritzt und in Einzelelem ' ente zerbrochen, wobei die Einzelelemente von der ---aufgeklebten Folie zusammengehalten werden. Anschließend wirdlauf die Fläche der Scheibe, auf der die unbrauchbaren Elemente gekennzeichnet wurden, eine zweite Folie aufgelegt-bzw. aufgepresst. Falls zur Kennzeichnung der Elemente ei-n'thermoplasti7scher Stoff verwendet wurde, wird man nun die ganze Anordnung über den Schmelzpunkt des Kennzeichnungsmittels erhitzen und anschließend wieder auf Raumtem-m peratur-abkühlen. Nach dieseatErwärmungsprozeß haften bzw.i kleben die gekennzeichneten Elemente fest an der darüberliegenden-Folie. Wie angeführt, nimmt man nach dem erfindungsgemäßen Verfahren vorteilhaft ein wasserunlösliches Kennzeichnungsmittel und einen wasserlöslichen Kleber zum Aufkleben der Folie an der den Kennzeiebnungsstellen gegenüberliegenden Fläche der Halbleiterscheibe, So kann diese Folie nun in Wasser abgelöst werden,-während die mit den unbrauchbaren, gekennzeichneten Elementen verbundene Folie auch im Wasserbad-nicht abgelöst wird. So werden durch den Lösungsprozeß im Wasser die brauchbaren Elemente frei, während alle unbrauchbaren Elemente einer Scheibe zusammen an der nicht abgelösten Folie haften bleiben.
  • Es ist leicht einzusehen, daß dieses Sortierungsverfahren,' bei dem kein manuelles Sortieren unter dem Mikroskop mehr erfoderlich ist, eine große Arbeitserleichterung und Zeiteinsparung bedeutet. Es ist-auch ausgeschlosseng daß unbrauchbare Elemente versehentlich mit in den Fertigungegang gegebeL we=Un, Die einzelnen Verfahrennachritte werden nochmals kurz anhand der Fig. 1 bis 3 erläutert.
  • Fig.1 zeigt eine Halbleiterscheibe 19 deren unbrauchbare Elemente 2 mit einem thermoplastischen Stoff geke"ieichnet wurden, und die auf eine Folie 3 mit einem.wasserlöslichen Kleber aufgeklebtl geritzt und gebrochen wurde. In Fig,2
    FäliA 4 - äüf , diä Häl-blei-&01*äähäibö - äüf"
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    1-i-L>gäüdäng 'bi-#aiiehbäten:.gleiüönüe--n uüd,-die:-aus,-deni Wääs-e-r#--i-
    bäd ge-nommeüe Folle 4 mit.#de,-n#.dä-tän-k-lebendän, unbr,-äääh-i;
    ,bäd#eü ti#äuientän 2-

Claims (2)

  1. ä t e ü t ä ü ä P t- ü c Verfahren zum Sortieren.voh Aälblettereleüieü-teü eiüej# fialbleitefscheibe auf der diä übbrauch!)ären ElemäÜtä - - . .-. - .' r-# --1- ' -. - - . #.' Z _ge , ..- .. - , kennzeichnet werden und bei- denen die Üalbläitärsc-heibe rait ihrer den KL>üUzeiähdiih sätellen gegelebeel:-Legendeft Oberfläche aüf eine Folie aufgeklebt, geritzt und in Einzelelemente gäbroähän wird., dadurch gekei2nzei-chnä.t. daß die unbrauchbaren Elementemit einem Stoff _Sek-ennzeiähüet wiet-; äeü, der einerseits auf dän.läalblei-terelemeüteü und äftdeferseitä an einer zgeitene auf die ft ichüete Oberfläche der Halbleite:Pächei auf gelegten Foiie haftet so ä aß j-be nacii däni de-ir-- einen Folie von der nicht gekehnzeicheneteh obeütiä'cji.e der Halbleiterscheibe die unbrauchbaren Elemente an der zweiten Folie haften bleiben und so-von den brauchbaren Elementen getrenntwerden können.
  2. 2) Verfahren nach Anspruch 1., dadurch gekenn eichnet, daß, die unbrauchbaren EI - emente in.der-Halbleiterscheibe mi-t einem, wasserunlöslichen, therraoplastischen-,Stoff gekennzeichnet werden. 3) Verfahren nach Anspruch 1 und 2l dadurch gekennzeiähnet, daß die unbrauchbaren Elääänte in der Halbleiterscheibe mit Pieein oder Kolophonium gekennzeichnet würden. 4) Verfahren nach,4»prüch l-', dadurch gekennzeichnet,9 daß die den Kenn eichnungestellen gegenüberliegende Oberflächenseite der Halbl:eit#erscheibe 'mit Hilfe eines wasserlöslichen Klebers-beispielaweise mit Gummiarabicum oder Pelicanolauf eine Folie aufgeklebt wird und anschließend geritzt und in Einzelelemente zerbrochen wird. 5) Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnetg daß nach deai Br66]ie#n der Halbleiterscheibe auf die gekennzeichnete Oberflächense - ite der Halbleitescheibe eine Folie aufgelegt bzw. aufgepreast wird, daß anschließend die Anordnung über den Schmelzpunkt des Kennzeichnungsmittels erhitzt und wieder abgekÜhlt wird, so daß die unbrauchbaren Eleme üte an der darüberliegenden Folie haften bleiben. 6) Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß nach-dem Erhitzen der Scheibe über-den Schmelzpunkt des Könnze'ichnungsmaterials,. die.Folie an der den Kennzeichngestellen gegenüberliegenden Oberflächenseite der Halbleiter-Scheibe in Wasser abgelöst wird, so daß die brauchbaren Elemente vereinzelt werden, während die unbrauchbaren Elemente .an der zweiteng In Wasser nicht abgelösten Folie kleben bleiben,
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0924759A2 (de) * 1997-12-18 1999-06-23 Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft Verfahren zur Montage und Demontage einer Halbleiterscheibe und Stoffmischung, die zur Durchführung des Verfahrens geeignet ist
WO2002052635A2 (en) * 2000-12-22 2002-07-04 Ericsson Inc. Characterizing semiconductor wafers with enhanced s parameter contour mapping

Cited By (5)

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EP0924759A2 (de) * 1997-12-18 1999-06-23 Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft Verfahren zur Montage und Demontage einer Halbleiterscheibe und Stoffmischung, die zur Durchführung des Verfahrens geeignet ist
EP0924759A3 (de) * 1997-12-18 1999-09-08 Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft Verfahren zur Montage und Demontage einer Halbleiterscheibe und Stoffmischung, die zur Durchführung des Verfahrens geeignet ist
US6171385B1 (en) 1997-12-18 2001-01-09 Wacker Siltronic Gesellschaft f{umlaut over (u)}r Halbleitermaterialien AG Adhesive mixture suitable for mounting and demounting a semiconductor wafer
WO2002052635A2 (en) * 2000-12-22 2002-07-04 Ericsson Inc. Characterizing semiconductor wafers with enhanced s parameter contour mapping
WO2002052635A3 (en) * 2000-12-22 2003-07-10 Ericsson Inc Characterizing semiconductor wafers with enhanced s parameter contour mapping

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