DE2227324C3 - Verfahren zum Abarbeiten der Einzelelemente einer eine Vielzahl von Halbleiteranordnungen enthaltenden Halbleiterscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum Abarbeiten der Einzelelemente einer eine Vielzahl von Halbleiteranordnungen enthaltenden Halbleiterscheibe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

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DE2227324C3
DE2227324C3 DE19722227324 DE2227324A DE2227324C3 DE 2227324 C3 DE2227324 C3 DE 2227324C3 DE 19722227324 DE19722227324 DE 19722227324 DE 2227324 A DE2227324 A DE 2227324A DE 2227324 C3 DE2227324 C3 DE 2227324C3
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abarbeiten der durch Zerteilen gewonnenen Einzelelemente einer eine Vielzahl von Halbleiteranordnungen enthaltenden Halbleiterscheibe unter Aufrechterhaltung der vor dem Zerteilen der Scheibe vorhandenen Ordnung der Einzelelemente, bei dem die Halbleiterscheibe auf eine dehnbare Selbstklebe-Folie aufgebracht, danach die &o Scheibe in Einzelelemente zerteilt und dann die Folie allseitig gleichmäßig gedehnt wird, wonach die durch die Dehnung voneinander abgerückten Einzelelemente nacheinander von der Folie abgehoben werden.
Ein Verfahren dieser Art ist durch die DE-OS 32 371 bekanntgeworden. In dieser Vorveröffentlichung ist kein Hinweis enthalten, wie die Bauelemente einzeln von der Folie abgearbeitet werden können.
Bei einem einen internen Stand der Technik bildenden Verfahren ist vorgesehen, daß die Halbleiterscheibe auf eine Folie aufgeklebt und danach durch Ritzen und Brechen zerteilt wird. Da die Scheibe an der Folie haftet, bleibt die Ordnung der Elemente auch nach dem Zerbrechen der Scheibe erbalten. Bei diesem Verfahren wird dann der Rand der Folie an einen Zylinderring angeklebt Die einzelnen Elemente werden mit einer Saugpinzette von der Folie abgehoben, zu einem Gehäusesockel oder Kontaktierungsstreifen befördert und dort angelötet. Um das Ablösen der Einzelelemente von der Folie zu erleichtern, wird die Folie von der der Halbleiterscheibe abgewandten Oberflächenseite aus mit einer Ausdrücknadel so durchstoßen, daß die Spitze der Ausdrücknadel das Element von der Folie ablöst und in das Profil der Saugpinzette einschiebt.
Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß die Einzelelemente auch nach dem Zerteilen der Scheibe einander berühren und Fehler an den Bruchkanten sowie Querrisse nicht erkannt werden. Ferner sind die Elemente so untereinander verzahnt, daß beim Abheben der Elemente andere Elemente umgeworfen und somit die Ordnung zerstört wird. Die Ränder der Elemente werden daher so beschädigt, daß viele Elemente nicht mehr verwertbar sind.
Bei einem aus der DE-OS 18 13 366 bekannten Verfahren ist vorgesehen, daß nach der Dehnung der Folie die im Abstand voneinander gehalterten HaIbleiterplättchen mit ihrer Unterseite auf einer Montageplatte angefroren werden und danach die Unterlagen von den Halbleiterplättchen abgezogen und das Gefriermittel wieder entfernt wird. Hierbei ist aber nicht vorgesehen, die Elemente einzel.i von der Folie abzuarbeiten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem die einzelnen Bauelemente leicht abgearbeitet werden können. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Folie zum Abheben der Einzelelemente von der der Halbleiterscheibe abgewandten Oberflächenseite aus mit einer das Einzelelement abhebenden Ausdrücknadel durchstoßen und das abgelöste Einzelelement von einer Saugpinzette übernommen wird und daß beim Abheben der Einzelelemente von der Folie die Folie zumindest im Bereich des abzuhebenden Elementes entgegen der Abheberichtung niedergehalten wird.
Der mit dem Verfahren nach der Erfindung erreichte technische Fortschritt liegt in der Lösung der gestellten Aufgabe.
Da die Folie bei diesem Verfahren nach dem Ablösen sämtlicher Elemente — je nach Zahl der Elemente — eine Vielzahl von Löchern aufweist, muß ein sehr haltbares Folienmaterial verwendet werden, das an keiner Stelle einreißt. Die Folien werden vorzugsweise mit Hilfe geeigneter Dehnkolben über einen Spannring gezogen und danach an dem Außenrand des Spannringes im gedehnten Zustand gehaltert. Um ein Anheben und Zurückfedern der Folien beim Ablösen eines jeden Elementes zu verhindern, wird die Folie zumindest im Bereich des abzuhebenden Elementes entgegen der Abheberichtung so niedergehalten, daß die Folie ihre Ausgangslage beibehält.
Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, die dadurch gekennzeichnet ist, daß ein Spannring an seinem seitlichen Außenrand vorzugsweise eine Nut aufweist, in die zur Halterung der gedehnten Folie ein
die Folie gegen den Spannring pressender Gummiring eingreift Der Niederhalter ist vorzugsweise so ausgebildet, daß er die Folie beim Abheben eines E-nzelelementes nur an den von Einzelelementen freien Stellen berührt. Hierdurch ist sichergestellt, daß durch den Niederhalter die Elemente nicht geschädigt werden.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert
In der Fig.1 ist eine selbstklebende und dehnbare Folie 1 dargestellt auf die eine Halbleiterscheibe 2 mit der Rückseite aufgeklebt wuide. Die Folie 1 muß aus einem zähen Materiai bestehen, bei dem die Klebeschicht nicht aufreißt Solche Folien sind im Handel erhältlich. Die Halbleiterscheibe 2 wird vorzugsweise vor dem Aufkleben entlang der die Elemente 3 begrenzenden Linien mit einem Diamanten oder mit einem Laserstrahl angeritzt Nach dem Aufkleben der Scheibe wird diese beispielsweise dadurch \,\ Einzelelemente zerbrochen, daß die Folie mit der Scheibe auf eine Unterlage aufgelegt und mit einer Walze in senkrecht zueinander verlaufende Richtungen überrollt wird.
Gemäß Fig.2 wird die Folie 1 nunmehr über einen Spannring 4 gedehnt Dieser Spannring 4 hat die Form eines Hohlzylinders mit einer an der Außenfläche verlaufenden Nut. Mit Hilfe des in der Figur nicht dargestellten Dehnungskolbens wird die Folie beispielsweise um 10 bis 25% gedehnt. Dabei rücken die Einzelelemente so voneinander ab, daß zwischen ihn^n ein Abstand von etwa 100 μιτι entsteht. Die gedehnte Folie 1 wird mit Hilfe eines in die Nut 11 eingelegten Gummiringes 5 gegen den Spannring gepreßt und damit in der gedehnten Lage gehaltert. Vorzugsweise wird noch unter die Folie in das Ringinnere ein Papieretikett 6 geklebt daß zur Versteifung der Folie und rar Abbremsung der Ausdrücknadel 7 dient
Beim Abheben eines Elementes durchstößt die Ausdrücknadel 7 von der Folienrückseite her das Papieretikett und die Folie, hebt das Element 3 von der Folie ab und drückt dieses Element in die als Profilnadel ausgebildete Saugpinzette 8 ein. Die Saugpinzette befördert das Element 3 dann zu einem Trägerkörper, der beispielsweise Teil eines Transistorgehäuses ist Um bessere Dehnungseigenschaften zu erzielen, können manche Folien bei der Dehnung gleichzeitig erwärmt werden.
In der F i g. 3 ist der die Folie in seiner Ausgangslage haltende Niederhalter 9 dargestellt Dieser Niederhalter berührt die Folie nur an den bereits abgearbeiteten Stellen, so daß keine guten Elemente beschädigt werden können. Der flach oder bleistiftförmig ausgebildete Niederhalter hat an seinem Ende eine abgestufte Spitze 10, die jeweils das abzuhebende Bauelement 3 an den beiden Seitenflächen umgibt an die keine anderen Bauelemente mehr angrenzen. Die Spitze ist vorzugsweise rechtwinklig abgestimmt und damit der Form der Bauelemente angepaßt.
Bei der Abarbeitung der Folien können auf diesen auch unbrauchbare Elemente, die gekennzeichnet sind, zurückgelassen werden. Eine Berührung dieser Elemente durch den Niederhalter bleibt ohne Nachteil.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können alle Arten von Halbleiterbauelementen verarbeitet werden. Dies gilt insbesondere für Plananbauelemente, wie Dioden, Transistoren oder integrierte Schaltkreise.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Abarbeiten der durch Zerteilen gewonnenen Einzelelemente einer eine Vielzahl von Halbleiteranordnungen enthaltenden Halbleiterscheibe unter Aufrechterhaltung der vor dem Zerteilen der Scheibe vorhandenen Ordnung der Einzelelemente, bei dem die Halbleiterscheibe auf eine dehnbare Selbstklebe-Folie aufgebracht, danach die Scheibe in Einzelelemente zerteilt und dann die Folie allseitig gleichmäßig gedehnt wird, wonach die durch die Dehnung voneinander abgerückten Einzelelemente nacheinander von der Folie abgehoben werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie zum Abheben der Einzelelemente von der der Halbleiterscheibe abgewandten Oberflächenseite aus mit einer das Einzelelement abhebenden Ausdrücknadei durchstoßen und das abgelöste Einzelelement von einer Saugpinzette übernommen wird und daß beim Abheben der Einzelelemente von der Folie die Folie zumindest im Bereich des abzuhebenden Elementes entgegen der Abheberichtung niedergehalten wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie über einen Spannring gedehnt wird und daß nach der Dehnung die Folie am Außenrand des Spannringes im gedehnten Zustand gehaitert wird.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ^o nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Spannring (4) am seitlichen Außenrand mit einer Nut (11) versehen ist, in die zur Halterung der gedehnten Folie ein die Folie (1) gegen den Spannring pressender Gummiring (5) eingreift.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Niederhalter (?) vorgesehen ist, der die Folie (1) beim Abheben eines Einzelelementes nur an den von Einzelelementen (3) bereits freien Stellen berührt. to
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Niederhalter (9) an seinem Ende eine abgestufte Spitze (10) aufweist, die das abzuhebende Bauelement an den beiden Seitenflächen umgibt, an die keine anderen Bauelemente « mehr angrenzen.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Niederhalter (9) an seiner Spitze rechtwinklig abgestuft ist.
50
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