DE2227321C3 - Verfahren zum Zerteilen einer eine Vielzahl von Halbleiteranordnungen enthaltenden Halbleiterscheibe - Google Patents

Verfahren zum Zerteilen einer eine Vielzahl von Halbleiteranordnungen enthaltenden Halbleiterscheibe

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DE2227321C3 DE19722227321 DE2227321A DE2227321C3 DE 2227321 C3 DE2227321 C3 DE 2227321C3 DE 19722227321 DE19722227321 DE 19722227321 DE 2227321 A DE2227321 A DE 2227321A DE 2227321 C3 DE2227321 C3 DE 2227321C3
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Description

Beobachtung der Halbleiterscheibe eine Justierhilfe bildet. Die mehrschichtige Anordnung aus Klebefolien und Papier hat den Vorteil, daß die Geschwindigkeit der Aasdrücknadel vor dem Auftreffen auf das Element so stark reduziert wird, daß das Halbleiterelement nicht beschädigt wird. Die mehrschichtige Anordnung ist auch wesentlich stabiler als die früher verwendete Einzelfolie.
Auch bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die Folien zum Abheben der Einzelelemente von der der Halbleiterscheibe abgewandten Oberflächenseite au i mit einer das Einzelelement abhebenden Ausdrücknadel durchstoßen. Dabei wird das abgelöste Einzelelement von einer Profilsaugpinzette übernommen. Da die Folien bei diesem Verfahren nach dem Ablösen sämtlicher Elemente — je nach Zahl der Elemente — eine Vielzahl von Löchern aufweisen, muß ein sehr haltbares Folienmaterial verwendet werden, das an keiner Stelle einreißt.
Die Erfindung und ihre vorteilhafte Ausgestaltung soll im weiteren noch anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden.
In der Fig. 1 ist eine Folie 3 dargestellt, auf deren Klebeschicht die Halbleiterscheibe 4 aufgeklebt wird. Die Folie besteht aus einem reißfesten Material, beispielsweise aus einer Folie, die im Handel unter dem Namen »Dialux (Firma König)« erhältlich ist. Die Halbleiterscheibe wiro vorzugsweise vor dem Aufkleben entlang der die Elemente begrenzenden Linie ί mit einem Diamanten oder mit einem Laserstrahl angeritzt. Nach dem Aufkleben der Scheibe wird diese beispielsweise dadurch in Einzelelemente zerbrochen, daß die. Folie mit der Scheibe auf eine Unterlage aufgelegt und mit einer Walze in senkrecht zueinander verlaufenden Richtungen überrollt wird.
Danach wird die der Halbleiterscheibe abgewandte Folienrückseite auf eine doppelseitig klebende Folie 2 aufgeklebt. Der Rand dieser Folie 2 wird wiederum auf der der Halbleiterscheibe abgewandten Überflächenseite an der Stirnfläche eines Hohlzylinders 1 aufgeklebt. Die dem Innenraum des Zyiinderhohlringes zugewandte Fläche der doppelseitig klebenden Folie 2 wird mit einem Papieretikett 5 abgedeckt Als doppelseitige Klebefolie eignet sich beispielsweise die im Handel unter dem Namen »Tesafix 936« erhältliche Folie.
Beim Abheben eines Elementes durchstößt die Ausdrücknadel 7 das Papieretikett 5 und die Folien 2 und 3, hebt das Element von der Folie 3 ab und drückt dieses Element in die als Profilnadel ausgebildete Saugpinzette 6 ein. Die Saugpinzette befördert dai. Halbleiterelement dann zu einem Trägerkörper, der beispielsweise Teil eines Transistorgehäuses ist.
Beim Abheben der Einzelelemente von den Folien wird die Folie 3 vorzugsweise mindestens im Bereich des abzuhebenden Elementes entgegen der Abheberichtung niedergehalten. Hierzu wird vorzugsweise ein Niederhalter verwendet, wie er in der F i g. 2 dargestellt ist Dieser Niederhalter 8 berührt die Folie 3 nur an den bereits abgearbeiteten Stellen, so daß keine guten Elemente beschädigt werden können. Der flach oder bleistiftförmig ausgebildete Niederhalter 8 hat an seinem Ende eine abgestufte Spitze 9, die jeweils das abzuhebende Bauelement an den beiden Seitenflächen umgibt, an die keine anderen Bauelemente mehr angrenzen. Diese Spitze ist vorzugsweise rechtwinklig abgestuft und damit der Form der Bauelemente angepaßt.
Bei der Abarbeitung der Folie können auf dieser auch als unbrauchbar gekennzeichnete Elemente zurückgelassen werden. Eine Berührung dieser Elemente durch den Niederhalter bleibt ohne Nachteil.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können alle Arten von Halbleiterbauelementen verarbeitet werden. Dies gilt insbesondere für Planartransistoren wie Dioden, Transistoren oder integrierte Schaltkreise.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

1 halten wird. Durch diese Verfahren kann die Fertigung
I Patentansprüche: von Halbleiterbauelementen wesentlich rationalisiert
I werden, da nach dem Zerbrechen der Scheibe die
I 1. Verfahren zum Zerteilen einer eine Vielzahl von geordnet vorliegenden Halbleiterelemente halb- oder
I Halbleiteranordnungen enthaltenden Halbleiter- 5 vollautomatisch auf geeignete Trägerkörper, wie z. B.
1 scheibe unter Aufrechterhaltung der vor dem Gehäusesockel aufgebracht werden können.
§ Zerteilen der Scheibe vorhandenen Ordnung der Bei einem bekannten Verfahren ist vorgesehen, daS
§ Einzelelemente, bei dem die Halbleiterscheibe auf die Halbleiterscheibe auf eine einseitig klebende Folie
: eine Folie aufgebracht, danach die Scheibe in aufgeklebt und danach durch Ritzen und Brechen
ja Einzelelemente zerteilt wird und die Folie auf eine io zerteilt wird. Da die Scheibe an der Folie haftet, bleibt
I weitere Folie aufgeklebt wird, dadurch ge- die Ordnung der Elemente auch nach dem Zerbrechen
g kennzeichnet, daß die unzerbrochene Halb- der Scheibe erhalten. Bei dem bekannten Verfahren
I leiterscheibe (4) auf eine einseitig selbstklebende wird dann der Rand der Folie an einem Zylinderring
i Folie (3) aufgeklebt wird, daß diese Folie nach dem angeklebt Da diese Folie nur mit der Oberflächenseite,
I Zerbrechen der Scheibe mit ihrer nichtklebenden 15 an der auch die Scheibe haftet, an den Zylinderring
I Rückseite auf eine Seite einer beidseitig selbstkle- angeklebt werden kann, ragt die Scheibe in das innere
i benden Folie (2) befestigt wird, daß die der des Zylinderringes hinein. Beim Ablösen der Einzelele-
i Halbleiterscheibe abgewandte Rückseite dieser mente muß die im allgemeinen benutzte Saugpinzette
$ zweiten Selbstklebefolie an der Stirnfläche eines die Elemente vom Grund des Zylinderringes aufneh-
i zylindrischen Ringes (!) derart befestigt wird, daß 20 men, so daß die Finzette einen zusätzlichen Weg
JS der die Halbleiterscheibe tragende Teil der Folien zurücklegen muß, der der Höhe des Zylinderringes
) den Zylinderhohlraum überspannt, daß die Folien entspricht Die erhöhte Hubzeit reduziert aber die
I zum Abheben der Einzelelemente von der dem mögliche Taktzeit einer geeigneten Abarbeitungsma-
vj Zylinderhohlraum zugewandten Seite aus mit einer schine. Bei dem bekannten Verfahren wird zusätzlich
■i das jeweilige Einzelelement abhebenden Ausdrück- 25 die Beobachtung der Elemente auf der Folie erschwert.
;| nadel (7) durchstoßen werden und daß das so Um das Ablösen der Elemente von der Folie zu
'; abgelöste Element von einer Saugpinzette (6) erleichtern, wird die Folie von der der Halbleiterscheibe
übernommen und auf einem Trägerkörper befestigt abgewandten Oberflächenseite aus mit einer Ausdrück-. wird. nadel so durchstoßen, daß die Spitze der Ausdrücknadel
] 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- 30 das Element von der Folie ablöst und in das Profil einer
I zeichnet, daß die dem Innenraum des Zylinderhohl- Saugpinzette einschiebt.
ringes zugewandte Fläche der doppelseitig kleben- Aus der DT-OS 14 27 772 ist es bekannt, eine
den Folie mit einem dünnen Papier (5) abgedeckt evakuierte, eine zerbrochene Halbleiterscheibe enthal-
wird. tende Klarsichthülle vor dem Aufschneiden auf eine
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch 35 Folie aufzukleben, um beim Aufschneiden der Hülle
j gekennzeichnet, daß beim Abheben der Einzelele- Erschütterungen, die die Bauelemente in Unordnung
~< mente von den Folien diese zumindest im Bereich bringen könnten, zu verhindern.
i des abzuhebenden Elementes entgegen der Abhebe- Zur Beseitigung der genannten Nachteile des zuerst
;'< richtung niedergehalten werden. beschriebenen bekannten Verfahrens wird erfindungs-
\ 4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens 40 gemäß vorgeschlagen, daß die unzerbrochene HaIb-
»■ nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein leiterscheibe auf eine einseitig selbstklebende Folie
';; Niederhalter (8) vorgesehen ist, der die Folie (3) aufgeklebt wird, daß diese Folie nach dem Zerbrechen
'' beim Abheben eines Einzelelementes nur an den von der Scheibe mit ihrer nichtklebenden Rückseite auf eine
Einzelelementen bereits freien Stellen berührt. Seite einer beidseitig selbstklebenden Folie befestigt
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn- 45 wird, daß die der Halbleiterscheibe abgewandte zeichnet, daß der Niederhalter (8) an seinem Ende Rückseite dieser zweiten Selbstklebefolie an der eine abgestufte Spitze (9) aufweist, die das Stirnfläche eines zylindrischen Ringes derart befestigt abzuhebende Bauelement an den beiden Seitenflä- wird, daß der die Halbleiterscheibe tragende Teil der
' chen umgibt, an die keine anderen Bauelemente Folien den Zylinderhohlraum überspann', daß die Folien
mehr angrenzen. 50 zum Abheben der Einzelelemente von der dem
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekenn- Zylinderhohlraum zugewandten Seite aus mit einer das i zeichnet, daß der Niederhalter (8) an seiner Spitze jeweilige Einzelelement abhebenden Ausdrücknadel ; (9) rechtwinklig abgestuft ist. durchstoßen werden und daß das so abgelöste Element
von einer Saugpinzette übernommen und auf einem
j $5 Trägerkörper befestigt wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird vorzugs-
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zerteilen weise auf die dem Innenraum des Zylinderhohlringes einer eine Vielzahl von Halbleiteranordnungen enthal- zugewandte Fläche der doppelseitig klebenden Folie ein tenden Halbleiterscheibe unter Aufrechterhaltung der dünnes Papier aufgeklebt.
vor dem Zerteilen der Sc'.eibe vorhandenen Ordnung 60 Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verder Einzelelemente, bei dem die Halbleiterscheibe auf fahrens ist die Halbleiterscheibe dem Innenraum des eine Folie aufgebracht wird und danach die Scheibe in Hohlzylinders abgewandt, so daß die Hubhöhe der Einzelelemente zerteilt wird und die Folie auf eine Saugpinzette wesentlich reduziert werden kann. Daweitere Folie aufgeklebt wird. durch wird auch die Taktzeit wesentlich kleiner, so daß
Es sind bereits mehrere Verfahren bekannt, mit dem 65 etwa 50 % mehr Elemente als mit dem alten Verfahren j
die auf der unzerbrochenen Halbleiterscheibe vornan- abgearbeitet werden können. Die Ruheposition von der I
dene Ordnung der Einzelelemente auch nach dem Saugpinzette liegt so dicht über dem abzuhebenden f
Zerbrechen der Scheibe in Einzelelemente aufrechter- Element, daß die Saugpinzette bei der mikroskopischen |
DE19722227321 1972-06-05 1972-06-05 Verfahren zum Zerteilen einer eine Vielzahl von Halbleiteranordnungen enthaltenden Halbleiterscheibe Expired DE2227321C3 (de)

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