DE1467085C - Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Siliciumcarbid - Google Patents
Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von SiliciumcarbidInfo
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Description
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- ι 2Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum epitak- gemisch gasförmige Bestandteile wie B2H6, BBr,tischen Aufwachsen von Siliciumcarbid auf einem ein- A1(BH4)3, PH3 zur Dotierung der epitaktisch aufge-kristallinen Keimkristall aus Siliciumcarbid durch wachsenen SiC-Schicht beigemischt,pyrolytisches Zersetzen von Silicium und Kohlenstoff Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren entstehenenthaltenden Gasen. · 5 nur geringe Mengen von H2, jedoch kein HCl, so daßDas epitaktische Aufwachsen von einkristallinen weder die Apparatur noch die aufgewachsene SiC-Schichten durch Gastransport bei der Herstellung von Schicht angegriffen wird, was zu einwandfreiemHalbleiterbauelementen hat in letzter Zeit stark an Kristallstrukturen und pn-Übergängen vpn nahezuBedeutung gewonnen. Eine besonders große Bedeu- beliebiger Schärfe führt. Insbesondere erlaubt die Ab-tung hat dieses Verfahren in allerletzter Zeit bei der io Wesenheit von HCl die Verwendung von gasförmigenHerstellung von Planartransistoren in Subminiatur- Dotierungsstoffen, die bei den bekannten, jn Abwesen-technik für gedruckte Schaltungen erfahren. heit von HCl verlaufenden Prozessen in der Nähe derDas bisher verwendete Verfahren zur Herstellung epitaktischen Schicht in Halogenide verwandelt wurden,epitaktischer Schichten aus SiC durch Zersetzung von Ein weiterer Vorteil des Verfahrens gemäß der Erfin-CCl4 und Wasserstoffreduktion von SiCl4 bei etwa 15 dung liegt in dem großen zur Verfugung stehenden18000C unter Verwendung von H2 als Trägergas hat Temperaturbereich von 1400 bis 20000G,.; Dadurcheine Reihe von schwerwiegenden Nachteilen. So treten wird eine Beeinflussung des Aufwachsprozesses inbeispielsweise durch die starke chemische Reaktions- weiten Grenzen durch Temperaturänderungen möglich,fähigkeit des Wasserstoffs bei 18000C chemische Re- Als besonderer Vorteil ist auch die Tatsache zuaktionen mit den Gefäßwänden und den zur Heizung 20 werten, daß durch die Verwendung von Hydridverbin-und Halterung der Keime dienenden, teilweise aus düngen besonders scharfe pn-Übergänge erzielt werdenGraphit bestehenden Teilen der Apparatur auf, welche können.zu Störungen des Aufwachsprozesses und der Kristall- Die Erfindung wird an Hand eines durch eine Zeich-struktüFäer aufgewachsenen Schichten führen. nung erläuterten Ausführungsbeispiels beschrieben:Außerdem greift das bei dieser Reaktion frei 25 Im Reaktionsgefäß 1, das beispielsweise aus Quarzwerdende HCl und H2 das SiC an, so daß das Auf- besteht, ist der Graphit- oder Tantalblock 2 angeord-wachsen verlangsamt und das Entstehen scharfer. net. Auf dem Graphitblock 2 liegt der epitaktisch zupn-Übergänge verhindert wird. Das frei werdende HCl beschichtende SiC-Keim 4, der durch Erwärmung desgeht darüber hinaus auch Reaktionen mit vielen, Blockes 2 mittels der Induktionswindungen 5 aufbesonders mit gasförmigen Dotierungsstoffen ein, so 30 1500°C erwärmt wird. Durch das Rohr 6 wird eindaß die Auswahl der in Frage kommenden Substanzen Gasgemisch, bestehend ausstark eingeschränkt wird. Ein weiterer Nachteil dieser ^x , §^ _^ £j_tReaktion ist auch der sehr enge zur Verfügung stehende 4 4'Temperaturbereich, der eine Steuerung der Aufwachs- in das Reaktionsgefäß geleitet, das im Bereich des aufvorgänge durch Veränderung der Temperatur im Re- 35 10000C erhitzten SiC-Keims 4 in >aktionsgefäß ausschließt. SiC 4- 4 H -f ArEs wurde auch bereits vorgeschlagen, Siliciumcarbid aaus einem eine Siliciumvefbindung und eine Kohlen- unter epitaktischer Ablagerung von SiC auf demWasserstoffverbindung enthaltenden Gas abzuscheiden, Keim 4 zerfällt. Je nachdem, ob die aufgewachsenenes wurden jedoch ausschließlich chlorhaltige Verbin- 40 SiC-Schichten n- oder p-dotiert sein sollen, wird durchdüngen, z. B. Trichlorsilan und Methylenchlorid an- das Rohr 7 ein Gemisch, bestehend ausgewandt, so daß ebenfalls HCl frei wird ; pH oder N bzw B H oder A1(BH4)3Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum J , -epitajctischen Aufwachsen von Siliziumcarbid, ins- in das Reaktionsgefäß 1 eingeführt, das sich dort mitbesondere bei der Herstellung von Halbleiterbauele- 45 dem durch das Rohr 6 eingeführten vermischt,menten anzugeben, bei dem keine der durch die Aggres- . .sivitäLdes Chlors bedingten störenden Effekte auf- Patentansprüche:
treten, bei dem der Aufwachsprozeß besser steuerbarist und auch die Schärfe der gebildeten pn-Übergänge 1. Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen vonbeeinflußbar ist. 50 Siliciumcarbid auf einem kristallinen KeimkristallGemäß der Erfindung wird diese Aufgabe bei dem aus Siliciumcarbid durch pyrolytisches ZersetzenVerfahren der eingangs beschriebenen Art dadurch von Silicium und Kohlenstoff enthaltenden Gasen,gelöst, daß ein chlorfreie Silane und aliphatische dadurchgekennzeichnet, daß ein chlor-' Kohlenwasserstoffe enthaltendes Gas verwendet wird. freie Silane und aliphatische KohlenwasserstoffeGemäß einer besonders vorteilhaften Ausbildung 55 enthaltendes Gas verwendet wird,
des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein aus , 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn-SiH4, CH4 und Argon bestehendes Gas verwendet, zeichnet, daß ein aus' SiH4, CH4 und Argon bedas bei einer Temperatur von 1400 bis 20000C in der stehendes Gas verwendet wird, das bei einer Tem-Nähe der Oberfläche des Keimkristalls pyrolytisch peratur von 1400 bis 2000° C in der Nähe der Oberzersetzt wird. 60 fläche des Keimkristalles pyrolytisch zersetzt wird.Dabei läuft folgende Reaktion ab: 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, da-O1-Tj 1 /-TT , a. . c,r J.4H α. Ar durch gekennzeichnet, daß ein Gasgemisch ver-Olli. 4 "T" V^n.4 ~T~ f\i —^ OiV^ ~τ~ *τΠο |~ /Λ.Γ , . - , „„ . .-_ im ■ *44 ' z wendet wird, dem gasformige Bestandteile wieGemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des Er- B2H6, BBr, A1(BH4)3, PH3 zur Dotierung der epi-findungsgedankens werden dem aus aliphatischen 65 taktisch aufgewachsenen SiC-Schicht beigemischtKohlenwasserstoffen und Silanen gebildeten Gas- sind.
Applications Claiming Priority (2)
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DEJ0026271 | 1964-07-25 | ||
DEJ0026271 | 1964-07-25 |
Publications (3)
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