DE1467085C - Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Siliciumcarbid - Google Patents

Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Siliciumcarbid

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DE1467085C
DE1467085C DE19641467085 DE1467085A DE1467085C DE 1467085 C DE1467085 C DE 1467085C DE 19641467085 DE19641467085 DE 19641467085 DE 1467085 A DE1467085 A DE 1467085A DE 1467085 C DE1467085 C DE 1467085C
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sic
gas
silicon carbide
epitaxial
hcl
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Ekkehard 7030 Boblingen Immendorfer Martin 7032 Sindelfingen Spielmann Werner 7031 Dachtel Ebert
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Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. ι 2
    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum epitak- gemisch gasförmige Bestandteile wie B2H6, BBr,
    tischen Aufwachsen von Siliciumcarbid auf einem ein- A1(BH4)3, PH3 zur Dotierung der epitaktisch aufge-
    kristallinen Keimkristall aus Siliciumcarbid durch wachsenen SiC-Schicht beigemischt,
    pyrolytisches Zersetzen von Silicium und Kohlenstoff Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren entstehen
    enthaltenden Gasen. · 5 nur geringe Mengen von H2, jedoch kein HCl, so daß
    Das epitaktische Aufwachsen von einkristallinen weder die Apparatur noch die aufgewachsene SiC-
    Schichten durch Gastransport bei der Herstellung von Schicht angegriffen wird, was zu einwandfreiem
    Halbleiterbauelementen hat in letzter Zeit stark an Kristallstrukturen und pn-Übergängen vpn nahezu
    Bedeutung gewonnen. Eine besonders große Bedeu- beliebiger Schärfe führt. Insbesondere erlaubt die Ab-
    tung hat dieses Verfahren in allerletzter Zeit bei der io Wesenheit von HCl die Verwendung von gasförmigen
    Herstellung von Planartransistoren in Subminiatur- Dotierungsstoffen, die bei den bekannten, jn Abwesen-
    technik für gedruckte Schaltungen erfahren. heit von HCl verlaufenden Prozessen in der Nähe der
    Das bisher verwendete Verfahren zur Herstellung epitaktischen Schicht in Halogenide verwandelt wurden,
    epitaktischer Schichten aus SiC durch Zersetzung von Ein weiterer Vorteil des Verfahrens gemäß der Erfin-
    CCl4 und Wasserstoffreduktion von SiCl4 bei etwa 15 dung liegt in dem großen zur Verfugung stehenden
    18000C unter Verwendung von H2 als Trägergas hat Temperaturbereich von 1400 bis 20000G,.; Dadurch
    eine Reihe von schwerwiegenden Nachteilen. So treten wird eine Beeinflussung des Aufwachsprozesses in
    beispielsweise durch die starke chemische Reaktions- weiten Grenzen durch Temperaturänderungen möglich,
    fähigkeit des Wasserstoffs bei 18000C chemische Re- Als besonderer Vorteil ist auch die Tatsache zu
    aktionen mit den Gefäßwänden und den zur Heizung 20 werten, daß durch die Verwendung von Hydridverbin-
    und Halterung der Keime dienenden, teilweise aus düngen besonders scharfe pn-Übergänge erzielt werden
    Graphit bestehenden Teilen der Apparatur auf, welche können.
    zu Störungen des Aufwachsprozesses und der Kristall- Die Erfindung wird an Hand eines durch eine Zeich-
    struktüFäer aufgewachsenen Schichten führen. nung erläuterten Ausführungsbeispiels beschrieben:
    Außerdem greift das bei dieser Reaktion frei 25 Im Reaktionsgefäß 1, das beispielsweise aus Quarz
    werdende HCl und H2 das SiC an, so daß das Auf- besteht, ist der Graphit- oder Tantalblock 2 angeord-
    wachsen verlangsamt und das Entstehen scharfer. net. Auf dem Graphitblock 2 liegt der epitaktisch zu
    pn-Übergänge verhindert wird. Das frei werdende HCl beschichtende SiC-Keim 4, der durch Erwärmung des
    geht darüber hinaus auch Reaktionen mit vielen, Blockes 2 mittels der Induktionswindungen 5 auf
    besonders mit gasförmigen Dotierungsstoffen ein, so 30 1500°C erwärmt wird. Durch das Rohr 6 wird ein
    daß die Auswahl der in Frage kommenden Substanzen Gasgemisch, bestehend aus
    stark eingeschränkt wird. Ein weiterer Nachteil dieser ^x , §^ _^ £j_t
    Reaktion ist auch der sehr enge zur Verfügung stehende 4 4'
    Temperaturbereich, der eine Steuerung der Aufwachs- in das Reaktionsgefäß geleitet, das im Bereich des auf
    vorgänge durch Veränderung der Temperatur im Re- 35 10000C erhitzten SiC-Keims 4 in >
    aktionsgefäß ausschließt. SiC 4- 4 H -f Ar
    Es wurde auch bereits vorgeschlagen, Siliciumcarbid a
    aus einem eine Siliciumvefbindung und eine Kohlen- unter epitaktischer Ablagerung von SiC auf dem
    Wasserstoffverbindung enthaltenden Gas abzuscheiden, Keim 4 zerfällt. Je nachdem, ob die aufgewachsenen
    es wurden jedoch ausschließlich chlorhaltige Verbin- 40 SiC-Schichten n- oder p-dotiert sein sollen, wird durch
    düngen, z. B. Trichlorsilan und Methylenchlorid an- das Rohr 7 ein Gemisch, bestehend aus
    gewandt, so daß ebenfalls HCl frei wird ; pH oder N bzw B H oder A1(BH4)3
    Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum J , -
    epitajctischen Aufwachsen von Siliziumcarbid, ins- in das Reaktionsgefäß 1 eingeführt, das sich dort mit
    besondere bei der Herstellung von Halbleiterbauele- 45 dem durch das Rohr 6 eingeführten vermischt,
    menten anzugeben, bei dem keine der durch die Aggres- . .
    sivitäLdes Chlors bedingten störenden Effekte auf- Patentansprüche:
    treten, bei dem der Aufwachsprozeß besser steuerbar
    ist und auch die Schärfe der gebildeten pn-Übergänge 1. Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von
    beeinflußbar ist. 50 Siliciumcarbid auf einem kristallinen Keimkristall
    Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe bei dem aus Siliciumcarbid durch pyrolytisches Zersetzen
    Verfahren der eingangs beschriebenen Art dadurch von Silicium und Kohlenstoff enthaltenden Gasen,
    gelöst, daß ein chlorfreie Silane und aliphatische dadurchgekennzeichnet, daß ein chlor-
    ' Kohlenwasserstoffe enthaltendes Gas verwendet wird. freie Silane und aliphatische Kohlenwasserstoffe
    Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausbildung 55 enthaltendes Gas verwendet wird,
    des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein aus , 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn-SiH4, CH4 und Argon bestehendes Gas verwendet, zeichnet, daß ein aus' SiH4, CH4 und Argon bedas bei einer Temperatur von 1400 bis 20000C in der stehendes Gas verwendet wird, das bei einer Tem-Nähe der Oberfläche des Keimkristalls pyrolytisch peratur von 1400 bis 2000° C in der Nähe der Oberzersetzt wird. 60 fläche des Keimkristalles pyrolytisch zersetzt wird.
    Dabei läuft folgende Reaktion ab: 3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, da-
    O1-Tj 1 /-TT , a. . c,r J.4H α. Ar durch gekennzeichnet, daß ein Gasgemisch ver-
    Olli. 4 "T" V^n.4 ~T~ f\i —^ OiV^ ~τ~ *τΠο |~ /Λ.Γ , . - , „„ . .-_ im ■ *
    44 ' z wendet wird, dem gasformige Bestandteile wie
    Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des Er- B2H6, BBr, A1(BH4)3, PH3 zur Dotierung der epi-
    findungsgedankens werden dem aus aliphatischen 65 taktisch aufgewachsenen SiC-Schicht beigemischt
    Kohlenwasserstoffen und Silanen gebildeten Gas- sind.
DE19641467085 1964-07-25 1964-07-25 Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Siliciumcarbid Expired DE1467085C (de)

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DEJ0026271 1964-07-25

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DE1467085A1 DE1467085A1 (de) 1970-02-19
DE1467085B2 DE1467085B2 (de) 1971-05-13
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