DE1457139C3 - Vorrichtung zum Dotieren von Halbleiterkristallen - Google Patents
Vorrichtung zum Dotieren von HalbleiterkristallenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Dotieren von Halbleiterkristallen, bei der eine Eintrittsstelle
für Inertgas eines Quarzrohres, eine dotierenden Dampf abgebende Dotierungsquelle, eine zur Homogenisierung
des von der Dolierungsquelie abströmenden Gasgemisches die Verwirbelung des Gasgemisches
fördernde und quer zur Strömungsrichtung des Inertgases angeordnete Gitter- oder Zaunblende und
die mit Hilfe einer Heizvorrichtung erhitzten Halbleiterkristalle in bezug auf die Strömungsrichtung hintereinander
angeordnet sind.
Zum Dotieren von Haibleiterkristallen sind Behandlungsgefäße aus Quarz üblich, die eine rohrförmige
Gestalt aufweisen und mindestens zum Teil im Inneren einer die in dem Rohr angeordneten Halbleiterkristalle
erhitzenden Heizvorrichtung angeordnet sind. Das Rohr wird der Länge nach von einem inerten
Tragergas durchströmt, welches sich am Ort einer in Strömungsrichtung des Gases vor den Halbleiterkristallen
befindlichen und dotierenen Dampf abgebenden Quelle mit dotierendem Dampf belädt und dann
Dotierungsstoff an der Oberfläche der Halbleiterkristalle abscheidet, der dann in das Innere der Kristalle
diffundiert.
Bei einer solchen Vorrichtung ist eine gründliche Durchmischung des dotierenden Dampfes mit dem
Trügergas wünschenswert, da von der Gleichmäßigkeit der am Ort der Halbleiterkristalle erzeugten dotierenden
Atmosphäre die Gleichmäßigkeit der erzielten Dotierung in den Halbleiterkristallen abhängt.
In der deutschen Auslegeschrift 1 185 293 ist eine Vorrichtung zum Herstellen einer Halbleiteranordnung
beschrieben, bei der zwei Gasströme zur Erzielung eines Reaktionsgases zusammengeführt und
dann gemeinsam erhitzten Halbleiterkristallen zugeleitet werden. Zur Förderung der Durchmischung ist
unmittelbar vor den Halbleiterkristallen in dem vereinigten Gasstrom ein Turbulenzmischer in Gestalt einer
turbulenzerzeugenden Blende vorgesehen. Ferner war durch die deutsche Patentschrift 952 707 eine
Vorrichtung zum Dispergieren eines flüssigen oder gasförmigen Mittels in einem flüssigen oder gasförmigen
Dispersionsmittel unter Anwendung von schnellen Schwingbewegungen hoher Frequenz, vorzugsweise
von Schall- oder UltraschaHfrequcnz, bekannt,
die durch ein engporiges Filter gekennzeichnet ist. durch welches das zu dispergierende Mittel unter
Druck dem in Schwingbewegung befindlichen Dispersinnsmittc! zugeführt wird. Schließlich war durch die
österreichische Patentschrift 195406 ein Verfahren zum Mischen von zwei oder mehreren Gasen oder
Flüssigkeiten untereinander bekannt, bei dem jede der einzelnen Mischungskomponenten in eine Vielzahl
von einzelnen Teilströmen zerlegt wird und diese Teilströme zur Einwirkung aufeinander gebracht werden.
Zur Lösung der Aufgabe, bei dem eingangs angegebenen
Verfahren zum Dotieren von Halbleiterkristallen die Durchmischung des aus dem Inertgas und
dem von der Dotierungsquelle abgegebenen dotierenden Dampf zu fördern, sind die bekannten Methoden
wenig geeignet. Nachdem die Quelle mit dem dotierenden Dampf für gewöhnlich nicht au.>
einer Zuleitung für ein zweites strömendes Gas besteht, sondern in der Regel durch einen verdampfenden
flüssigen oder festen Körper gebildet ist, erscheint ein Vorgehen, wie es in der österreichischen Patentschrift
195 406 offenbart ist - nicht nur wegen des erforderlichen
apparativen Aufwandes - als ungeeignet. Außerdem sind große Strömungsgeschwindigkeiten wenig
geeignet, wenn die Strömung des Behandlungsgases nicht senkrecht gegen die Oberfläche der zu
dotierenden Halbleiterkristalle gerichtet ist und diese gegen ihre Unterlage drückt. Das ist aber gerade bei
Anordnungen, wie sie eingangs beschrieben sind, nicht der Fall. Aber auch die in der deutschen Auslegeschrift
1185 293 offenbarten Turbulenzmischer verlangen eine hohe Strömungsgeschwindigkeit. Ein
Verfahren nach der deutschen Patentschrift 952 707 wiederum ist deshalb nicht möglich, weil das zu dispergierende
dampfförmige Dotierungsmaterial bei den Dotierungsverfahren, bei denen die eingangs beschriebene
Vorrichtung angewendet wird, nicht in einen Trägergasstrom eingepreßt wird.
Die Erfindung sieht deshalb vor, daß sich an der Eintrittsstelle der eingangs beschriebenen Vorrichtung
zum Dotieren von Halbleiterkristallen eine Membranpumpe befindet, die am Ort der Gitter- oder
Zaunblende Druckwellen mit einer Intensität von mindestens 10 ~ft Watt/cm- hervorruft.
Die Erfindung wird nun an Hand der Fig. I bis
3 näher beschrieben, in welchen eine der Erfindung entsprechende Vorrichtung zum Dotieren von HaIbleiterkristallen
dargestellt ist.
In Fig. 1 ist eine Gasdotierungsanlage schematisch dargestellt, während Fig. 2 eine Gitter- oder Zaunblende
zeigt. In Fig. 3 ist ein einfaches Beispiel einer Apparatur zur Erzeugung der Druckweilen in dem
strömenden Gas dargestellt.
In Fig. 1 bedeutet 1 ein aus Quarz bestehendes
rohrförmiges Dotierungsgefäß, welches sich innerhalb eines in der Zeichnung nicht dargestellten rohrförmigen
Ofens mit einer für Dotierungszwecke bekannten Temperaturverteilung befindet. Die für die Gasdotierung
wesentlichen Bestandteile der Apparatur sind die zu dotierenden, z. B. aus Silizium bestehenden einkristallinen
Scheiben 2 und eine z. B. aus festem Dotierungsstoff (z. B. B,Oj) bestehende Quelle 3, welche
infolge der Erhitzung dotierendes Gas, L. B. B2O,-Dampf,
abgibt. Dieses dotierende Gas wird mittels eines z. B. aus Argon bestehenden, das Dotierungsrohr 1 an der Stelle 4 betretenden inerten Gasstromes
den zu dotierenden, auf Dotierungstemperatur erhitzten Siliziumscheiben 2 zugeführt.
Wesentlicher Bestandteil der Vorrichtung ist zunächst ein sich quer zum Strömungskanal des die Dotierungsquelle
3 verlassenden Gases erstreckende Blende 5 zu nennen. Dieses ist so auszugestalten, daß
die Siliziumscheiben 2 nur mit infolge des Kontaktes mit der Blende 5 verwirbelten Gas in Berührung gelangt.
Sollte demnach die Blende auf Grund einer besonderen Gestaltung nicht in der Lage sein, den gesamten
Gasquerschnitt zu verwirbeln, so müssen die zu beschichtenden Scheiben sämtlich im »Schatten«
der Blende 5 liegen. Sollte dies aus räumlichen Gründen nicht möglich sein, so muß für die überschüssigen
Siliziumscheiben eine neue Verwirbelung des dotierenden Gases mittels einer weiteren Blende erfolgen.
Eine Blende, die sich in der Praxis vorzüglich bewährt hat, ist in Frontalansicht in Fig. 2 dargestellt.
Die zaunartige Blende erfüllt zweckmäßig den gesamten
lichten Querschnitt des mit 1 bezeichneten Dotierungsrohres. Als Material für die Blende empfiehlt
sich für den vorliegenden Zweck reiner Quarz.
Als weiterer wesentlicher Bestandteil der Vorrichtung ist die Membranpumpe 6 zur Erzeugung der
Druckwellen zu nennen. Im Beispiel der Anordnung gemäß F i g. 1 befinden sich diese nur in der Strömung
eines der beiden zu vermischenden Gasteile, obwohl es auch an anderer Stelle sich befinden könnte. (Die
dargestellte Anordnung wurde aus Temperaturgründen getroffen.)
Das aus einer Argonbombe stammende Argon wird über ein nicht gezeichnetes Gasfilter und einen ebenfalls
nicht gezeichneten Strömungsmesser zunächst der zur Erzeugung der Druckwellen dienenden Membranpumpe
6, dann dem Dotierungsrohr 1 an der Eintrittsstelle 4 zugeführt. Die zur Erzeugung der
Druckwellen dienende Membranpumpe 6 kann z. B. die in der Fig. 3 im Längsschnitt dargestellte Beschaffenheit
aufweisen. Diese Apparatur 6 besteht aus einem Sockel 7 mit einer Eintrittsstelle 8 und einer
Austrittsstelle 9 für das periodisch zu verdichtende Argon. Nach dem Eintreten des Gases an der
Stelle 8 passiert dieses einen als Strömungswiderstand wirkenden Engpaß 10. (An der Austrittsstelle 9 ist
hingegen aus leicht ersichtlichen Gründen ein solcher Engpaß nicht vorgesehen.) Nach dem Passieren des
Strömungswiderstandes 10 gelangt das zu komprimierende Argon in eine Verdichtungskammer 11, welche
mittels einer Gummimembrane 12 abgeschlossen ist, die mit einem Magneten 13 belastet ist. Die Verdichtungskammer
11 ist natürlich gegen den Außenraum gasdicht abgeschlossen, wobei im Falle einer Anordnung
nach Fig. 3, der Magnet 13 zusammen mit der Gummimembrane 12 den Abschluß bildet. Der Magnet
muß von der Gummimembrane beweglich und zugleich gasdicht gehaltert sein. Durch die Einwirkung
eines z. B. mit Netzwechselstrom betriebenen Elektromagneten 14 wird der Magnet 13 in vibrierende
Bewegung versetzt, so daß periodische Verdichtungen des die Kammer 11 durchströmenden Argons entstehen.
Das die Apparatur an der Stelle 9 verlassende mit Druckwellen versehene Argon wird unmittelbar
an der Eintrittsstelle 4 dem Dotierungsrohr 1 zugeführt. Die Amplitude der Druckwellen an Ort der Gitter-
oder Zaunblende 5 wird zweckmäßig auf mindestens 10~6 Watt/cm2 eingestellt.
Das beschriebene Ausführungsbeispiel läßt sich ohne Schwierigkeiten auf andere Fälle, bei denen zwei
oder mehrere Gase miteinander vermischt werden müssen, übertragen.
Die Wirksamkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens zeigt sich z. B. darin, daß die Streuungsbreite der
elektrischen Eigenschaften von sonst unter genau gleichen Bedingungen hergestellten diffundierten
Halbleiteranordnungen durch Anwendung der Vorrichtung auf den 3. bis 4. Teil reduziert werden kann.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentanspruch:Vorrichtung zum Dotieren von Halbleiterkristallen, bei der eine Eintrittstclle für Inertgas eines Quarzrohres, eine dotierenden Dampf abgebende Dotierungsquelle, eine zur Homogenisierung des von der Dotierungsquelle abströmenden Gasgemisches die Verwirbelung des Gasgemisches fördernde und quer zur Strömungsrichtung des inert gases angeordnete Gitter- oder Zaunblende und die mit Hilfe einer Heizvorrichtung erhitzten Halbleiterkristalle in bezug auf die Strömungsrichtung hintereinander angeordnet sind, dadurchge kennzeichnet, daß sich an der Eintrittsstelle (4) eine Membranpumpe (6) befindet, die am Ort der Gitter- oder Zaunblende (5) Druckwellen mit einer Intensität von mindestens 10 " Watt/cm: hervorruft.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES0097175 | 1965-05-19 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1457139A1 DE1457139A1 (de) | 1969-03-27 |
DE1457139B2 DE1457139B2 (de) | 1974-11-14 |
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ID=7520554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651457139 Expired DE1457139C3 (de) | 1965-05-19 | 1965-05-19 | Vorrichtung zum Dotieren von Halbleiterkristallen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1457139C3 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2443137A1 (fr) * | 1978-11-30 | 1980-06-27 | Labo Electronique Physique | Procede pour ameliorer l'uniformite des couches epitaxiales, dispositif et produits obtenus |
JP3137164B2 (ja) * | 1994-06-02 | 2001-02-19 | 信越半導体株式会社 | 熱処理炉 |
-
1965
- 1965-05-19 DE DE19651457139 patent/DE1457139C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1457139B2 (de) | 1974-11-14 |
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