DE1439056A1 - Verfahren zum Verbinden einer Elektrode einer Halbleiteranordnung mit einem Kontaktteil - Google Patents

Verfahren zum Verbinden einer Elektrode einer Halbleiteranordnung mit einem Kontaktteil

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3492545A (en) * 1968-03-18 1970-01-27 Westinghouse Electric Corp Electrically and thermally conductive malleable layer embodying lead foil
US3590467A (en) * 1968-11-15 1971-07-06 Corning Glass Works Method for bonding a crystal to a solid delay medium
US4529836A (en) * 1983-07-15 1985-07-16 Sperry Corporation Stress absorption matrix
DE3446780A1 (de) * 1984-12-21 1986-07-03 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren und verbindungswerkstoff zum metallischen verbinden von bauteilen
US5436407A (en) * 1994-06-13 1995-07-25 Integrated Packaging Assembly Corporation Metal semiconductor package with an external plastic seal

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2258681A (en) * 1939-04-15 1941-10-14 Aluminum Co Of America Method of joining
US2362893A (en) * 1942-04-04 1944-11-14 Metals & Controls Corp Solder
US2497665A (en) * 1945-02-07 1950-02-14 Brush Dev Co Piezoelectric device
US2530110A (en) * 1944-06-02 1950-11-14 Sperry Corp Nonlinear circuit device utilizing germanium
US2623273A (en) * 1945-05-05 1952-12-30 Indium Corp America Soldered joint and method of making same
US2474643A (en) * 1947-06-04 1949-06-28 Carboloy Company Inc Method of brazing cemented carbides to steel
DE1071847B (de) * 1956-03-07 1959-12-24 Western Electric Company, Incorporated, New York, N. Y. (V. St. A.) Verfahren zur Herstellung einer im wesentlichen nicht gleichrichtenden flächenhaften Elektrode an dem Halbleiterkörper einer Halbleiteranordnung durch Legierung
US2922092A (en) * 1957-05-09 1960-01-19 Westinghouse Electric Corp Base contact members for semiconductor devices
US2917686A (en) * 1957-08-19 1959-12-15 Westinghouse Electric Corp Semiconductor rectifier device
US3089067A (en) * 1957-09-30 1963-05-07 Gen Motors Corp Semiconductor device
US3046651A (en) * 1958-03-14 1962-07-31 Honeywell Regulator Co Soldering technique
US3002135A (en) * 1958-06-11 1961-09-26 Hughes Aircraft Co Semiconductor device
NL241491A (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1958-07-21
US3020454A (en) * 1959-11-09 1962-02-06 Solid State Products Inc Sealing of electrical semiconductor devices

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CH393545A (de) 1965-06-15

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