DE1290676B

DE1290676B - Verfahren zum Einschmelzen von Nickelleitern in Glas

Info

Publication number: DE1290676B
Application number: DE1963N0022639
Authority: DE
Inventors: Planjer Pieter Cornelis; Wit Willem Johannes De; Kuijpers Martinus Henricus
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1962-01-26
Filing date: 1963-01-22
Publication date: 1969-03-13
Also published as: CH422170A; GB963469A; ES284471A1; DK102972C

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einschmelzen von Nickelleitern, insbesondere Kontaktstiften für elektrische Entladungsröhren, in Glas und eine mit derartigen Kontaktstiften versehene elektrische Entladungsröhre.
Es ist aus den USA.-Patentschriften 2 298 974 und 2 463 577 bekannt, Leiter aus Nickel bzw. vernickeltem Eisen in Glas einzuschmelzen, wenn dafür gesorgt wird, daß beim Einschmelzen derart viel Gas entwickelt wird, daß das Glas um die Einschmelzstelle herum eine größere Anzahl Gasblasen enthält und dadurch mehr oder weniger elastisch wird. Dadurch wird der große Unterschied im Ausdehnungskoeffizienten zwischen Nickel und Glas unschädlich gemacht. Das Nickel muß dazu eine bestimmte Kohlenstoffmenge enthalten, die in vielen Fällen bereits im Nickel selbst vorhanden ist oder z. B. als Graphit oder Ruß vorliegt und durch Glühen in einem Kohlenwasserstoffgas auf das Nickel aufgebracht werden kann.
Diese zusätzliche Bearbeitung ist aber umständlich und kostspielig. Es ist daher erwünscht, von Nickel auszugehen, das bereits eine geeignete Kohlenstoffmenge enthält.
Bei einem überschuß an Kohlenstoff entstehen zu große Gasblasen, die zu einer Verringerung der mechanischen Festigkeit führen können. Es sollen deshalb verhältnismäßig kleine, nicht zusammenhängende Bläschen entstehen, die losgelöst vom Metall im Glas verbleiben. Sonst können die Einschmelzungen zu schwach werden.
Es hat sich als möglich erwiesen, wenigstens an der Oberfläche aus Nickel mit sehr verschiedenen Kohlenstoffgehalten bestehende Leiter unter Bildung der gewünschten Menge an Gasblasen im Glas einzuschmelzen, wenn nach der Erfindung die Leiter vorher mit einer dünnen Schicht aus hydrolysiertem Tetra-Alkyl-ortho-silikat, vorzugsweise Tetra-Methylsilikat oder Tetra-Äthylsilikat, bedeckt werden. Dann entstehen nicht nur bei sehr wenig Kohlenstoff enthaltendem Nickel (weniger als 0,04 %) genügend viele Gasblasen, sondern auch bei einem höheren Kohlenstoffgehalt (mehr als 0,1010) wird die Gasblasenmenge nicht zu groß. Auch treten große Gasblasen in viel geringerem Maße auf.
Deswegen können nach der Erfindung durch einfaches Eintauchen der Nickelstifte in eine Lösung eines hydrolysierten Tetra-Alkylsilikats in Alkohol und Wasser beliebige Nickelpartien mit stark unterschiedlichen Kohlenstoffgehalten verarbeitet werden. Das zeitraubende Analysieren und das genaue Dosieren des Kohlenstoffzusatzes kann daher nahezu völlig entfallen. Ein weiterer Vorteil besteht darin; daß der aus der Glaseinschmelzung herausragende Teil des Nickelleiters bei der Erhitzung an Luft während der Einschmelzung nahezu nicht mehr oxydiert.
Ein Ausführungsbeispiel ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher erläutert. Es zeigt F i g. 1 im Detail die Einschmelzung eines Kontaktstiftes, F i g. 2 eine mit Stiften nach F i g. 1 versehene Entladungsröhre.
In F i g. 1 ist ein Stift 1, der völlig oder nur oberflächlich aus Nickel besteht und als Kontaktstift dient, mit einem Einschmelzleiter, z. B. einem Kupfermanteldraht 2 und einem Draht 3, verbunden, der z. B. gleichfalls aus Nickel besteht. Der Stift 1 ist teilweise in die Glasbodenscheibe 4 eingeschmolzen, in der um die Einschmelzstelle herum eine Anzahl Gasblasen 5 entstanden ist, da der Stift 1 vorher mit hydrolysiertem Tetra-Alkylsilikat bedeckt wurde. Dazu werden die Stifte 1 in eine Lösung von hydrolysiertem Tetra-Alkylsilikat getaucht und getrocknet, bevor sie mit den Manteldrähten 2 verschweißt werden.
Die Glasbodenscheibe 4 mit den Stiften 1 wird nach der Montage eines Elektrodensystems 7 in einen Kolben 6 eingeschmolzen (F i g. 2). Das Bedecken des Stiftes 1 mit Tetra-Alkylsilikat hat noch den zusätzlichen Vorteil, daß der aus dem Glas herausragende Teil des Stiftes 1 beim Erhitzen an Luft während der Einschmelzung nahezu nicht oxydiert, sondern blank bleibt, wodurch sich ein besserer Kontakt ergibt, wenn die Röhre in eine Fassung c-ingesetzt wird. Die Bedeckung mit Tetra-Alkylsilikat darf nicht auf den in die Röhre reichenden Leiterteilen erfolgen, da sonst viel Gas in der Röhre frei wird.
Durch Anwendung der Erfindung lassen sich sodann Nickelkontaktstifte einschmelzen, deren Kohlenstoffgehalt zwischen 0,01 und 0,2% liegt.

Claims

Patentansprüche: 1. Verfahren zum Einschmelzen von wenigstens oberflächlich aus Nickel bestehenden Kontaktstiften für eine elektrische Entladungsröhre in Glas in der Weise, daß um die Einschmelzstelle der Kontaktstifte herum eine große Anzahl Gasblasen im Glas entsteht, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t, daß die Kontaktstifte vor dem Einschmelzen mit einer dünnen Schicht aus hydrolysiertem Tetra-Alkylsilikat bedeckt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die wenigstens oberflächlich aus Nickel bestehenden Kontaktstifte durch Eintauchen in eine Lösung von hydrolysiertem Tetra-Alkylsilikat und Trocknen mit einer dünnen Schicht des Tetra-Alkylsilikates bedeckt und dann mit Einschmelzleitern verschweißt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Tetra-Alkylsilikat aus kieselsaurem Tetra-Äthyl- oder Tetra-Methylsilikat besteht.