DE128888T1 - Verfahren und vorrichtung fuer die montage von elektronischen bauteilen auf einer leiterplatte. - Google Patents

Verfahren und vorrichtung fuer die montage von elektronischen bauteilen auf einer leiterplatte.

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DE128888T1 DE198484850172T DE84850172T DE128888T1 DE 128888 T1 DE128888 T1 DE 128888T1 DE 198484850172 T DE198484850172 T DE 198484850172T DE 84850172 T DE84850172 T DE 84850172T DE 128888 T1 DE128888 T1 DE 128888T1
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mounting
orientation
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DE198484850172T
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Axel Dk-7600 Struer Andersen
Klaus Dk-2900 Hellerup Boendergaard
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Sincotron Aps, Hoersholm
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Publication date
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Claims (10)

PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zur Anbringung elektronischer Komponenten (26) auf einer gedruckten Schaltung (22) oder anderen Unterlage, welche Komponenten keine Leiterstifte aufweisen und deren Abmessung in der einen Achsenrichtung grosser ist als in der anderen Achsenrichtung, bei welchem Verfahren ein Klebematerial (37) auf der Leiterbahnseite der Schaltung an vorbestimmten, den beabsichtigten Anbringungsstellen der Komponenten entsprechenden Stellen aufgetragen wird, und bei welchem Verfahren die Komponenten von ihren jeweiligen Vorratsbehältern (18) geholt und mittels einer von Hand betätigten Saugeinrichtung (20) zu ihren jeweiligen Anbringungsstellen (37) hinübergebracht werden, wobei der infragestehende Vorratsbehälter und die entsprechende Anbringungsstelle mittels eines programmgesteuerten Anzeigesystem (21, 23, 24) angezeigt werden, dadurch ge kenn &zgr; e i chnet, dass die Komponenten (26) in ihren Vorratsbehältern (18) in einer das Holen und Orientieren der Komponenten an ihren Anbringungsstellen (37) erleichternden, vorbestimmten Weise orientiert werden, indem die Komponenten, bevor sie geholt werden, dazu gebracht werden, längs einer Vorratsbehälterfläche (27) zu gleiten, die in einer solchen Weise profiliert ist (bei 25, 32), dass sie die beabsichtigte Orientierung der Komponenten auf der Behälterfläche bestimmt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Saugkraft der Saugeinrichtung (20) auf einen Wert eingestellt wird, welcher niedriger ist als die Anhaftkraft des Klebematerials (37) sowohl an der Komponente (26) als auch an der Schaltung (22).
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Orientieren der Komponenten (26) in ihren Vorratsbehältern (18) dadurch ausgeführt wird, dass die Komponenten während
ihrer Gleitbewegung längs der Fläche (27) von in der Oberfläche aufgenommenen und zur Richtung der Gleitbewegung quergestellten Rillen (25) aufgefangen werden, deren Breite in der Richtung der Gleitbewegung kleiner ist als die grösste Abmessung der Komponenten in der genannten einen Achsenrichtung.
4. Vorrichtung zur Anbringung elektronischer Komponenten (26) auf einer gedruckten Schaltung (22) oder anderen Unterlage, welche Komponenten keine Leiterstifte aufweisen und deren Abmessung in der einen Achsenrichtung grosser ist als in der anderen Achsenrichtung, welche Vorrichtung einen Montierungstisch (14) mit zum Positionieren der gedruckten Schaltungen dienenden Haltemitteln hat, ferner eine Anzahl Behälter
(18) für verschiedene Typen von Komponenten (26), eine Saugeinrichtung (20), mit der die Komponenten von Hand von den Behältern zu ihren beabsichtigten Anbringungsstellen (37) auf der gedruckten Schaltung (22) hinübergebracht werden, sowie ein programmgesteuertes Anzeigesystem (21, 23, 24) zur schrittweisen Anzeige des infragestehenden Komponentenbehälters (18) und der entsprechenden Anbringungsstelle (37) auf der gedruckten Schaltung (22), dadurch gekennzeichnet, dass die Behälter (18) eine Boden- fläche (27) mit einer die beabsichtigte Orientierung der Komponenten bestimmenden und die Komponenten auffangenden Flächenprofilierung (25) aufweisen, und dass die Vorrichtung Antriebsglieder besitzt, die den Komponenten eine Gleitbewegung längs der genannten Bodenfläche (27) beibringen, um die Komponenten in der richtigen Orientierung für das Hinüberbringen zur gedruckten Schaltung aufzufangen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Montierungstisch
(14) ein das Handgelenk stützendes Lineal (16) besitzt, das längs Führungen (15) beweglich ist und einen Steuergriff (17) für die eine Hand und eine
das Handgelenk stützende Fläche für die andere Hand zur genauen Einrichtung des Lineals im Verhältnis zur gedruckten Schaltung (22) besitzt, und dass die Haltemittel zum Positioneren der gedruckten Schaltung auf einem drehbaren Teil des Montierungstisches (14) angeordnet sind, um die Orientierungsrichtung der gedruckten Schaltung im Verhältnis zur Orientierungsrichtung der Komponenten in den Behältern (18) einzustellen. .
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Flächenprofilierung (25) der Behälter (18) in Form von Rillen (25) ist, die zur beabsichtigen Gleitrichtung der Komponenten über den Boden (27) der Behälter quergestellt ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (28) der Rillen (25), gesehen in deren Querrichtung, im Verhältnis zum Boden der Behälter schräggestellt ist, und dass die Seitenwände (29) der Rillen (25) hauptsächlich senkrecht zum Boden (28) der Rillen gerichtet sind, oder leicht voneinander nach aussen vom genannten Boden divergieren.
8. Vorrichtung nach Anspruch 5, 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Steuergriff
(17) des das Handgelenk stützenden Lineals (16) einen Schalter zur Betätigung des programmgesteuerten Anzeigesystems (21, 23, 24) besitzt, um das System zum nächsten Montierungsverlauf weiterzuschalten.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4-8, dadurch gekennzeichnet, dass im Saugrohr der Saugeinrichtung (20) ein Druckfühler angeordnet und mit dem programmgesteuerten Anzeigesystem (21, 23, 24) verbunden ist, um dieses in Abhängigkeit vom abgefühlten Druck zu steuern.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4-9, dadurch gekennzeichnet, dass die Be-
hälter (18) in einem Förderersystem (42) angeordnet sind, das vom programmgesteuerten Anzeigesystem (21, 23, 24) gesteuert ist, um einen Behälter (18) oder eine Behältergruppe in eine Lage in Reichweite des Bedieners zu bewegen.
DE198484850172T 1983-06-13 1984-06-07 Verfahren und vorrichtung fuer die montage von elektronischen bauteilen auf einer leiterplatte. Pending DE128888T1 (de)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3303951A1 (de) * 1983-02-05 1984-08-09 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Bestueckungstisch zum manuellen bestuecken von schaltungstraegern
DE3544526A1 (de) * 1985-12-17 1987-06-19 Telefunken Electronic Gmbh Montagegeraet zum einkleben von bauteilen in ein gehaeuse
SE458084B (sv) * 1986-11-19 1989-02-20 Gilbert Andersson Anordning foer halvautomatiskt ytmontage av smaa komponenter
DE3803324A1 (de) * 1988-02-04 1989-08-17 Molter Gmbh Dr Einrichtung zur temporaeren kennzeichnung von bestimmten bearbeitungspositionen innerhalb eines arbeitsfeldes
DE3813097A1 (de) * 1988-04-19 1989-11-02 Adalbert Fritsch Geraet zum bestuecken und/oder verloeten bzw. verkleben von elektronischen bauelementen auf leiterplatten
JPH0810795B2 (ja) * 1989-09-06 1996-01-31 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
US5426361A (en) * 1991-09-09 1995-06-20 Simmons; Selwyn D. Electronic reconfigurable interconnect system
US5339939A (en) * 1992-08-31 1994-08-23 Cna Manufacturing Systems, Inc. Pocket tape feeder system

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA968439A (en) * 1971-05-26 1975-05-27 Western Electric Company, Incorporated Video controlled positioning method and apparatus
US3933187A (en) * 1974-03-05 1976-01-20 Stromberg-Carlson Corporation Controlled epoxy dispensing technique as related to transistor chip bonding
US3958740A (en) * 1974-07-08 1976-05-25 Dixon Automation, Inc. Automatic component assembly machine and method relating thereto
JPS52124168A (en) * 1976-04-12 1977-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of assembling electronic device circuit
US4116348A (en) * 1976-07-19 1978-09-26 Deval Industries, Inc. Component locating apparatus
US4135630A (en) * 1977-12-08 1979-01-23 Universal Instruments Corporation Centering device for automatic placement of chip components in hybrid circuits
US4292116A (en) * 1978-04-18 1981-09-29 Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board
GB2034613B (en) * 1978-11-09 1983-01-19 Tokyo Shibaura Electric Co Method and apparatus for mounting electronic components
FR2446582A1 (fr) * 1979-01-12 1980-08-08 Rech Const Electro Et Positionnement de microcomposants, notamment pour les circuits a couches epaisses ou a couches minces
JPS5599795A (en) * 1979-01-25 1980-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
JPS55118698A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
JPS55118690A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for carrying electronic part
DE2935081C2 (de) * 1979-08-30 1985-12-19 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten.
NL8001114A (nl) * 1980-02-25 1981-09-16 Philips Nv Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat.
US4372802A (en) * 1980-06-02 1983-02-08 Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
US4527324A (en) * 1981-05-06 1985-07-09 Universal Instruments Corporation Leadless chip placement machine for printed circuit boards
GB2108015B (en) * 1981-08-24 1985-03-06 Tdk Electronics Co Ltd Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
JPS5954292A (ja) * 1982-09-21 1984-03-29 松下電器産業株式会社 印刷配線板の製造法および加熱装置
US4528747A (en) * 1982-12-02 1985-07-16 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for mounting multilead components on a circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
DK287684A (da) 1984-12-14
SE8303330D0 (sv) 1983-06-13
DK287684D0 (da) 1984-06-12
EP0128888B1 (de) 1988-08-24
ES533335A0 (es) 1986-02-01
US4617728A (en) 1986-10-21
ATE36799T1 (de) 1988-09-15
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EP0128888A2 (de) 1984-12-19
DE3473723D1 (en) 1988-09-29
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ES8604710A1 (es) 1986-02-01
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JPS6068699A (ja) 1985-04-19
NO842341L (no) 1984-12-14
FI842354A (fi) 1984-12-14
SE454643B (sv) 1988-05-16
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