DE1263933B - Transistor mit einem blaettchenfoermigen Halbleiterkoerper - Google Patents

Transistor mit einem blaettchenfoermigen Halbleiterkoerper

Info

Publication number
DE1263933B
DE1263933B DEG25392A DEG0025392A DE1263933B DE 1263933 B DE1263933 B DE 1263933B DE G25392 A DEG25392 A DE G25392A DE G0025392 A DEG0025392 A DE G0025392A DE 1263933 B DE1263933 B DE 1263933B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transistor
vol
electrode
emitter
ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEG25392A
Other languages
English (en)
Inventor
Donald Raymond Baird
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motors Liquidation Co
Original Assignee
Motors Liquidation Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Motors Liquidation Co filed Critical Motors Liquidation Co
Publication of DE1263933B publication Critical patent/DE1263933B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/045Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads having an insulating passage through the base
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16152Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53657Means to assemble or disassemble to apply or remove a resilient article [e.g., tube, sleeve, etc.]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CL:
HOIl
Deutsche Kl.: 21g-11/02
Nummer: 1263 933
Aktenzeichen: G 25392 VIII c/21 g
Anmeldetag: 27. September 1958
Auslegetag: 21. März 1968
Die Erfindung betrifft einen Transistor mit einem blättchenförmigen Halbleiterkörper, auf dessen einer Seite eine auf einem gut elektrisch und wärmeleitenden Metallsockel befestigte scheibenförmige Kollektorelektrode und auf dessen anderer Seite eine aus einer kleinen Mittelscheibe und aus einem diese mit radialem Abstand umgebenden Ring bestehende Basiselektrode und zwischen diesen beiden eine ringförmige Emitterelektrode vorgesehen sind, wobei alle Elektroden koaxial zueinander liegen.
Ein derartiger Transistor mit Doppelbasiselektrode, ringförmigem Emitter und scheibenförmigem Kollektor ist bereits bekannt. Es wurde jedoch festgestellt, daß die Gleichstromverstärkung in Abhängigkeit vom Emitterstrom bei diesem bekannten Transistor einen ziemlich ungleichmäßigen Verlauf hat, indem sie bei geringeren Emitterstromwerten stark ansteigt und nach Erreichen eines Maximums wieder zu niedrigeren Werten abfällt.
Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Transistors der eingangs genannten Gattung, bei dem die Gleichstromverstärkungskurve einen gleichmäßigeren Verlauf hat, der einer konstanten Gleichstromverstärkung mehr angenähert ist.
Hierzu sieht die Erfindung vor, daß die Kollektorelektrode im wesentlichen den gleichen Durchmesser wie der Außenumfang der ringförmigen Emitterelektrode hat. Es ist überraschend, daß diese gegenüber dem bekannten Transistor relativ geringfügige Abänderung tatsächlich zu einer bedeutenden Glättung der Gleichstromverstärkungskurve führt. Hierdurch werden dem Transistor gemäß der Erfindung weitere Anwendungsgebiete erschlossen.
Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise an Hand der Zeichnung beschrieben. In dieser zeigt
F i g. 1 eine teilweise geschnittene Draufsicht eines Transistors gemäß der Erfindung,
F i g. 2 einen Vertikalschnitt nach Linie 2-2 in Fig. 1,
F i g. 3 einen Vertikalschnitt nach Linie 3-3 in Fig. 1 und
F i g. 4 eine perspektivische Ansicht des Transistors gemäß der Erfindung mit in axialer Richtung auseinandergezogenen Einzelteilen.
Der erfindungsgemäße Transistor gehört zu der bekannten Art der Legierungs-Flächentransistoren. Er besteht nach der Zeichnung aus einer Scheibe aus Halbleitermaterial, wie z. B. Germanium, obwohl auch andere Materialien verwendet werden können. Auf diese Scheibe ist an voneinander getrennten Stellen ein zweites Material auflegiert, um in bekannter Weise Abschnitte mit verschiedenen elek-Transistor mit einem blättchenförmigen
Halbleiterkörper
Anmelder:
General Motors Corporation,
Detroit, Mich. (V. St. A.)
Vertreter:
Dr. W. Müller-Boro, Patentanwalt,
3300 Braunschweig, Am Bürgerpark 8
Als Erfinder benannt:
Donald Raymond Baird,
Greensberg, Pa. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 30. September 1957
(686 908)
irischen Eigenschaften zu bilden, die dann ein Gleichrichterverhalten bewirken. Die Germaniumscheibe ist bei 2 in F i g. 4 dargestellt. Auf die eine Seite der Germaniumscheibe 2 ist ein Indiumring 4 auflegiert, wodurch ein gleichrichtender Bezirk im Körper der Germaniumscheibe gebildet wird. Die durch den Ring 4 gebildete Elektrode ist der Emitter des Transistors. Auf die entgegengesetzte Seite der Scheibe 2 ist eine Indiumscheibe 6 auflegiert, wodurch eine weitere Gleichrichterzone in dem Germaniumkörper erzeugt, die jedoch von der erstgenannten Zone getrennt ist. Diese Scheibe 6 dient als Kollektorelektrode und hat wie in der Zeichnung dargestellt den gleichen Durchmesser wie der Außenumfang der Emitterelektrode.
Durch eine leitende Ringelektrode 8, die den Emitterring 4 mit Abstand umgibt und auf die Oberfläche der Scheibe 2 aufgelötet ist, wird der Basiskontakt gebildet. Schließlich bildet ein kleines rundes leitendes Teil 10, das in der Mitte der Scheibe angebracht ist, einen weiteren zweiten Basisanschluß, der ein verlängertes Anschlußteil 12 besitzt, das nach erfolgtem Zusammenbau umgebogen werden kann, wie in F i g. 4 gestrichelt angedeutet ist. Nach dem Zusammenbau aller Teile, jedoch vor dem Umbiegen des Teiles 12, bildet diese Einheit einen Transistor, der aus einem Emitter 4, einem Kollektor 6 und einer Basiselektrode 8 besteht.
809 519/506
Um gute Anschlußmöglichkeiten für diese verschiedenen Elektroden zu schaffen und zugleich für eine möglichst schnelle Wärmeabfuhr vom Transistor und den Gleichrichteranschlüssen zu sorgen, ist in bekannter Weise ein Kühl- oder Tragkörper mit guter Wärmeleitfähigkeit vorgesehen. Dieser Kühlkörper besteht aus einer runden Plattform 14, auf der der Transistor innerhalb einer evakuierten Kammer angebracht werden kann. Die Plattform 14 hat an ihrer Unterseite einen Gewindeansatz 16, der zur Befestigung des fertigen Transistors auf dem Chassis dient. Die Oberseite der Plattform 14 besitzt in der Mitte eine flache Erhebung 18 von genau dem gleichen Durchmesser wie die Kollektorelektrode 6, wobei die Oberfläche der Kollektorelektrode 6 zur Befestigung der zusammengestellten Anordnung dient. Die Verbindung des Transistors mit der tragenden Kühlfläche wird dadurch ermöglicht, daß die obere Fläche des Teiles 18 mit Lot überzogen wird, wie in F i g. 2 bei 20 dargestellt ist, der Transistor daraufgelegt wird und dann die Temperatur bis zum Fließen des Lotes erhöht wird, so daß die Verbindung der beiden Teile miteinander auf der ganzen berührenden Oberfläche erfolgt.
Nachdem dies erfolgt ist, wird der Anschluß 22, bestehend aus einem Ringteil 24, mit einem Arm 26 durch Löten mit der Oberfläche der Emitterelektrode verbunden, wobei sich der Arm 26 in der endgültigen Stellung nach einer Seite erstreckt, wo er mit einer Elektrode 28 verbunden wird, die in der isolierten Glasdurchführung 30 einer Öffnung 31 des Kühlkörpers 14 angebracht ist. Das Auflöten des Anschlusses 22 auf den Emitter 4 kann auch vor dem Befestigen des Transistors auf dem Sockel 18 geschehen, wenn es wünschenswert ist. Als nächstes wird dann der Arm 12 mit Abstand über das Ringteil 24 des Anschlusses 22 gebogen und zusammen mit einem kurzen Anschluß 32 mit der Kante des Basisringes 8 verlötet, wie bei 34 in F i g. 2 dargestellt ist. Der Anschluß 32 erstreckt sich in entgegengesetzter Riehtung zu Anschluß 26 waagerecht bis zu einer zweiten Elektrode 36, mit der er verbunden wird und die in der Glasdurchführung 38 einer zweiten Öffnung 39 im Kühlkörper 14 angebracht ist. Der Gewindestutzen 16 dient elektrisch als Kollektor-, die Elektrode 36 als Basis- und die Elektrode 28 als Emitteranschluß.
Eine Kappe 40 wird so über die Transistoreinheit gesetzt, daß ihr Flansch 42 auf der Randfläche 44 des Tragkörpers aufliegt. An der Unterseite des Flansches befindet sich eine kleine Sicke, die die Hauptfläche des Flansches etwas von der Randfläche entfernt hält. Hierin wird der Schweißstrom beim Anschweißen der Kappe konzentriert, worauf Kappe und Tragkörper zusammengepreßt werden, um beide Oberflächen flach miteinander zu verschweißen. So wird eine geschlossene Kammer um den Transistor herum gebildet, die zum Schluß durch das Rohr 46 hindurch evakuiert werden kann, das sich durch die Öffnung 48 im Tragkörper in die Kammer erstreckt. Das Rohr 46 wird nach Erreichen des gewünschten Vakuums zugeschmolzen und dient mit seinem Reststumpf als Kennzeichnungsstift für die Transistoranordnung bei der Montage auf einem Chassis.

Claims (2)

  1. Patentanspruch:
    Transistor mit einem blättchenförmigen Halbleiterkörper, auf dessen einer Seite eine auf einem gut elektrisch und wärmeleitenden Metallsockel . befestigte scheibenförmige Kollektorelektrode und auf dessen anderer Seite eine aus einer kleinen Mittelscheibe und aus einem diese mit radialem Abstand umgebenden Ring bestehende Basiselektrode und zwischen diesen beiden eine ringförmige Emitterelektrode vorgesehen sind, wobei alle Elektroden koaxial zueinander liegen, dadurch gekennzeichnet, daß die Kollektorelektrode (6) im wesentlichen den gleichen Durchmesser wie der Außenumfang der ringförmigen Emitterelektrode (4) hat.
    In Betracht gezogene Druckschriften:
    Deutsche Auslegeschrift Nr. 1007 438;
    deutsche Gebrauchsmuster Nr. 1751741,
    1752080;
    französische Patentschrift Nr. 1141521;
    USA.-Patentschrift Nr. 2672528;
    »L'Oude Electrique«, Bd. 37, H. 360, S. 236;
    »Direct Curreut«, Bd.
  2. 2, Dezember 1955, H. 7, S. 171 bis 180;
    »Nachrichtentechnische Fachberichte«, Beihefte
    der NTZ, Bd. 1 (1955), S. 33 bis 36;
    »Radio und Fernsehen«, Bd. 5 (1956), H. 16,
    S. 492/93.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
    809 519/506 3.68 © Bundesdruckerei Berlin
DEG25392A 1957-09-30 1958-09-27 Transistor mit einem blaettchenfoermigen Halbleiterkoerper Pending DE1263933B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US686908A US3089067A (en) 1957-09-30 1957-09-30 Semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1263933B true DE1263933B (de) 1968-03-21

Family

ID=24758231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEG25392A Pending DE1263933B (de) 1957-09-30 1958-09-27 Transistor mit einem blaettchenfoermigen Halbleiterkoerper

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3089067A (de)
DE (1) DE1263933B (de)
GB (1) GB839176A (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3223902A (en) * 1958-08-29 1965-12-14 Rca Corp Power transistor and method of manufacture
NL270559A (de) * 1960-11-16 1900-01-01
NL274434A (de) * 1961-02-06 1900-01-01
US3414775A (en) * 1967-03-03 1968-12-03 Ibm Heat dissipating module assembly and method
GB1525431A (en) * 1976-01-08 1978-09-20 Gkn Floform Ltd Method of making semi-conductor mounts
US3996659A (en) * 1976-02-10 1976-12-14 Motorola, Inc. Bonding method for semiconductor device manufacture
US4278990A (en) * 1979-03-19 1981-07-14 General Electric Company Low thermal resistance, low stress semiconductor package

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2672528A (en) * 1949-05-28 1954-03-16 Bell Telephone Labor Inc Semiconductor translating device
DE1007438B (de) * 1952-06-13 1957-05-02 Rca Corp Flaechentransistor nach dem Legierungsprinzip
FR1141521A (fr) * 1954-12-27 1957-09-03 Clevite Corp Transistor à jonction fonctionnant à grande puissance
DE1751741U (de) * 1957-05-17 1957-09-05 Telefunken Gmbh Gehaeuseanordnung zur kuehlung von leistungskristalloden.
DE1752080U (de) * 1956-02-10 1957-09-12 Int Standard Electric Corp Gleichrichter.

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE535032A (de) * 1954-01-21
US2801348A (en) * 1954-05-03 1957-07-30 Rca Corp Semiconductor devices
US2847583A (en) * 1954-12-13 1958-08-12 Rca Corp Semiconductor devices and stabilization thereof
NL202863A (de) * 1954-12-16 1900-01-01
US2922897A (en) * 1956-01-30 1960-01-26 Honeywell Regulator Co Transistor circuit
US2806983A (en) * 1956-06-01 1957-09-17 Gen Electric Remote base transistor
NL101297C (de) * 1956-06-12
US2905873A (en) * 1956-09-17 1959-09-22 Rca Corp Semiconductor power devices and method of manufacture

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2672528A (en) * 1949-05-28 1954-03-16 Bell Telephone Labor Inc Semiconductor translating device
DE1007438B (de) * 1952-06-13 1957-05-02 Rca Corp Flaechentransistor nach dem Legierungsprinzip
FR1141521A (fr) * 1954-12-27 1957-09-03 Clevite Corp Transistor à jonction fonctionnant à grande puissance
DE1752080U (de) * 1956-02-10 1957-09-12 Int Standard Electric Corp Gleichrichter.
DE1751741U (de) * 1957-05-17 1957-09-05 Telefunken Gmbh Gehaeuseanordnung zur kuehlung von leistungskristalloden.

Also Published As

Publication number Publication date
US3089067A (en) 1963-05-07
GB839176A (en) 1960-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1589854C3 (de) Halbleitergleichrichter
DE1241536B (de) In ein Gehaeuse eingeschlossene Halbleiteranordnung
DE1180851B (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, z. B. eines Transistors oder einer Diode
DE1263933B (de) Transistor mit einem blaettchenfoermigen Halbleiterkoerper
DE1013010B (de) Gehaeuse fuer einen Flaechengleichrichter
DE1034272B (de) Unipolartransistor-Anordnung
DE1205627B (de) Verfahren zum Einsetzen eines Abnahme-anschlusses in die Durchfuehrung eines Gehaeuses einer Halbleiteranordnung
DE2246423A1 (de) Thyristor mit scheibenfoermigem gehaeuse
DE1514022A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiterelementen
DE1916399A1 (de) Halbleitergleichrichter
DE3007382A1 (de) Halbleitereinrichtung mit basisanschluss niedriger impedanz
DE1614761A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines geerdeten Kapselbodens fuer Halbleiterelemente
DE1489647A1 (de) Halbleiteranordnung
DE3718598C2 (de)
DE1226715B (de) Halbleiterbauelement mit einem flaechenhaft an Stromzufuehrungen angeloeteten Halbleiterelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0057006A2 (de) Elektrische Glühlampe
DE3340764A1 (de) Getteranordnung fuer eine kathodenstrahlroehre
DE1539111B2 (de) Halbleiterbauelement
DE3832095C2 (de) Widerstandsschweißverfahren für Werkstücke mit hohem Schlankheitsgrad
DE1130933B (de) Elektronenroehre hoher Leistung mit einem konzentrisch zur Roehrenachse angeordneten System mit einem keramischen Kolben und Anordnung zur Waermeableitung einer Roehre in einem Chassis
DE1228721B (de) Halbleiteranordnung mit einem gasdichten Gehaeuse
AT315242B (de) Verfahren zur Herstellung einer Glasdurchführung
DE700935C (de) Schutz- und Kontaktvorrichtung fuer eine Elektrodenzufuehrung bei metallenen elektrischen Entladungsroehren
DE1282192B (de) Halbleiteranordnung mit einem scheibenfoermigen Halbleiterkoerper aus Silizium
AT227840B (de) Halbleiteranordnung