DE1251034B - Verfah ren zur Herstelung von siliciumhaltigen Epoxydverbmdungen - Google Patents
Verfah ren zur Herstelung von siliciumhaltigen EpoxydverbmdungenInfo
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- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 title claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- -1 halogen epoxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920000180 Alkyd Polymers 0.000 description 2
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G59/22—Di-epoxy compounds
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Description
AUSLEGESCHRIFT
Nummer:
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Anmeldetag:
Auslegetag:
CO8G 7 7/^6 ff
DEUTSCHES 4β}7Ψ®^ PATENTAMT
Deutsche Kl.: 39 c-30
1 251 034
D 37905 IV d/39 c
12. Januar 1962
28. September 1967
D 37905 IV d/39 c
12. Januar 1962
28. September 1967
1—00
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von monomeren und polymeren siliciumhaltigen
Epoxydverbindungen.
Es ist bekannt, Epoxydharze durch einfaches Vermischen mit Organosiliciumverbindungen oder
partiell hydrolysierten Silanen bzw. Hydroxylgruppen enthaltenden Organosiliciumverbindungen zu modifizieren.
Es ist ferner bekannt, daß die Beständigkeit gegenüber hydrolytisch wirkenden Stoffen ver- το
bessert wird, wenn man von Organosiliciumverbindungen ausgeht, in denen Epoxydgruppen oder
Epoxydgruppen enthaltende Reste mittels Si — C-Bindung an Silicium gebunden sind.
Weiterhin ist ein Verfahren zur Herstellung siliciumhaltiger Verbindungen bekannt, bei welchem
Siliciumhalogenide mit Alkylenoxyden umgesetzt und anschließend einer Hydrolyse unterworfen
werden. Hier entstehen Verbindungen mit der Si — O-Gruppierung, die zwar polymerisierbar sind,
aber keine Epoxydgruppen enthalten.
Bekannt ist die Herstellung von siliciumhaltigen Epoxydverbindungen, die das Si-Atom über eine
lange C-Kette an den Phenylglycidätherrest gebunden enthalten, z. B.
(CH3)? — SiOSi(OHg)2 — CH2 — CH2 — CH2 -
O — CH2 — CH CH2
Bekanntlich sind aber Monoepoxyde zur Herstellung von vernetzten Polymeren wenig geeignet,
sie dienen eher als reaktionsfähige Lösungsmittel. Die Eigenschaften von Homopolymerisaten dieser
Form sind wegen der langen C-Kette zwischen Epoxydgruppen und dem Si-Atom unbefriedigend.
Einer Verkürzung der C-Kette steht aber die Tatsache entgegen, daß Verbindungen vom Typ
— O —Si
OH
instabil sind.
Nach dem gegenwärtigen Wissensstand ist der Einfluß der Struktur des Phenolkörpers auf die
Eigenschaften der gehärteten Epoxydharze als erwiesen anzusehen. Danach zeigen Epoxydharze
Verfahren zur Herstellung von siliciumhaltigen
Epoxydverbindungen
Epoxydverbindungen
Anmelder:
Deutsche Akademie der Wissenschaften zu Berlin,
Berlin-Adlershof, Rudower Chaussee 5
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Chem. Dr. Alfred Wende,
Dipl.-Chem. Heinz Raubach, Berlin
Dipl.-Chem. Dr. Alfred Wende,
Dipl.-Chem. Heinz Raubach, Berlin
aus Dian sehr gute Eigenschaften, was mit der besonderen Struktur des Dianmoleküls zusammenhängt.
Beansprucht ist ein Verfahren zur Herstellung von monomeren und polymeren siliciumhaltigen Epoxydverbindungen
durch Umsatz von Organosiliciumverbindungen mit Halogenepoxyden, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man als Organosiliciumverbindungen
Bishydroxyphenylsilane und als HaIogenepoxyd Epichlorhydrin verwendet und die Reaktion
im alkalischen Medium vornimmt.
Die erfindungsgemäß hergestellten siliciumhaltigen Bisglycidäther können nach hier nicht beanspruchtem
Verfahren mit für Epoxydharze gebräuchlichen Härtern, wie Aminen, Polyaminen, Polyhydroxyverbindungen,
Polycarbonsäuren und Säureanhydriden, ferner mit Aminoplasten, Alkydharzen und Phenolharzen gehärtet werden. Die Härtung findet
bei Temperaturen zwischen Raumtemperatur und 2000C statt.
Auf diese Weise können die erfindungsgemäß hergestellten Produkte zu gehärteten Preß- und
Gießkörpern sowie Filmen verarbeitet werden.
Insbesondere eignen sich die festen Bisglycidäther zur Herstellung von lagerfähigen Harz-Härter-Gemischen
mit oder ohne Füllstoff.
Weiterhin können die erfindungsgemäß hergestellten Epoxydharze zur Modifizierung organischer
Harze verwendet werden. Man kann sie einem beliebigen organischen Harz einverleiben, das eine
funktioneile Gruppe mit einem aktiven Wasserstoffatom enthält. So kommen für die Einverleibung
beispielsweise in Frage: Epoxyd-, Alkyd-, Aminoplast- und Polyamidharze sowie andere Organosiloxane,
die organische funktioneile Gruppen auf-
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weisen, wie Hydroxyl-, Amino-, Carboxyl- oder Amidgruppen.
Sämtliche vorstehend erwähnten modifizierten Harze weisen gegenüber den entsprechenden, kein
Silicium enthaltenden organischen Verbindungen Widerstandskraft gegen UV-Strahlen, Wetter- und
Oxydationsbeständigkeit auf.
20 g Dimethyl - bis - ρ - (hydroxyphenyl) - silan
(0,0895 Mol) werden in 185 g Epichlorhydrin (2 Mol) und 20 ml Mcthyläthylketon gelöst und auf
112°C erhitzt. Zu der Lösung gibt man nun im Laufe von 4 Stunden unter starkem Rühren 7,15 g
festes NaOH, wobei das bei der Kondensation entstehende Wasser im Gemisch mit Epichlorhydrin
stetig abdestillicrt wird.
Nach beendeter Zugabe von NaOH wird unter Rühren noch 1 Stunde unter Rückfluß erhitzt und
dann das Reaktionsgemisch über Nacht stehengelassen. Das entstandene NaCl wird dann auf einer
G-3-Fritte abgenutscht und mit absolutem Äther gewaschen.
Das Filtrat wird auf dem Wasserbad im Vakuum vom Epichlorhydrin befreit und anschließend im
Hochvakuum destilliert. Die Fraktion mit Kp.o.os 237
bis 2400C liefert 12,5 g Dimcthyl-bis-(4-(2',3'-epoxypropoxy)-phenyl)-silan,
das nach kurzer Zeit kristallisiert. Farblose feste Kristalle, die bei F. 580C
schmelzen.
Epoxyd-Äquivalent:
Berechnet . .. 178,2
gefunden . .. 180,4
gefunden . .. 180,4
Als Rückstand bleiben 5,3 g einer gelben, hochviskosen Flüssigkeit, die ein Gemisch der entsprechenden
Polymerhomologen darstellt. Der Nachweis auf Halogen ist negativ (B e i 1 s t e i n).
Man verfährt analog Beispiel!, nur mit dem Unterschied, daß das nach der Entfernung von Epichlorhydrin
zurückbleibende Harz nicht destilliert wird. Man erhält eine farblose Flüssigkeit, die nach
längerem Stehen erstarrt. Epoxyd-Äquivalent: 194.
Claims (1)
- Patentanspruch:Verfahren zur Herstellung von monomeren und polymeren siliciumhaltigen Epoxydverbindungen durch Umsatz von Organosiliciumverbindungen mit Halogenepoxyden, dadurch gekennzeichnet, daß man als Organosiliciumverbindungen Bishydroxyphenyljjjjajitund als Halogenepoxyd Epichlorhydrin verwendet und die Reaktion im alkalischen Medium vornimmt.In Betracht gezogene Druckschriften:
Französische Patentschrift Nr. 1 002 015.709 649'447 9 67Bundesdruckerei Berlin
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1251034B true DE1251034B (de) | 1967-09-28 |
Family
ID=604513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DED37905A Pending DE1251034B (de) | Verfah ren zur Herstelung von siliciumhaltigen Epoxydverbmdungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1251034B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0388473A1 (de) * | 1988-09-02 | 1990-09-26 | Toray Industries, Inc. | Silikon-epoxyharzzusammensetzung, sowie leitfähige bindemittel daraus |
-
0
- DE DED37905A patent/DE1251034B/de active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0388473A1 (de) * | 1988-09-02 | 1990-09-26 | Toray Industries, Inc. | Silikon-epoxyharzzusammensetzung, sowie leitfähige bindemittel daraus |
EP0388473A4 (en) * | 1988-09-02 | 1992-03-04 | Toray Industries, Inc. | Silicone-epoxy resin composition and conductive adhesive prepared therefrom |
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