DE1195716B - Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder Legierung mit mindestens einer leichtfluechtigen Komponente und Schmelzgefaess zur Durchfuehrung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder Legierung mit mindestens einer leichtfluechtigen Komponente und Schmelzgefaess zur Durchfuehrung des VerfahrensInfo
- Publication number
- DE1195716B DE1195716B DES68808A DES0068808A DE1195716B DE 1195716 B DE1195716 B DE 1195716B DE S68808 A DES68808 A DE S68808A DE S0068808 A DES0068808 A DE S0068808A DE 1195716 B DE1195716 B DE 1195716B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- melting vessel
- melt
- melting
- alloy
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B25/00—Phosphorus; Compounds thereof
- C01B25/06—Hydrogen phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B19/00—Selenium; Tellurium; Compounds thereof
- C01B19/007—Tellurides or selenides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G1/00—Methods of preparing compounds of metals not covered by subclasses C01B, C01C, C01D, or C01F, in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/007—Preparing arsenides or antimonides, especially of the III-VI-compound type, e.g. aluminium or gallium arsenide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/46—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
- C30B29/48—AIIBVI compounds wherein A is Zn, Cd or Hg, and B is S, Se or Te
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CL:
BOIj
Deutsche KL; 12 c-2
Nummer: 1195 716
Aktenzeichen: S 68808IV c/12 c
Anmeldetag: 3. Juni 1960
Auslegetag: 1. Juli 1965
Zur Herstellung von chemischen Verbindungen oder Legierungen mit leichtflüchtigen Komponenten
durch Zusammenschmelzen der Komponenten in einem abgeschlossenen Gefäß und anschließendes
Erstarren der Schmelze ist das Zweitemperaturverfahren bekannt. Dabei wird entweder der Dampfdruck
über einen Bodenkörper aus der leichtflüchtigen Komponente geregelt, der sich an der kältesten
Stelle des geschlossenen Schmelzgefäßes befindet, oder der Dampfdruck wird ohne Bodenkörper aufrechterhalten,
indem die Einwaage so bemessen wird, daß der Dampfdruck im Gefäß den gewünschten
Wert gerade erreicht, wenn die Gesamtmenge der leichtflüchtigen Komponenten vollständig verdampft
bzw. in der Schmelze gelöst ist.
Voraussetzung für die Anwendung dieser Verfahren ist, daß die Komponenten deutlich in 2wei
Gruppen — nämlich schwerflüchtige und leichtflüchtige — zerfallen, deren Dampfdruck und Verdampfungsgeschwindigkeit
bei gleicher Temperatur größenordnungsmäßig differieren und außerdem keine intermediären Molekülformen mit dazwischenliegenden
Werten auftreten. Bei Verbindungen und Mischkristallen, die neben sehr leichtflüchtigen
Komponenten — wie Arsen und Phosphor — und sehr schwerflüchtigen Komponenten — wie Indium,
Gallium, Zinn und Germanium — z. B. auch Zink oder Cadmium enthalten, ist ein so klares Verhalten
nicht gegeben. Bei einem Zweitemperaturverfahren der genannten Art liegen durch die geringen Dampfdruckunterschiede
die beiden charakteristischen Temperaturen so nahe beieinander, daß eine einfache
technische Handhabung nicht möglich ist und im Schmelzgefäß im allgemeinen schwer beherrschbare
Niederschläge entstehen.
Um diese Schwierigkeiten zu umgehen, kann man ein Eintemperaturverfahren verwenden. Hierbei
werden die Komponenten in einem geschlossenen Gefäß, das überall der gleichen Temperatur ausgesetzt
ist, zusammengeschmolzen. Es wird dadurch vermieden, daß zwei oder mehrere flüssige oder feste
Phasen entstehen, die nicht miteinander vollständig im Gleichgewicht sind. Durch eine einfache Temperaturführung
erhält man den gewünschten festen Körper. Allerdings haben Verfahren dieser Art schwerwiegende Nachteile:
1. Beim Aufheizen kann sich eine feste Kruste an der Oberfläche der Schmelze bilden, so daß der
Rest der leichtflüchtigen Komponente nicht mehr mit der Schmelze reagieren kann. Der
Dampfdruck steigt dadurch bei zunehmender
Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder Legierung mit mindestens einer leichtflüchtigen
Komponente und Schmelzgefäß zur Durchführung des Verfahrens
Komponente und Schmelzgefäß zur Durchführung des Verfahrens
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Phys, Dr. Otto-Gert Folberth,
Böblingen (Württ.)
Temperatur unter Umständen so weit, daß es zu einer Explosion kommen kann, insbesondere
bei Verwendung von Arsen und Phosphor als leichtflüchtige Komponente.
Das langsame Abkühlenlassen im Ofen hat meist ungerichtetes mikrokristallines, sehr inhomogenes Gefüge zur Folge.
Das Eintemperaturverfahren ermöglicht kein Umschmelzen, wie Zonenschmelzen, Einkristallziehen mit Keim usw., weil die Phasengrenze fest/flüssig nicht kontrolliert verschoben werden kann.
Das langsame Abkühlenlassen im Ofen hat meist ungerichtetes mikrokristallines, sehr inhomogenes Gefüge zur Folge.
Das Eintemperaturverfahren ermöglicht kein Umschmelzen, wie Zonenschmelzen, Einkristallziehen mit Keim usw., weil die Phasengrenze fest/flüssig nicht kontrolliert verschoben werden kann.
Diese Nachteile werden bei einem Verfahren zum
Herstellen einer Verbindung oder einer Legierung — Mischkristalle eingeschlossen — in kristalliner
Form durch Zusammenschmelzen der Komponenten in einem abgeschlossenen System und anschließendem
Kristallisieren der Schmelze wobei mindestens eine elementare Komponente leicht flüchtig ist, vermieden,
und es ist keine deutliche Trennung der Komponenten in zwei Gruppen — schwerflüchtige
und leichtflüchtige — erforderlich, wenn erfindungsgemäß zunächst nur der untere Teil des senkrecht
oder schräg liegenden Schmelzgefäßes bis zur Schmelztemperatur der Verbindung oder Legierung
erhitzt und dann erst stetig und langsam der Rest des Schmelzgefäßes auf dieselbe Temperatur gebracht
und anschließend, in an sich bekannter Weise, die Schmelze kristallisiert wird.
509 598/263
Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders geeignet zur Herstellung von Mischkristallen der Art
— das sind Legierungen aus je einem Element der IL, III., rV. und V. Gruppe des Periodensystems —
oder auch von Mischkristallen der Art
■ Al ij.IV r
IO
— das sind Legierungen aus je einem Element der I., IV., V. und VT. Gruppe des Periodensystems. Das
erfindungsgemäße Verfahren ist besonders vorteilhaft bei Verwendung von Phosphor und/oder Arsen
als Komponenten.
Bei dem neuen Verfahren können derartige Verbindungen oder Legierungen auch umgeschmolzen
werden und ungerichtetem Erstarren oder dem Zonenschmelzen oder dem Züchten von Einkristal- ao
Ien unterworfen werden.
Die praktische Durchführung des Verfahrens sei im folgenden an Hand der Zeichnung erläutert; es
zeigt
F i g. 1 die einzelnen Verfahrensstufen,
Fig. 2 eine besondere Ausführungsform des Schmelzgefäßes bei Verwendung von Phosphor als
leichtflüchtige Komponente,
Fig. 3 eine besondere Anordnung des Schmelzofens und des Schmelzgefäßes bei Verwendung von
Phosphor als leichflüchtige Komponente.
Fig. la zeigt das Schmelzgefäß 11, das z. B. aus
Quarzglas besteht, es ist unten zu einer Spitze ausgezogen und besitzt oben einen Haken 12. Nachdem
dieses Schmelzgefäß mit den Komponenten beschickt ist, wird es in einem hohen Vakuum bzw. in einer
Schutzgasatmosphäre zugeschmolzen. Die leichtflüchtigen Komponenten 13 befinden sich dabei z. B.
oberhalb der schwerflüchtigen Komponenten 14. Um eine gute Durchmischung der schwerflüchtigen Kornponenten
zu erreichen, ist es vorteilhaft, eine Vorlegierung der schwerflüchtigen Komponenten herzustellen
und das Schmelzgefäß mit dieser zu beschicken. Man kann auch, im Sinne einer besseren
Durchmischung, die schwerflüchtigen Komponenten erst pulverisieren oder granulieren, mischen und
dann in das Schmelzgefäß geben. Das Schmelzgefäß 11 wird nun — wie in F i g. Ib gezeigt — in einen
senkrechten, zylindrischen Rohrofen 15 gebracht, derart, daß ein Teil des Schmelzgefäßes oben aus
dem Ofen herausragt. Der Ofen wird sodann auf die jeweils erforderliche Schmelztemperatur einreguliert.
Dabei beginnen die leichtflüchtigen Komponenten zu verdampfen und setzen sich im herausragenden, kalten
Teil des Schmelzgefäßes in fester oder flüssiger Form bei 16 ab. Die schwerflüchtigen Komponenten
bilden, bei Erreichen der Schmelztemperatur, im unteren Teil des Schmelzgefäßes eine Schmelze 17.
Nach erfolgtem Schmelzen der schwerflüchtigen Komponenten wird das Schmelzgefäß (Fig. Ic)
langsam bis in die Mitte des Ofens gesenkt.
Bildet sich an der Oberfläche der Schmelze eine feste Kruste, so ist das Absenken sofort abzubrechen
und die Temperatur zu erhöhen, bis die Kruste wieder aufgelöst ist. In der Schmelze lösen sich nach
und nach die leichtflüchtigen Komponenten, ohne daß zu irgendeiner Zeit ein gefährlicher Überdruck
entstehen kann. Nach Beendigung dieses ersten Teiles des Prozesses ist das gesamte Schmelzgefäß auf
gleicher Temperatur und enthält lediglich die Schmelze 18 und die Dampfphase.
Um eine völlig homogene Schmelze zu erhalten, ist es vorteilhaft, den Ofen mit dem Schmelzgefäß
um 90° zu kippen (Fig. Id) und die Schmelze 18
gut durchzuschütteln. Anschließend wird der Ofen wieder in die normale Lage gebracht (Fig. 1 e) und
das Schmelzgefäß langsam, unter ständigem Schütteln mit kleiner Amplitude, unten aus dem Ofen
herausgefahren. Die Schmelze beginnt bei 19 von unten nach oben gerichtet zu erstarren. Der Herstellungsprozeß
ist beendet, wenn das Schmelzgefäß ganz aus dem Ofen herausgefahren ist.
Bei Verwendung von Phosphor als leichtflüchtige Komponente ist dessen geringe Haftfähigkeit an der
Wandung des Schmelzgefäßes besonders nachteilig. Der in fester oder flüssiger Form abgeschiedene Phosphor
gleitet von der kalten Zone des Schmelzgefäßes an dessen Wandung hinab in die heiße Zone, um
wieder zu verdampfen. Das kann zu einem unerwünscht hohen Dampfdruck führen. Um diesen zu
vermeiden, ist es zweckmäßig, dem Schmelzgefäß eine besondere Form zu geben oder den Heizofen
und das Schmelzgefäß derart zu kippen, daß der Phosphor von der Wandung des Schmelzgefäßes
nicht mehr abgleiten kann.
In F i g. 2 ist eine Ausführungsform des Schmelzgefäßes
21 dargestellt, bei dem der obere Teil des Schmelzgefäßes einen inneren, taschenförmigen Behälter
22 enthält, in dem sich die leichtflüchtigen Komponenten 23 — z. B. Phosphor — abscheiden
können. Mit dieser Formgebung des Schmelzgefäßes wird ein Abgleiten der leichtflüchtigen Komponenten
in die heißere Zone vermieden.
Das Abgleiten der in flüssiger oder fester Form abgeschiedenen Komponenten kann auch durch eine
besondere Anordnung des Rohrofens und des Schmelzgefäßes — wie z. B. in Fi g. 3 dargestellt —
vermieden werden. Der Neigungswinkel der gesamten Anordnung ist dabei zweckmäßig so gewählt, daß
der Niederschlag 31 der Komponenten im kälteren Teil des Schmelzgefäßes 32 haftenbleibt und andererseits
die Schmelze nur dessen heißen Teil ausfüllt.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder einer Legierung in kristalliner Form durch
Zusammenschmelzen der Komponenten in einem abgeschlossenen System und anschließendes
Kristallisieren der Schmelze, wobei mindestens eine elementare Komponente leicht flüchtig ist,
dadurch gekennzeichnet, daß zunächst nur der untere Teil des senkrecht oder schräg
liegenden Schmelzgefäßes bis zur Schmelztemperatur der Verbindung oder Legierung erhitzt
und dann erst stetig und langsam der Rest des Schmelzgefäßes auf dieselbe Temperatur gebracht
und anschließend — in an sich bekannter Weise — die Schmelze kristallisiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung mehrerer
schwerflüchtiger Komponenten diese vorher zusammengeschmolzen werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein an sich bekannter,
kippbarer Rohrofen mit dem vollständig eingebrachten Schmelzgefäß um 90° gekippt, die
Schmelze gut durchgeschüttelt und in an sich bekannter Weise kristallisiert wird.
4. Schmelzgefäß zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß in seinem oberen Teil ein taschenförmiger Behälter (22)
vorgesehen ist.
In Betracht gezogene Druckschriften: Chemie-Ingenieur-Technik, 1956, S. 359.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 598/263 6.65 © Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL265338D NL265338A (de) | 1960-06-03 | ||
DES68808A DE1195716B (de) | 1960-06-03 | 1960-06-03 | Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder Legierung mit mindestens einer leichtfluechtigen Komponente und Schmelzgefaess zur Durchfuehrung des Verfahrens |
CH510161A CH437225A (de) | 1960-06-03 | 1961-05-02 | Verfahren zum Herstellen von Verbindungen in kristalliner Form und Mischkristallen durch Zusammenschmelzen der Komponenten |
US114212A US3318669A (en) | 1960-06-03 | 1961-06-01 | Method of producing and re-melting compounds and alloys |
FR863814A FR1302460A (fr) | 1960-06-03 | 1961-06-02 | Procédé de préparation et de refonte d'alliages renfermant des constituants volatils |
GB20299/61A GB949233A (en) | 1960-06-03 | 1961-06-05 | A fusion process for producing a compound or an alloy in crystalline form |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES68808A DE1195716B (de) | 1960-06-03 | 1960-06-03 | Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder Legierung mit mindestens einer leichtfluechtigen Komponente und Schmelzgefaess zur Durchfuehrung des Verfahrens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1195716B true DE1195716B (de) | 1965-07-01 |
Family
ID=7500545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES68808A Pending DE1195716B (de) | 1960-06-03 | 1960-06-03 | Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder Legierung mit mindestens einer leichtfluechtigen Komponente und Schmelzgefaess zur Durchfuehrung des Verfahrens |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3318669A (de) |
CH (1) | CH437225A (de) |
DE (1) | DE1195716B (de) |
GB (1) | GB949233A (de) |
NL (1) | NL265338A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1279646B (de) * | 1965-09-29 | 1968-10-10 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung kristalliner Staebe aus halbleitenden Verbindungen |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4040894A (en) * | 1967-06-13 | 1977-08-09 | Huguette Fumeron Rodot | Process of preparing crystals of compounds and alloys |
US3468363A (en) * | 1967-10-10 | 1969-09-23 | Texas Instruments Inc | Method of producing homogeneous ingots of mercury cadmium telluride |
US3656944A (en) * | 1970-02-16 | 1972-04-18 | Texas Instruments Inc | Method of producing homogeneous ingots of a metallic alloy |
US3925108A (en) * | 1970-11-25 | 1975-12-09 | Gen Electric | Method for preparing decomposable materials with controlled resistivity |
US3877883A (en) * | 1973-07-13 | 1975-04-15 | Rca Corp | Method of growing single crystals of compounds |
US4169727A (en) * | 1978-05-01 | 1979-10-02 | Morgan Semiconductor, Inc. | Alloy of silicon and gallium arsenide |
US6312617B1 (en) * | 1998-10-13 | 2001-11-06 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Conductive isostructural compounds |
US6812395B2 (en) * | 2001-10-24 | 2004-11-02 | Bsst Llc | Thermoelectric heterostructure assemblies element |
CN100452466C (zh) * | 2003-09-12 | 2009-01-14 | 密歇根州州立大学托管委员会 | 热电材料及其制备方法、热电元件以及从热能生成电流的方法 |
US8481843B2 (en) * | 2003-09-12 | 2013-07-09 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Silver-containing p-type semiconductor |
US7847179B2 (en) * | 2005-06-06 | 2010-12-07 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Thermoelectric compositions and process |
US7952015B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-05-31 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Pb-Te-compounds doped with tin-antimony-tellurides for thermoelectric generators or peltier arrangements |
US20080289677A1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-11-27 | Bsst Llc | Composite thermoelectric materials and method of manufacture |
US20090178700A1 (en) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | The Ohio State University Research Foundation | Thermoelectric figure of merit enhancement by modification of the electronic density of states |
US20090235969A1 (en) * | 2008-01-25 | 2009-09-24 | The Ohio State University Research Foundation | Ternary thermoelectric materials and methods of fabrication |
WO2009132314A2 (en) * | 2008-04-24 | 2009-10-29 | Bsst Llc | Improved thermoelectric materials combining increased power factor and reduced thermal conductivity |
JP2012523717A (ja) * | 2009-04-13 | 2012-10-04 | ジ オハイオ ステイト ユニヴァーシティ | 熱電パワーファクターの向上した熱電合金 |
US8795545B2 (en) | 2011-04-01 | 2014-08-05 | Zt Plus | Thermoelectric materials having porosity |
CN109338150B (zh) * | 2018-11-08 | 2020-07-07 | 沈阳理工大学 | 一种多孔铜合金及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2862787A (en) * | 1953-05-27 | 1958-12-02 | Paul F Seguin | Process and apparatus for the preparation of semi-conductors from arsenides and phosphides and detectors formed therefrom |
US2944975A (en) * | 1955-09-14 | 1960-07-12 | Siemens Ag | Method for producing and re-melting compounds having high vapor pressure at the meltig point |
US2882467A (en) * | 1957-05-10 | 1959-04-14 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconducting materials and devices made therefrom |
-
0
- NL NL265338D patent/NL265338A/xx unknown
-
1960
- 1960-06-03 DE DES68808A patent/DE1195716B/de active Pending
-
1961
- 1961-05-02 CH CH510161A patent/CH437225A/de unknown
- 1961-06-01 US US114212A patent/US3318669A/en not_active Expired - Lifetime
- 1961-06-05 GB GB20299/61A patent/GB949233A/en not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
None * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1279646B (de) * | 1965-09-29 | 1968-10-10 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung kristalliner Staebe aus halbleitenden Verbindungen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB949233A (en) | 1964-02-12 |
CH437225A (de) | 1967-06-15 |
US3318669A (en) | 1967-05-09 |
NL265338A (de) | 1900-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1195716B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder Legierung mit mindestens einer leichtfluechtigen Komponente und Schmelzgefaess zur Durchfuehrung des Verfahrens | |
DE2243181C3 (de) | Verfahren zum Herstellen epitaktischer Halbleiterschichten aus der flüssigen Phase | |
DE1254131B (de) | Verfahren zur Regelung der Dicke flacher, dendritischer Kristalle aus Silicium, Germanium oder Halbleiterverbindungen beim kontinuierlichen Ziehen aus einer Schmelze | |
DE2305019B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum epitaktischen Aufwachsen von Halbleiterschichten mittels Flüssigphasen-Epitaxie | |
DE2215355B2 (de) | Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Halbleiterepitaxialschichten | |
DE2161072C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus einer Halbleiterverbindung und Schiffchen zur Durchführung dieses Verfahrens | |
DE1519837A1 (de) | Kristall-Schmelzverfahren | |
AT224166B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Verbindung oder einer Legierung in kristalliner Form | |
DE2152801A1 (de) | Verfahren und Ofen zum Ziehen von Kristallen gleichförmiger Zusammensetzung nach dem Czochralski-Verfahren | |
DE2128735A1 (de) | Verfahren zur Herstellung inter metallischer Verbindungen | |
DE2137772C3 (de) | Verfahren zum Züchten von Kristallen aus halbleitenden Verbindungen | |
DE2653414C2 (de) | ||
CH413799A (de) | Verfahren zur Herstellung eines Einkristallkörpers | |
DE2000096B2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum epitaktischen abscheiden einer schicht aus einem halbleitermaterial auf einer ebenen flaeche eines einkristallinen substrats | |
DE2746395B2 (de) | Verfahren zur Herstellung synthetischer Diamanten | |
DE1946049C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Flüssigphasenepitaxie | |
DE2060476C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiter- und Dünnschichtbauelementen | |
DE1544226A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von einkristallinem Material | |
DE1667604C (de) | Verfahren zur Herstellung von kristallinem Cadmiumtellurid | |
DE2160746B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Einkristallen aus Verbindungen | |
EP0496220B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Kristallen sowie Kristall | |
DE1242580B (de) | Verfahren zum Herstellen oder Umkristallisieren von Borphosphid | |
DE2025376B2 (de) | Einkristall-zuechtungsverfahren fuer bariumnatriumniobat und verwandte verbindungen | |
DE2032638A1 (en) | Single mixed crystal growth using components supplied via vapour - phase | |
DE1265142B (de) | Verfahren zur Herstellung von Einkristallen, insbesondere aus Halbleitermaterial |