DE1132340B - Verfahren zur Herstellung von Elektroden-material fuer halbleitende Vorrichtungen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Elektroden-material fuer halbleitende Vorrichtungen

Info

Publication number
DE1132340B
DE1132340B DEN17439A DEN0017439A DE1132340B DE 1132340 B DE1132340 B DE 1132340B DE N17439 A DEN17439 A DE N17439A DE N0017439 A DEN0017439 A DE N0017439A DE 1132340 B DE1132340 B DE 1132340B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
boron
boride
added
base material
melt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEN17439A
Other languages
English (en)
Inventor
Jan Goorissen
Jan Adrianus Manintveld
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of DE1132340B publication Critical patent/DE1132340B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/02Making non-ferrous alloys by melting
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C32/00Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C32/00Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/0047Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with carbides, nitrides, borides or silicides as the main non-metallic constituents
    • C22C32/0073Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with carbides, nitrides, borides or silicides as the main non-metallic constituents only borides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12528Semiconductor component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12576Boride, carbide or nitride component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Elektrodenmaterial für halbleitende Vorrichtungen, z. B. Transistoren oder Dioden, das ein Grundmaterial und Bor enthält. Unter der Bezeichnung »Grundmaterial« ist im vorliegenden Fall 5 ein Werkstoff zu verstehen, insbesondere ein Metall oder eine Legierung, das beim Aufschmelzen auf einen Körper aus halbleitendem Material, z. B. aus Germanium und/oder Silicium, bei einer geeigneten Temperatur nur einen beschränkten Teil des halbleitenden Materials auflöst und während der anschließenden Abkühlung eine seggregierte Schicht dieses halbleitenden Materials auf dem ursprünglichen Kristallgitter des Körpers gebildet wird. Diese seggregierte Schicht kann inzwischen aktive Verunreinigungen, die ihre Leitfähigkeit und/oder ihren Leitfähigkeitstyp bestimmen, aus dem Grundmaterial aufgenommen haben. Bekannte Grundmaterialien sind z. B. Indium, Blei, Zinn und Wismut, zum Aufschmelzen auf Germanium, und Aluminium oder Gold, zum Aufschmelzen auf Silicium, sowie Legierungen dieser Elemente.
Im vorliegenden Fall hat die seggregierte Schicht dabei eine sehr hohe Konzentration am Akzeptor Bor, so daß sie p-Leitfähigkeit mit einem sehr geringen spezifischen Widerstand hat.
Die Erfindung zielt unter anderem darauf ab, ein solches Elektrodenmaterial auf einfache und zweckmäßige Weise herzustellen.
Nach der Erfindung wird zu diesem Zweck einer Schmelze des Grundmaterials Bor in Form von mindestens einem Borid zugegeben und das Borid in der Schmelze bei Temperaturen von z, B. 1300 bis 1400° C gelöst. Das Borid braucht nicht ausschließlich ein Borid eines einzigen Elementes zu sein, sondern kann auch ein Borid von mehr als einem Element oder einen Mischkristall von zwei oder mehr als zwei Boriden darstellen. Es hat sich dabei gezeigt, daß Boride im allgemeinen leicht mit dem geschmolzenen Grundmaterial legieren.
Unter »Legieren« ist im vorliegenden Fall nicht nur das Bilden einer aus einer einzigen Phase bestehenden Legierung, sondern auch die Bildung einer aus zwei oder mehr als zwei Phasen bestehenden Legierung zu verstehen. Es ist nämlich nicht ausgeschlossen und sogar bei hohen Borkonzentrationen wahrscheinlich, daß ein Teil des hinzugefügten Bors beim Erstarren in einer gesonderten Phase aufgenommen wird.
Es wird noch bemerkt, daß es an sich bekannt ist, daß Aluminiumborid und Titanborid in Aluminiumschmelzen als Kristallisationskeime wirksam sind und Verfahren zur Herstellung von Elektrodenmaterial für halbleitende Vorrichtungen
Anmelder:
N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven (Niederlande)
Vertreter: Dr. rer.nat. P. Roßbach, Patentanwalt, Hamburg 1, Mönekebergstr. 7
Beanspruchte Priorität: Niederlande vom 31. Oktober 1958 (Nr. 232 826)
Jan Goorissen, Eindhoven, und Jan Adrianus Manintveld, Nimwegen
(Niederlande), sind als Erfinder genannt worden
zu einer Kornfeinung des Aluminiums führen. Abgesehen davon, daß dabei die Herstellung von Elektrodenmaterial für halbleitende Vorrichtungen nicht beabsichtigt wurde, waren die angewendeten Temperaturen der Schmelze zwischen 700 und 800° C, also viel niedriger als z. B. 1300 bis 1400° C. Eine Lösung des Borids wurde dabei nicht beabsichtigt, weil gerade die Boridkörner als Kristallisationskeime benutzt wurden und also in fester Form vorhanden sein sollten. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung von Elektrodenmaterial für halbleitende Vorrichtungen werden zum Zweck eines besseren Lösungsvorganges von Bor in einer Schmelze eines Grundmaterials Boride bei Temperaturen von z. B. 1300 bis 1400° C in der Schmelze gelöst.
Das Bor wird zweckmäßig in Form von mindestens einem Borid der Elemente von der Atomzahl 23 bis 28 der dritten Reihe des Periodischen Systems, nämlich der Elemente Vanadium, Chrom, Mangan, Eisen, Kobalt oder Nickel zugesetzt. Diese Boride sind leicht löslich in den üblichen Grundmaterialien, insbesondere in Aluminium. Eisenborid (FeB) und Chromborid (CrB2) haben sich als sehr geeignet erwiesen. Das Bor kann in Form von mindestens einem Borid eines bereits im Grundmaterial vorhandenen Elementes zugegeben werden. Dies hat den Vorteil, daß
209 617/344
auf diese Weise ausschließlich Bor als neues Element dem Grundmaterial hinzugefügt und kein Element eingeführt wird, das später, bei der Herstellung einer Elektrode, die elektrischen Eigenschaften dieser Elektrode gegebenenfalls beeinträchtigen könnte.
Es hat sich gezeigt, daß die dem Grundmaterial als Borid zugesetzte Menge Bor nicht kritisch ist. Sie kann innerhalb weiter Grenzen gewählt werden. Eine 0,02 Atomprozent an Bor entsprechende Menge in bezug auf die Menge Grundmaterial, was je nach dem gewählten Grundmaterial etwa zwischen 0,001 und 0,01 Gewichtsprozent entsprechen kann, genügt bereits, um die elektrischen Eigenschaften der aus dem Elektrodenmaterial hergestellten Elektroden zu verbessern. In der Praxis wird man aber zweckmäßig eine größere Menge Borid wählen, z. B. 0,1 bis 2,5 Atomprozent oder etwa 0,01 bis 1 Gewichtsprozent an Bor entsprechend in bezug auf die Menge Grundmaterial. Dies schließt nicht aus, daß auch höhere Prozentsätze gut anwendbar sein können, z. B. bis zu 2 Gewichtsprozent an Bor.
Die Erfindung wird an Hand einiger Beispiele näher erläutert.
Beispiel 1
180/0 Bor enthaltendes, im wesentlichen aus FeB bestehendes pulverförmiges Eisenborid in einer Menge von 110 mg wurde in ein einseitig geschlossenes Rohr aus reinem Aluminium mit einem Gewicht von 2 g eingeführt. Das Rohr wurde anschließend an seinem offenen Ende um das Ende eines Wolframstabes herumgeklemmt.
In einen aus Aluminiumoxyd bestehenden Tiegel wurden 48 g reines Aluminium eingeführt, und es wurde in einem aus 70 Volumprozent Stickstoff und 30 Volumprozent Wasserstoff bestehenden Mischgas bis zu einer Temperatur von 1300° C erhitzt.
Anschließend wurde das Rohr am Wolframstab in die Schmelze eingetaucht. Das Aluminiumrohr schmolz, und das Borid legierte mit dem Aluminium.
Der Wolframstab wurde anschließend aus der Schmelze entfernt, und letztere erstarrte bei Abkühlung.
In bezug auf die Gesamtmenge Aluminium betrug die Menge beigegebenes Eisen 0,18 Gewichtsprozent und die Menge beigegebenes Bor 0,04 Gewichtsprozent, was etwa 0,1 Atomprozent Bor entspricht.
Das erhaltene Elektrodenmaterial kann auf übliche Weise in Form einer dünnen Platte ausgewalzt werden, und aus dieser Platte lassen sich Scheiben stanzen zur Herstellung von Elektroden auf Siliciumkörpern durch Auflegieren.
Auf entsprechende Weise wurde ein Elektrodenmaterial dadurch hergestellt, daß 280 mg des Eisenborids bei einer Temperatur von 1400° C einer Schmelze von insgesamt 50 g aus reinem Aluminium zugesetzt wurden, wobei dem Aluminium also etwa 0,1 Gewichtsprozent oder etwa 0,25 Atomprozent Bor zugegeben war.
Beispiel 2
Auf ähnliche Weise wie im Beispiel 1 wurden 170 mg Chromboridpulver mit einem Borgehalt von 29 Gewichtsprozent, welches Pulver im wesentlichen aus CrB2 bestand, mit 50 g reinem Aluminium bei 1400° C legiert. Der Prozentsatz des dem Aluminium zugegebenen Bors betrug dabei etwa 0,1 Gewichtsprozent oder 0,25 Atomprozent. Das erhaltene Elektrodenmaterial eignet sich zur Herstellung von Elektroden auf Siliciumkörpern durch Auflegieren.
Beispiel 3
Auf ähnliche Weise wie in den vorangehenden Beispielen wurden 120 mg Aluminiumboridpulver von der Formel AlB12 mit 50 g reinem Aluminium bei 1400° C legiert. Der Prozentsatz des dem Aluminium beigegebenen Bors betrug dabei etwa 0,1 Gewichtsprozent oder etwa 0,25 Atomprozent der Gesamtmenge Aluminium. Das erhaltene Elektrodenmaterial enthielt ausschließlich die Elemente Aluminium und Bor und eignet sich zur Herstellung von Elektroden auf Sihciumkörpern durch Auflegieren.
An Stelle der in den Beispielen erwähnten Boride sind dem Aluminium auch andere Boride, z. B. BaB6, Mg3B2, LaB6, VB2 und NiB, zugegeben worden.
Obgleich die Beispiele insbesondere das Aluminium als Grundmaterial erwähnen, ist die Erfindung nicht auf dieses Grundmaterial oder auf eines der anderen in der Beschreibung genannten Grundmaterials beschränkt. Weiter braucht das Grundmaterial nicht aus einem einzigen Element zu bestehen, sondern kann auch eine Legierung von mehreren Elementen sein.
Im Rahmen der Erfindung können noch Stoffe, z. B. andere kennzeichnende Verunreinigungen, während oder nach der Beigabe des Bors in das Grundmaterial eingeführt sein.
Ferner können der Schmelze statt eines einzigen Borids auch mehrere Boride beigegeben werden, entweder vom gleichen Element oder von mehr als einem Element. Auch sind gegebenenfalls Mischkristalle von Boriden von zwei oder mehr als zwei Elementen verwendbar.

Claims (8)

PATENTANSPRÜCHE:
1. Verfahren zur Herstellung von Elektrodenmaterial für halbleitende Vorrichtungen, z. B. Transistoren oder Dioden, das ein Grundmaterial und Bor enthält, dadurch gekennzeichnet, daß einer Schmelze des Grundmaterials Bor in Form von mindestens einem Borid zugegeben und das Borid in der Schmelze bei Temperaturen von z. B. 1300 bis 1400° C gelöst wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bor in Form von mindestens einem der Boride der Elemente von der Atomzahl 23 bis 28 der dritten Reihe des Periodischen Systems, nämlich der Elemente Vanadium, Chrom, Mangan, Eisen, Kobalt oder Nickel, oder in Form von mindestens einem Mischkristall dieser Boride zugegeben wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bor in Form von Eisenborid (FeB) zugegeben wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bor in Form von Chromborid (CrB2) zugegeben wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bor in Form von mindestens einem Borid eines bereits im Grundmaterial vorhandenen Elementes zugegeben wird.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Grundmaterial mindestens im wesentlichen Aluminium verwendet wird.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich-
5 6
net, daß die Menge Bor, die in Form von Borid körper aus Germanium und/oder Silicium, ge-
der Schmelze des Grundmaterials zugegeben wird, kennzeichnet durch Auflegieren des erhaltenen
höchstens 2 Gewichtsprozent des Grundmaterials Elektrodenmaterials auf diesen Körper.
beträgt.
8. Anwendung des Verfahrens nach einem oder 5 In Betracht gezogene Druckschriften:
mehreren der vorangehenden Ansprüche zur Her- »Zeitschrift für Metallkunde«, 46 (1955), S. 488
stellung einer Elektrode auf einem Halbleiter- bis 490.
ι 209 617/344 6.62
DEN17439A 1958-10-31 1959-10-27 Verfahren zur Herstellung von Elektroden-material fuer halbleitende Vorrichtungen Pending DE1132340B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL232826 1958-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1132340B true DE1132340B (de) 1962-06-28

Family

ID=19751414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEN17439A Pending DE1132340B (de) 1958-10-31 1959-10-27 Verfahren zur Herstellung von Elektroden-material fuer halbleitende Vorrichtungen

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3062691A (de)
CH (1) CH410193A (de)
DE (1) DE1132340B (de)
FR (1) FR1239648A (de)
GB (1) GB872141A (de)
NL (2) NL232826A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1202984B (de) * 1962-07-12 1965-10-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von borhaltigen Metall-Legierungen

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3283158A (en) * 1962-05-04 1966-11-01 Bendix Corp Light sensing device for controlling orientation of object
US3159462A (en) * 1962-09-24 1964-12-01 Int Rectifier Corp Semiconductor and secured metal base and method of making the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2792538A (en) * 1950-09-14 1957-05-14 Bell Telephone Labor Inc Semiconductor translating devices with embedded electrode
NL92060C (de) * 1953-10-26
US2823102A (en) * 1954-02-10 1958-02-11 Clevite Corp Method for producing single crystals of silicon
US2806807A (en) * 1955-08-23 1957-09-17 Gen Electric Method of making contacts to semiconductor bodies
NL103828C (de) * 1956-03-30
US2986481A (en) * 1958-08-04 1961-05-30 Hughes Aircraft Co Method of making semiconductor devices

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1202984B (de) * 1962-07-12 1965-10-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von borhaltigen Metall-Legierungen

Also Published As

Publication number Publication date
US3062691A (en) 1962-11-06
NL113385C (de)
NL232826A (de)
GB872141A (en) 1961-07-05
FR1239648A (fr) 1960-08-26
CH410193A (de) 1966-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112004002639T5 (de) Bleifreie freischneidende Kupfer-Antimon-Legierungen
CH620246A5 (de)
DE1558622B2 (de) Legierungen auf der Basis von Kupfer
DE4438485C2 (de) Verwendung einer Kupfer-Zink-Legierung für Trinkwasserinstallationen
DE2940970C2 (de)
DE2558545C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Magnesiumlegierung
DE1132340B (de) Verfahren zur Herstellung von Elektroden-material fuer halbleitende Vorrichtungen
DE889984C (de) Verwendung von Kupfer-Zink-Legierungen fuer spanabhebend zu bearbeitende Werkstuecke
CH673843A5 (de)
DE1106968B (de) Als Schenkel von Thermoelementen geeignete tellur- und selen- bzw. selen- und schwefelhaltige Bleigrundlegierung
CH497535A (de) Verfahren zur Herstellung einer Beryllium-Aluminium-Silber-Legierung und die gemäss diesem Verfahren erzeugte Legierung
DE2742729B2 (de) WeißmetaJl-Lagerlegierungen auf Zinnbasis
AT213963B (de) Verfahren zur Herstellung von Elektrodenmaterial für halbleitende Vorrichtungen
EP0275289A1 (de) Schnellösliches zusatzmittel für aluminiumschmelzen.
DE2646096A1 (de) Verfahren zur herstellung von duktilem supraleitfaehigem material
AT210479B (de) Verfahren zur Herstellung eines hochdotierten Bereiches in Halbleiterkörpern
DE1126147B (de) Verfahren zur Herstellung von Elektrodenmaterial fuer halbleitende Vorrichtungen
DE1533474C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Magnesiumenthaltendem Ferrosilizium
DE2626841A1 (de) Einkristallines, halbleitendes cadmiumtellurid und seine verwendung
DE965167C (de) Bleilegierung
AT228273B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
DE3131510C1 (de) Elektrodengitter für Bleiakkumulatoren und Verfahren zur Herstellung
DE344645C (de) Verfahren zur Veredelung von Kupfer-Zink-Legierungen
DE1166936B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE1558622C (de) Legierungen auf der Basis von Kupfer