DE112023005851T5 - Lötmaterial, verfahren zur herstellung einer lötfolie und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelemnents - Google Patents
Lötmaterial, verfahren zur herstellung einer lötfolie und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelemnentsInfo
- Publication number
- DE112023005851T5 DE112023005851T5 DE112023005851.2T DE112023005851T DE112023005851T5 DE 112023005851 T5 DE112023005851 T5 DE 112023005851T5 DE 112023005851 T DE112023005851 T DE 112023005851T DE 112023005851 T5 DE112023005851 T5 DE 112023005851T5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solder
- solder material
- foil
- less
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering or brazing
- B23K35/0233—Sheets or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/006253 WO2024176357A1 (ja) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | はんだ材、はんだシートの製造方法および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE112023005851T5 true DE112023005851T5 (de) | 2025-12-04 |
Family
ID=92500382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE112023005851.2T Pending DE112023005851T5 (de) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | Lötmaterial, verfahren zur herstellung einer lötfolie und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelemnents |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2024176357A1 (https=) |
| CN (1) | CN120712154A (https=) |
| DE (1) | DE112023005851T5 (https=) |
| WO (1) | WO2024176357A1 (https=) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08273987A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nitsuko Corp | アルミ固体コンデンサ |
| JP3736452B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2006-01-18 | 株式会社日立製作所 | はんだ箔 |
| JP2007275921A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ合金およびはんだ付方法 |
| JP5652001B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2015-01-14 | 住友金属鉱山株式会社 | Znを主成分とするPbフリーはんだ合金 |
| EP2883649B1 (en) * | 2012-08-10 | 2017-04-19 | Senju Metal Industry Co., Ltd | High-temperature lead-free solder alloy |
| JP6654613B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2020-02-26 | 三ツ星ベルト株式会社 | 導電性ペースト並びに電子基板及びその製造方法 |
-
2023
- 2023-02-21 WO PCT/JP2023/006253 patent/WO2024176357A1/ja not_active Ceased
- 2023-02-21 JP JP2025501983A patent/JPWO2024176357A1/ja active Pending
- 2023-02-21 DE DE112023005851.2T patent/DE112023005851T5/de active Pending
- 2023-02-21 CN CN202380093613.1A patent/CN120712154A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2024176357A1 (https=) | 2024-08-29 |
| WO2024176357A1 (ja) | 2024-08-29 |
| CN120712154A (zh) | 2025-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1617968B1 (de) | Lotmaterial auf snagcu-basis | |
| DE112011101556B4 (de) | Gemischtlegierungslötmittelpaste | |
| DE102012104948B4 (de) | Lotlegierungen und Anordnungen | |
| DE69632866T2 (de) | Bleifreies lot | |
| DE69837224T2 (de) | Mit bleifreiem Lötmittel verbundene elektronische Vorrichtung | |
| DE112009002570B4 (de) | Lötmetalllegierung und Halbleiterbauteil | |
| DE60019651T2 (de) | Bleifreies weichlot | |
| DE69900894T2 (de) | Gegen Ermüdung widerstandsfähige, bleifreie Legierung | |
| DE112011104328B4 (de) | Pb-freie Lotlegierung, die überwiegend Zn enthält | |
| EP0186829A2 (de) | Verfahren und Verbindungswerkstoff zum metallischen Verbinden von Bauteilen | |
| DE102011083926A1 (de) | Schichtverbund aus einer Trägerfolie und einer Schichtanordnung umfassend eine sinterbare Schicht aus mindestens einem Metallpulver und eine Lotschicht | |
| DE112006002497T5 (de) | Lotformteil und ein Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE112011102163B4 (de) | Pb-freie Lotlegierung | |
| DE102009034483A1 (de) | Bleifreie Hochtemperaturverbindung für die AVT in der Elektronik | |
| DE102011105631A1 (de) | Batteriefahnenfügestellen und Herstellverfahren | |
| WO2018210361A1 (de) | Bleifreie lötfolie zum diffusionslöten und verfahren zu deren herstellung | |
| DE112018005786T5 (de) | Plattiertes Material und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE60300669T2 (de) | Bleifreie Weichlötlegierung | |
| DE102008011265B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Substrats zum Bonden von Vorrichtungen mit einer Lötschicht | |
| DE102020000913A1 (de) | Bleifreie Lötfolie | |
| DE60305119T2 (de) | Auslaugbeständige Lötlegierungen für elektrisch leitende Dickfilme auf Silberbasis | |
| DE112020004146T5 (de) | Lötpasten und lötstellen | |
| DE112011102028T5 (de) | Bi-Al-Zn-basierte Pb-freie Lotlegierung | |
| DE112023005851T5 (de) | Lötmaterial, verfahren zur herstellung einer lötfolie und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelemnents | |
| DE102017128308B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R012 | Request for examination validly filed |