DE112022003263A5 - Optoelektronisches bauteil, optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung von optoelektronischen bauteilen oder optoelektronischen vorrichtungen - Google Patents

Optoelektronisches bauteil, optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung von optoelektronischen bauteilen oder optoelektronischen vorrichtungen Download PDF

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4146849B2 (ja) * 2005-04-14 2008-09-10 Ｔｄｋ株式会社 発光装置
US9196606B2 (en) * 2013-01-09 2015-11-24 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Bonding transistor wafer to LED wafer to form active LED modules
KR101596936B1 (ko) 2014-03-20 2016-02-24 제주대학교 산학협력단 멤리스터 구동 장치
TWI589041B (zh) 2014-11-27 2017-06-21 國立臺灣大學 無機發光記憶體及其製造方法
US10718676B2 (en) 2015-11-25 2020-07-21 Nanyang Technological University Pressure sensing electronic device, methods of forming and operating the same
US10944027B2 (en) * 2019-06-14 2021-03-09 X Display Company Technology Limited Pixel modules with controllers and light emitters

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