DE112022001594T5 - Verbindungsverfahren und Energiespeichervorrichtung - Google Patents

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Kenichi Noto
Ryo Kawai
Shimon Morikawa
Ryota Kasama
Hiroyuki Mizukami
Yasuhiko Matsuki
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Abstract

Ein Verbindungsverfahren umfasst einen Schritt des abwechselnden Stapelns einer Elektrodenfolie und eines Separators und des Bildens eines Vorsprungabschnitts, der sich erstreckt, um die gestapelte Elektrodenfolie zu verlängern, und einen Schritt des Taumelschweißens des Vorsprungabschnitts und einer Kollektorplatte durch Bestrahlen einer Außenfläche der Kollektorplatte mit Laserlicht in einem Zustand, in dem eine Innenfläche der Kollektorplatte in Kontakt mit dem Vorsprungabschnitt ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungsverfahren und eine Energiespeichervorrichtung.
  • Es wird die Priorität der am 10. Juni 2021 eingereichten japanischen Patentanmeldung Nr. 2021- 097 397 beansprucht, deren Inhalt hier durch Bezugnahme aufgenommen ist.
  • Stand der Technik
  • Das Patentdokument 1 offenbart ein Verbindungsverfahren, bei dem eine positive Elektrodenplatte und eine negative Elektrodenplatte über einen Separator gestapelt werden, um eine spiralförmig gewickelte Elektrodenplattengruppe zu bilden, und eine Kollektorplatte ist durch Laserschweißen mit jeweils einem Vorsprungabschnitt eines positiven Elektrodenkollektors, der an einem Ende in Richtung der spiralförmigen Mittelachse der Elektrodenplattengruppe vorsteht, und einem Vorsprungabschnitt eines negativen Elektrodenkollektors, der am anderen Ende vorsteht, verbunden. In Patentdokument 1 werden durch Drücken des einen Endes der Elektrodenplattengruppe in Richtung der spiralförmigen Mittelachse der Vorsprungabschnitt des positiven Elektrodenkollektors an dem einen Ende in Richtung der spiralförmigen Mittelachse und der Vorsprungabschnitt des negativen Elektrodenkollektors an dem anderen Ende in einer radialen Richtung der Spirale gebogen, um flache Abschnitte zu bilden. Ferner wird in Patentdokument 1, wenn die Kollektorplatte auf einer positiven Elektrodenseite und die Kollektorplatte auf einer negativen Elektrodenseite parallel zu den flachen Abschnitten gepresst werden, eine Laserbestrahlung von einer Außenfläche der Kollektorplatte auf eine Außenseite der spiralförmigen Mittelachsenrichtung durchgeführt, um den Vorsprungabschnitt des positiven Elektrodenkollektors und die Kollektorplatte mittels Laser zu verschweißen und den Vorsprungabschnitt des negativen Elektrodenkollektors und die Kollektorplatte mittels Laser zu verschweißen.
  • Zitationsliste
  • Patentdokument
  • [Patentdokument 1] Ungeprüfte japanische Patentanmeldung, Erstveröffentlichung Nr. 2011- 129 328
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Technisches Problem
  • Bei einem Verbindungsverfahren wie in Patentdokument 1 kann bei einer zu geringen Laserleistung keine ausreichende Schweißfestigkeit gewährleistet werden, und es können Schweißfehler auftreten. Ist die Leistung des Lasers hingegen zu hoch, können Spritzer von der Kollektorplatte und ein Schmelzen des Separators aufgrund von Hitze auftreten, wodurch ein interner Mikrokurzschluss oder eine fehlerhafte Selbstentladung auftreten kann.
  • Somit ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verbindungsverfahren und eine Energiespeichervorrichtung bereitzustellen, die in der Lage sind, die Bildung von Spritzern und das Schmelzen des Separators zu unterdrücken und gleichzeitig die Schweißfestigkeit zu erhalten.
  • Lösung des Problems
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verbindungsverfahren einen Schritt des abwechselnden Stapelns einer Elektrodenfolie und eines Separators und des Ausbildens eines Vorsprungabschnitts, der sich so erstreckt, dass er die gestapelte Elektrodenfolie verlängert, und einen Schritt des Taumelschweißens des Vorsprungabschnitts und einer Kollektorplatte durch Bestrahlen einer Außenfläche der Kollektorplatte mit Laserlicht in einem Zustand, in dem eine Innenfläche der Kollektorplatte in Kontakt mit dem Vorsprungabschnitt steht.
  • Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
  • Gemäß dem obigen Aspekt ist es möglich, Spritzer und ein Schmelzen des Separators zu unterdrücken und gleichzeitig die Schweißfestigkeit zu erhalten.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
    • 1 ist eine Querschnittsansicht, die eine schematische Konfiguration einer Energiespeichervorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 2 ist eine Draufsicht auf einen gestapelten Körper, in dem ein Element gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird.
    • 3 ist eine Querschnittsansicht des gestapelten Körpers von 2.
    • 4 ist eine Seitenansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der gestapelte Körper von 2 spiralförmig gewickelt ist.
    • 5 ist eine Querschnittsansicht der Umgebung eines verbundenen Abschnitts zwischen einem Vorsprungabschnitt der negativen Elektrode und einer Kollektorplatte der negativen Elektroden gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    • 6 ist eine Draufsicht, die eine Taumelschweißmarkierung der Kollektorplatte gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 7 ist eine vergrößerte Ansicht der Taumelschweißmarkierung.
    • 8 ist ein Flussdiagramm eines Verbindungsverfahrens gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    • 9 ist eine Querschnittsansicht des Elements gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung entlang einer Mittelachse a.
    • 10 ist eine Seitenansicht, die einen Schritt des Bildens eines flachen Abschnitts gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 11 ist ein Diagramm, das einen Übergang der Laserlichtausgabe (vertikale Achse) in Bezug auf eine Schweißposition (horizontale Achse) beim Taumelschweißen gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
    • 12 ist eine der 5 entsprechende Querschnittsansicht gemäß einem ersten Modifikationsbeispiel der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
    • 13 ist eine der 6 entsprechende Draufsicht gemäß einem zweiten Modifikationsbeispiel der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • <Ausführungsform>
  • «Konfiguration der Energiespeichervorrichtung»
  • Nachfolgend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Einzelnen beschrieben.
  • Wie in 1 gezeigt, wird ein Lithium-Ionen-Kondensator (LIC) als Beispiel für eine Energiespeichervorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform beschrieben. Das heißt, die Energiespeichervorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform hat eine Struktur mit einem elektrischen Doppelschichtkondensator mit einer positiven Elektrode und einer Lithium-Ionen-Batterie mit einer negativen Elektrode.
  • Die Energiespeichervorrichtung 1 umfasst ein Gehäuse 2, ein Element 3, eine Kollektorplatte 4, eine Anschlussplatte 5 und eine Elektrolytlösung 6.
  • Das Gehäuse 2 besteht aus einem Metall, z. B. einer Aluminiumlegierung, und hat eine Röhrenform mit einem Boden. Das Gehäuse 2 bildet einen Aufnahmeraum 7, der das Element 3, die Kollektorplatte 4 und die Elektrolytlösung 6 aufnimmt. Eine Anschlussplatte 5 ist an einem Öffnungsabschnitt 8 des Gehäuses 2 der vorliegenden Ausführungsform durch Ziehen oder dergleichen befestigt, und der Öffnungsabschnitt 8 ist durch die Anschlussplatte 5 verschlossen.
  • Wie in den 1 bis 4 gezeigt, umfasst das Element 3 eine Vielzahl von Elektrodenfolien 9, eine Vielzahl von Separatoren 10 und eine Vielzahl von Vorsprungabschnitten 11. Das Element 3 der vorliegenden Ausführungsform ist in einer zylindrischen Form ausgebildet, die in dem Aufnahmeraum 7 des Gehäuses 2 untergebracht werden kann. Das zylindrisch geformte Element 3 wird zusammen mit der Elektrolytlösung 6 in dem Aufnahmeraum 7 untergebracht. Eine Mittelachse a (siehe 1) des Elements 3 erstreckt sich entlang einer Mittelachse des Aufnahmeraums 7 des Gehäuses 2 in einem Zustand, in dem das Element 3 in dem Aufnahmeraum 7 des Gehäuses 2 untergebracht ist.
  • Wie in 2 gezeigt, umfasst das Element 3 der vorliegenden Ausführungsform eine positive Elektrodenfolie 9P und eine negative Elektrodenfolie 9N als die Elektrodenfolien 9 und umfasst einen Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode und einen Vorsprungabschnitt 11 N der negativen Elektrode als die Vorsprungabschnitte 11. In der folgenden Beschreibung wird eine Richtung, in der sich die Mittelachse a (siehe 1) des Elements 3 erstreckt, als Mittelachsenrichtung Da bezeichnet, eine Seite, an der der Öffnungsabschnitt 8 des Gehäuses 2 in der Mittelachsenrichtung Da angeordnet ist, wird als erste Seite Da1 entlang der Mittelachse bezeichnet, und die gegenüberliegende Seite davon wird als zweite Seite Da2 entlang der Mittelachse bezeichnet.
  • Wie in 3 gezeigt, enthält die positive Elektrodenfolie 9P der vorliegenden Ausführungsform eine Aluminiumschicht 12 aus einer Aluminiumlegierung und positive Elektroden-Kohlenstoffmaterialschichten 13, die durch Beschichtung der Vorder- und Rückseiten der Aluminiumschicht 12 mit einem Kohlenstoffmaterial gebildet werden. Die negative Elektrodenfolie 9N der vorliegenden Ausführungsform umfasst eine Kupferschicht 14 aus Kupfer, das ein Metall mit einem Schmelzpunkt von 1000°C oder höher ist, und negative Elektroden-Kohlenstoffmaterialschichten 15, die durch Beschichtung der Vorder- und Rückseiten der Kupferschicht 14 mit einem Kohlenstoffmaterial gebildet werden. Die Aluminiumschicht 12 und die Kupferschicht 14 haben eine Dicke von z. B. 6 bis 20 µm. Die positive Elektrodenfolie 9P und die negative Elektrodenfolie 9N der vorliegenden Ausführungsform weisen in einem entfalteten Zustand in einer Draufsicht jeweils eine rechteckige Form auf, wie in 2 gezeigt, und die kurzen Seiten 16 und 17 der rechteckigen Form erstrecken sich in der Mittelachsenrichtung Da. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Fall dargestellt, in dem eine Länge einer langen Seite 18 der positiven Elektrodenfolie 9P kleiner ist als eine Länge einer langen Seite 19 der negativen Elektrodenfolie 9N, und eine Länge der kurzen Seite 16 der positiven Elektrodenfolie 9P gleich (genauer gesagt, etwas kleiner) einer Länge der kurzen Seite 17 der negativen Elektrodenfolie 9N ist.
  • Der Separator 10 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, das die elektrische Isolierung zumindest zwischen den Elektroden der Energiespeichervorrichtung 1 aufrechterhält, und hat die Form einer Folie. Der Separator 10 ist zwischen der positiven Elektrodenfolie 9P und der negativen Elektrodenfolie 9N angeordnet. Die Separatoren 10 der vorliegenden Ausführungsform sind so angeordnet, dass sie die negative Elektrodenfolie 9N einklemmen. Der Separator 10 der vorliegenden Ausführungsform weist in einem entfalteten Zustand in der Draufsicht eine rechteckige Form auf, wie in 2 gezeigt, und eine kurze Seite 20 der rechteckigen Form erstreckt sich in Mittelachsenrichtung Da. Die Länge einer langen Seite 21 des Separators 10 ist größer als die Länge der langen Seite 18 der positiven Elektrodenfolie 9P und die Länge der langen Seite 19 der negativen Elektrodenfolie 9N. Außerdem ist die Länge der kurzen Seite 20 des Separators 10 größer als die Länge der kurzen Seite 16 der positiven Elektrodenfolie 9P oder die Länge der kurzen Seite 17 der negativen Elektrodenfolie 9N. Der Separator 10 hat eine Dicke von z. B. 18 bis 22 µm.
  • Der Vorsprungabschnitt 11 ist einstückig mit der Elektrodenfolie 9 ausgebildet und erstreckt sich in einer Richtung, in der sich die Elektrodenfolie 9 erstreckt. Wie in den 2 und 4 gezeigt, umfasst das Element 3 der vorliegenden Ausführungsform Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode auf der ersten Seite Da1 entlang der Mittelachse und den Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode auf der zweiten Seite Da2 entlang der Mittelachse als die Vielzahl der Vorsprungabschnitte 11.
  • Der Vorsprungabschnitt 11 P der positiven Elektrode erstreckt sich in einer Richtung, in der sich die positive Elektrodenfolie 9P erstreckt und vom Separator 10 zur zweiten Seite Da2 entlang der Mittelachse vorsteht. In dem Element 3 der vorliegenden Ausführungsform ist beispielsweise eine aus einer Aluminiumlegierung hergestellte positive Elektrodenplatte 22, in der die Aluminiumschicht 12 der positiven Elektrodenfolie 9P und der Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode einstückig ausgebildet sind, so angeordnet, dass sie zu der zweiten Seite Da2 entlang der Mittelachse in Bezug auf den Separator 10 verschoben ist, so dass der Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode zu der zweiten Seite Da2 entlang der Mittelachse vorsteht.
  • Der Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode erstreckt sich in einer Richtung, in der sich die negative Elektrodenfolie 9N erstreckt, und ragt vom Separator 10 zur ersten Seite Da1 entlang der Mittelachse vor. Eine negative Elektrodenplatte 23 aus Kupfer, in der die Kupferschicht 14 der negativen Elektrodenfolie 9N und der Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode einstückig ausgebildet sind, ist so angeordnet, dass sie zur ersten Seite Da1 entlang der Mittelachse in Bezug auf den Separator 10 verschoben ist, so dass der Vorsprungabschnitt 11 N der negativen Elektrode zur ersten Seite Da1 entlang der Mittelachse vorsteht.
  • Wie in 5 gezeigt, umfasst der Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode der vorliegenden Ausführungsform einen flachen Abschnitt 24N an einem Randabschnitt davon auf der ersten Seite Da1 entlang der Mittelachse. Der flache Abschnitt 24N erstreckt sich in einer ersten Richtung Dh, die die Richtung Da der Mittelachse schneidet, mit anderen Worten, in einer Richtung, die die negative Elektrodenfolie 9N schneidet. Obwohl nicht dargestellt, enthält der Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode auch einen flachen Abschnitt 24 an einem Randabschnitt davon auf der zweiten Seite Da2 entlang der Mittelachse, ähnlich wie der Vorsprungabschnitt 11 N der negativen Elektrode. Der flache Abschnitt 24P des Vorsprungabschnitts 11 P der positiven Elektrode erstreckt sich ebenfalls in der ersten Richtung Dh, die eine Richtung ist, die die Mittelachse in Richtung Da schneidet, mit anderen Worten, eine Richtung, die die positive Elektrodenfolie 9P schneidet. 5 zeigt schematisch die flachen Abschnitte 24N, und die Erstreckungswinkel der flachen Abschnitte 24N der Vorsprungabschnitte 11N der negativen Elektrode in Bezug auf die negative Elektrodenfolie 9N sind alle der gleiche Winkel. In den tatsächlichen Vorsprungabschnitten 11N der negativen Elektrode sind die Winkel der flachen Abschnitte 24N jedoch beispielsweise aus fertigungstechnischen Gründen nicht über den gesamten Bereich konstant und können aus der Mittelachsenrichtung Da gesehen Unregelmäßigkeiten aufweisen.
  • Wie in 3 gezeigt, wird das Element 3 spiralförmig um die Mittelachse a geformt, indem es beispielsweise um eine zylindrische Walze R in einem Zustand gewickelt wird, in dem die mehreren Elektrodenfolien 9 und die mehreren Separatoren 10 gestapelt sind. Das heißt, die positive Elektrodenfolie 9P, die negative Elektrodenfolie 9N, der Separator 10, der Vorsprungabschnitt 11 P der positiven Elektrode und der Vorsprungabschnitt 11 N der negativen Elektrode, die das Element 3 bilden, weisen aus der Mittelachsenrichtung Da betrachtet jeweils eine Spiralform auf. Wie in 4 gezeigt, enthält das so gebildete zylindrische Element 3 den Separator 10 an einer Außenumfangsfläche davon. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Klebeband T oder dergleichen jeweils um einen Randabschnitt der Außenumfangsfläche auf der ersten Seite Da1 entlang der Mittelachse und um einen Randabschnitt der Außenumfangsfläche auf der zweiten Seite Da2 entlang der Mittelachse gewickelt, so dass sich ein Endabschnitt 25 des Separators 10 nicht radial nach außen um die Mittelachse a erstreckt.
  • Wie in 5 dargestellt, ist eine Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode über einen geschweißten Abschnitt 26N am Vorsprungabschnitt 11 N der negativen Elektrode befestigt. Dasselbe gilt für eine Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode. Wie in 4 gezeigt, sind in der vorliegenden Ausführungsform zwei Kollektorplatten 4 der Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode und der Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode als eine Vielzahl von Kollektorplatten 4 vorgesehen. Die Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode und die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode sind in einer im Wesentlichen flachen Plattenform mit einer kreisförmigen Außenkante um die Mittelachse a ausgebildet und haben eine Innenfläche 27, die dem Vorsprungabschnitt 11 in Mittelachsenrichtung Da zugewandt ist, und eine Außenfläche 28, die einer der Innenfläche 27 gegenüberliegenden Seite zugewandt ist, um in Mittelachsenrichtung Da Rücken an Rücken zu liegen.
  • Die Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode besteht aus einem Metall, das dasselbe Metall enthält wie der Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode. Das heißt, die Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode der vorliegenden Ausführungsform ist aus einer Aluminiumlegierung gebildet. Die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode besteht aus einem Metall, das dasselbe Metall enthält wie der Vorsprungabschnitt 11 N der negativen Elektrode. Die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode wird aus einem Material mit einem Schmelzpunkt von 1000°C oder höher hergestellt. In der vorliegenden Ausführungsform besteht die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode aus Kupfer. Wie in 1 gezeigt, ist bei der vorliegenden Ausführungsform in einem mittleren Abschnitt der Kollektorplatte 4 ein Vorsprungabschnitt 29 ausgebildet, der in Richtung des Vorsprungabschnitts 11 in Mittelachsenrichtung Da vorsteht. Außerdem ist in dem Vorsprungabschnitt 29 der Kollektorplatte 4 ein Durchgangsloch 30 ausgebildet. Der Vorsprungabschnitt 29 ist in einen Hohlraumabschnitt 31 mit einem kreisförmigen Querschnitt eingesetzt, der in einem mittleren Abschnitt des Elements 3 ausgebildet ist und sich in Mittelachsenrichtung Da erstreckt.
  • Wie in 5 gezeigt, ist eine Innenfläche 27N der Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode über den geschweißten Abschnitt 26N an dem flachen Abschnitt 24N des Vorsprungabschnitts 11N der negativen Elektrode befestigt. Auf einer Außenfläche 28N der Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode ist eine Taumelschweißmarkierung 40 an einer Position ausgebildet, die dem geschweißten Abschnitt 26N entspricht, der auf der Seite der Innenfläche 27N ausgebildet ist. Mit anderen Worten, die Innenfläche 27N der Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode wird an dem flachen Abschnitt 24N über den geschweißten Abschnitt 26N, der auf der Außenfläche 28N der Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode ausgebildet ist, durch Taumelschweißen befestigt, bei dem eine Bestrahlung mit Laserlicht durchgeführt wird. Das Gleiche gilt für eine Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode.
  • Wie in den 6 und 7 gezeigt, ist eine Vielzahl von Taumelschweißmarkierungen 40 vorhanden. Die Taumelschweißmarkierungen 40 der vorliegenden Ausführungsform werden durch Taumelschweißen gebildet, bei dem eine radiale Richtung (mit anderen Worten eine radial nach außen gerichtete Richtung) Dr um die Mittelachse a eine Schweißverlaufsrichtung ist. Hier ist die Schweißverlaufsrichtung eine Richtung von einem Schweißstartpunkt, an dem das Taumelschwei-ßen beginnt, zu einem Schweißendpunkt, an dem das Taumelschweißen endet.
  • In der vorliegenden Ausführungsform bilden zwei parallel zueinander verlaufende Taumelschweißmarkierungen 40 einen Satz, und es sind mehrere Sätze der Taumelschweißmarkierungen 40 in Abständen in einer Umfangsrichtung Dc um die Mittelachse a vorgesehen. Die mehreren Taumelschweißmarkierungen 40 umfassen jeweils eine sinuskurvenförmige Schweißmarkierung Sc (siehe 7) mit einer Amplitude in einer Richtung, die eine Schweißverlaufsrichtung schneidet. Eine Breite Lw der Taumelschweißmarkierung 40 in einer Richtung (mit anderen Worten, der Umfangsrichtung Dc), die die Schweißverlaufsrichtung (mit anderen Worten, die radiale Richtung Dr) schneidet, beträgt in der vorliegenden Ausführungsform beispielsweise 0,4 bis 0,8 mm, und eine Dicke der sinuskurvenförmigen Schweißmarkierung Sc beträgt etwa 100 bis 200 µm. Außerdem umfassen die sinuskurvenförmigen Schweißmarkierungen Sc 20 bis 30 Zyklen pro Abstandseinheit (10 mm).
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind als Taumelschweißmarkierungen 40 eine Vielzahl von ersten Taumelschweißmarkierungen 40L und eine Vielzahl von zweiten Taumelschweißmarkierungen 40S mit einer kürzeren Länge in einer Schweißverlaufsrichtung als die ersten Taumelschweißmarkierungen 40L vorgesehen. In der vorliegenden Ausführungsform werden beispielhaft sechs Sätze der ersten Taumelschweißmarkierungen 40L in gleichen Abständen in der Umfangsrichtung Dc und drei Sätze der zweiten Taumelschweißmarkierungen 40S in gleichen Abständen in der Umfangsrichtung Dc ausgebildet.
  • Aus der Mittelachsenrichtung Da gesehen, befindet sich ein äußerer Endabschnitt 40to der ersten Taumelschweißmarke 40L in der radialen Richtung Dr der Kollektorplatte 4 leicht auf einer Außenumfangsseite von einer Position des Vorsprungabschnitts 11, der auf der Außenumfangsseite angeordnet ist. Darüber hinaus befindet sich ein innerer Endabschnitt 40ti der ersten Taumelschweißmarkierung 40L in radialer Richtung Dr der Kollektorplatte 4, von einer Position des Vorsprungabschnitts 11, der auf der innersten Umfangsseite angeordnet ist, aus gesehen in Mittelachsenrichtung Da, leicht auf einer Innenumfangsseite. Darüber hinaus ist gemäß der in der vorliegenden Ausführungsform dargestellten Kollektorplatte 4 an einer Position auf einer Außenseite in radialer Richtung Dr zwischen den in Umfangsrichtung Dc nebeneinanderliegenden ersten Taumelschweißmarkierungen 40L ein sich in Umfangsrichtung Dc erstreckender Nutabschnitt 41 ausgebildet, um Steifigkeit zu gewährleisten. Ferner ist ein Fall dargestellt, in dem ein kreisförmiges Loch 42 an einer Stelle ausgebildet ist, an der die zweite Taumelschweißmarkierung 40S nicht zwischen den ersten Taumelschweißmarkierungen 40L in der Umfangsrichtung Dc ausgebildet ist.
  • Die zweite Taumelschweißmarkierung 40S ist gemäß der vorliegenden Ausführungsform nur auf einer Innenseite in radialer Richtung Dr des Nutabschnitts 41 ausgebildet. Die zweite Taumelschweißmarkierung 40S der vorliegenden Ausführungsform hat eine Länge von etwa 1/2 der Länge der ersten Taumelschweißmarkierung 40L. Der zuvor beschriebene Schweißabschnitt 26 wird durch Bestrahlung der Außenfläche 28 mit dem Laserlicht zum Taumelschweißen gebildet, so dass ein Abschnitt der Innenfläche 27 der Kollektorplatte 4, der sich auf einer der Laserlichtbestrahlungsposition gegenüberliegenden Seite befindet, und ein mit dem Laserlicht bestrahlter Abschnitt der Kollektorplatte 4 geschmolzen und verfestigt werden.
  • Wie in 1 dargestellt, verschließt die Anschlussplatte 5 den Öffnungsabschnitt 8 des Gehäuses 2. Die Anschlussplatte 5 der vorliegenden Ausführungsform umfasst mindestens einen Anschlussplattenkörper 35, ein Druckregelventil 36 und einen Dichtungsgummi 37. Der Anschlussplattenkörper 35 hat, von der Mittelachse aus gesehen, eine kreisförmige Form und weist in einem mittleren Abschnitt ein Loch 35h auf. Das Druckregelventil 36 ist in dem mittleren Abschnitt des Anschlussplattenkörpers 35 angeordnet und regelt den Druck in dem Aufnahmeraum 7 durch das Loch 35h. Der Dichtungsgummi 37 dichtet einen Spalt zwischen dem Anschlussplattenkörper 35 und einer Innenumfangsfläche des Öffnungsabschnitts 8 des Gehäuses 2 ab. Das Druckregelventil 36 ist befestigt, um das Loch 35h zu schließen, nachdem die Elektrolytlösung 6 durch das Loch 35h des Anschlussplattenkörpers 35 in den Aufnahmeraum 7 eingespritzt wurde.
  • «Verbindungsverfahren»
  • Die Energiespeichervorrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform weist die zuvor beschriebene Konfiguration auf. Nachfolgend werden unter den Montageverfahren für den Zusammenbau der Energiespeichervorrichtung 1 insbesondere ein Verbindungsverfahren zwischen dem Element 3 und der Anschlussplatte 5 unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
  • Wie in 8 dargestellt, umfasst das Verbindungsverfahren der vorliegenden Ausführungsform einen Schritt des Bildens des Vorsprungabschnitts (Schritt S01) und einen Schritt des Taumelschweißens (Schritt S02).
  • In dem Schritt des Bildens des Vorsprungabschnitts (Schritt S01) werden, wie in 2 gezeigt, die Elektrodenfolie 9 und der Separator 10 abwechselnd gestapelt und der Vorsprungabschnitt 11, der sich erstreckt, um die gestapelte Elektrodenfolie 9 zu verlängern, gebildet. In der vorliegenden Ausführungsform ist, wie zuvor beschrieben, die positive Elektrodenplatte 22, in der die Aluminiumschicht 12 der positiven Elektrodenfolie 9P und der Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode einstückig ausgebildet sind, so angeordnet, dass sie zur zweiten Seite Da2 entlang der Mittelachse in Bezug auf den Separator 10 verschoben wird, um den Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode zu bilden, der zur zweiten Seite Da2 entlang der Mittelachse vorsteht. Darüber hinaus ist die negative Elektrodenplatte 23, in der die Kupferschicht 14 der negativen Elektrodenfolie 9N und der Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode einstückig ausgebildet sind, so angeordnet, dass sie zur ersten Seite Da1 entlang der Mittelachse in Bezug auf den Separator 10 verschoben wird, um den Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode zu bilden, der zur ersten Seite Da1 entlang der Mittelachse vorsteht.
  • Im Schritt des Bildens des Vorsprungabschnitts (Schritt S01) wird der gestapelte Körper außerdem spiralförmig in einer in 3 gezeigten Pfeilrichtung gewickelt, um eine zylindrische Form zu bilden, und die Klebebänder T werden um beide Endabschnitte des Separators 10 in Mittelachsenrichtung Da gewickelt, die an einer Außenumfangsfläche der zylindrischen Form freiliegen. Im Schritt des Bildens des Vorsprungabschnitts (Schritt S01) wird ferner, wie in 9 gezeigt, eine Pressvorrichtung 50 gegen den Vorsprungabschnitt 11 P der positiven Elektrode und den Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode des zylindrischen Elements 3 von der Mittelachsenrichtung Da gedrückt, wie in 10 gezeigt, um den Randabschnitt des Vorsprungabschnitts 11 P der positiven Elektrode in die erste Richtung zu biegen, die die positive Elektrodenfolie 9P schneidet, und den Randabschnitt des Vorsprungabschnitts 11N der negativen Elektrode in die erste Richtung zu biegen, die die negative Elektrodenfolie 9N schneidet, um flache Abschnitte 24N und 24P (nicht gezeigt) in dem Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode bzw. dem Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode zu bilden.
  • In dem Schritt des Taumelschweißens (Schritt S02) werden der Vorsprungabschnitt 11 und die Kollektorplatte 4 durch Taumelschweißen miteinander verbunden. Genauer gesagt wird in dem Schritt des Taumelschweißens (Schritt S02), wie in 5 gezeigt, die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode parallel zu dem flachen Abschnitt 24N des Vorsprungabschnitts 11N der negativen Elektrode positioniert, und die Innenfläche 27N der Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode wird mit dem flachen Abschnitt 24N des Vorsprungabschnitts 11N der negativen Elektrode in Kontakt gebracht. Dann wird die Außenfläche 28N der Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode mit Laserlicht bestrahlt, um das Wackelschweißen durchzuführen. In ähnlicher Weise wird im Schritt des Taumelschweißens (Schritt S02) die Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode (nicht gezeigt) parallel zum flachen Abschnitt 24P (nicht gezeigt) des Vorsprungabschnitts 11P der positiven Elektrode (nicht gezeigt) positioniert, und eine Innenfläche 27P der Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode wird mit dem flachen Abschnitt 24P des Vorsprungabschnitts 11 P der positiven Elektrode in Kontakt gebracht. Dann wird die Außenfläche 28N der Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode mit Laserlicht bestrahlt, um das Taumelschweißen durchzuführen. Dabei wird beim Taumelschwei-ßen, wie in 7 gezeigt, die Bestrahlung mit Laserlicht durchgeführt, um eine Sinuskurve mit einer Amplitude in einer Richtung zu zeichnen, die die zuvor beschriebene Schweißrichtung schneidet. Wie zuvor beschrieben, wird die Bestrahlung mit dem Laserlicht mehrmals in der radialen Richtung Dr auf jeder einer Außenfläche 28P der Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode und der Außenfläche 28N der Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode durchgeführt. In der vorliegenden Ausführungsform wird das Taumelschweißen so durchgeführt, dass die zuvor beschriebene erste Taumelschweißmarke 40L und die zweite Taumelschweißmarke 40S gebildet werden.
  • Im Schritt des Taumelschweißens (Schritt S02) wird die Leistung des Laserlichts vom Schweißstartpunkt zum Schweißendpunkt des Taumelschweißens allmählich verringert. In der vorliegenden Ausführungsform wird, wie in 11 gezeigt, die Leistung des Laserlichts linear und allmählich vom Schweißstartpunkt zum Schweißendpunkt des Taumelschweißens hin verringert. Das heißt, bei der vorliegenden Ausführungsform nimmt die Leistung des Laserlichts in Bezug auf die Schweißstrecke konstant ab. Die Abnahme der Leistung des Laserlichts in Bezug auf die Schweißstrecke ist nicht auf einen linearen Übergang beschränkt, sondern kann z. B. auch gekrümmt verlaufen. Als Beispiel für die Laserleistung am Schweißstartpunkt und am Schweißendpunkt kann ein Fall dargestellt werden, bei dem die Laserleistung am Schweißstartpunkt 800 W und die Laserleistung am Schweißendpunkt 700 W beträgt. Ein weiteres Beispiel ist ein Fall, in dem die Laserleistung am Schweißstartpunkt 750 W und die Laserleistung am Schweißendpunkt 600 W beträgt.
  • Eine Struktur, in der der Vorsprungabschnitt 11 und die Kollektorplatte 4 durch das zuvor beschriebene Verbindungsverfahren miteinander verbunden sind, wird in dem Gehäuse 2 untergebracht, nachdem der Anschlussplattenkörper 35 mit der Kollektorplatte 4 verschweißt wurde. Danach wird der Öffnungsabschnitt 8 des Gehäuses 2 mit dem Dichtungsgummi 37 der Anschlussplatte 5 verschlossen, die Elektrolytlösung 6 wird durch das Loch 35h des Anschlussplattenkörpers 35 eingespritzt und das Druckregelventil 36 befestigt.
  • «Funktionsweise und Wirkung»
  • Wie zuvor beschrieben, wird in der vorliegenden Ausführungsform in einem Zustand, in dem die Innenfläche 27 der Kollektorplatte 4 in Kontakt mit dem Vorsprungabschnitt 11 steht, die Außenfläche 28 der Kollektorplatte 4 mit Laserlicht bestrahlt, um den Vorsprungabschnitt 11 und die Kollektorplatte 4 durch Taumelschweißen zu verbinden. Wenn der Vorsprungabschnitt 11 und die Kollektorplatte 4 auf diese Weise durch Taumelschweißen verbunden werden, kann ein Schweißbereich gesichert und der Wärmeeintrag durch das Schweißen stabilisiert werden, verglichen mit einem Fall, in dem die Bestrahlung mit Laserlicht linear in der Schweißverlaufsrichtung erfolgt. Daher ist es möglich, eine unzureichende Schweißkraft zwischen dem Vorsprungabschnitt 11 und der Kollektorplatte 4 zu unterdrücken, da die Wärmezufuhr zur Kollektorplatte 4 abnimmt. Durch die Stabilisierung der Wärmezufuhr beim Schweißen durch Taumelschweißen können außerdem Spritzer und das Schmelzen des Separators 10 aufgrund eines übermäßigen Anstiegs der Wärmezufuhr zur Kollektorplatte 4 verhindert werden. Daher ist es möglich, das Auftreten eines Kurzschlusses zwischen der positiven Elektrodenfolie 9P und der negativen Elektrodenfolie 9N sowie eine fehlerhafte Selbstentladung aufgrund eines Mikrokurzschlusses zwischen der positiven Elektrodenfolie 9P und der negativen Elektrodenfolie 9N zu verhindern.
  • Gemäß der Ausführungsform kann ein Abstand zwischen der Elektrodenfolie 9 und der Kollektorplatte 4 verkürzt werden, da ein Schmelzen des Separators 10 durch Taumelschweißen unterdrückt werden kann. Daher kann in einem Fall, in dem die Größe des Gehäuses 2 konstant ist, ein Bereich eines gestapelten Abschnitts zwischen der Elektrodenfolie 9 und dem Separator 10 vergrößert werden, so dass eine größere Kapazität der Energiespeichervorrichtung 1 gewährleistet werden kann.
  • In der vorliegenden Ausführungsform ist außerdem der flache Abschnitt 24 im Vorsprungabschnitt 11 ausgebildet, und die Kollektorplatte 4 ist mit dem flachen Abschnitt 24 mittels Taumelschweißen verbunden. Da in diesem Fall die Kontaktfläche zwischen dem Vorsprungabschnitt 11 und der Kollektorplatte 4 vergrößert werden kann, lässt sich die Schweißfestigkeit leichter erreichen.
  • Der Vorsprungabschnitt 11 N der negativen Elektrode und die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode der vorliegenden Ausführungsform bestehen aus Kupfer, das ein Metall mit einem Schmelzpunkt von 1000°C oder höher ist und ein hohes Reflexionsvermögen für Laserlicht aufweist. Wenn das Laserschweißen linear an einem solchen Metall mit einem Schmelzpunkt von 1000°C oder höher durchgeführt wird, kann es vorkommen, dass der Wärmeeintrag nicht stabil ist und keine ausreichende Schweißfestigkeit erreicht wird. In der Ausführungsform des vorliegenden Verfahrens wird jedoch, da der Vorsprungabschnitt 11 N der negativen Elektrode und die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode durch Taumelschweißen verschweißt werden, ein übermäßiger Wärmeeintrag in die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode durch Laserschweißen unterdrückt, und es kann ein stabiles Schweißen durchgeführt werden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform wird die Leistung des Laserlichts vom Schweißstartpunkt zum Schweißendpunkt hin allmählich verringert. In diesem Fall kann in einer Anfangsphase des Schweißens, in der der Kollektorplatte 4 keine Wärme zugeführt wird, durch eine relativ hohe Laserleistung schnell Wärme zugeführt werden. Da die Laserleistung mit fortschreitendem Wärmeeintrag in die Kollektorplatte 4 schrittweise verringert werden kann, ist es außerdem möglich, einen übermäßigen Wärmeeintrag in die Kollektorplatte 4 zu unterdrücken. Daher ist es möglich, Spritzer und das Schmelzen des Abscheiders 10 noch stärker zu unterdrücken.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform wird die Leistung des Laserlichts allmählich und linear verringert. Daher kann das Taumelschweißen problemlos durchgeführt werden, ohne die Ausgabesteuerung des Laserlichts zu verkomplizieren.
  • In der vorliegenden Ausführungsform wird das Taumelschweißen durch Bestrahlung mit sinuskurvenförmigem Laserlicht durchgeführt, dessen Amplitude in einer Richtung liegt, die die Schweißverlaufsrichtung schneidet. In diesem Fall schneiden sich die Bestrahlungsbahnen des Laserlichts (mit anderen Worten, die sinuskurvenförmigen Schweißmarkierungen Sc) nicht und bilden auch keinen Eckabschnitt. So kann verhindert werden, dass sich der Wärmeeintrag durch die Laserlichtbestrahlung auf eine bestimmte Stelle konzentriert.
  • In der vorliegenden Ausführungsform werden bei einer Dicke der Aluminiumschicht 12 und der Kupferschicht 14 der Elektrodenfolie 9 von jeweils 6 bis 20 µm und einer Dicke der Kollektorplatte 4 von 0,3 bis 1,0 mm die Elektrodenfolie 9 und die Kollektorplatte 4 durch Taumelschweißen verbunden. Daher kann selbst in einem Fall, in dem die Dicke der Aluminiumschicht 12 und der Kupferschicht 14 der Elektrodenfolie 9 im Verhältnis zur Dicke der Kollektorplatte 4 extrem gering ist, die erforderliche Schweißfestigkeit gewährleistet werden, um die Zuverlässigkeit der Energiespeichervorrichtung 1 zu verbessern.
  • <Weitere Ausführungsformen>
  • Die Ausführungsform wurde zuvor anhand der Zeichnungen detailliert beschrieben; die konkreten Konfigurationen sind jedoch nicht auf die zuvor beschriebenen Konfigurationen beschränkt, und es können verschiedene Konstruktionsänderungen oder Ähnliches vorgenommen werden.
  • In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wurde ein Fall beschrieben, in dem die Taumelschweißmarkierung 40 eine sinuskurvenförmige Schweißmarkierung Sc enthält. Die Taumelschweißmarkierung 40 ist jedoch nicht auf den Fall beschränkt, dass die sinuskurvenförmige Schweißmarkierung Sc enthalten ist. Die in der Taumelschweißmarkierung 40 enthaltene Schweißmarkierung kann beispielsweise eine kreisförmige Form oder eine Form wie die Ziffer 8 der arabischen Zahl haben. Darüber hinaus kann die Schweißmarkierung eine Kombination aus mehreren Formen sein, die beim Taumelschweißen verwendet werden können, wie z. B. eine Sinuskurve, eine Kreisform und eine Ziffer 8 der arabischen Zahl.
  • In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wurde ein Fall beschrieben, in dem der Vorsprungabschnitt 11 P der positiven Elektrode und die Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode taumelgeschweißt und der Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode und die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode taumelgeschweißt sind. Der Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode und die Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode können jedoch auch durch andere Schweißverfahren als das Taumelschweißen verbunden werden, und der Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode und die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode können durch Taumelschwei-ßen verbunden werden.
  • In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wurde ein Fall beschrieben, in dem der Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode und die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode aus Kupfer gebildet sind. Der Vorsprungabschnitt 11N der negativen Elektrode und die Kollektorplatte 4N der negativen Elektrode sind jedoch nicht auf Kupfer beschränkt und können aus jedem Material mit einem Schmelzpunkt von 1000°C oder höher gebildet sein. Auch wenn ein Fall beschrieben wurde, in dem der Vorsprungabschnitt 11P der positiven Elektrode und die Kollektorplatte 4P der positiven Elektrode aus einer Aluminiumlegierung gebildet sind, können sie beispielsweise aus einem Material mit einem Schmelzpunkt von 1000°C oder höher, wie Kupfer, gebildet sein.
  • In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wurde ein Fall beschrieben, in dem der flache Abschnitt 24 an dem Vorsprungabschnitt 11 ausgebildet ist. Jedoch kann z.B., wie in einem ersten in 12 gezeigten Modifikationsbeispiel, der flache Abschnitt 24 des Vorsprungabschnitts 11 weggelassen werden, und die Innenfläche 27 der Kollektorplatte 4 kann an dem sich in Mittelachsenrichtung Da erstreckenden Randabschnitt des Vorsprungabschnitts 11 anliegen, um den Vorsprungabschnitt 11 über den geschweißten Abschnitt 26 an der Kollektorplatte 4 zu befestigen.
  • In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wurde ein Fall beschrieben, in dem die erste Taumelschweißmarkierung 40L und die zweite Taumelschweißmarkierung 40S auf der Außenfläche 28 der Kollektorplatte 4 ausgebildet sind. Wie in einem zweiten, in 13 gezeigten Modifikationsbeispiel kann jedoch die zweite Taumelschweißmarkierung 40S weggelassen werden, und es kann nur die erste Taumelschweißmarkierung 40L vorhanden sein. Ferner ist die Länge der Taumelschweißmarkierung 40 in der radialen Richtung Dr nicht auf die Länge in der zuvor beschriebenen Ausführungsform beschränkt und kann nach Bedarf geändert werden.
  • In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wurde ein Fall beschrieben, in dem die mehreren Elektrodenfolien 9 und die mehreren Separatoren 10 abwechselnd gestapelt und dann spiralförmig gewickelt werden, um das zylinderförmige Element 3 zu bilden. Das Verbindungsverfahren der vorliegenden Erfindung ist jedoch auch auf ein nicht spiralförmig gewickeltes Element 3 anwendbar.
  • In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wurde der Lithium-Ionen-Kondensator als Beispiel für die Energiespeichervorrichtung 1 beschrieben, aber es können auch andere Kondensatoren oder Sekundärbatterien als der Lithium-Ionen-Kondensator verwendet werden.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Gemäß dem obigen Aspekt ist es möglich, das Auftreten von Spritzern und das Schmelzen eines Separators zu unterdrücken und gleichzeitig die Schweißfestigkeit zu erhalten.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Stromspeichervorrichtung
    2
    Gehäuse
    3
    Element
    4
    Kollektorplatte
    5
    Anschlussplatte
    6
    Elektrolytlösung
    7
    Aufnahmeraum
    8
    Öffnungsabschnitt
    9
    Elektrodenfolie
    9P
    Positive Elektrodenfolie
    9N
    Negative Elektrodenfolie
    10
    Separator
    11
    Vorsprungabschnitt
    11P
    Vorsprungabschnitt der positiven Elektrode
    11N
    Vorsprungabschnitt der negativen Elektrode
    12
    Aluminiumschicht
    13
    Positive Elektroden-Kohlenstoffmaterialschicht
    14
    Kupferschicht
    15
    Negative Elektroden-Kohlenstoffmaterialschicht
    16, 17, 20
    Kurze Seite
    18, 19, 21
    Lange Seite
    22
    Positive Elektrodenplatte
    23
    Negative Elektrodenplatte
    24
    Flacher Abschnitt
    25
    Endabschnitt
    26
    Geschweißter Abschnitt
    27
    Innenfläche
    28
    Außenfläche
    29
    Vorsprungabschnitt
    30
    Durchgangsloch
    31
    Hohlraumabschnitt
    35
    Anschlussplattenkörper
    36
    Druckregelventil
    37
    Dichtungsgummi
    40
    Taumelschweißmarkierung
    41
    Nutabschnitt
    R
    Walze
    T
    Klebeband
    Sc
    Schweißnaht
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2021097397 [0002]
    • JP 2011129328 [0004]

Claims (12)

  1. Verbindungsverfahren, umfassend: einen Schritt des abwechselnden Stapelns einer Elektrodenfolie und eines Separators und des Bildens eines Vorsprungabschnitts, der sich erstreckt, um die gestapelte Elektrodenfolie zu verlängern; und einen Schritt des Taumelschweißens des Vorsprungabschnitts und einer Kollektorplatte durch Bestrahlung einer Außenfläche der Kollektorplatte mit Laserlicht in einem Zustand, in dem eine Innenfläche der Kollektorplatte mit dem Vorsprungabschnitt in Kontakt ist.
  2. Verbindungsverfahren gemäß Anspruch 1, wobei in dem Schritt des Bildens des Vorsprungabschnitts mindestens ein Teil des Vorsprungabschnitts in einer ersten Richtung gebogen wird, die die Elektrodenfolie schneidet, um einen flachen Abschnitt zu bilden, der sich in der ersten Richtung erstreckt, und in dem Schritt des Taumelschweißens das Taumelschweißen in einem Zustand durchgeführt wird, in dem die Innenfläche der Kollektorplatte in Kontakt mit dem flachen Abschnitt ist.
  3. Verbindungsverfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei in dem Schritt des Taumelschwei-ßens der Vorsprungabschnitt und die Kollektorplatte, die aus einem Material mit einem Schmelzpunkt von 1000°C oder höher hergestellt sind, dem Taumelschweißen unterzogen werden.
  4. Verbindungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei in dem Schritt des Taumelschweißens eine Leistung des Laserlichts von einem Schweißstartpunkt zu einem Schweißendpunkt beim Taumelschweißen allmählich verringert wird.
  5. Verbindungsverfahren gemäß Anspruch 4, wobei die Leistung des Laserlichts linear verringert wird.
  6. Verbindungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Dicke einer in der Elektrodenfolie enthaltenen Metallfolie 6 bis 20 µm und die Dicke der Kollektorplatte 0,3 bis 1,0 mm beträgt.
  7. Verbindungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei im Schritt des Taumelschweißens das Taumelschweißen durch Bestrahlung mit dem Laserlicht in Form einer Sinuskurve mit einer Amplitude in einer Richtung, die eine Schweißverlaufsrichtung schneidet, durchgeführt wird.
  8. Energiespeichervorrichtung, umfassend: einen gestapelten Abschnitt mit einer Elektrodenfolie und einem Separator, die abwechselnd gestapelt sind; einen Vorsprungabschnitt, der einstückig mit der Elektrodenfolie ausgebildet ist und sich in einer Richtung erstreckt, in der sich die Elektrodenfolie erstreckt; und eine Kollektorplatte mit einer Innenfläche, die über einen geschweißten Abschnitt an dem Vorsprungabschnitt befestigt ist, wobei die Kollektorplatte an einer dem geschweißten Abschnitt entsprechenden Stelle in einer Außenfläche, die einer der Innenfläche gegenüberliegenden Seite zugewandt ist, eine Taumelschweißmarkierung aufweist.
  9. Energiespeichervorrichtung gemäß Anspruch 8, wobei der Vorsprungabschnitt einen flachen Abschnitt aufweist, der sich in einer ersten Richtung erstreckt und die Elektrodenfolie schneidet, und die Innenfläche der Kollektorplatte über den geschweißten Abschnitt am flachen Abschnitt befestigt ist.
  10. Energiespeichervorrichtung gemäß Anspruch 8 oder 9, wobei die Elektrodenfolie und die Kollektorplatte aus Materialien mit einem Schmelzpunkt von 1000°C oder höher gebildet sind.
  11. Energiespeichervorrichtung gemäß einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei die Dicke einer in der Elektrodenfolie enthaltenen Metallfolie 6 bis 20 µm und die Dicke der Kollektorplatte 0,3 bis 1,0 mm beträgt.
  12. Energiespeichervorrichtung gemäß einem der Ansprüche 8 bis 11, wobei die Taumelschweißmarkierung eine sinuskurvenförmige Schweißmarkierung mit einer Amplitude in einer Richtung, die eine Schweißverlaufsrichtung der Taumelschweißmarkierung schneidet, umfasst.
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