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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Anmeldung betrifft das technische Gebiet der Leiterplattenherstellung, insbesondere ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht.
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Stand der Technik
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Eine Leiterplatte ist ein Stützkörper für elektronische Komponenten und wird als PCB abgekürzt. Ein PCB umfasst normalerweise eine Schicht oder mehrere Schichten von Schaltung. Nach der fertigen Herstellung der Schaltungsschicht(en) und einer Isolierschicht auf der PCB soll die Oberfläche der PCB mit einer Schutzschicht beschichtet sein, die allgemein als „grünes Öl“ bekannt ist. Das derzeit bestehende Verfahren zum Herstellen der Schutzschicht ist wie folgt: Siebdrucken des grünen Öls auf der Oberfläche der PCB oder Ankleben eines teilweise gehärteten grünen Öls, so dass es die PCB vollständig abdeckt, und dann wird das grüne Öl in einem Härtungsverfahren fest an die Oberfläche der PCB angeschlossen. Anschließend wird das überschüssige grüne Öl mit einem nasschemischen Expositions- und Entwicklungsverfahren entfernt, um eine Öffnung zu bilden. Das Verfahren hat einen komplizierten Produktionsprozess, und kann das Gewässer verschmutzen. Darüber hinaus benötigt das Verfahren noch zugeschnittene Hilfsmaterialien und -geräte, was für eine Kleinserienproduktion relativ teuer ist.
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Aufgabenstellung
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Die vorliegende Anmeldung zielt darauf ab, ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht zur Verfügung zu stellen, um die technischen Probleme mit der Herstellung der Schutzschicht in einem nasschemischen Expositions- und Entwicklungsverfahren in dem Stand der Technik, wie ein komplizierter Produktionsprozess, die Umweltverschmutzung und hohe Kosten, zu lösen.
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Technische Lösung
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Die vorliegende Anmeldung stellt ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht zur Verfügung, umfassend die folgenden Schritte:
- S10: Beschichten einer Oberfläche einer Leiterplatte mit einer Schutzdruckfarbe und Härten, um eine Druckfarbenschicht zu bilden, wobei die Druckfarbenschicht eine voreingestellte Öffnung aufweist und die Dicke der Druckfarbenschicht größer als oder gleich 10 µm ist; und
- S20: Entfernen der überschüssigen Schutzdruckfarben am inneren Rand der voreingestellten Öffnung unter Verwendung einer Lasergravurmaschine, um eine Schutzschicht mit einer fein geschnitzten Öffnung zu bilden.
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Ferner ist vorgesehen, dass der Schritt S10 wiederum umfasst:
- Aufdrucken und Härten der Schutzdruckfarbe auf der Leiterplatte unter Verwendung eines Tintenstrahldruckers, um eine erste Druckschicht zu bilden;
- Aufdrucken und Härten der Schutzdruckfarbe auf der ersten Druckschicht unter Verwendung des Tintenstrahldruckers, um eine zweite Druckschicht zu bilden; und
- Wiederholen der obigen Schritte, bis die Druckfarbenschicht gebildet ist;
- wobei die erste Druckschicht, die zweite Druckschicht bis die N-te Druckschicht jeweils eine Dicke im Bereich von 3 µm-5 µm aufweisen.
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Ferner ist vorgesehen, dass der Tintenstrahldrucker einen Tintenstrahlkopf und eine auf einer Seite des Tintenstrahlkopfs angeordnete, zum Härten der Schutzdruckfarbe verwendete Strahlungslichtquelle umfasst.
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Ferner ist vorgesehen, dass der Schritt S10 wiederum umfasst:
- Aufdrucken der Schutzdruckfarbe auf der Leiterplatte unter Verwendung einer Siebdruckschablone; und
- Härten der Schutzdruckfarbe unter Verwendung eines Härtungsstrahlers, um die Druckfarbenschicht zu bilden.
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Ferner ist vorgesehen, dass der Härtungsstrahler eines oder beide von einem Lichtstrahler und einem Wärmestrahler umfasst.
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Ferner ist vorgesehen, dass es sich bei dem Lichtstrahler um einen UV-Härtungsofen und bei dem Wärmestrahler um einen Gitterbandofen oder einen Backofen handelt.
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Ferner ist vorgesehen, dass die Auflösung der voreingestellten Öffnung höher als 100 µm beträgt, und die Auflösung der fein geschnitzten Öffnung niedriger als 100 µm beträgt.
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Ferner ist vorgesehen, dass der Schritt S20 wiederum umfasst:
- Übertragen der Größeninformationen der Leiterplatte und der fein geschnitzten Öffnung an ein Steuermodul der Lasergravurmaschine;
- Identifizieren des auf der Schutzschicht der Leiterplatte beschichteten Musters durch ein Identifikationsmodul der Lasergravurmaschine, Übertragen dieses ans Steuermodul, und Vergleichen dieses mit den Größeninformationen, um einen Lasergravurpfad zu berechnen; und
- Bewegen eines Laserkopfs der Lasergravurmaschine an dem Rand der voreingestellten Öffnung und Entfernen der überflüssigen Schutzdruckfarbe gemäß dem Lasergravurpfad, um die Schutzschicht zu bilden.
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Ferner ist vorgesehen, dass die Lasergravurmaschine ein Steuermodul, ein Identifikationsmodul und einen Laserkopf umfasst, wobei das Identifikationsmodul mit dem Steuermodul elektrisch verbunden ist, wobei das Identifikationsmodul dazu verwendet wird, die erhaltenen Informationen ans Steuermodul zu übertragen, und wobei das Steuermodul zum Steuern der Bewegungen des Laserkopfs verwendet wird.
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Ferner ist vorgesehen, dass die Auflösung der Lasergravurmaschine in Querrichtung kleiner als oder gleich 5 µm beträgt, und die Auflösung der Lasergravurmaschine in der Längsrichtung kleiner als oder gleich 5 µm beträgt.
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Ferner ist vorgesehen, dass das Verfahren nach dem Schritt S20 weiterhin das Abreinigen der auf der Leiterplatte verbleibenden Schutzdruckfarbe umfasst.
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Ferner ist vorgesehen, dass die Schutzdruckfarbe aus einem Thixotropiermittel und einem Epoxidharz besteht.
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Ferner ist vorgesehen, dass das Thixotropiermittel eines oder mehrere von den hydrierten Rizinusölderivaten, Polyamidwachsen, Polyharnstoffen, pyrogene Siliziumdioxiden, Bentoniten, und Polyethylenglykol ist.
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Vorteile
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Das Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht gemäß der vorliegenden Anmeldung hat die folgenden Vorteile: im Vergleich zum Stand der Technik wird mit dem Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht gemäß der vorliegenden Anmeldung zuerst eine Druckfarbenschicht mit einer voreingestellten Öffnung auf der Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen und gehärtet, und dann wird durch eine Lasergravurmaschine die überschüssige Schutzdruckfarbe am inneren Rand der voreingestellten Öffnung entfernt, um die Genauigkeit der Öffnung sicherzustellen. Mit dem Verfahren wird es nicht erfordert, mit den Produktionsprozessen wie Exposition und Entwicklung usw. die Schutzschicht herzustellen. Das Verfahren ist einfach und weist keine Verschmutzung auf. Dabei werden eine hohe Materialausnutzungsrate und eine hohe Auflösung der Öffnung erreicht, und das Verfahren ist für die Herstellung verschiedener Volumina wie Prototype, Kleinserie und Großcharge geeignet ist.
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Figurenliste
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Um die technische Lösung in den ausführlichen Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung klarer zu erläutern, werden die zu verwendenden Figuren in der Erläuterung von den ausführlichen Ausführungsformen oder dem Stand der Technik im Folgenden kurz vorgestellt. Offensichtlich zeigen die unten geschilderten Figuren nur einige Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung. Der Durchschnittsfachmann auf dem betreffenden Gebiet kann auf der Grundlage der Figuren andere Figuren erhalten, ohne kreative Arbeiten zu haben.
- 1 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht in einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung.
- 2 zeigt eine schematische Strukturansicht einer Leiterplatte in einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung.
- 3 zeigt eine Strukturansicht zum Auftragen einer Druckfarbenschicht in einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung.
- 4 zeigt eine Strukturansicht zum Auftragen einer Druckfarbenschicht in einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung.
- 5 zeigt eine Strukturansicht einer mit einer Schutzschicht beschichteten Leiterplatte in einer Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Leiterplatte,
- 11
- Schaltungsschicht,
- 2
- Druckfarbenschicht,
- 201
- voreingestellte Öffnung,
- 21
- erste Druckschicht,
- 22
- zweite Druckschicht,
- 3
- Schutzschicht,
- 301
- fein geschnitzte Öffnung.
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Ausführungsformen der Erfindung
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Um die von der vorliegenden Anmeldung zu lösenden technischen Probleme, die technischen Lösungen und die vorteilhaften Wirkungen der vorliegenden Anmeldung klarer zu stellen, wird nachstehend die vorliegende Anmeldung in Zusammenhang mit den Zeichnungen und Ausführungsbeispielen näher beschrieben. Es versteht sich, dass die hier geschilderten ausführlichen Ausführungsformen nur zur Erläuterung der vorliegenden Anmeldung dient, statt die vorliegende Anmeldung zu beschränken.
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Es sollte darauf hingewiesen werden: wenn ein Element derart geschildert wird, dass es an einem anderen Element „befestigt“ oder „angeordnet“ ist, kann das Element sich unmittelbar auf dem anderen Element befinden oder sich mittelbar auf dem anderen Element befinden. Wenn ein Element derart geschildert wird, dass es mit einem anderen Element „verbunden“ ist, kann das Element unmittelbar mit dem anderen Element verbunden oder mittelbar mit dem anderen Element verbunden sein.
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Es sollte darauf hingewiesen werden, dass die Richtungs- oder Positionsbeziehungen mit den Fachwörtern wie „Länge“, „Breite“, „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „links“, „rechts“, „vertikal“, „horizontal“, „Oberteil“, „Boden“, „innen“, „außen“ usw. auf den in Figuren dargestellten Richtungs- oder Positionsbeziehungen basieren. Sie dienen nur dazu, die vorliegende Anmeldung zu erläutern und die Erläuterung zu erleichtern. Sie zeigen nicht und deutet nicht an, dass die dargestellten Vorrichtungen oder Elemente bestimmte Richtungen haben oder in bestimmten Richtungen gebaut und bedient werden sollen. Aufgrund dessen können nicht als Beschränkung für die vorliegende Anmeldung verstanden werden.
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Darüber hinaus werden „das erste“, „das zweite“ usw. nur zum Erklären des Ziels verwendet und sie können nicht derart verstanden werden, dass sie die relative Bedeutung anweisen oder implizieren oder auf die Anzahl der angewiesenen technischen Merkmale implizit hinweisen. Somit kann ein mit „erst“ oder „zweit“ definiertes Merkmal explizit oder implizit bedeuten, dass die Anzahl dieses Merkmals ein oder mehr ist. In der Beschreibung der vorliegenden Anmeldung bedeutet das Wort „mehr“ zwei oder mehr, sofern nicht ausdrücklich anders definiert.
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Wie in 1 bis 5 dargestellt, wird ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht gemäß der vorliegenden Anmeldung im Folgenden näher erläutert. Das Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht umfasst die folgenden Schritte:
- S10: Beschichten einer Oberfläche einer Leiterplatte 1 mit einer Schutzdruckfarbe und Härten, um eine Druckfarbenschicht 2 zu bilden, wobei die Druckfarbenschicht 2 eine voreingestellte Öffnung 201 aufweist und die Dicke der Druckfarbenschicht 2 größer als oder gleich 10 µm beträgt; und
- S20: Entfernen der überschüssigen Schutzdruckfarben am inneren Rand der voreingestellten Öffnung 201 unter Verwendung einer Lasergravurmaschine, um eine Schutzschicht 3 mit einer fein geschnitzten Öffnung 301 zu bilden.
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Dabei sind die Schaltungsschicht 11 und die Isolierschicht der Leiterplatte 1 schon fertig hergestellt, und die Schutzschicht 3 hat eine Schutzfunktion für die Oberfläche der Leiterplatte 1. Mit der fein geschnitzten Öffnung 301 an der Schutzschicht 3 können die Schaltungen an der Oberfläche der Leiterplatte 1 exponiert werden, um ein nachfolgendes Schweißen, Verzinnen und dergleichen zu erleichtern.
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im Vergleich zum Stand der Technik wird mit dem Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht gemäß der vorliegenden Anmeldung zuerst eine Druckfarbenschicht 2 mit einer voreingestellten Öffnung 201 auf der Oberfläche der Leiterplatte 1 aufgetragen und gehärtet, und dann wird durch eine Lasergravurmaschine die überschüssige Schutzdruckfarbe am inneren Rand der voreingestellten Öffnung 201 entfernt, um die Genauigkeit der Öffnung sicherzustellen. Mit dem Verfahren wird es nicht erfordert, mit den Produktionsprozessen wie Exposition und Entwicklung usw. die Schutzschicht 3 herzustellen. Das Verfahren ist einfach und weist keine Verschmutzung auf. Dabei bestehen eine hohe Materialausnutzungsrate und eine hohe Auflösung der Öffnung, und das Verfahren ist für die Herstellung verschiedener Volumina wie Prototype, Kleinserie und Großcharge geeignet ist.
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Ferner ist vorgesehen, dass die Auflösung der voreingestellten Öffnung 201 höher als 100 µm beträgt, und die Auflösung der fein geschnitzten Öffnung 301 niedriger als 100 µm beträgt. Bei der unmittelbar auf der Leiterplatte 1 aufgetragenen Druckfarbenschicht 2 hat ihre voreingestellte Öffnung 201 unter Beschränkungen der Druck- und Siebdrucktechnik eine niedrigere Auflösung. In der vorliegenden Ausführungsform wird die voreingestellte Öffnung 201 mittels einer Lasergravurmaschine fein geschnitzt, um die überschüssige Schutzdruckfarbe zu entfernen, wodurch eine fein geschnitzte Öffnung 301 mit einer Auflösung von kleiner als 100 µm gebildet wird, um die Anforderung der Leiterplatte 1 an die Genauigkeit der Schutzschicht 3 zu erfüllen.
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Ferner ist vorgesehen, dass die Schutzdruckfarbe aus einem Thixotropiermittel, einem Epoxidharz und anderen Materialien besteht. Zwischen den Thixotropikummolekülen kann ein thixotropes Netzwerk gebildet sein, so dass die Druckfarbe pseudoplastische oder thixotrope Substanzen enthält. Dabei kann das Thixotropikum eines oder eine Zusammenfassung von hydrierten Rizinusölderivaten, Polyamidwachsen, Polyharnstoffen, pyrogene Siliziumdioxiden und modifizierten Substanzen davon, Bentoniten, Polyethylenglykol sein. Nachdem das Epoxidharz gehärtet war, liegt seine langfristige Wärmebeständigkeitstemperatur über 180°C, wodurch die Druckfarbenschicht 2 eine bessere Wärmebeständigkeit aufweist.
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Die Schutzdruckfarbe hat die Eigenschaften einer Lichthärtung oder einer thermischen Härtung und kann unter Strahlung einer bestimmten Lichtenergie oder Wärmeenergie schnell gehärtet werden, darüber ist die Dicke der Schutzschicht größer oder gleich 10 µm. Die Schutzdruckfarbe hat nach vollständiger Härtung die folgenden Eigenschaften: eine Durchschlagspannung von größer als 1000 V, eine Oberflächenhärte von größer als 2H und die Haftungskraft auf dem Substrat von größer als 10N. Die organischen Monomere mit einer kleinen Molekülmasse in der Schutzdruckfarbe können in dem Niedertemperatur-Lichthärtungsprozess miteinander verbunden werden, und im nachfolgenden Prozess entstehen keine Abfallemissionen.
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Siehe 3, umfasst S10 in einer Ausführungsform einer Leiterplattenschutzschicht gemäß der vorliegenden Anmeldung:
- Aufdrucken und Härten der Schutzdruckfarbe auf der Leiterplatte 1 unter Verwendung eines Tintenstrahldruckers, um eine erste Druckschicht 21 zu bilden;
- Aufdrucken und Härten der Schutzdruckfarbe auf der ersten Druckschicht 21 unter Verwendung des Tintenstrahldruckers, um eine zweite Druckschicht 22 zu bilden; und
- Wiederholen der obigen Schritte, bis die Druckfarbenschicht 2 gebildet ist;
- wobei die erste Druckschicht 21, die zweite Druckschicht 22 bis die N-te Druckschicht jeweils eine Dicke im Bereich von 3 µm - 5 µm aufweisen.
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Ferner ist vorgesehen, dass der Tintenstrahldrucker einen Tintenstrahlkopf und eine Strahlungslichtquelle umfasst. Im Vergleich zu der Leiterplatte 1 hat der Tintenstrahlkopf eine kleinere Größe und kann nicht durch eine unidirektionale Bewegung die benötigte Druckfarbenschicht 2 drucken. Der Druckpfad des Tintenstrahlkopfs kann insbesondere wie folgt sein: nachdem der Tintenstrahlkopf entlang der horizontalen Vorwärtsrichtung fertig druckte, bewegt sich der Tintenstrahlkopf auf die vertikale Richtung hin um einen bestimmten Abstand, dann bewegt sich Tintenstrahlkopf entlang der horizontalen Rückwärtsrichtung und strahlt die Druckfarbe, bis die einschichtige Druckschicht fertig gedruckt ist. In dem Tintenstrahldruckprozess des Tintenstrahlkopfs führt die Strahlungslichtquelle eine Lichtstrahlung für die gedruckte Schutzdruckfarbe aus, so dass die Druckfarbe gehärtet oder teilweise gehärtet wird. Nach dem fertigen Druck jeder Schicht der Schutzdruckfarben wird diese Schicht der Schutzdruckfarbe entsprechend unter Wirkung der Strahlungslichtquelle fertig gehärtet oder teilweise gehärtet. Die relativen Positionen des Tintenstrahlkopfs und der Strahlungslichtquelle werden hier nicht beschränkt. Insbesondere wird die Schutzdruckfarbe unter der Bedingung der Lichtstrahlung teilweise gehärtet, und bei einer Temperatur von unter 250°C befinden sich die teilweise gehärtete Schutzdruckfarbeganze Zeit in einem nicht fließenden Zustand. Es sollte darauf hingewiesen werden, dass die Strahlungslichtquelle Licht als initiierende Lichtquelle emittiert, um die Druckfarbe jeder Schicht zu härten, und die Strahlungslichtquelle kann UV-Licht oder Licht, das von Tageslichtlampen wie LEDs emittiert wird, sein. Nachdem die Druckfarbenschicht 2 vollständig gebildet war, kann die Druckfarbenschicht 2 natürlich auch durch Lichthärtung oder thermische Härtung vollständig gehärtet werden, so dass sie eine höhere strukturelle Festigkeit und eine isolierende elektrische Leistung aufweist.
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Es sollte darauf hingewiesen werden, dass in diesem Ausführungsbeispiel die Druckfarbenschicht 2 aus der ersten Druckschicht 21, der zweiten Druckschicht 22 und der N-ten Druckschicht 2 besteht, wobei N eine ganze Zahl größer oder gleich 3 ist. Selbstverständlich kann die Druckfarbenschicht 2 auch dadurch gebildet sein, dass nur die erste Druckschicht 21 und die zweite Druckschicht 22 überlagert werden. In diesem Fall beträgt die Dicke der ersten Druckschicht 21 und der zweiten Druckschicht 22 jeweils 5 µm, und die Dicke der Druckfarbenschicht 2 beträgt 10 µm.
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Siehe 4, umfasst S10 in einer anderen Ausführungsform einer Leiterplattenschutzschicht gemäß der vorliegenden Anmeldung:
- Drucken der Schutzdruckfarbe auf der Leiterplatte 1 unter Verwendung einer Siebdruckschablone; und
- Härten der Schutzdruckfarbe unter Verwendung eines Härtungsstrahlers, um die Druckfarbenschicht 2 zu bilden.
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In diesem Ausführungsbeispiel wird die Schutzdruckfarbe durch die Siebdruckschablone einstufig auf der Oberfläche der Leiterplatte 1 gedruckt, dann wird die Schutzdruckfarbe unter Verwendung eines Härtungsstrahlers gehärtet, um die Druckfarbenschicht 2 zu bilden. Insbesondere beim Drucken der Siebdruckschablone druckt der Druckkopf unidirektional in horizontaler Richtung oder unidirektional in vertikaler Richtung, und die Druckfarbenschicht 2 kann durch einen Druck gebildet werden. Beim Härten der Schutzdruckfarbe unter Verwendung des Härtungsstrahlers können die spezifischen Schritt wie folgt sein: Einlegen der Leiterplatte 1 in einen UV-Härtungsofen oder einen anderen Lichtstrahler, Lichtstrahlung der Schutzdruckfarbe, so dass sie teilweise gehärtet wird und einen nicht fließenden Zustand bildet, dann wird die Leiterplatte 1 in einen Gitterbandofen, einen Backofen oder einen anderen Wärmestrahler eingelegt, so dass die Schutzdruckfarbe vollständig gehärtet wird.
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Siehe 5, werden im Schritt S20 die überschüssigen Schutzdruckfarben am inneren Rand der voreingestellten Öffnung 201 unter Verwendung einer Lasergravurmaschine entfernt, um eine fein geschnitzte Öffnung 301 zu bilden.
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Dabei beträgt die Auflösung der Lasergravurmaschine in der Querrichtung kleiner als oder gleich 5 µm, wobei die Auflösung der Lasergravurmaschine in der Längsrichtung kleiner als oder gleich 5 µm beträgt, um die Genauigkeit der Lasergravur zu gewährleisten, so dass die Genauigkeit der fein geschnitzten Öffnung 301 die Konstruktionsanforderungen erfüllt.
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Der Schritt S20 wiederum umfasst:
- Übertragen der Größeninformationen der Leiterplatte 1 und der fein geschnitzten Öffnung 301 an ein Steuermodul der Lasergravurmaschine;
- Identifizieren des auf der Druckfarbenschicht 2 der Leiterplatte 1 beschichteten Musters durch ein Identifikationsmodul der Lasergravurmaschine, Übertragen dieses ans Steuermodul, und Vergleichen dieses mit den Größeninformationen, um einen Lasergravurpfad zu berechnen; und
- Bewegen eines Laserkopfs der Lasergravurmaschine an dem Rand der voreingestellten Öffnung 201 und Entfernen der überflüssigen Schutzdruckfarbe gemäß dem Lasergravurpfad, um die Schutzschicht 3 zu bilden.
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Die Lasergravurmaschine umfasst ein Steuermodul, ein Identifikationsmodul und einen Laserkopf, wobei das Identifikationsmodul mit dem Steuermodul elektrisch verbunden ist. Nachdem die durch das Identifikationsmodul erhaltenen Informationen ans Steuermodul übertragen waren, kann das Steuermodul in Übereinstimmung mit den Informationen den Bewegungspfad des Laserkopfs berechnen und die Bewegung des Laserkopfs ansteuern. Wenn die Leiterplatte 1 sich unter dem Lasergravurmaschine befindet, nimmt das Identifikationsmodul der Lasergravurmaschine die Bilder der Leiterplatte 1 und der Druckfarbenschicht 2 auf und überträgt die aufgenommenen Bilder ans Steuermodul, nach der Analyse vergleicht das Steuermodul die Größeninformationen der Leiterplatte 1 in den Bildinformationen mit den im Voraus gespeicherten Größeninformationen der Leiterplatte 1 und legt durch die im Voraus gespeicherten Größeninformationen der fein geschnitzten Öffnung 301 die Position der fein geschnitzten Öffnung 301 fest, um den Gravurpfad des Laserkopfs zu berechnen, dann wird der Laserkopf an eine Position oberhalb der voreingestellten Öffnung 201 bewegt, und in Übereinstimmung mit der berechneten Pfadbewegung werden die überschüssigen Schutzdruckfarben entfernt, um die Schutzschicht 3 zu bilden.
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Nach dem Schritt S20 umfasst das Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenschutzschicht weiterhin das Abreinigen der auf der Leiterplatte verbleibenden Schutzdruckfarbe, um die nach dem Laserbrennen verbleibende Abfallfarbe zu entfernen, wodurch die Oberflächenqualität der Leiterplatte weiter verbessert wird. Selbstverständlich kann das Verfahren nach dem Schritt S20 weiterhin Verzinnen, Schweißen und andere Schritte umfassen, hier wird es nicht beschränkt.
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Der vorstehende Inhalt ist eine detaillierte Erläuterung der vorliegenden Anmeldung im Zusammenhang mit bevorzugten Ausführungsformen, darauf ist die vorliegende Anmeldung nicht beschränkt. Alle unter Gedanken und Grundsätzen der vorliegenden Anmeldung ausgeführten Änderungen, äquivalenten Ersetzungen und Verbesserungen sollen als vom Schutzumfang der vorliegenden Anmeldung gedeckt angesehen werden.
