CN112571976A - 一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法，属于集成电路制造后道陶瓷封装领域。在产品待移印区域整面涂覆油墨层；增加油墨层的粘度系数；在预处理完成的油墨层上进行雕刻，获得想得到的图案；在高温充分固化，使油墨层边界形成流淌形状。本发明能够快速、批量的对产品表面进行油墨标识打印；同时相较于传统的丝印、移印工艺，所需的耗材大量减少，成本大幅节约，标识耐剐蹭性也较高。

Description

一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造后道陶瓷封装技术领域，特别涉及一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法。
背景技术
在陶瓷封装领域对油墨标识可靠性有着较高的要求，因此大多采用热固化、UV+热固化型油墨。
目前在陶瓷封装产品油墨标识涂覆工序中，主流采用的是丝网印刷和移印工艺，每批产品均需要定制网版和移印字板，耗材成本大且无法实现自动化标识打印。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法，以解决传统陶瓷封装产品油墨标识涂覆工序耗材成本大且无法实现自动化标识打印的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法，包括：
在产品待移印区域整面涂覆油墨层；
增加油墨层的粘度系数；
在预处理完成的油墨层上进行雕刻，获得想得到的图案；
在高温充分固化，使油墨层边界形成流淌形状。
可选的，通过丝网印刷或移印工艺在产品待移印区域整面涂覆油墨层。
可选的，增加油墨层的粘度系数的方法包括：高温预固化、UV光照射或低温冷藏。
可选的，使用激光刻印机在油墨层上进行雕刻。
在本发明提供的用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法中，在产品待移印区域整面涂覆油墨层；增加油墨层的粘度系数；在预处理完成的油墨层上进行雕刻，获得想得到的图案；在高温充分固化，使油墨层边界形成流淌形状。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
（1）整面涂覆可以减少丝网印刷版和移印字板消耗量，大幅节约成本；
（2）激光雕刻可以实现快速、批量、精确的字符打印，提高了产线的生产效率。
附图说明
图1（a）是增加油墨层粘度系数后的截面图；
图1（b）是增加油墨层粘度系数后的俯视图；
图2（a）是在油墨层雕刻的截面图；
图2（b）是在油墨层雕刻的俯视图；
图3（a）是高温固化后的截面图；
图3（b）是高温固化后的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本发明提供了一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法，包括如下步骤：
通过丝网印刷或移印工艺，在产品待移印区域整面涂覆油墨层；
如图1（a）和图1（b）所示，通过高温预固化、UV光短暂照射或低温冷藏，增加油墨层的粘度系数；
使用激光刻印机在预处理完成的油墨层上进行雕刻，获得想得到的图案，如图2（a）和图2（b）所示；
在高温充分固化，使油墨层边界形成如图3（a）和图3（b）所示的流淌形状；该流淌形状更耐剐蹭、可靠性更高。
本发明提供的用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法可以快速、批量的对产品表面进行油墨标识打印；同时相较于传统的丝印、移印工艺，所需的耗材大量减少，成本大幅节约，标识耐剐蹭性也较高。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法，其特征在于，包括：
在产品待移印区域整面涂覆油墨层；
增加油墨层的粘度系数；
在预处理完成的油墨层上进行雕刻，获得想得到的图案；
在高温充分固化，使油墨层边界形成流淌形状。
2.如权利要求1所述的用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法，其特征在于，通过丝网印刷或移印工艺在产品待移印区域整面涂覆油墨层。
3.如权利要求1所述的用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法，其特征在于，增加油墨层的粘度系数的方法包括：高温预固化、UV光照射或低温冷藏。
4.如权利要求1所述的用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法，其特征在于，使用激光刻印机在油墨层上进行雕刻。
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