-
TECHNISCHES GEBIET
-
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Basisplatinenmodul, das mit einer Leiterplatte versehen ist, auf der ein Koaxialverbinder montiert ist.
-
HINTERGRUND ZUM STAND DER TECHNIK
-
Herkömmlicherweise wird oft ein Koaxialverbinder verwendet, um eine gute Übertragungscharakteristik bei der Übertragung eines Hochfrequenzsignals beizubehalten, von dem eine Frequenz GHz übersteigt.
-
Als einen Nutzungsmodus des Koaxialverbinders gibt es ein Basisplatinenmodul, bei dem der Koaxialverbinder an einer Kante einer Leiterplatte angebracht ist. Wenn bei diesem Basisplatinenmodul eine Elektrodenstruktur zwischen dem Koaxialverbinder und der Leiterplatte unterschiedlich ist, wird die Übertragungscharakteristik aufgrund einer unangepassten Reflexion in einem Hochfrequenzbereich verschlechtert.
-
Beispielsweise ist ein aus der Patentliteratur 1 bekannter Aufsatz ein Basisplatinenmodul, bei dem ein Koaxialverbinder mit einer leitfähigen Abdeckung bedeckt ist, und eine quasi-koaxiale Übertragungsleitung ist auf einer Oberflächenschicht einer Leiterplatte vorgesehen, auf der der Koaxialverbinder montiert ist. Die quasi-koaxiale Übertragungsleitung ist eine Übertragungsleitung, die durch Bedecken eines Mittelleiters mit einer dielektrischen Schicht erhalten wird. Eine Dicke der dielektrischen Schicht wird so geändert, dass eine Position des Mittelleiters der quasi-koaxialen Übertragungsleitung einer Position eines Mittelleiters des Koaxialverbinders entspricht.
-
REFERENZLISTE
-
PATENTLITERATUR
-
Patentliteratur 1:
JP 2003-208950 A -
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
TECHNISCHES PROBLEM
-
Bei dem aus der Patentliteratur 1 bekannten Basisplatinenmodul ist es notwendig, die Dicke der dielektrischen Schicht der quasi-koaxialen Übertragungsleitung entsprechend auszulegen, um charakteristische Impedanzen bei der Übertragung von dem Koaxialverbinder zu der Übertragungsleitung der Leiterplatte anzupassen. Ein derartiges Design einer Verdrahtungsschicht einer Leiterplatte erfordert allgemein eine ausführliche Untersuchung unter Verwendung einer dreidimensionalen Analyse des elektromagnetischen Felds. Somit ist es dem technischen Können eines Designers überlassen, ob ein Basisplatinenmodul mit einer guten Übertragungscharakteristik erhalten werden kann. Wenn beispielsweise die Leiterplatte in dem herkömmlichen Basisplatinenmodul verändert wird, um die Übertragungscharakteristik gut zu halten, ist es notwendig, die Verdrahtungsschicht der Leiterplatte neu auszulegen, was einen Unterschied bei der Übertragungscharakteristik aufgrund eines Unterschieds beim Designer bewirken kann.
-
Die vorliegende Erfindung löst das oben beschriebene Problem, und eine Aufgabe davon besteht darin, ein Basisplatinenmodul zu erhalten, das ein ausführliches Design einer Leiterplatte weglassen und die Übertragungscharakteristik gut halten kann.
-
LÖSUNG DES PROBLEMS
-
Ein Basisplatinenmodul gemäß der vorliegenden Erfindung ist mit einem Koaxialverbinder und einer Leiterplatte versehen.
-
Der Koaxialverbinder enthält einen ersten Masseleiterabschnitt, der ein zylindrisches Leiterglied ist und eine Innenseite von dem mit einem Kerndraht für ein Koaxialkabel versehen ist, und einen zweiten Masseleiterabschnitt, der ein halbzylindrisches Leiterglied ist, das sich in einer axialen Richtung des ersten Masseleiterabschnitts von dem ersten Masseleiterabschnitt erstreckt und ein Ende des Kerndrahts bedeckt. Die Leiterplatte enthält ein Signalpad, einen elektrisch mit dem Signalpad verbundenen Signaldraht und einen leiterlosen Bereich, in dem ein Leiter über einer ganzen Kante auf einer Seite ausgeschlossen ist, an dem der Koaxialverbinder angebracht ist.
-
In dieser Ausbildung ist der Koaxialverbinder an dem leiterlosen Bereich angebracht, und das Ende des Kerndrahts wird in Kontakt mit dem Signalpad in einem Zustand des Bedecktseins mit dem zweiten Masseleiterabschnitt des an dem leiterlosen Bereich angebrachten Koaxialverbinders gebracht.
-
VORTEILHAFTE WIRKUNGEN DER ERFINDUNG
-
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann, da der Koaxialverbinder an dem Bereich angebracht ist, in dem der Leiter über der ganzen Kante der Leiterplatte ausgeschlossen ist, ein detailliertes Design der Leiterplatte unter Berücksichtigung eines Effekts des Leiters der Kante auf eine Charakteristik des Signaldrahts entfallen. Weiterhin kann die Übertragungscharakteristik gut gehalten werden, weil die Signalübertragung, bei der charakteristische Impedanzen des Koaxialkabels, des Koaxialverbinders und der Leiterplatte angepasst sind, lediglich durch das Design des Koaxialverbinders erzielt werden kann.
-
Figurenliste
-
- 1 ist eine Perspektivansicht, die ein Basisplatinenmodul gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
- 2 ist eine auseinandergezogene Perspektivansicht, die das Basisplatinenmodul gemäß der ersten Ausführungsform darstellt.
- 3 ist eine Draufsicht, die eine Leiterplatte darstellt, wie in einer Richtung vom Pfeil A in 2 zu sehen.
- 4 ist eine Draufsicht, die die Leiterplatte darstellt, wie in einer Richtung von Pfeil B in 2 zu sehen.
- 5 ist eine Draufsicht, die eine andere Leiterplatte darstellt, wie in der Richtung vom Pfeil A in 2 zu sehen.
- 6 ist eine grafische Darstellung, die eine Beziehung zwischen einer Reflexionscharakteristik und einer Frequenz darstellt.
- 7 ist eine Querschnittsansicht, die ein Basisplatinenmodul gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
- 8 ist eine Querschnittsansicht, die ein Basisplatinenmodul gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
-
BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
Modi zum Ausführen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, um die vorliegende Erfindung ausführlicher zu beschreiben.
-
Erste Ausführungsform
-
1 ist eine Perspektivansicht, die ein Basisplatinenmodul 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 2 ist eine auseinandergezogene Perspektivansicht, die das Basisplatinenmodul 1 darstellt, die einen Zustand darstellt, in dem ein Koaxialverbinder 2 von einer Leiterplatte 3 getrennt ist. Das Basisplatinenmodul 1 ist mit dem Koaxialverbinder 2 und der Leiterplatte 3 versehen, wie in 1 dargestellt. Der Koaxialverbinder 2 ist mit einem ersten Masseleiterabschnitt 20, einem zweiten Masseleiterabschnitt 21 und einem Kerndraht 22 versehen. Die Leiterplatte 3 ist mit einem leiterlosen Bereich 30, einem Verdrahtungsbereich 31, einem Signaldraht 32, einer Basisplatinenmasse 33, Massepads 34 und einem Signalpad 35 versehen.
-
In dem Koaxialverbinder 2 ist der erste Masseleiterabschnitt 20 ein zylindrisches Leiterglied mit dem auf der Innenseite davon vorgesehenen Kerndraht 22 und ist elektrisch mit einem nicht dargestellten Abschirmglied eines Koaxialkabels verbunden, um Massepotential zu haben. Das Abschirmglied des Koaxialkabels ist ein Außenleiter, der um den Kerndraht 22 vorgesehen ist, der ein Mittelleiter ist. Der zweite Masseleiterabschnitt 21 ist ein halbzylindrisches Leiterglied, das sich in einer axialen Richtung des ersten Masseleiterabschnitts 20 von dem ersten Masseleiterabschnitt 20 erstreckt, um den Kerndraht 22 zu bedecken, und besitzt das Massepotential. Ein Ende des Kerndrahts 22 steht von dem ersten Masseleiterabschnitt 20 vor und ist mit dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 bedeckt.
-
In der Leiterplatte 3, wie in 2 dargestellt, ist der leiterlose Bereich 30 ein Bereich, in dem ein Leiter einer ersten Schicht (Oberflächenschicht) über einer ganzen Kante auf einer Seite ausgeschlossen ist, an dem der Koaxialverbinder 2 angebracht ist. Der Verdrahtungsbereich 31 ist ein Bereich, der auf der ersten Schicht der Leiterplatte 3 vorgesehen ist und auf dem ein den Signaldraht 32 enthaltendes Verdrahtungsmuster ausgebildet ist. Der Signaldraht 32 ist ein Draht für die Signalübertragung und ist elektrisch mit dem Signalpad 35 verbunden. Die Basisplatinenmasse 33 ist ein festes Muster des Massepotentials, das auf einer zweiten Schicht (rückseitige Schicht) der Leiterplatte 3 vorgesehen ist.
-
Die Massepads 34 sind auf der ersten Schicht der Leiterplatte 3 vorgesehen und bonden mit dem zweiten Masseleiterabschnitt 21. Das Signalpad 35 ist auf der ersten Schicht der Leiterplatte 3 vorgesehen und ist elektrisch mit einem Ende des Signaldrahts 32 verbunden.
-
3 ist eine Draufsicht, die die Leiterplatte 3 darstellt, wie in einer Richtung des Pfeils A in 2 gesehen. 4 ist eine Draufsicht, die die Leiterplatte 3 darstellt, wie in einer Richtung vom Pfeil B in 2 zu sehen ist. Wie in 3 dargestellt, sind die Massepads 34 und das Signalpad 35 an einer Grenze zwischen dem leiterlosen Bereich 30 und dem Verdrahtungsbereich 31 vorgesehen.
-
Weiterhin sind, wie in 3 und 4 dargestellt, die Massepads 34 über Massevias 36 vorgesehen und stehen in elektrischer Leitung mit der Basisplatinenmasse 33 der zweiten Schicht durch die Massevias 36.
-
Die 3 und 4 veranschaulichen einen Fall, wo sechs Massevias 36 in der Leiterplatte 3 vorgesehen sind, indem jedes von zwei Massepads 34 mit drei Massevias 36 versehen ist, es ist aber keine Beschränkung darauf beabsichtigt. Insbesondere genügt es, dass die Basisplatinenmasse 33 und die Massepads 34 elektrisch miteinander verbunden sein können, und die Anzahl an Massevias 36 kann größer oder gleich sechs oder kleiner als sechs sein.
-
Wie durch gestrichelte Pfeile in 2 angegeben, ist der Koaxialverbinder 2 so vorgesehen, dass untere Oberflächen des zweiten Masseleiterabschnitts 21 den Massepads 34 zugewandt sind. Zu diesem Zeitpunkt wird der Kerndraht 32 in Kontakt mit dem Signalpad 35 in einem Zustand des Bedecktseins mit dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 gebracht.
-
Die unteren Oberflächen des zweiten Masseleiterabschnitts 21 sind an die Massepads 34 gebondete Bondoberflächen und sind beispielsweise durch Löten an die Massepads 34 gebondet. Auch der Kerndraht 22 ist durch Löten an das Signalpad 35 gebondet.
-
5 ist eine Draufsicht, die einen Zustand darstellt, in dem eine von der Leiterplatte 3 verschiedene Leiterplatte 3A in der Richtung von Pfeil A in 2 gezeigt ist. Um das Bonden zwischen dem Koaxialverbinder 2 und der Leiterplatte 3A zu stärken, wie in 5 dargestellt, können Massepads 34Ajeweils mit einem vergrößerten Bondbereich mit der unteren Oberfläche des zweiten Masseleiterabschnitts 21 verwendet werden.
-
Jedes der Massepads 34 und 34A besitzt eine Fläche kleiner oder gleich der der Bondoberfläche (untere Oberfläche) des zweiten Masseleiterabschnitts 21. Infolge dieser Ausbildung ändert sich eine wesentliche Distanz zwischen dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 und dem Kerndraht 22 nicht, so dass der Koaxialverbinder 2 ohne eine Änderung bei einer Übertragungscharakteristik des Basisplatinenmoduls 1 an der Leiterplatte 3 angebracht werden kann.
-
Hier wird ein Fall beschrieben, wo das Koaxialkabel mit dem Koaxialverbinder 2 verbunden ist und das Basisplatinenmodul 1 bei Kommunikation von Hochfrequenzsignalen verwendet wird. Es wird angenommen, dass eine charakteristische Impedanz des Koaxialkabels einer charakteristischen Impedanz des Signaldrahts 32 der Leiterplatte 3 entspricht.
-
Damit eine Reflexion des durch das Koaxialkabel übertragenen Hochfrequenzsignals an dem Basisplatinenmodul 1 nicht zunimmt, wird zuerst eine charakteristische Impedanz des innerhalb des ersten Masseleiterabschnitts 20 vorgesehenen Kerns 22 so ausgelegt, dass die charakteristische Impedanz der charakteristischen Impedanz des Koaxialkabels entspricht.
-
Die charakteristische Impedanz des innerhalb des ersten Masseleiterabschnitts 20 vorgesehenen Kerndrahts 22 wird durch einen Durchmesser des Kerndrahts 22 und einer Distanz zwischen dem ersten Masseleiterabschnitt 20 und dem Kerndraht 22 bestimmt.
-
Die charakteristische Impedanz des Koaxialkabels wird analog durch einen Durchmesser eines Kerndrahts des Koaxialkabels und eine Distanz zwischen dem Kerndraht und einen um den Kerndraht vorgesehenen Außenleiter bestimmt.
-
Im Fall des Einbettens eines Dielektrikums zwischen dem ersten Masseleiterabschnitt 20 und dem Kerndraht 22 beeinflusst eine relative Permittivität des Dielektrikums auch die charakteristische Impedanz, so dass es erforderlich ist, unter Berücksichtigung dieser auszulegen.
-
Eine charakteristische Impedanz eines Abschnitts des Kerndrahts 22 ist so ausgelegt, dass die charakteristische Impedanz der charakteristischen Impedanz des Koaxialkabels entspricht, wobei der Abschnitt mit dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 bedeckt ist.
-
Man beachte, dass, wenn ein Dielektrikum innerhalb des zweiten Masseleiterabschnitts 21 eingebettet ist, eine relative Permittivität des Dielektrikums ebenfalls eines der Parameter bei dem Design des Koaxialverbinders 2 ist.
-
Die charakteristische Impedanz des Abschnitts des Kerndrahts 22, der mit dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 bedeckt ist, wird beispielsweise durch Durchführen einer Analyse des elektromagnetischen Felds an einer Querschnittsstruktur des zweiten Masseleiterabschnitts 21 und des Kerndrahts 22 durch Verwenden eines Werkzeugs zur zweidimensionalen Analyse des elektromagnetischen Felds erhalten.
-
Auf diese Weise wird eine charakteristische Impedanz des Koaxialverbinders 2 so ausgelegt, dass die charakteristische Impedanz der charakteristischen Impedanz des Koaxialkabels und der charakteristischen Impedanz des Signaldrahts 32 der Leiterplatte 3 entspricht. Infolgedessen wird es möglich, eine Signalübertragung ohne Verschlechterung bei einer HF-Charakteristik des Signals bei der Kommunikation unter Verwendung des Basisplatinenmoduls 1 durchzuführen.
-
6 ist eine grafische Darstellung, die eine Beziehung zwischen einer Reflexionscharakteristik (s11) und einer Frequenz eines Signals darstellt, wenn das Basisplatinenmodul in der Kommunikation der Hochfrequenzsignale verwendet wird. In 6 sind mit einem Bezugszeichen versehene Daten ein Ergebnis der Analyse des elektromagnetischen Felds einer Beziehung zwischen der Reflexionscharakteristik und der Frequenz des Basisplatinenmoduls 1 durch Verwenden des Werkzeugs zur zweidimensionalen Analyse des elektromagnetischen Felds. Mit einem Bezugszeichen b versehene Daten sind ein Ergebnis der Analyse des elektromagnetischen Felds einer Beziehung zwischen der Reflexionscharakteristik und der Frequenz in einem herkömmlichen Basisplatinenmodul durch Verwenden des Werkzeugs zur zweidimensionalen Analyse des elektromagnetischen Felds. Man beachte, dass das herkömmliche Basisplatinenmodul durch Montieren eines Allzweck-SMA-Koaxialverbinders auf einer Leiterplatte erhalten wird. Wie in 6 dargestellt, wird in dem Basisplatinenmodul 1 die Charakteristik davon höchstens um 10 dB gegenüber der des herkömmlichen Basisplatinenmoduls verbessert.
-
Wie oben beschrieben enthält die Leiterplatte 3 in dem Basisplatinenmodul 1 gemäß der ersten Ausführungsform den leiterlosen Bereich 30, in dem der Leiter über der ganzen Kante auf einer Seite ausgeschlossen ist, an der der Koaxialverbinder 2 angebracht ist. Das Ende des Kerndrahts 22 wird in Kontakt mit dem Signalpad 35 in einem Zustand des Bedecktseins mit dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 des an dem leiterlosen Bereich 30 angebrachten Koaxialverbinders 2 gebracht.
-
Durch Ausbilden auf diese Weise kann das ausführliche Design der Leiterplatte 3 unter Berücksichtigung eines Effekts des Leiters der Kante der Leiterplatte 3 auf die Charakteristik des Signaldrahts 32 entfallen. Beispielsweise ist es nicht erforderlich, auf der Leiterplatte 3 eine Struktur zum Isolieren eines Signaldrahts von einem Leiter in einem Kantenbereich wie in einer dielektrischen Schicht einer aus Patentliteratur 1 bekannten quasi-koaxialen Übertragungsleitung auszulegen.
-
Zudem kann, da eine Signalübertragung, bei der charakteristische Impedanzen des Koaxialkabels, des Koaxialverbinders 2 und der Leiterplatte 3 angepasst sind, lediglich durch das Design des Koaxialverbinders 2 erreicht werden kann, die Übertragungscharakteristik gut gehalten werden.
-
Das Basisplatinenmodul 1 gemäß der ersten Ausführungsform ist mit den Massepads 34 oder 34A versehen, die auf der ersten Schicht der Leiterplatte 3 vorgesehen sind und an die der zweite Masseleiterabschnitt 21 gebondet ist. Jedes der Massepads 34 und 34A besitzt eine Fläche kleiner oder gleich der der Bondoberfläche des zweiten Masseleiterabschnitts 21.
-
Infolge dieser Ausbildung ändert sich eine wesentliche Distanz zwischen dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 und dem Kerndraht 22 nicht, so dass der Koaxialverbinder 2 ohne eine Änderung bei der Übertragungscharakteristik des Basisplatinenmoduls 1 an der Leiterplatte 3 angebracht werden kann.
-
Zweite Ausführungsform
-
7 ist eine Querschnittsansicht, die ein Basisplatinenmodul 1A gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, die einen Querschnitt des Basisplatinenmoduls 1A in einer axialen Richtung darstellt. Das Basisplatinenmodul 1A ist mit einem Koaxialverbinder 2A und einer Leiterplatte 3 versehen, wie in 7 dargestellt.
-
Ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform besitzt der Koaxialverbinder 2A eine Struktur, bei der ein einen ersten Masseleiterabschnitt 20 und einen zweiten Masseleiterabschnitt 21 enthaltendes Leiterglied einen Kerndraht 22 umgibt, aber ein erster dielektrischer Abschnitt 23 ist innerhalb des zweiten Masseleiterabschnitts 21 vorgesehen.
-
Wie in 7 dargestellt, enthält der erste dielektrische Abschnitt 23 Dielektrika 230 bis 232 mit unterschiedlichen relativen Permittivitäten. Das Dielektrikum 230 besitzt die kleinste relative Permittivität, und das Dielektrikum 231 besitzt die größte relative Permittivität. Das Dielektrikum 232 besitzt eine dazwischenliegende relative Permittivität zwischen jenen des Dielektrikums 230 und des Dielektrikums 231.
-
Die Dielektrika 230 bis 232 sind in einer Richtung des Pfeils C (in zwei Schichten) orthogonal zu der Leiterplatte 3 innerhalb des zweiten Masseleiterabschnitts 21 gestapelt.
-
Weiterhin sind die Dielektrika 230 bis 232 in einer Schicht, die der Leiterplatte 3 als einer untersten Schicht zugewandt ist, in der axialen Richtung vorgesehen. Die Dielektrika 230 bis 232 sind so vorgesehen, dass die relative Permittivität zu einem spitzen Ende eines Endes des Kerndrahts 22 hin allmählich zunimmt, wie durch einen Pfeil D angedeutet.
-
Insbesondere sind in der untersten Schicht das Dielektrikum 230, das Dielektrikum 232 und das Dielektrikum 231 in dieser Folge in einer Richtung von Pfeil D vorgesehen.
-
Durch Verwenden einer Struktur, bei der der erste dielektrische Abschnitt 23 innerhalb des zweiten Masseleiterabschnitts 21 vorgesehen ist, wird die Elektromagnetfeldverteilung eines von dem Koaxialverbinder 2A zu der Leiterplatte 3 übertragenen Signals in der Richtung vom Pfeil D auf die unterste Schicht jedes Dielektrikums konzentriert. Infolgedessen wird eine drastische Änderung bei der Elektromagnetfeldverteilung von dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 zu der Leiterplatte 3 gemildert, und somit kann eine HF-Charakteristik des Verbinders, die stabiler ist als die in der Ausbildung der ersten Ausführungsform, erzielt werden.
-
Man beachte, dass, obwohl 7 einen Fall darstellt, wo der erste dielektrische Abschnitt 23 die drei Arten von Dielektrika mit unterschiedlichen relativen Permittivitäten enthält, keine Beschränkung darauf beabsichtigt ist. Beispielsweise reichen zwei oder mehr Arten von Dielektrika aus, und die Anzahl an Arten von Dielektrika, die in jeder einer Stapelrichtung vorgesehen ist (der Richtung von Pfeil C) und einer Richtung des Kerndrahts 22 (der Richtung von Pfeil D) kann zwei oder mehr betragen.
-
Obwohl eine Struktur dargestellt ist, bei der die Dielektrika 230 bis 232 in der Richtung von Pfeil C orthogonal zu der Leiterplatte 3 gestapelt sind, ist auch eine Struktur möglich, bei der die Dielektrika 230 bis 232 in einer auf dem Kerndraht 22 zentrierten radialen Richtung gestapelt sind.
-
Wie oben beschrieben, ist das Basisplatinenmodul 1A gemäß der zweiten Ausführungsform mit dem ersten dielektrischen Abschnitt 23 versehen.
-
Der erste dielektrische Abschnitt 23 ist so ausgebildet, dass die Dielektrika 230 bis 232 mit unterschiedlichen relativen Dielektrizitätskonstanten innerhalb des zweiten Masseleiterabschnitts 21 gestapelt sind und die Dielektrika 230 bis 232 sind in der axialen Richtung in der untersten Schicht vorgesehen. Insbesondere sind die Dielektrika 230 bis 232 so in der untersten Schicht vorgesehen, dass die relative Permittivität zu dem spitzen Ende des Endes des Kerndrahts 22 hin allmählich zunimmt.
-
Durch Ausbilden auf diese Weise wird eine drastische Änderung bei der Elektromagnetfeldverteilung von dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 zu der Leiterplatte 3 gemildert, und somit kann die HF-Charakteristik des Verbinders, die stabiler ist als die in der Ausbildung der ersten Ausführungsform, erzielt werden.
-
Dritte Ausführungsform
-
8 ist eine Querschnittsansicht, die ein Basisplatinenmodul 1B gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, die einen Querschnitt des Basisplatinenmoduls 1B in einer axialen Richtung darstellt. Das Basisplatinenmodul 1B ist mit einem Koaxialverbinder 2B und einer Leiterplatte 3 versehen, wie in 8 dargestellt.
-
Analog wie bei der ersten Ausführungsform besitzt der Koaxialverbinder 2B eine Struktur, bei der ein einen ersten Masseleiterabschnitt 20 und einen zweiten Masseleiterabschnitt 21 enthaltendes Leiterglied einen Kerndraht 22 umgibt, aber ein zweiter dielektrischer Abschnitt 24 ist innerhalb des ersten Masseleiterabschnitts 20 vorgesehen.
-
Wie in 8 dargestellt, enthält der zweite dielektrische Abschnitt 24 Dielektrika 240 bis 242 mit unterschiedlichen relativen Permittivitäten. Das Dielektrikum 240 besitzt die kleinste relative Permittivität, und das Dielektrikum 241 besitzt die größte relative Permittivität. Das Dielektrikum 242 besitzt eine dazwischenliegende relative Permittivität zwischen jenen des Dielektrikums 240 und des Dielektrikums 241.
-
Die Dielektrika 240 bis 242 sind (in zwei Schichten) in einer Richtung vom Pfeil C orthogonal zu der Leiterplatte 3 gestapelt. Weiterhin sind in einer obersten Schicht die Dielektrika 240 bis 242 in der axialen Richtung vorgesehen.
-
Die Dielektrika 240 bis 242 sind so vorgesehen, dass die relative Permittivität zu einem spitzen Ende eines Endes des Kerndrahts 22 hin allmählich zunimmt, wie durch einen Pfeil D angegeben. Insbesondere sind in der obersten Schicht das Dielektrikum 240, das Dielektrikum 242 und das Dielektrikum 241 in dieser Reihenfolge in einer Richtung von Pfeil D vorgesehen.
-
Durch Verwenden einer Struktur, bei der der zweite dielektrische Abschnitt 24 innerhalb des ersten Masseleiterabschnitts 20 vorgesehen ist, wird die Verteilung des elektromagnetischen Felds eines von einem Koaxialkabel zu dem Koaxialverbinder 2B übertragenen Signals in der Richtung von Pfeil D auf die oberste Schicht jedes Dielektrikums konzentriert.
-
Infolgedessen wird eine drastische Änderung in der Verteilung des elektromagnetischen Felds von dem ersten Masseleiterabschnitt 20 zu dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 gemildert, und somit kann eine HF-Charakteristik des Verbinders, die stabiler ist als die in der Ausbildung der ersten Ausführungsform, erzielt werden.
-
Man beachte, dass, obwohl 8 einen Fall darstellt, wo der zweite dielektrische Abschnitt 24 die drei Arten von Dielektrika mit unterschiedlichen relativen Permittivitäten enthält, keine Beschränkung darauf beabsichtigt ist. Beispielsweise reichen zwei oder mehr Arten von Dielektrika aus, und die Anzahl an Arten von Dielektrika, die in jeder einer Stapelrichtung vorgesehen ist (der Richtung von Pfeil C) und einer Richtung des Kerndrahts 22 (der Richtung von Pfeil D), kann zwei oder mehr betragen.
-
Obwohl eine Struktur dargestellt ist, bei der die Dielektrika 240 bis 242 in der Richtung von Pfeil C orthogonal zu der Leiterplatte 3 gestapelt sind, ist auch eine Struktur möglich, bei der die Dielektrika 240 bis 242 in einer auf dem Kerndraht 22 zentrierten radialen Richtung gestapelt sind.
-
Wie oben beschrieben, ist das Basisplatinenmodul 1B gemäß der dritten Ausführungsform mit dem zweiten dielektrischen Abschnitt 24 versehen.
-
Der zweite dielektrische Abschnitt 24 ist so ausgebildet, dass die Dielektrika 240 bis 242 mit unterschiedlichen relativen Permittivitäten innerhalb des ersten Masseleiterabschnitts 20 gestapelt sind und die Dielektrika 240 bis 242 sind in der axialen Richtung in der obersten Schicht vorgesehen. Insbesondere sind die Dielektrika 240 bis 242 so in der obersten Schicht vorgesehen, dass die relative Permittivität zu dem spitzen Ende des Endes des Kerndrahts 22 hin allmählich zunimmt.
-
Durch Ausbilden auf diese Weise wird eine drastische Änderung bei der Elektromagnetfeldverteilung von dem ersten Masseleiterabschnitt 20 zu dem zweiten Masseleiterabschnitt 21 gemildert, und somit kann die HF-Charakteristik des Verbinders, die stabiler ist als die in der Ausbildung der ersten Ausführungsform, erzielt werden.
-
Man beachte, dass, obwohl die Ausbildung, in der einer des ersten dielektrischen Abschnitts 23 und des zweiten dielektrischen Abschnitts 24 vorgesehen ist, oben beschrieben ist, auch eine Ausbildung möglich ist, bei der sowohl der erste dielektrische Abschnitt 23 als auch der zweite dielektrische Abschnitt 24 vorgesehen sind.
-
Durch Ausbilden auf diese Weise können die in der zweiten Ausführungsform und der dritten Ausführungsform beschriebenen Effekte erhalten werden.
-
Man beachte, dass in der vorliegenden Erfindung die Ausführungsformen frei kombiniert werden können, eine beliebige Komponente jeder Ausführungsform modifiziert werden kann oder eine beliebige Komponente in jeder Ausführungsform entfallen kann, ohne von dem Schutzbereich der Erfindung abzuweichen.
-
GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
-
Das Basisplatinenmodul gemäß der vorliegenden Erfindung eignet sich beispielsweise für die Übertragung eines Hochfrequenzsignals, weil die Struktur der Leiterplatte vereinfacht werden kann und die Übertragungscharakteristik gut gehalten werden kann.
-
Bezugszeichenliste
-
- 1, 1A, 1B
- Basisplatinenmodul
- 2, 2A, 2B
- Koaxialverbinder
- 3, 3A
- Leiterplatte
- 20
- Erster Masseleiterabschnitt
- 21
- Zweiter Masseleiterab schnitt
- 22
- Kerndraht
- 23
- Erster dielektrischer Abschnitt
- 24
- Zweiter dielektrischer Abschnitt
- 30
- Leiterloser Bereich
- 31
- Verdrahtungsbereich
- 32
- Signaldraht
- 33
- Basisplatinenmasse
- 34, 34A
- Massepad
- 35
- Signalpad
- 36
- Massevia
- 230 bis 232, 240 bis 242
- Dielektrikum
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
