DE112015003278T5

DE112015003278T5 - Bildaufnahmeeinheit, kapselendoskop und herstellungsverfahren für ein kapselendoskop

Info

Publication number: DE112015003278T5
Application number: DE112015003278.9T
Authority: DE
Inventors: Takuro Suyama
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2014-07-16
Filing date: 2015-05-08
Publication date: 2017-04-06
Also published as: US20170123200A1; WO2016009706A1; JP6374249B2; US10514535B2; JP2016022005A; CN106488734A

Abstract

Eine Bildaufnahmeeinheit 2 umfasst: ein erstes Substrat 10, auf dem eine Bildaufnahmevorrichtung 11 montiert ist; eine erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 mit einem ersten Draht 73, wobei ein Ende des ersten Drahts 73 elektrisch mit dem ersten Substrat 10 verbunden ist und ein weiteres Ende des ersten Drahts 73 eine erste Elektroden-Kontaktstelle 73A umfasst; ein zweites Substrat 20, auf dem eine elektrische Komponente 21 montiert ist; und eine zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 mit einem zweiten Draht 83, wobei ein Ende des zweiten Drahts 83 elektrisch mit dem zweiten Substrat 20 verbunden ist und ein weiteres Ende des zweiten Drahts 83 eine zweite Elektroden-Kontaktstelle 83A umfasst, wobei die erste Elektroden-Kontaktstelle 73A und die zweite Elektroden-Kontaktstelle 83A, die in einem elektrisch verbundenen Zustand in engen Kontakt gebracht und befestigt sind, gebogen und verformt sind.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bildaufnahmeeinheit, die elektrisch ein erstes Substrat, auf dem eine Bildaufnahmevorrichtung montiert ist, mit einem zweiten Substrat, auf dem eine elektrische Komponente montiert ist, durch eine erste Zwischenverdrahtungsplatine und eine zweite Zwischenverdrahtungsplatine verbindet, wobei ein Kapselendoskop die Bildaufnahmeeinheit umfasst, und ein Herstellungsverfahren des Kapselendoskops.
Stand der Technik
Ein Kapselendoskop mit einer Bildaufnahmefunktion und einer Drahtlosübertragungsfunktion wird immer häufiger eingesetzt. Das Kapselendoskop wird von einer Prüfling geschluckt, und das Kapselendoskop bewegt sich im Inneren der Verdauungstrakte wie etwa dem Magen und Dünndarm einhergehend mit der perestaltischen Bewegung, bis das Kapselendoskop auf natürlichem Wege ausgeschieden wird. Das Kapselendoskop verwendet die Bildaufnahmefunktion, um Bilder im Inneren eines Organs aufzunehmen.
Die während sich das Kapselendoskop in den Verdauungstrakten bewegt durch das Kapselendoskop aufgenommenen Bilder werden als Bildsignale durch eine Drahtlosübertragungsfunktion zu einem externen Gerät übertragen, das außerhalb eines Probanden angeordnet ist. Die Bilder werden in einem Speicher des externen Geräts gespeichert. Der Prüfling kann das externe Gerät, das eine Drahtlosempfangsfunktion und eine Speicherfunktion besitz, mit sich tragen, um sich nach dem Schlucken des Kapselendoskops frei bewegen zu können. Nach der Beobachtung durch das Kapselendoskop werden die in dem Speicher des externen Geräts gespeicherten Bilder auf einer Anzeige oder dergleichen angezeigt, um eine Diagnose oder dergleichen durchzuführen. Hier ist die Miniaturisierung des Kapselendoskops (Verkürzung und Verkleinerung des Durchmessers) ein wichtiger Punkt, um den Eingriff zu minimieren.
Die japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2013-48826 offenbart ein Kapselendoskop, in dem eine Bildaufnahmeeinheit in einem Gehäuse aufgenommen ist, wobei die Bildaufnahmeeinheit eine Verdrahtungsplatine umfasst, auf der mehrere im Wesentlichen kreisförmige Substratabschnitte durch flexible Substratabschnitte verbunden sind.
Jedoch sind die mehreren Substratabschnitte in der Verdrahtungsplatine verbunden und integriert. Daher kann die Verdrahtungsplatine auch dann nicht verwendet werden, wenn nur in einem Substratabschnitt eine Fehlfunktion auftritt.
Die japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2004-14235 offenbart ein Verbindungselement, das dazu geeignet ist, einen Leiter und einen Leiter zu befestigen, nachdem der Leiter und der Leiter vorübergehend in engem Kontakt befestigt und elektrisch verbunden befestigt sind. In einer Bildaufnahmeeinheit wird unter Verwendung des Verbindungselements eine Aktion in dem vorübergehend befestigten Zustand überprüft, und eine Verdrahtungsplatine kann verwendet werden, indem nur derjenige Substratabschnitt ausgetauscht wird, der eine Fehlfunktion umfasst. Daher ist die Produktivität ausgezeichnet.
Jedoch besteht dahingehend ein Problem, dass ein Außendurchmesser der Bildaufnahmeeinheit groß wird, wenn das Verbindungselement verwendet wird.
Kurzdarstellung der Erfindung
Technisches Problem
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bildaufnahmeeinheit mit einer hohen Produktivität und einem kleinen Durchmesser, ein Kapselendoskop, das die Bildaufnahmeeinheit umfasst, und ein Herstellungsverfahren für das Kapselendoskop.
Lösung des Problems
Eine Bildaufnahmeeinheit gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst: ein erstes Substrat, auf dem eine Bildaufnahmevorrichtung montiert ist; eine erste Zwischenverdrahtungsplatine mit einem ersten Draht, wobei ein Ende des ersten Drahts elektrisch mit dem ersten Substrat verbunden ist, wobei ein weiteres Ende des ersten Drähte eine erste Elektroden-Kontaktstelle umfasst; ein zweites Substrat, auf dem eine elektrische Komponente montiert ist; und eine zweite Zwischenverdrahtungsplatine mit einem zweiten Draht, wobei ein Ende des zweiten Drahts elektrisch mit dem zweiten Substrat verbunden ist und ein weiteres Ende des zweiten Drahts eine zweite Elektroden-Kontaktstelle umfasst, wobei die erste Elektroden-Kontaktstelle und die zweite Elektroden-Kontaktstelle, die in einem elektrisch verbundenen Zustand in engen Kontakt gebracht und befestigt sind, gebogen und verformt sind.
Ein Kapselendoskop gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst: ein erstes Substrat, auf dem eine Bildaufnahmevorrichtung montiert ist, wobei das erste Substrat eine externe Elektrode umfasst, die elektrisch mit der Bildaufnahmevorrichtung verbunden ist; eine flexible erste Zwischenverdrahtungsplatine mit einem ersten Draht, wobei ein Ende des ersten Drahts elektrisch mit der externen Elektrode verbunden ist und ein weiteres Ende des ersten Drähte eine erste Elektroden-Kontaktstelle umfasst; ein zweites Substrat, auf dem eine elektrische Komponente montiert ist, wobei das zweite Substrat eine Verbindungselektrode umfasst, die elektrisch mit der elektrischen Komponente verbunden ist; eine flexible zweite Zwischenverdrahtungsplatine mit einem zweiten Draht, wobei ein Ende des zweiten Drahts elektrisch mit der Verbindungselektrode verbunden ist und ein weiteres Ende des zweiten Drahts eine zweite Elektroden-Kontaktstelle umfasst, die in einem elektrisch verbundenen Zustand in engen Kontakt gebracht und befestigt ist; und ein Gehäuse, in dem das erste Substrat, das zweite Substrat, die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine aufgenommen sind, wobei das Gehäuse eine rotationssymmetrische Kapsel mit einer Mittenachse in einer Längsrichtung, die als eine Rotationssymmetrieachse dient, ist, wobei eine Hauptoberfläche des ersten Substrats und eine Hauptoberfläche des zweiten Substrats parallel angeordnet sind, und die erste Elektroden-Kontaktstelle und die zweite Elektroden-Kontaktstelle gebogen und verformt und zwischen das erste Substrat und das zweite Substrat eingeführt sind.
Eine weitere Ausführungsform stellt ein Herstellungsverfahren für ein Kapselendoskop, in dem eine Bildaufnahmeeinheit, die ein erstes Substrat, ein zweites Substrat, eine erste Zwischenverdrahtungsplatine und eine zweite Zwischenverdrahtungsplatine umfasst, in einem Gehäuse aufgenommen ist und das erste Substrat und das zweite Substrat durch die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine elektrisch verbunden sind, wobei das Herstellungsverfahren umfasst: Montieren einer Bildaufnahmevorrichtung auf dem ersten Substrat mit einer externen Elektrode, um die Bildaufnahmevorrichtung mit der externen Elektrode elektrisch zu verbinden; Montieren einer elektrischen Komponente auf dem zweiten Substrat mit einer Verbindungselektrode, um die elektrische Komponente mit der Verbindungselektrode elektrisch zu verbinden; Herstellen einer ersten Zwischenverdrahtungsplatine mit einem ersten Draht, wobei ein Ende des ersten Drahts elektrisch mit der externen Elektrode verbunden wird und ein weiteres Ende des ersten Drahts eine erste Elektroden-Kontaktstelle umfasst, und Herstellen einer zweiten Zwischenverdrahtungsplatine mit einem zweiten Draht, wobei ein Ende des zweiten Drahts elektrisch mit der Verbindungselektrode verbunden wird und ein weiteres Ende des zweiten Drahts eine zweite Elektroden-Kontaktstelle umfasst; vorübergehendes Befestigen der ersten Elektroden-Kontaktstelle und der zweiten Elektroden-Kontaktstelle durch ein Klebeschichtmuster um die erste Elektroden-Kontaktstelle in einem Zustand, in dem sich die erste Elektroden-Kontaktstelle und die zweite Elektroden-Kontaktstelle in engem Kontakt befinden und elektrisch verbunden sind; Zuführen einer Versorgungsleistung zu der Bildaufnahmevorrichtung durch das zweite Substrat zur Aktionsüberprüfung; Härten einer Klebeschicht um die erste Elektroden-Kontaktstelle, um die erste Elektroden-Kontaktstelle und die zweite Elektroden-Kontaktstelle zu befestigen; Anordnen einer Hauptoberfläche des ersten Substrats und einer Hauptoberfläche des zweiten Substrats parallel zueinander; Biegen und Verformen der befestigten ersten Elektroden-Kontaktstelle und der ersten Elektroden-Kontaktstelle, um die befestigte erste Elektroden-Kontaktstelle und die erste Elektroden-Kontaktstelle zwischen das erste Substrat und das zweite Substrat einzuführen; und Aufnehmen der Bildaufnahmeeinheit, die das erste Substrat, das zweite Substrat, die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine umfasst, in das Gehäuse.
Vorteilhafte Effekte der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Bildaufnahmeeinheit mit einer hohen Produktion und einem kleinen Durchmesser, ein Kapselendoskop mit der Bildaufnahmeeinheit und ein Herstellungsverfahren für das Kapselendoskop bereitgestellt werden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine perspektivische Ansicht eines Kapselendoskops gemäß einer ersten Ausführungsform;
2 ist eine Querschnittsansicht des Kapselendoskops gemäß der ersten Ausführungsform;
3A ist eine Draufsicht einer Bildaufnahmeeinheit gemäß der ersten Ausführungsform;
3B ist eine Querschnittsansicht der Bildaufnahmeeinheit gemäß der ersten Ausführungsform entlang einer Linie IIIB-IIIB von 3A;
4 ist eine perspektivische Ansicht einer Zwischenverdrahtungsplatine der Bildaufnahmeeinheit gemäß der ersten Ausführungsform;
5A ist eine Querschnittsansicht zum Beschreiben eines Verbindungsverfahrens der Bildaufnahmeeinheit gemäß der ersten Ausführungsform;
5B ist eine Querschnittsansicht zum Beschreiben des Verbindungsverfahrens der Bildaufnahmeeinheit gemäß der ersten Ausführungsform;
6 ist ein Flussdiagramm eines Herstellungsverfahrens des Kapselendoskops gemäß der ersten Ausführungsform;
7A ist eine Draufsicht der Zwischenverdrahtungsplatine der Bildaufnahmeeinheit gemäß der ersten Ausführungsform;
7B ist eine Draufsicht der Zwischenverdrahtungsplatine einer Bildaufnahmeeinheit gemäß einer ersten Modifikation der ersten Ausführungsform;
7C ist eine Querschnittsansicht einer Zwischenverdrahtungsplatine einer Bildaufnahmeeinheit gemäß einer zweite Modifikation der ersten Ausführungsform;
8 ist eine Querschnittsansicht eines Verbindungsabschnitts der Bildaufnahmeeinheit gemäß der ersten Ausführungsform;
9 ist eine Querschnittsansicht einer Bildaufnahmeeinheit gemäß einer zweiten Ausführungsform; und
10 ist eine Querschnittsansicht einer Bildaufnahmeeinheit gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführungsform.
Beste Modus zum Ausführen der Erfindung
<Erste Ausführungsform>
Wie es in den 1 und 2 gezeigt ist, ist eine Bildaufnahmeeinheit 2 in einem Kapselgehäuse 5 in einem Kapselendoskop (nachfolgend als "Endoskop" bezeichnet) 1 der vorliegenden Ausführungsform aufgenommen. Es ist zu beachten, dass die 3A und 3B eine Draufsicht und eine Querschnittsansicht eines Teils der Bildaufnahmeeinheit 2 sind, bevor die Bildaufnahmeeinheit 2 in dem Gehäuse 5 aufgenommen ist.
Es ist zu beachten, dass in der nachfolgenden Beschreibung Zeichnungen auf der Grundlage von Ausführungsformen schematische Zeichnungen sind, und eine Beziehung zwischen Dicke und Breite jedes Teils, ein Verhältnis der Dicke der jeweiligen Teile und dergleichen unterscheiden sich von den tatsächlichen Werten. Auch die Beziehung oder das Verhältnis von Abmessungen zwischen den Zeichnungen kann in einigen Teilen der Zeichnungen verschieden sein. Ferner kann die Darstellung eines Teils der Komponenten weggelassen sein.
Das Gehäuse 5 umfasst: einen zylindrischen Hauptkörperabschnitt 5A; und im Wesentlichen halbkugelige Endabschnitt-Abdeckabschnitte 5B und 5C an beiden Enden des Hauptkörperabschnitts 5A. Der Endabschnitt-Abdeckabschnitt 5B ist aus einem transparenten Material hergestellt, und der Hauptkörperabschnitt 5A und der Endabschnitt-Abdeckabschnitt 5C sind aus einem einteiligen nicht transparenten Material hergestellt.
Das längliche Gehäuse 5 ist rotationssymmetrisch, wobei eine Mittenachse O in einer Längsrichtung eine Rotationssymmetrieachse ist. Beispielsweise beträgt eine Länge L des Gehäuses 5, das heißt eine Länge in Richtung der Mittenachse O 25 mm bis 35 mm und ein Durchmesser D5 senkrecht zur Mittenachse O beträgt 5 mm bis 15 mm.
Wie es in den 2 und 3A gezeigt ist, umfasst die Bildaufnahmeeinheit 2, die in dem Gehäuse 5 aufgenommen ist, ein erstes Substrat 10, ein zweites Substrat 20, a dritte Substrat 30, Batterien 40 und 50 und ein viertes Substrat 60, die jeweils in der Draufsicht im Wesentlichen kreisförmig sind.
Eine Bildaufnahmevorrichtung 11 und Lichtaussende-Elemente 12 sind auf dem ersten Substrat 10 montiert. Ein durch die Lichtaussende-Elemente 12 beleuchtetes vorderes In-vivo-Bild wird durch die Bildaufnahmevorrichtung 11 gewonnen. Das erste Substrat 10 umfasst mehrere externe Elektroden 19, die mit entweder der Bildaufnahmevorrichtung 11 oder den Lichtaussende-Elementen 12 elektrisch verbunden sind. Das zweite Substrat 20 ist ein Schaltungssubstrat, auf dem elektrische Komponenten 21 wie etwa CPUs zum Steuern der Bildaufnahmeeinheit 2 oder dergleichen montiert sind. Das zweite Substrat 20 umfasst mehrere Verbindungselektroden 27, 28 und 29, die elektrisch mit den elektrischen Komponenten 21 verbunden sind. Die Batterien 40 und 50 sind Knopfbatterien zur Stromversorgung.
Das dritte Substrat 30 umfasst Verbindungselektroden 39 und ist ein Übertragungssubstrat, auf dem eine elektrische Komponente zum drahtlosen Übertragen von Bilddaten montiert ist. Das vierte Substrat 60 ist ein Energiequellensubstrat, auf dem eine elektrische Komponente zum Umwandeln der Energie von den Batterien 40 und 50 zum Steuern von Signalen montiert ist, und das vierte Substrat 60 umfasst Verbindungselektroden 69. Es ist zu beachten, dass die externen Elektroden 19 des ersten Substrats 10, die Verbindungselektroden 27, 28 und 29 des zweiten Substrats 20, und die Verbindungselektroden 39 des dritte Substrats im Wesentlichen die gleiche Konfiguration haben. Es ist zu beachten, dass auf jedem Substrat außer den schon beschriebenen Komponenten verschiedene elektrische Komponenten wie etwa ein Chipkondensator, eine Diode, ein Chipwiderstand und ein Chip-Induktionsspule montiert sein können.
Die Substrate der Bildaufnahmeeinheit 2 sind nicht auf die oben beschriebenen Substrate beschränkt. Zum Beispiel können statt des ersten Substrats 10 ein Beleuchtungssubstrat, auf dem Lichtaussende-Elemente montiert sind, und ein Bildaufnahmesubstrat, auf dem eine Bildaufnahmevorrichtung montiert ist, verwendet werden. In diesem Fall wird angenommen, dass das Bildaufnahmesubstrat das erste Substrat ist. Das Anzahl der Batterien kann eins sein, und ein Abstandshalter zum Einstellen von Anordnungspositionen kann vorhanden sein.
Das erste Substrat 10, das zweite Substrat 20, das dritte Substrat 30, die Batterien 40 und 50 und das vierte Substrat 60 sind in dem Gehäuse 5 in einem Zustand aufgenommen, in dem jeweilige Hauptoberflächen parallel angeordnet sind und sich jeweilige Mitten auf der Mittenachse O befinden.
Das erste Substrat 10 ist elektrisch mit einer flexiblen ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 verbunden. Es ist zu beachten, dass nachfolgend "elektrisch verbunden" einfach als "verbunden" bezeichnet ist.
Das zweite Substrat 20 ist mit einer zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80, einer dritten Zwischenverdrahtungsplatine 35 und einer vierten Zwischenverdrahtungsplatine 45 verbunden, die alle flexibel sind. Das vierte Substrat 60 ist mit einer flexiblen fünften Zwischenverdrahtungsplatine 55 verbunden.
Ein Außendurchmesser D40 der Batterien 40 und 50 ist größer als Außendurchmesser des ersten Substrats 10, des zweiten Substrats 20, des dritten Substrats 30 und des vierten Substrats 60. Wie es weiter unten beschrieben ist, sind die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70, die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 und dergleichen ebenfalls in einem Raum an einer Position in Verlängerung eines Umfangsabschnitts der Batterie 40 in einer Mittenachsenrichtung angeordnet. Das heißt, der Außendurchmesser D40 der Batterien 40 und 50 ist ein maximaler Außendurchmesser der Bildaufnahmeeinheit 2.
Wie es in den 3A und 3B gezeigt ist, sind das erste Substrat 10, die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70, die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80, das zweite Substrat 20 und die vierte Zwischenverdrahtungsplatine 45 linear angeordnet verbunden. Ferner ist eine Leiterplatte 45A, die als ein Kontaktpunkt mit der Batterie 40 dient, mit der vierten Zwischenverdrahtungsplatine 45 verbunden. Das dritte Substrat 30 ist durch die dritte Zwischenverdrahtungsplatine 35, die in einen Zustand, in dem das dritte Substrat 30 senkrecht zu der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80 angeordnet ist, mit dem zweiten Substrat 20 verbunden. Eine Leiterplatte 55A, die als ein Kontaktpunkt mit der Batterie 50 dient, ist ebenfalls mit der fünften Zwischenverdrahtungsplatine 55 verbunden, die wiederum mit dem vierten Substrat 60 verbunden ist. Nachfolgend ist die Verbindung der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 mit der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80 ausführlich beschrieben.
Wie es in 4 gezeigt ist, umfasst die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 ein flexibles Substrat 71, eine Klebeschicht 72, die auf einer gesamten Oberfläche einer Oberfläche des Substrats 71 angeordnet ist, und mehrere Drähte 73, die auf der Klebeschicht 72 angeordnet sind. Die Drähte 73 umfassen erste Elektroden-Kontaktstellen 73A, Verdrahtungsabschnitte 73B und dritte Elektroden-Kontaktstellen 73C. Es ist zu beachten, dass die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 im Wesentlichen die gleiche Konfiguration wie die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 hat und ein Substrat 81, eine Klebeschicht 82 und zweite Drähte 83 einschließlich zweiter Elektroden-Kontaktstellen 83A, Verdrahtungsabschnitte 83B und vierter Elektroden-Kontaktstellen 83C umfasst. Ferner sind Klebeschichtmuster 74 und 84 zur vorübergehenden Befestigung auf den Zwischenverdrahtungsplatinen 70 und 80 angeordnet.
Es ist zu beachten, dass in der vorliegenden Beschreibung "(An)haftung ((an-)haften)" einen Zustand der "Befestigung (des Befestigens)" durch eine gehärtete und feste Klebeschicht bezeichnet. Hingegen bezeichnet "Klebung (kleben)" einen Zustand "vorübergehender Befestigung (vorübergehenden Befestigens)" durch eine weiche klebende Schicht, die eine Gel-Komponente enthält. Abziehen und Wiederbefestigen sind bei der "vorübergehenden Befestigung" möglich. Ferner bezeichnet "enger Kontakt (in engem Kontakt)" einen Zustand eines Oberflächenkontakts.
Wie es in 5A gezeigt ist, sind die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 so angeordnet, dass die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A einander gegenüberliegen. Wie es in 5B gezeigt ist, sind die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A durch Pressen und In-engen-Kontakt-Bringen der Kontaktstellen verbunden. Die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 haften durch die Klebeschichten 72 und 82 aneinander und sind so befestigt.
Anschließend, um die Substrate in dem Gehäuse 5 aufzunehmen, werden das erste Substrat 10, das zweite Substrat 20 und das dritte Substrat 30, die verbunden sind, so angeordnet, dass Hauptoberflächen parallel zueinander sind. Eine Miniaturisierung des Kapselendoskops 1 ist eine wichtige Anforderung, um einen Eingriff zu minimieren. Um die Länge zu verringern, ist ein Intervall D1 (siehe 2) zwischen dem ersten Substrat 10 und dem zweiten Substrat 20 gering und beträgt zum Beispiel mindestens 0,5 mm und höchstens 3 mm. Hingegen ist aufgrund von Herstellungstoleranzen eine tatsächliche Länge D2 (siehe 3A) der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 und der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80, die das erste Substrat 10 mit dem zweiten Substrat 20 verbinden, länger eingestellt als D1.
Jedoch sind die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A flexibel und sind nicht unter Verwendung eines nicht flexiblen Elements wie etwa eines Lots verbunden. Daher kann ein Verbindungsabschnitt J, wie er in 2 gezeigt ist, die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A in einen konkaven Zustand gebogen und verformt werden.
Vorzugsweise beträgt D2 mindestens 110% und höchstens 200% von D1. Wenn D2 gleich groß wie oder größer als der Bereich ist, können das erste Substrat 10 und das zweite Substrat 20 in dem vorbestimmten Intervall D1 parallel zueinander angeordnet sein. Wenn D2 gleich groß wie oder kleiner als der Bereich ist, kann der Verbindungsabschnitt J durch Biegen und Verformen des Verbindungsabschnitts J zwischen das erste Substrat 10 und das zweite Substrat 20 eingeführt werden.
Es ist zu beachten, dass Teile der dritten Zwischenverdrahtungsplatine 35, der vierten Zwischenverdrahtungsplatine 45 und der fünften Zwischenverdrahtungsplatine 55 ebenfalls in einen konkaven Zustand gefaltet, gebogen und verformt sind. Die Batterien 40 und 50 sind zwischen der Leiterplatte 45A, die mit der vierten Zwischenverdrahtungsplatine 45 verbunden ist, und der Leiterplatte 55A, die mit der fünften Zwischenverdrahtungsplatine 55 verbunden ist angeordnet.
Die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 sind gebogen und verformt und in dem Raum an einer Position in Verlängerung von Umfangsabschnitten der Batterien 40 und 50 in Richtung der Mittenachse angeordnet. Die dritte Zwischenverdrahtungsplatine 35, die vierte Zwischenverdrahtungsplatine 45 und die fünfte Zwischenverdrahtungsplatine 55 sind auch in dem Raum an der Position in Verlängerung der Umfangsabschnitte der Batterien 40 und 50 in Richtung der Mittenachse angeordnet. Daher hat die Bildaufnahmeeinheit 2 einen kleinen Durchmesser.
Es ist zu beachten, dass, wie es weiter unten beschrieben ist, die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 durch die Klebeschichtmuster 74 und 84 vorübergehend befestigt werden und durch die Klebeschichten 72 und 82 befestigt werden, nachdem die Aktionsüberprüfung durchgeführt wurde. Daher ist es möglich, wenn in einem von dem ersten Substrat 10 und dem zweiten Substrat 20 eine Fehlfunktion aufgetreten ist, nur das Substrat mit der Fehlfunktion auszutauschen.
Daher haben die Bildaufnahmeeinheit 2 und das Endoskop 1 kleine Durchmesser, und die Produktivität ist hoch.
Es ist zu beachten, dass die dritte Zwischenverdrahtungsplatine 35, die vierte Zwischenverdrahtungsplatine 45 und die fünfte Zwischenverdrahtungsplatine 55 durch zwei Zwischenverdrahtungsplatinen mit einer Konfiguration ähnlich der der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 und der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80 gebildet sein können.
Nachfolgend ist ein Herstellungsverfahren des Kapselendoskops und der Bildaufnahmeeinheit der Ausführungsform anhand des Flussdiagramms von 6 beschrieben.
<Schritt S11> Herstellung des ersten Substrats, Herstellung des zweiten Substrats
Das Bildaufnahmevorrichtung 11 wie etwa eine CCD und ein CMOS-Bildsensor und die Lichtaussende-Elemente 12 wie etwa LEDs werden auf Stud-Bumps oder dergleichen des im Wesentlichen kreisförmigen, nicht flexiblen ersten Substrats 10, das zum Beispiel ein Glasepoxidharz als Basismaterial umfasst, montiert. Wenn die Bildaufnahmevorrichtung 11 und die Lichtaussende-Elemente 12 montiert sind, werden die Bildaufnahmevorrichtung 11 und die Lichtaussende-Elemente 12 mit jeweiligen externen Elektroden 19 verbunden.
Die elektrischen Komponenten 21 werden auf das im Wesentlichen kreisförmige, nicht flexible zweite Substrat 20 montiert. Wenn die elektrischen Komponenten 21 montiert sind, werden die elektrische Komponenten 21 mit den jeweiligen Verbindungselektroden 29 verbunden.
<Schritt S12> Herstellen der ersten Zwischenverdrahtungsplatine, Herstellen der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine
Die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 wird hergestellt und mit dem ersten Substrat 10 verbunden, und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 wird hergestellt und mit dem zweiten Substrat 20 verbunden.
Die dritten Elektroden-Kontaktstellen 73C der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 werden mit den externen Elektroden 19 des ersten Substrats 10 verbunden. Es ist zu beachten, dass in jedem Substrat ein flexibles Substrat an dem nicht flexiblen Substrat haften kann. Zum Beispiel kann in dem ersten Substrat 10 ein Polyimidsubstrat, auf dem die Bildaufnahmevorrichtung 11 und dergleichen montiert sind, an einem nicht flexiblen Substrat haften. Ferner können die externen Elektroden 19 und die dritten Elektroden-Kontaktstellen 73C ohne die vorübergehende Befestigung sofort befestigt werden. Wie es weiter unten beschrieben ist, wird ultraviolette Strahlung für die Befestigung verwendet.
Ferner wird die dritte Zwischenverdrahtungsplatine 35 mit den Verbindungselektroden 27 des zweiten Substrats 20 verbunden und an ihnen befestigt, und die vierte Zwischenverdrahtungsplatine 45 wird mit den Verbindungselektroden 28 verbunden und an ihnen befestigt.
Es ist zu beachten, dass das dritte Substrat 30 und das vierte Substrat 60 ebenfalls separat hergestellt werden. Die vierte Zwischenverdrahtungsplatine 55 wird mit den Verbindungselektroden 69 des vierten Substrats 60 verbunden und an ihnen befestigt.
Es ist zu beachten, dass, obwohl die Verbindung in Schritt S12 eine Lötverbindung sein kann, es vorteilhaft ist, dass die Verbindung bei einer Temperatur durchgeführt wird, die höchstens 250°C beträgt.
Zum Beispiel ist vorteilhaft, dass ein Ende des ersten Drähte 73 der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 die dritte Elektroden-Kontaktstelle 73C umfasst, die externen Elektroden 19 des ersten Substrats 10 durch die Klebeschicht 72 in einem Zustand befestigt sind, in dem sich die externen Elektroden 19 in engem Kontakt mit den dritten Elektroden-Kontaktstellen 73C befinden und mit diesen elektrisch verbunden sind, ein Ende des zweiten Drahts 83 der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80 die vierte Elektroden-Kontaktstelle 83C umfasst und die Verbindungselektroden 27 des zweiten Substrats 20 durch die Klebeschicht 72 in einem Zustand befestigt sind, in dem sich die Verbindungselektroden 27 in engem Kontakt mit den vierten Elektroden-Kontaktstellen 83C befinden und elektrisch mit diesen verbunden sind.
<Schritt S13> Vorübergehendes Befestigen
Wie es in 5A gezeigt ist, sind die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 so angeordnet, dass die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A einander gegenüberliegen. Die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A werden durch die Klebeschichtmuster 74 und 84 vorübergehend in einem Zustand befestigt, in dem die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A durch Pressen und In-engen-Kontakt-Gelangen verbunden sind. Es ist zu beachten, dass, obwohl die Klebeschichten 72 und 82 in engen Kontakt gelangen, wenn die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A vorübergehend befestigt werden, die Klebeschichten 72 und 82 nicht gehärtet werden. Daher ist der Effekt der Klebeschichten 72 und 82 auf die Abziehfestigkeit außerordentlich klein und kann vernachlässigt werden.
Es ist zu beachten, dass es vorteilhaft ist, dass die Dicke des Klebeschichtmusters 74 der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 mindestens 10 μm und höchstens 500 μm beträgt. Zum Beispiel ist das Klebeschichtmuster 74 durch einen Gelsticker gebildet, in dem eine Gelfraktion wenigstens 30 Gewichts-% oder höchstens und 70 Gewichts-% beträgt. Für die Gelfraktion wird der Sticker während 24 Stunden in Toluol getaucht. Restliche unlösliche Partikel werden getrocknet und das Gewicht bestimmt. Die Gelfraktion wird in Prozent bezüglich des ursprünglichen Gewichts angegeben.
Wie es in 7A gezeigt ist, ist das Klebeschichtmuster 74 als ein Punktmuster auf der Klebeschicht 72 um die Drähte 73 angeordnet. Die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 kann durch das Klebeschichtmuster 74 vorübergehend befestigt werden. Das heißt, die Abziehfestigkeit (180-Grad-Abziehtest, ISO 29862 2007) der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80, die durch die Klebeschichtmuster 74 und 84 befestigt ist, beträgt zum Beispiel höchstens 0,05 N/10 mm. Die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 kann leicht abgezogen werden und kann wieder befestigt werden. Es ist zu beachten, dass andererseits die Abziehfestigkeit der Klebeschicht 72 nach dem Härteprozess zum Beispiel wenigstens 0,5 N/10 mm beträgt.
Hingegen ist das Klebeschichtmuster 74 der Zwischenverdrahtungsplatine 70 einer in 7B gezeigten ersten Modifikation rahmenförmig nur um die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A angeordnet. In der Zwischenverdrahtungsplatine 70 einer in 7C gezeigten zweiten Modifikation sind sowohl die gemusterte Klebeschicht 72, das Klebeschichtmuster 74 als auch die Drähte 73 auf dem Substrat 71 angeordnet. Das heißt, die Klebeschicht 72 befindet sich nicht auf der gesamten Oberfläche der Zwischenverdrahtungsplatine 70. Ferner ist die Zwischenverdrahtungsplatine 70 auf der Zwischenverdrahtungsplatine 70 angeordnet, und zwar nicht durch die Klebeschicht 72.
Obwohl es nicht gezeigt ist, kann die Klebeschicht eine Funktion eines Klebeschichtmusters mit einer geringen Abziehfestigkeit vor dem Härteprozess in der Zwischenverdrahtungsplatine haben. Das heißt, das Klebeschichtmuster kann als eine Klebeschicht mit einer großen Abziehfestigkeit auf der Grundlage des Härteprozesses fungieren. Ferner kann das Substrat 71 der Zwischenverdrahtungsplatine eine Funktion der Klebeschicht 72 haben.
Ferner ist die dritte Zwischenverdrahtungsplatine 35, die mit dem zweiten Substrat 20 verbunden ist, mit dem dritten Substrat 30 verbunden und vorübergehend befestigt. Die Leiterplatte 45A ist mit dem vierten Zwischenverdrahtungsplatine 45 verbunden. Die Leiterplatte 55A ist mit der fünften Zwischenverdrahtungsplatine 55 verbunden, die mit dem vierten Substrat 60 verbunden ist. Offensichtlich kann jede der Verbindungen eine vorübergehende Befestigung durch das Klebeschichtmuster sein.
<Schritt S14> Aktionsüberprüfung
Im Zustand vorübergehender Befestigung wird die gleiche Gleichspannung wie die Spannung der Batterien 40 und 50 zwischen der Leiterplatte 45A, die mit der vierten Zwischenverdrahtungsplatine 45 verbunden ist, und der Leiterplatte 55A, die mit der fünften Zwischenverdrahtungsplatine 55 verbunden ist, angelegt. Folglich nimmt die Bildaufnahmeeinheit 2 einen Betriebszustand an und führt eine vorbestimmte Aktion aus. Zum Beispiel nimmt die Bildaufnahmevorrichtung 11 ein Bild entsprechend einem Lichtaussendezeitpunkt der Lichtaussende-Elemente 12 auf, und Bilddaten werden drahtlos übertragen.
Wenn die Bilddaten normal durch ein Empfangsgerät empfangen werden, das in der Nähe angeordnet ist (S14: JA), wird ein Prozess von Schritt S15 ausgeführt. Wenn die Bilddaten nicht empfangen werden können (S14: NEIN), liegt in einer der Komponenten der Verbindungen ein Problem vor. Daher kehrt der Prozess zu einem der Schritte S11 bis S13 zurück, und es wird erneut eine Aktionsüberprüfungsuntersuchung durchgeführt.
In dem vorliegenden Herstellungsverfahren werden die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 vorübergehend befestigt und können leicht abgezogen werden. Ferner kann zum Beispiel das erste Substrat 10, das mit der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 verbunden wird, durch ein weiteres erstes Substrat, das mit einer ersten Zwischenverdrahtungsplatine verbunden wird, ersetzt werden. Daher liefern das Herstellungsverfahren des Kapselendoskops 1 und das Herstellungsverfahren der Bildaufnahmeeinheit 2 nicht viel Ausschuss, selbst wenn ein Teil der Elemente defekt ist. Die Herstellungskosten können beträchtlich verringert werden, und die Produktivität ist hoch.
<Schritt S15> Befestigen (Härten)
Ein Härteprozess der Klebeschichten 72 und 82 wird durchgeführt, und die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 werden befestigt. Das Härteprozess wird entsprechend dem Material der Klebeschicht ausgewählt. Zum Beispiel wird ein Wirkenergiestrahl wie etwa ein ultravioletter Strahl, der durch das Substrat 71 übertragen wird, aufgestrahlt, und es wird eine Wärmebehandlung bei maximal 250°C durchgeführt.
<Schritt S16> Verformen zu einer vorbestimmten Form
Das erste Substrat 10, das zweite Substrat 20, das dritte Substrat 30 und die Leiterplatte 45A sind so angeordnet, dass die jeweiligen Hauptoberflächen parallel sind und die jeweiligen Mitten auf der Mittenachse O liegen. Das heißt, der Verbindungsabschnitt J der verbundenen ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 und zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80, der dritten Zwischenverdrahtungsplatine 35 und der vierten Zwischenverdrahtungsplatine 45 werden gebogen.
Unabhängig davon werden die Hauptoberfläche der Leiterplatte 55A, die mit dem vierten Substrat 60 verbunden ist, und die Hauptoberfläche des vierten Substrats 60 parallel angeordnet. Das heißt, die fünfte Zwischenverdrahtungsplatine 55 wird gebogen.
Das Batterien 40 und 50 werden zwischen der Leiterplatte 45A, die mit der vierten Zwischenverdrahtungsplatine 45 verbunden ist, und der Leiterplatte 55A, die mit der fünften Zwischenverdrahtungsplatine 55 verbunden ist, angeordnet.
<Schritt S17> Biegen und Verformen des Verbindungsabschnitts
Wie es in 8 gezeigt ist, wird der Verbindungsabschnitt J der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 und der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine 80, das heißt die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A, in dem engem Kontakt befestigt, in einen konkaven Zustand gebogen und verformt und zwischen das erste Substrat 10 und das zweite Substrat 20 eingeführt. Daher werden auch die erste Zwischenverdrahtungsplatine 70 und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine 80 in dem Raum an der Position in der Verlängerung der Umfangsabschnitte der Batterien 40 und 50 in Richtung der Mittenachse angeordnet.
<Schritt S18> Anordnen in dem Gehäuse
Das Bildaufnahmeeinheit 2 wird in dem Gehäuse 5 angeordnet. Das heißt, der innere Durchmesser D5 des Gehäuses 5 ist geringfügig größer als der maximale Außendurchmesser D40 der Bildaufnahmeeinheit 2. Daher hat das Kapselendoskop 1 einen kleinen Durchmesser.
Wie es oben beschrieben ist, ist die Produktivität des Herstellungsverfahrens des Kapselendoskops und des Herstellungsverfahrens der Bildaufnahmeeinheit der Ausführungsform hoch.
Es ist zu beachten, dass man, obwohl oben ein Beispiel des Kapselendoskops 1 beschrieben ist, vergleichbare vorteilhafte Effekte in verschiedenen medizinischen Kapselvorrichtung erreicht, wie etwa in einer medizinischen Kapselvorrichtung zur Entnahme von Verdauungsflüssigkeit, einem pH-Schlucksensor und einem Medikamentenapplikationssystem.
<Zweite Ausführungsform>
Nachfolgend ist eine Bildaufnahmeeinheit 2A einer zweiten Ausführungsform beschrieben. Die Bildaufnahmeeinheit 2A ist ähnlich wie die Bildaufnahmeeinheit 2. Daher sind die gleichen Bezugszeichen den Komponenten mit den gleichen Funktionen zugeordnet und ist ihre Beschreibung nicht wiederholt.
Das heißt, wie es in 9 gezeigt ist, ist eine Konfiguration eines Verbindungsabschnitts JA ähnlich wie die Konfiguration des Verbindungsabschnitts J der Bildaufnahmeeinheit 2. Es ist zu beachten, dass die Klebeschicht und dergleichen in 9 nicht angezeigt sind.
Wie es in 9 gezeigt ist, umfasst die Bildaufnahmeeinheit 2A einen Glasdeckel 18, eine Bildaufnahmevorrichtung 10A äquivalent zu dem ersten Substrat, ein flexibles Substrat 70A, das eine erste Zwischenverdrahtungsplatine ist, und ein flexibles Substrat 80A, das eine zweite Zwischenverdrahtungsplatine ist. Der Glasdeckel 18 haftet an dem Lichtempfangsabschnitt 11A, der auf der Bildaufnahmevorrichtung 10A durch ein Klebeharz gebildet ist. Der aus einem transparenten Glas hergestellte Glasdeckel 18 schützt den Lichtempfangsabschnitt 11A. Die externen Elektroden 19, die mit der Bildaufnahmevorrichtung 10A verbunden werden, sind Kontaktierungsstellen mit Stud-Bumps.
Ein Ende des ersten Drahts 73 des flexiblen Substrats 70A bildet einen inneren Zuführungsdraht 75, und das weitere Ende umfasst die erste Elektroden-Kontaktstelle 73C. Ein Ende des zweiten Drahts 83 des flexiblen Substrats 80A umfasst die zweite Elektroden-Kontaktstelle 83C.
Das flexible Substrat 70A und das flexible Substrat 80A haben die gleiche Konfiguration wie die der ersten Zwischenverdrahtungsplatine 70 und dergleichen. Daher kann das flexible Substrat 70A befestigt werden, nachdem das flexible Substrat 70A mit dem flexible Substrat 80A verbunden und vorübergehend befestigt wurde.
In dem Herstellungsverfahren der Bildaufnahmeeinheit 2A können die Elektroden-Kontaktstellen des flexiblen Substrats verbunden und vorübergehend befestigt werden, nachdem elektrische Komponenten, die nicht gezeigt sind, auf den flexiblen Substraten 70A und 80A montiert sind. Daher muss lediglich ein defektes Element ersetzt werden, selbst wenn eine Fehlfunktion in einem der Elemente vorliegt, so dass die Kosten beträchtlich verringert werden können.
Ferner wird beim Verbinden der flexiblen Substrate keine Hochtemperaturbehandlung durchgeführt, und es wird keine schwere Last übertragen. Daher kann der Schaden der Komponenten und der Bildaufnahmevorrichtungen, die auf die Substrate montiert sind, verringert werden.
Es ist zu beachten, dass in einer Bildaufnahmeeinheit 2B einer Modifikation der in. 10 gezeigten zweiten Ausführungsform ein Teil, der zur Oberfläche des ersten Drahts 73 des flexiblen Substrats 70B freiliegt, mit der externen Elektrode 19 verbunden ist.
Das Bildaufnahmeeinheit 2B hat den gleichen vorteilhaften Effekt wie die Bildaufnahmeeinheit 2A. Das heißt, die ersten Elektroden-Kontaktstellen 73A und die zweiten Elektroden-Kontaktstellen 83A, die in dem Zustand engen Kontakts befestigt und elektrisch verbunden werden, werden gebogen und verformt, und der Durchmesser ist klein.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Ausführungsformen und dergleichen beschränkt, sondern es können verschiedene Änderungen, Modifikationen und dergleichen durchgeführt werden, ohne den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung zu ändern.
Die vorliegende Erfindung ist unter Berücksichtigung der Priorität der japanischen Patentanmeldung Nr. 2014-146197 eingereicht, das am 16. Juli 2014 in Japan eingereicht wurde, und die offenbarten Inhalte sind in der vorliegenden Beschreibung, den Ansprüchen und den Zeichnungen durch Bezugnahme enthalten.

Claims

Bildaufnahmeeinheit mit: einem ersten Substrat, auf dem eine Bildaufnahmevorrichtung montiert ist; einer ersten Zwischenverdrahtungsplatine mit einem ersten Draht, wobei ein Ende des ersten Drahts elektrisch mit dem ersten Substrat verbunden ist, wobei ein weiteres Ende des ersten Drähte eine erste Elektroden-Kontaktstelle umfasst; einem zweiten Substrat, auf dem eine elektrische Komponente montiert ist; und einer zweiten Zwischenverdrahtungsplatine mit einem zweiten Draht, wobei ein Ende des zweiten Drahts elektrisch mit dem zweiten Substrat verbunden ist und ein weiteres Ende des zweiten Drahts eine zweite Elektroden-Kontaktstelle umfasst, wobei die erste Elektroden-Kontaktstelle und die zweite Elektroden-Kontaktstelle, die in einem elektrisch verbundenen Zustand in engen Kontakt gebracht und befestigt sind, gebogen und verformt sind.
Bildaufnahmeeinheit nach Anspruch 1, wobei die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine jeweils ein Klebeschichtmuster zur vorübergehenden Befestigung und eine Klebeschicht zur Befestigung umfassen.
Bildaufnahmeeinheit nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei die Bildaufnahmeeinheit in einem Gehäuse eines Kapselendoskops aufgenommen sind.
Kapselendoskop mit: einem ersten Substrat, auf dem eine Bildaufnahmevorrichtung montiert ist, wobei das erste Substrat eine externe Elektrode umfasst, die elektrisch mit der Bildaufnahmevorrichtung verbunden ist; einer flexiblen ersten Zwischenverdrahtungsplatine mit einem ersten Draht, wobei ein Ende des ersten Drahts elektrisch mit der externen Elektrode verbunden ist und ein weiteres Ende des ersten Drähte eine erste Elektroden-Kontaktstelle umfasst; einem zweiten Substrat, auf dem eine elektrische Komponente montiert ist, wobei das zweite Substrat eine Verbindungselektrode umfasst, die elektrisch mit der elektrischen Komponente verbunden ist; einer flexiblen zweiten Zwischenverdrahtungsplatine mit einem zweiten Draht, wobei ein Ende des zweiten Drahts elektrisch mit der Verbindungselektrode verbunden ist und ein weiteres Ende des zweiten Drahts eine zweite Elektroden-Kontaktstelle umfasst, die in einem elektrisch verbundenen Zustand in engen Kontakt gebracht und befestigt ist; und einem Gehäuse, in dem das erste Substrat, das zweite Substrat, die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine aufgenommen sind, wobei das Gehäuse eine rotationssymmetrische Kapsel mit einer Mittenachse in einer Längsrichtung, die als eine Rotationssymmetrieachse dient, ist, wobei eine Hauptoberfläche des ersten Substrats und eine Hauptoberfläche des zweiten Substrats parallel angeordnet sind, und die erste Elektroden-Kontaktstelle und die zweite Elektroden-Kontaktstelle gebogen und verformt und zwischen das erste Substrat und das zweite Substrat eingeführt sind.
Kapselendoskop nach Anspruch 4, wobei die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine ein Klebeschichtmuster zur vorübergehenden Befestigung und eine Klebeschicht zur Befestigung umfasst.
Kapselendoskop nach Anspruch 5, das ferner umfasst: eine Batterie, von der eine Hauptoberfläche parallel zu der Hauptoberfläche des ersten Substrats angeordnet ist, wobei das erste Substrat, das zweite Substrat, die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine in einem Raum an einer Position in Verlängerung eines Umfangsabschnitts der Batterie in Richtung der Mittenachse angeordnet sind.
Kapselendoskop nach Anspruch 6, wobei das eine Ende des ersten Drahts der ersten Zwischenverdrahtungsplatine eine dritte Elektroden-Kontaktstelle umfasst, die externe Elektrode des ersten Substrats in einem elektrisch verbundenen Zustand in engen Kontakt mit der dritten Elektroden-Kontaktstelle gebracht und durch die Klebeschicht befestigt ist, das eine Ende des zweiten Drahts der zweiten Zwischenverdrahtungsplatine eine vierte Elektroden-Kontaktstelle umfasst, und die Verbindungselektrode des zweiten Substrats in einem elektrisch verbundenen Zustand in engen Kontakt mit der vierten Elektroden-Kontaktstelle gebracht und durch die Klebeschicht befestigt ist.
Herstellungsverfahren für ein Kapselendoskop, in dem eine Bildaufnahmeeinheit, die ein erstes Substrat, ein zweites Substrat, eine erste Zwischenverdrahtungsplatine und eine zweite Zwischenverdrahtungsplatine umfasst, in einem Gehäuse aufgenommen ist und das erste Substrat und das zweite Substrat durch die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine elektrisch verbunden sind, wobei das Herstellungsverfahren umfasst: Montieren einer Bildaufnahmevorrichtung auf dem ersten Substrat mit einer externen Elektrode, um die Bildaufnahmevorrichtung mit der externen Elektrode elektrisch zu verbinden; Montieren einer elektrischen Komponente auf dem zweiten Substrat mit einer Verbindungselektrode, um die elektrische Komponente mit der Verbindungselektrode elektrisch zu verbinden; Herstellen einer ersten Zwischenverdrahtungsplatine mit einem ersten Draht, wobei ein Ende des ersten Drahts elektrisch mit der externen Elektrode verbunden wird und ein weiteres Ende des ersten Drahts eine erste Elektroden-Kontaktstelle umfasst, und Herstellen einer zweiten Zwischenverdrahtungsplatine mit einem zweiten Draht, wobei ein Ende des zweiten Drahts elektrisch mit der Verbindungselektrode verbunden wird und ein weiteres Ende des zweiten Drahts eine zweite Elektroden-Kontaktstelle umfasst; vorübergehendes Befestigen der ersten Elektroden-Kontaktstelle und der zweiten Elektroden-Kontaktstelle durch ein Klebeschichtmuster um die erste Elektroden-Kontaktstelle in einem Zustand, in dem sich die erste Elektroden-Kontaktstelle und die zweite Elektroden-Kontaktstelle in engem Kontakt befinden und elektrisch verbunden sind; Zuführen einer Versorgungsleistung zu der Bildaufnahmevorrichtung durch das zweite Substrat zur Aktionsüberprüfung; Härten einer Klebeschicht um die erste Elektroden-Kontaktstelle, um die erste Elektroden-Kontaktstelle und die zweite Elektroden-Kontaktstelle zu befestigen; Anordnen einer Hauptoberfläche des ersten Substrats und einer Hauptoberfläche des zweiten Substrats parallel zueinander; Biegen und Verformen der befestigten ersten Elektroden-Kontaktstelle und der ersten Elektroden-Kontaktstelle, um die befestigte erste Elektroden-Kontaktstelle und die erste Elektroden-Kontaktstelle zwischen das erste Substrat und das zweite Substrat einzuführen; und Aufnehmen der Bildaufnahmeeinheit, die das erste Substrat, das zweite Substrat, die erste Zwischenverdrahtungsplatine und die zweite Zwischenverdrahtungsplatine umfasst, in das Gehäuse.