JP5000357B2 - カプセル型医療装置の製造方法およびカプセル型医療装置 - Google Patents

Description

本発明は、患者等の被検体の臓器内部に導入され、この被検体の体内情報を取得するカプセル型医療装置の製造方法に関するものである。

従来から、内視鏡の分野において、撮像機能と無線通信機能とを有する飲込み型のカプセル型内視鏡が登場している。カプセル型内視鏡は、臓器内部の観察（検査）のために患者等の被検体の口から嚥下等によって臓器内部に導入され、その後、蠕動運動等によって臓器内部を移動しつつ、この被検体内部の画像（以下、体内画像という場合がある）を所定間隔、例えば０．５秒間隔で順次撮像し、最終的には被検体の体外に自然排出される。

このようにカプセル型内視鏡が被検体の臓器内部に存在する間、このカプセル型内視鏡によって撮像された体内画像は、無線通信によってカプセル型内視鏡から体外の受信装置に順次送信される。かかる受信装置は、この被検体によって携帯され、この被検体の臓器内部に導入されたカプセル型内視鏡が無線送信した体内画像群を受信し、受信した体内画像群を記録媒体に保存する。

かかる受信装置の記録媒体に保存された体内画像群は、ワークステーション等の画像表示装置に取り込まれる。画像表示装置は、この記録媒体を介して取得した被検体の体内画像群を表示する。医師または看護師等は、かかる画像表示装置に表示された体内画像群を観察することによって、この被検体を診断することができる。

このようなカプセル型内視鏡は、透明な光学ドームを端部に備えたカプセル型筐体を有し、このカプセル型筐体の内部に、光学ドーム越しに臓器内部を照明するＬＥＤ等の照明部と、この照明部によって照明された臓器内部の画像を結像するレンズ等の光学ユニットと、この光学ユニットによって結像された臓器内部の画像（すなわち体内画像）を撮像するＣＣＤ等の撮像部とを備える（例えば特許文献１，２を参照）。また、かかるカプセル型内視鏡には、カプセル型筐体の前方側および後方側の両端部に光学ドームを有し、前方側の光学ドーム越しに臓器内部の画像（前方側の体内画像）を撮像する前方側の撮像機構と、後方側の光学ドーム越しに臓器内部の画像（後方側の体内画像）を撮像する後方側の撮像機構とをカプセル型筐体の内部に備えた二眼タイプのカプセル型内視鏡もある。なお、かかる前方側および後方側の各撮像機構は、光学ドーム越しに臓器内部を照明する照明部と、照明部によって照明された臓器内部の画像を結像する光学ユニットと、光学ユニットによって結像された臓器内部の画像を撮像する撮像部とをそれぞれ有する。

特開２００５−１９８９６４号公報 特開２００５−２０４９２４号公報

ところで、従来の二眼タイプのカプセル型内視鏡を製造する場合、上述した前方側および後方側の各撮像機構および無線通信部等を搭載したリジッドフレキ基板をカプセル型筐体の内部に配置する。リジッドフレキ基板は、照明基板、撮像基板、または無線基板等のリジッド回路基板（以下、単にリジッド基板という）と、必要数のリジッド基板間を接続するフレキシブル回路基板（以下、単にフレキ基板という）とを一体的に形成した一連の基板構造を有する。かかるリジッドフレキ基板を構成する一連のリジッド基板のうち、カプセル型筐体内部の前方側に配置される照明基板および撮像基板には前方側の撮像機構の照明部および撮像部がそれぞれ実装され、カプセル型筐体内部の後方側に配置される照明基板および撮像基板には後方側の撮像機構の照明部および撮像部がそれぞれ実装される。また、前方側の撮像機構の光学ユニットは、かかる前方側の照明基板および撮像基板に取り付けられ、後方側の撮像機構の光学ユニットは、かかる後方側の照明基板および撮像基板に取り付けられる。

このようなリジッドフレキ基板をカプセル型筐体の内部に配置して製造される従来の二眼タイプのカプセル型内視鏡では、このリジッドフレキ基板に搭載された各種部品（例えば前方側および後方側の各撮像機構）のうちの一部に不具合が発生した場合、残りの部品が正常に動作するもの（良品状態）であっても、このリジッドフレキ基板に搭載された全ての部品をリジッドフレキ基板毎交換しなければならない。具体的には、かかるリジッドフレキ基板に搭載された前方側および後方側の各撮像機構のうちの一方に組立不良等の不具合が発生した場合、残りの撮像機構が良品状態であっても、これらの撮像機構をリジッドフレキ基板毎交換し、この不良状態である一方の撮像機構とともに良品状態の残りの撮像機構を無駄に廃棄しなければならない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、回路基板に実装した機能部品群の一部が不良状態であっても、良品状態である残りの機能部品群を無駄に廃棄せずに製造できるカプセル型医療装置の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法は、互いに別体である第１の回路基板群と第２の回路基板群とに１以上の機能部品をそれぞれ実装し、前記第１の回路基板群および前記第２の回路基板群と別体である制御基板に、前記１以上の機能部品の動作を制御する制御部を実装する実装ステップと、前記第１の回路基板群と前記第２の回路基板群とを前記制御基板に接続する基板接続ステップと、を含むことを特徴とする。

また、本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法は、上記の発明において、前記第１の回路基板群に実装した１以上の機能部品が正常に動作するか否かを検査し、前記第２の回路基板群に実装した１以上の機能部品が正常に動作するか否かを検査する検査ステップをさらに含み、前記基板接続ステップは、前記検査ステップによって正常に動作すると判断された良品状態の前記第１の回路基板群と良品状態の前記第２の回路基板群とを前記制御基板に接続することを特徴とする。

また、本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法は、上記の発明において、前記実装ステップは、前記第１の回路基板群の同一側の基板面に１以上の機能部品を実装し、前記第２の回路基板群の同一側の基板面に１以上の機能部品を実装することを特徴とする。

また、本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法は、上記の発明において、照明基板および撮像基板を有する一体的なフレキシブル回路基板である前記第１の回路基板群と、少なくとも照明基板および撮像基板を有する一体的なフレキシブル回路基板である前記第２の回路基板群と、リジッド回路基板である前記制御基板とを別体に形成する基板形成ステップをさらに含み、前記実装ステップは、被検体内部の体内画像を撮像するための機能部品である照明部および撮像部を前記第１の回路基板群の照明基板および撮像基板にそれぞれ実装し、前記体内画像と異なる方向の体内画像を撮像するための機能部品である照明部および撮像部を前記第２の回路基板群の照明基板および撮像基板にそれぞれ実装することを特徴とする。

また、本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法は、上記の発明において、前記基板形成ステップは、前記照明基板と前記撮像基板と無線基板とを有する一体的なフレキシブル回路基板である前記第２の回路基板群を形成し、前記実装ステップは、前記体内画像および前記異なる方向の体内画像を外部に無線送信するための機能部品である無線ユニットを前記第２の回路基板群の無線基板に実装することを特徴とする。

また、本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法は、上記の発明において、前記基板接続ステップによって接続された前記第１の回路基板群と前記第２の回路基板群と前記制御基板とによって形成される一連の回路基板内の各回路基板を互いに対向する態様で略平行に配置する基板配置ステップと、少なくとも前記一連の回路基板をカプセル型の筐体の内部に配置する筐体内部配置ステップと、をさらに含むことを特徴とする。

本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法では、互いに別体に形成された第１の回路基板群と第２の回路基板群とに１以上の機能部品をそれぞれ実装し、必要な機能部品が実装された第１の回路基板群および第２の回路基板群を制御基板に接続して、必要な機能部品群を有する一連の回路基板を製造するようにした。このため、回路基板に実装した機能部品群の一部が不良状態であっても、良品状態である残りの機能部品群を無駄に廃棄せずに、不良状態の機能部品を良品状態のものに交換してカプセル型医療装置を製造することができるという効果を奏する。

以下、図面を参照して、本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、以下では、被検体内部に導入され、被検体の体内情報の一例である体内画像を撮像する撮像機能と、撮像した体内画像を無線送信する無線通信機能とを有するカプセル型内視鏡を、本発明にかかる製造方法によって製造されるカプセル型医療装置の一例として説明するが、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカプセル型内視鏡の一構成例を示す縦断面模式図である。図２は、図１に示す方向Ｆ側から光学ドーム越しに見たカプセル型内視鏡の内部構造を例示する模式図である。図３は、図１に示す方向Ｂ側から光学ドーム越しに見たカプセル型内視鏡の内部構造を例示する模式図である。

図１に示すように、本発明の実施の形態にかかるカプセル型内視鏡１は、方向Ｆ側（前方側）の体内画像と方向Ｂ側（後方側）の体内画像とを撮像する２眼タイプのカプセル型内視鏡であり、被検体の臓器内部に導入可能な大きさに形成されたカプセル型の筐体２を有し、この筐体２の内部に、方向Ｆ側の体内画像を撮像するための撮像機能と、方向Ｂ側の体内画像を撮像するための撮像機能と、かかる撮像機能によって撮像された体内画像を外部に無線送信する無線通信機能とを備える。

詳細には、図１〜３に示すように、カプセル型内視鏡１は、筐体２の内部に、方向Ｆ側の被検体内部を照明する複数の発光素子３ａ〜３ｄを実装した照明基板１９ａと、発光素子３ａ〜３ｄによって照明された被検体内部の画像を結像する光学ユニット４と、光学ユニット４によって結像された被検体内部の画像（すなわち方向Ｆ側の体内画像）を撮像する固体撮像素子５を実装した撮像基板１９ｂと、を有する。また、カプセル型内視鏡１は、筐体２の内部に、方向Ｂ側の被検体内部を照明する複数の発光素子６ａ〜６ｄを実装した照明基板１９ｆと、発光素子６ａ〜６ｄによって照明された被検体内部の画像を結像する光学ユニット７と、光学ユニット７によって結像された被検体内部の画像（すなわち方向Ｂ側の体内画像）を撮像する固体撮像素子８を実装した撮像基板１９ｅと、を有する。また、カプセル型内視鏡１は、筐体２の内部に、かかる固体撮像素子５，８によって撮像された各体内画像をアンテナ９ｂを介して外部に無線送信する無線ユニット９ａを実装した無線基板１９ｄと、かかる撮像機能および無線通信機能を制御する制御部１０を実装した制御基板１９ｃと、を有する。

また、カプセル型内視鏡１は、筐体２の内部に、複数の発光素子３ａ〜３ｄ，６ａ〜６ｄと固体撮像素子５，８と無線ユニット９ａと制御部１０とに対して電力を供給するための電源系、すなわち磁気スイッチ１１ａ等の各種回路部品と、電池１２ａ，１２ｂと、電源基板１８ａ，１８ｂと、かかる電池１２ａ，１２ｂと電源基板１８ａ，１８ｂとを通電可能に接続する接点ばね１３ａ，１３ｂと、を有する。さらに、カプセル型内視鏡１は、筐体２の内部に、筐体２の前端をなす光学ドーム２ｂに対する発光素子３ａ〜３ｄおよび光学ユニット４の各相対位置を決定する位置決め部１４と、筐体２の後端をなす光学ドーム２ｃに対する発光素子６ａ〜６ｄおよび光学ユニット７の各相対位置を決定する位置決め部１５と、接点ばね１３ａの弾性力を受けて位置決め部１４を光学ドーム２ｂに対して固定する荷重受け部１６と、接点ばね１３ｂの弾性力を受けて位置決め部１５を光学ドーム２ｃに対して固定する荷重受け部１７と、を有する。

筐体２は、被検体の臓器内部に導入し易い大きさのカプセル型筐体であり、筒状構造を有する筒状胴部２ａの両側開口端部に光学ドーム２ｂ，２ｃを取り付けることによって実現される。筒状胴部２ａは、光学ドーム２ｂ，２ｃに比して大きい外径寸法を有し、かかる光学ドーム２ｂ，２ｃを両側開口端部近傍の内周面に嵌合可能な構造を有する。かかる筒状胴部２ａの両側開口端部近傍の内周面には、光学ドーム２ｂ，２ｃを嵌合した際に光学ドーム２ｂ，２ｃの端面と当接する段部が形成されている。かかる筒状胴部２ａ段部に光学ドーム２ｂ，２ｃの各端面を当接させることによって、筒状胴部２ａに対する光学ドーム２ｂ，２ｃの各相対位置が決定される。

光学ドーム２ｂ，２ｃは、略均一な肉厚で形成された光学的に透明なドーム部材であり、光学ドーム２ｂ，２ｃの開口端部近傍の外周面には、筒状胴部２ａの開口端部近傍の内周面に設けられた凸部と係合する凹部が形成される。光学ドーム２ｂは、筒状胴部２ａの前方側（図１に示す方向Ｆ側）開口端部近傍の内周面に嵌合され、この内周面の凸部と光学ドーム２ｂの凹部とを係止することによって筒状胴部２ａの前方側開口端部に取り付けられる。この場合、光学ドーム２ｂの端面は、上述した筒状胴部２ａの内周面における段部と当接した状態である。かかる光学ドーム２ｂは、カプセル型の筐体２の一部（具体的には前端部）を形成する。一方、光学ドーム２ｃは、筒状胴部２ａの後方側（図１に示す方向Ｂ側）開口端部近傍の内周面に嵌合され、この内周面の凸部と光学ドーム２ｃの凹部とを係止することによって筒状胴部２ａの後方側開口端部に取り付けられる。この場合、光学ドーム２ｃの端面は、上述した筒状胴部２ａの内周面における段部と当接した状態である。かかる光学ドーム２ｃは、カプセル型の筐体２の一部（具体的には後端部）を形成する。かかる筒状胴部２ａおよび光学ドーム２ｂ，２ｃによって形成される筐体２は、図１に示すように、カプセル型内視鏡１の各構成部を液密に収容する。

発光素子３ａ〜３ｄは、方向Ｆ側に位置する被検体内部を照明する照明部として機能する。具体的には、発光素子３ａ〜３ｄは、ＬＥＤ等の発光素子であり、略円盤状に形成されたフレキ基板である照明基板１９ａに実装される。この場合、発光素子３ａ〜３ｄは、図１，２に示すように、照明基板１９ａの開口部に挿通した光学ユニット４のレンズ枠４ｄ（後述する）を囲むように照明基板１９ａ上に実装される。かかる発光素子３ａ〜３ｄは、所定の照明光（例えば白色光）を発光して、前端側の光学ドーム２ｂ越しに方向Ｆ側の被検体内部を照明する。

なお、照明基板１９ａに実装される発光素子の数量は、方向Ｆ側の被検体内部を照明するに十分な光量の照明光を発光可能であれば、特に４つに限定されず、１以上であってもよい。また、上述した発光素子３ａ〜３ｄに例示されるように照明基板１９ａに複数の発光素子を実装する場合、かかる複数の発光素子は、照明基板１９ａの開口部に挿通した光学ユニット４の光軸を中心に回転対称の各位置に実装されることが望ましい。

光学ユニット４は、上述した発光素子３ａ〜３ｄによって照明された方向Ｆ側の被検体内部からの反射光を集光して、この方向Ｆ側の被検体内部の画像を結像する。かかる光学ユニット４は、例えばガラスまたはプラスチックの射出成形等によって形成されたレンズ４ａ，４ｂと、レンズ４ａ，４ｂの間に配置された絞り部４ｃと、かかるレンズ４ａ，４ｂおよび絞り部４ｃを保持するレンズ枠４ｄとによって実現される。

レンズ４ａ，４ｂは、上述した発光素子３ａ〜３ｄによって照明された方向Ｆ側の被検体内部からの反射光を集光して、この方向Ｆ側の被検体内部の画像を固体撮像素子５の受光面に結像する。絞り部４ｃは、かかるレンズ４ａ，４ｂによって集光される反射光の明るさを好適なものに絞る（調整する）。レンズ枠４ｄは、両端が開口した筒状構造を有し、筒内部にレンズ４ａ，４ｂおよび絞り部４ｃを保持する。かかるレンズ枠４ｄは、照明基板１９ａに形成された開口部に挿通された態様で位置決め部１４の板状部１４ａ（後述する）の貫通孔に嵌合固定される。この場合、レンズ枠４ｄは、上端部（レンズ４ａ側の開口端部）および胴部を照明基板１９ａ側に突出させるとともに、板状部１４ａの貫通孔の周縁部に下端部を係止させる。このように位置決め部１４の板状部１４ａに固定されたレンズ枠４ｄは、位置決め部１４によって決定される所定の位置（すなわち光学ドーム２ｂに対する好適な相対位置）にレンズ４ａ，４ｂを保持する。かかるレンズ４ａ，４ｂは、筐体２の長手方向の中心軸ＣＬと光軸とを一致させることができる。

ここで、かかるレンズ枠４ｄに保持されるレンズ４ｂは、図１に示すように脚部を有し、この脚部を固体撮像素子５の受光側素子面に当て付けることによって、レンズ４ｂと固体撮像素子５との光軸方向の位置関係を決定している。このようにレンズ４ｂの脚部が固体撮像素子５の受光側素子面に当接した状態において、レンズ枠４ｄの下端部と撮像基板１９ｂとの間にはクリアランスが形成される。かかるクリアランスには所定の接着剤が充填され、この接着剤によって、レンズ枠４ｄの下端部と撮像基板１９ｂとが接着される。また、かかる接着剤およびレンズ枠４ｄは、レンズ４ａ，４ｂおよび固体撮像素子５の受光面に対して不必要な光が入射しないように遮光する。

固体撮像素子５は、受光面を有するＣＣＤまたはＣＭＯＳ等の固体撮像素子であり、上述した発光素子３ａ〜３ｄによって照明された方向Ｆ側の被検体内部の画像を撮像する撮像部として機能する。具体的には、固体撮像素子５は、略円盤状に形成されたフレキ基板である撮像基板１９ｂに実装（例えばフリップチップ実装）され、この撮像基板１９ｂの開口部を介してレンズ４ｂと受光面とを対向させる。この場合、固体撮像素子５は、上述したように受光側素子面とレンズ４ｂの脚部とを当接させ、撮像基板１９ｂとレンズ枠４ｄの下端部との接着によって、このレンズ４ｂの脚部との当接状態を維持しつつ光学ユニット４に対して固定配置される。かかる固体撮像素子５は、上述したレンズ４ａ，４ｂによって集光された被検体内部からの反射光を受光面を介して受光し、かかるレンズ４ａ，４ｂによって受光面に結像された被検体内部の画像（すなわち方向Ｆ側の体内画像）を撮像する。

発光素子６ａ〜６ｄは、方向Ｂ側に位置する被検体内部を照明する照明部として機能する。具体的には、発光素子６ａ〜６ｄは、ＬＥＤ等の発光素子であり、略円盤状に形成されたフレキ基板である照明基板１９ｆに実装される。この場合、発光素子６ａ〜６ｄは、図１，３に示すように、照明基板１９ｆの開口部に挿通した光学ユニット７のレンズ枠７ｄ（後述する）を囲むように照明基板１９ｆ上に実装される。かかる発光素子６ａ〜６ｄは、所定の照明光（例えば白色光）を発光して、後端側の光学ドーム２ｃ越しに方向Ｂ側の被検体内部を照明する。

なお、照明基板１９ｆに実装される発光素子の数量は、方向Ｂ側の被検体内部を照明するに十分な光量の照明光を発光可能であれば、特に４つに限定されず、１以上であってもよい。また、上述した発光素子６ａ〜６ｄに例示されるように照明基板１９ｆに複数の発光素子を実装する場合、かかる複数の発光素子は、照明基板１９ｆの開口部に挿通した光学ユニット７の光軸を中心に回転対称の各位置に実装されることが望ましい。

光学ユニット７は、上述した発光素子６ａ〜６ｄによって照明された方向Ｂ側の被検体内部からの反射光を集光して、この方向Ｂ側の被検体内部の画像を結像する。かかる光学ユニット７は、例えばガラスまたはプラスチックの射出成形等によって形成されたレンズ７ａ，７ｂと、レンズ７ａ，７ｂの間に配置された絞り部７ｃと、かかるレンズ７ａ，７ｂおよび絞り部７ｃを保持するレンズ枠７ｄとによって実現される。

レンズ７ａ，７ｂは、上述した発光素子６ａ〜６ｄによって照明された方向Ｂ側の被検体内部からの反射光を集光して、この方向Ｂ側の被検体内部の画像を固体撮像素子８の受光面に結像する。絞り部７ｃは、かかるレンズ７ａ，７ｂによって集光される反射光の明るさを好適なものに絞る（調整する）。レンズ枠７ｄは、両端が開口した筒状構造を有し、筒内部にレンズ７ａ，７ｂおよび絞り部７ｃを保持する。かかるレンズ枠７ｄは、照明基板１９ｆに形成された開口部に挿通された態様で位置決め部１５の板状部１５ａ（後述する）の貫通孔に嵌合固定される。この場合、レンズ枠７ｄは、上端部（レンズ７ａ側の開口端部）および胴部を照明基板１９ｆ側に突出させるとともに、板状部１５ａの貫通孔の周縁部に下端部を係止させる。このように位置決め部１５の板状部１５ａに固定されたレンズ枠７ｄは、位置決め部１５によって決定される所定の位置（すなわち光学ドーム２ｃに対する好適な相対位置）にレンズ７ａ，７ｂを保持する。かかるレンズ７ａ，７ｂは、筐体２の長手方向の中心軸ＣＬと光軸とを一致させることができる。

ここで、かかるレンズ枠７ｄに保持されるレンズ７ｂは、上述した光学ユニット４のレンズ４ｂと同様に脚部（図１を参照）を有し、この脚部を固体撮像素子８の受光側素子面に当て付けることによって、レンズ７ｂと固体撮像素子８との光軸方向の位置関係を決定している。このようにレンズ７ｂの脚部が固体撮像素子８の受光側素子面に当接した状態において、レンズ枠７ｄの下端部と撮像基板１９ｅとの間にはクリアランスが形成される。かかるクリアランスには所定の接着剤が充填され、この接着剤によって、レンズ枠７ｄの下端部と撮像基板１９ｅとが接着される。また、かかる接着剤およびレンズ枠７ｄは、レンズ７ａ，７ｂおよび固体撮像素子８の受光面に対して不必要な光が入射しないように遮光する。

固体撮像素子８は、受光面を有するＣＣＤまたはＣＭＯＳ等の固体撮像素子であり、上述した発光素子６ａ〜６ｄによって照明された方向Ｂ側の被検体内部の画像を撮像する撮像部として機能する。具体的には、固体撮像素子８は、略円盤状に形成されたフレキ基板である撮像基板１９ｅに実装（例えばフリップチップ実装）され、この撮像基板１９ｅの開口部を介してレンズ７ｂと受光面とを対向させる。この場合、固体撮像素子８は、上述したように受光側素子面とレンズ７ｂの脚部とを当接させ、撮像基板１９ｅとレンズ枠７ｄの下端部との接着によって、このレンズ７ｂの脚部との当接状態を維持しつつ光学ユニット７に対して固定配置される。かかる固体撮像素子８は、上述したレンズ７ａ，７ｂによって集光された被検体内部からの反射光を受光面を介して受光し、かかるレンズ７ａ，７ｂによって受光面に結像された被検体内部の画像（すなわち方向Ｂ側の体内画像）を撮像する。

無線ユニット９ａおよびアンテナ９ｂは、上述した固体撮像素子５，８によって撮像された方向Ｆ側または方向Ｂ側の各体内画像を外部に無線送信する無線通信機能を実現するためのものである。具体的には、無線ユニット９ａは、略円盤状に形成されたフレキ基板である無線基板１９ｄに実装され、上述した固体撮像素子８を実装した撮像基板１９ｅと対向する態様で筐体２の内部に配置される。アンテナ９ｂは、図１，３に示すように、位置決め部１５の板状部１５ａの面上に固定された照明基板１９ｆ上に固定配置され、無線基板１９ｄおよび照明基板１９ｆ等を介して無線ユニット９ａと接続される。この場合、アンテナ９ｂは、後端側の光学ドーム２ｃと対向する照明基板１９ｆの外縁部であって上述した発光素子６ａ〜６ｄに比して外側に固定配置される。

無線ユニット９ａは、固体撮像素子５によって撮像された方向Ｆ側の体内画像を含む画像信号を取得した場合、その都度、取得した画像信号に対して変調処理等を行って方向Ｆ側の体内画像を含む無線信号を生成し、この生成した無線信号をアンテナ９ｂを介して外部に送信する。一方、無線ユニット９ａは、固体撮像素子８によって撮像された方向Ｂ側の体内画像を含む画像信号を取得した場合、その都度、取得した画像信号に対して変調処理等を行って方向Ｂ側の体内画像を含む無線信号を生成し、この生成した無線信号をアンテナ９ｂを介して外部に送信する。かかる無線ユニット９ａは、制御部１０の制御に基づいて、方向Ｆ側の体内画像を含む無線信号と方向Ｂ側の体内画像を含む無線信号とを交互に生成し、生成した各無線信号を交互に送信する。

制御部１０は、ＤＳＰ等のプロセッサであり、略円盤状に形成されたリジッド基板である制御基板１９ｃに実装された状態で筐体２内部の略中央に配置される。制御部１０は、制御基板１９ｃおよびフレキ基板を介して照明基板１９ａ，１９ｆ、撮像基板１９ｂ，１９ｅ、および無線基板１９ｄと電気的に接続され、照明基板１９ａに実装された発光素子３ａ〜３ｄと、照明基板１９ｆに実装された発光素子６ａ〜６ｄと、撮像基板１９ｂ，１９ｅにそれぞれ実装された固体撮像素子５，８と、無線基板１９ｄに実装された無線ユニット９ａとを制御する。具体的には、制御部１０は、発光素子３ａ〜３ｄの発光動作に同期して固体撮像素子５が方向Ｆ側の体内画像を所定時間毎に撮像するように、発光素子３ａ〜３ｄと固体撮像素子５との動作タイミングを制御する。同様に、制御部１０は、発光素子６ａ〜６ｄの発光動作に同期して固体撮像素子８が方向Ｂ側の体内画像を所定時間毎に撮像するように、発光素子６ａ〜６ｄと固体撮像素子８との動作タイミングを制御する。また、制御部１０は、かかる方向Ｆ側の体内画像と方向Ｂ側の体内画像とを交互に無線送信するように、無線ユニット９ａを制御する。なお、制御部１０は、ホワイトバランス等の画像処理に関する各種パラメータを有し、固体撮像素子５が撮像した方向Ｆ側の体内画像を含む画像信号と固体撮像素子８が撮像した方向Ｂ側の体内画像を含む画像信号とを順次生成する画像処理機能を有する。

一方、かかる制御基板１９ｃには、制御部１０が実装された基板面と反対側の基板面に電源系の回路部品、すなわち磁気スイッチ１１ａ等の各種回路部品が実装される。図４は、制御基板１９ｃに電源系の回路部品が実装された状態を例示する模式図である。図１,４に示すように、制御基板１９ｃの一基板面には、電源系の回路部品として、例えば、磁気スイッチ１１ａとコンデンサ１１ｂ，１１ｃと電源ＩＣ１１ｄとが実装される。この場合、コンデンサ１１ｂ，１１ｃおよび電源ＩＣ１１ｄは制御基板１９ｃに表面実装され、磁気スイッチ１１ａは、その両端部から延出したリード線によって電源ＩＣ１１ｄを跨ぐ態様で制御基板１９ｃに実装される。かかる磁気スイッチ１１ａは、所定方向の外部磁場を印加することによってオンオフ状態を切り替え、オン状態の場合に、発光素子３ａ〜３ｄ，６ａ〜６ｄと固体撮像素子５，８と無線ユニット９ａと制御部１０とに対して電池１２ａ，１２ｂからの電力を供給開始し、オフ状態の場合に、かかる電池１２ａ，１２ｂからの電力を供給停止する。一方、電源ＩＣ１１ｄは、かかる磁気スイッチ１１ａを介した各構成部への電力供給を制御する電源制御機能を有する。

電池１２ａ，１２ｂは、上述した発光素子３ａ〜３ｄ，６ａ〜６ｄ、固体撮像素子５，８、無線ユニット９ａ、および制御部１０を動作させるための電力を生成する。具体的には、電池１２ａ，１２ｂは、例えば酸化銀電池等のボタン型乾電池であり、図１に示すように、荷重受け部１６，１７の間に配置される態様で位置決め部１４の端部と荷重受け部１７の端部とによって把持される。ここで、かかる電池１２ａ，１２ｂにそれぞれ対向する荷重受け部１６、１７の各面には、フレキ基板等を介して制御基板１９ｃと電気的に接続される電源基板１８ａ，１８ｂがそれぞれ設けられる。また、かかる電源基板１８ａ、１８ｂには、導電性の接点ばね１３ａ，１３ｂがそれぞれ設けられる。かかる荷重受け部１６，１７の間に配置された電池１２ａ，１２ｂは、接点ばね１３ａ，１３ｂを収縮させた状態で位置決め部１４の端部と荷重受け部１７の端部とによって把持され、収縮状態の接点ばね１３ａ，１３ｂおよび電源基板１８ａ，１８ｂを介して制御基板１９ｃ上の電源系の回路部品（磁気スイッチ１１ａ、コンデンサ１１ｂ，１１ｃ、および電源ＩＣ１１ｄ）と電気的に接続される。なお、筐体２内部に配置される電池の数量は、必要な電力を供給可能な程度であればよく、特に２つに限定されない。

位置決め部１４は、発光素子３ａ〜３ｄを実装した照明基板１９ａと光学ユニット４とが固定配置され、前端側の光学ドーム２ｂの内周面に嵌合固定される。この光学ドーム２ｂの内周面に嵌合固定した位置決め部１４は、光学ドーム２ｂと発光素子３ａ〜３ｄと光学ユニット４との位置関係を固定して、光学ドーム２ｂに対する発光素子３ａ〜３ｄおよび光学ユニット４の好適な各相対位置を決定する。かかる位置決め部１４は、光学ドーム２ｂの内周面に嵌合される板状部１４ａと、この板状部１４ａを光学ドーム２ｂの内周面における所定位置に固定するための突起部１４ｂとによって形成される。

板状部１４ａは、光学ドーム２ｂの内径寸法に合わせた外径寸法を有する略円盤形状の板部材であり、光学ドーム２ｂの内周面に嵌合する外周面を有する。また、板状部１４ａには、上述した照明基板１９ａおよび光学ユニット４が固定配置される。具体的には、板状部１４ａは、光学ドーム２ｂの内周面に嵌合された場合に光学ドーム２ｂに対向する面上に照明基板１９ａを固定配置する。また、板状部１４ａは、照明基板１９ａに形成された開口部に連通する貫通孔を略面中心部に有し、この貫通孔に光学ユニット４のレンズ枠４ｄを挿入固定（例えば嵌合固定）する。なお、かかる板状部１４ａの貫通孔に挿入固定されたレンズ枠４ｄは、上述したように、照明基板１９ａの開口部に挿通した態様で照明基板１９ａ側に上端部および胴部を突出させる。かかる板状部１４ａは、レンズ枠４ｄの上端部に比して低い位置に発光素子３ａ〜３ｄの各上端部が位置するように、レンズ枠４ｄと発光素子３ａ〜３ｄとの位置関係を固定する。

突起部１４ｂは、上述した板状部１４ａから突起し、光学ドーム２ｂの開口端部に係止して光学ドーム２ｂの内周面に板状部１４ａを固定する。具体的には、突起部１４ｂは、板状部１４ａと一体的に形成され、照明基板１９ａが固定配置された板状部１４ａの面の裏面から突起する。かかる突起部１４ｂは、光学ドーム２ｂの内径寸法に合わせた外径寸法（すなわち板状部１４ａと同等の外径寸法）の筒状構造を有し、この筒状構造の開口端部に、光学ドーム２ｂの開口端部と係合するフランジ部を有する。このような構造を有する突起部１４ｂは、上述した板状部１４ａとともに光学ドーム２ｂの内周面に嵌合されつつ、光学ドーム２ｂの開口端部にフランジ部を係止する。これによって、突起部１４ｂは、光学ドーム２ｂの内周面における所定位置に板状部１４ａを固定する。

位置決め部１５は、発光素子６ａ〜６ｄを実装した照明基板１９ｆと光学ユニット７とが固定配置され、後端側の光学ドーム２ｃの内周面に嵌合固定される。この光学ドーム２ｃの内周面に嵌合固定した位置決め部１５は、光学ドーム２ｃと発光素子６ａ〜６ｄと光学ユニット７との位置関係を固定して、光学ドーム２ｃに対する発光素子６ａ〜６ｄおよび光学ユニット７の好適な各相対位置を決定する。かかる位置決め部１５は、光学ドーム２ｃの内周面に嵌合される板状部１５ａと、この板状部１５ａを光学ドーム２ｃの内周面における所定位置に固定するための突起部１５ｂとによって形成される。

板状部１５ａは、光学ドーム２ｃの内径寸法に合わせた外径寸法を有する略円盤形状の板部材であり、光学ドーム２ｃの内周面に嵌合する外周面を有する。また、板状部１５ａには、上述した照明基板１９ｆおよび光学ユニット７が固定配置される。具体的には、板状部１５ａは、光学ドーム２ｃの内周面に嵌合された場合に光学ドーム２ｃに対向する面上に照明基板１９ｆを固定配置する。また、板状部１５ａは、照明基板１９ｆに形成された開口部に連通する貫通孔を略面中心部に有し、この貫通孔に光学ユニット７のレンズ枠７ｄを挿入固定（例えば嵌合固定）する。なお、かかる板状部１５ａの貫通孔に挿入固定されたレンズ枠７ｄは、上述したように、照明基板１９ｆの開口部に挿通した態様で照明基板１９ｆ側に上端部および胴部を突出させる。かかる板状部１５ａは、レンズ枠７ｄの上端部に比して低い位置に発光素子６ａ〜６ｄの各上端部が位置するように、レンズ枠７ｄと発光素子６ａ〜６ｄとの位置関係を固定する。

突起部１５ｂは、上述した板状部１５ａから突起し、光学ドーム２ｃの開口端部に係止して光学ドーム２ｃの内周面に板状部１５ａを固定する。具体的には、突起部１５ｂは、板状部１５ａと一体的に形成され、照明基板１９ｆが固定配置された板状部１５ａの面の裏面から突起する。かかる突起部１５ｂは、光学ドーム２ｃの内径寸法に合わせた外径寸法（すなわち板状部１５ａと同等の外径寸法）の筒状構造を有し、この筒状構造の開口端部に、光学ドーム２ｃの開口端部と係合するフランジ部を有する。このような構造を有する突起部１５ｂは、上述した板状部１５ａとともに光学ドーム２ｃの内周面に嵌合されつつ、光学ドーム２ｃの開口端部にフランジ部を係止する。これによって、突起部１５ｂは、光学ドーム２ｃの内周面における所定位置に板状部１５ａを固定する。

荷重受け部１６は、上述した接点ばね１３ａの弾性力（弾発力）を受け、この弾性力によって位置決め部１４を光学ドーム２ｂの開口端部に押圧固定する。具体的には、荷重受け部１６は、位置決め部１４の突起部１４ｂの内周側に形成された段部に外縁部を係合させる略円盤形状の板部材であり、上述したように、電池１２ａに対向する面上に電源基板１８ａおよび接点ばね１３ａを有する。かかる荷重受け部１６は、上述した接点ばね１３ａの収縮に伴って発生した接点ばね１３ａの弾性力を受け、この接点ばね１３ａの弾性力によって突起部１４ｂのフランジ部を光学ドーム２ｂの開口端部に押圧固定する。この場合、荷重受け部１６は、光学ドーム２ｂの開口端部に対して突起部１４ｂを押圧固定することによって、この突起部１４ｂと一体的な板状部１４ａを光学ドーム２ｂの内周面における所定位置に嵌合固定する。

なお、かかる荷重受け部１６には、図１に示すように、撮像基板１９ｂに実装されたコンデンサ等の回路部品との接触を回避するための貫通孔が設けられる。また、荷重受け部１６が突起部１４ｂの内周側段部に係合された場合、かかる荷重受け部１６および位置決め部１４は、図１に示すように、レンズ４ｂの脚部に当接した状態の固体撮像素子５と、レンズ枠４ｄの下端部に対して固定された状態の撮像基板１９ｂとを配置するに十分な空間を形成する。

荷重受け部１７は、上述した接点ばね１３ｂの弾性力（弾発力）を受け、この弾性力によって位置決め部１５を光学ドーム２ｃの開口端部に押圧固定する。具体的には、荷重受け部１７は、筐体２の筒状胴部２ａの内径寸法に比して若干小さい外径寸法を有する筒状構造部を有し、この筒状構造部の一方の開口端側に、上述した電池１２ｂに対向する板状部を有する部材である。

かかる荷重受け部１７の筒状構造部は、筐体２の内部に所定の空間を形成するスペーサとして機能するものであり、その他方の開口端部を位置決め部１５の突起部１５ｂの開口端部（フランジ部）に係合させる。この場合、荷重受け部１７の筒状構造部および位置決め部１５は、図１に示すように、制御部１０および磁気スイッチ１１ａ等の回路部品を実装した制御基板１９ｃと、無線ユニット９ａを実装した無線基板１９ｄと、レンズ７ｂの脚部に当接した状態の固体撮像素子８と、レンズ枠７ｄの下端部に対して固定された状態の撮像基板１９ｅとを配置するに十分な空間を形成する。

一方、荷重受け部１７の板状部は、荷重受け部１７の筒状構造部の一開口端側に一体的に形成され、図１に示すように、電池１２ｂに対向する面上に電源基板１８ｂおよび接点ばね１３ｂを有する。また、荷重受け部１７の板状部は、上述した荷重受け部１７の筒状構造部によって形成された空間に配置した制御基板１９ｃに実装されているコンデンサ等の回路部品との接触を防止するための貫通孔を有する。かかる荷重受け部１７の板状部は、上述した接点ばね１３ｂの収縮に伴って発生した接点ばね１３ｂの弾性力を受け、この接点ばね１３ｂの弾性力によって荷重受け部１７の筒状構造部を位置決め部１５の突起部１５ｂの開口端部に押圧する。

かかる筒状構造部および板状部を有する荷重受け部１７は、上述した接点ばね１３ｂの弾性力によって、突起部１５ｂのフランジ部を光学ドーム２ｃの開口端部に押圧固定する。この場合、荷重受け部１７は、光学ドーム２ｃの開口端部に対して突起部１５ｂを押圧固定することによって、この突起部１５ｂと一体的な板状部１５ａを光学ドーム２ｃの内周面における所定位置に嵌合固定する。

つぎに、カプセル型内視鏡１の筐体２内部に配置される一連の回路基板（具体的には、照明基板１９ａ，１９ｆ、撮像基板１９ｂ，１９ｅ、制御基板１９ｃ、および無線基板１９ｄ）について説明する。図５は、カプセル型内視鏡１の筐体２内部に畳まれた態様で配置される一連の回路基板を展開した状態を例示する模式図である。なお、以下では、図５に図示したフレキ基板またはリジッド基板の各基板面を表側の基板面（表基板面）と定義し、かかる図示された表基板面の裏面を裏側の基板面（裏基板面）と定義する。

図５に示すように、カプセル型内視鏡１の筐体２内部に配置される一連の回路基板２０は、照明基板１９ａと撮像基板１９ｂとを連結した態様の一連のフレキ基板２０ａと、リジッド基板である制御基板１９ｃと、無線基板１９ｄと撮像基板１９ｅと照明基板１９ｆとを連結した態様の一連のフレキ基板２０ｂとを電気的に接続することによって実現される。

照明基板１９ａは、カプセル型内視鏡１の方向Ｆ側の被写体を照明する照明機能を実現するための回路が形成された略円盤形状のフレキ基板である。照明基板１９ａの表基板面には、上述した複数の発光素子３ａ〜３ｄが実装され、かかる発光素子３ａ〜３ｄによって囲まれる照明基板１９ａの基板面中心部には、固体撮像素子５に脚部を当接した状態のレンズ４ｂを有する光学ユニット４のレンズ枠４ｄを挿入するための開口部Ｈ１が形成される。かかる照明基板１９ａは、外縁部から延出したフレキ基板部である延出部Ａ１を介して撮像基板１９ｂと電気的に接続される。

撮像基板１９ｂは、方向Ｆ側の体内画像を撮像する撮像機能を実現するための回路が形成された略円盤形状のフレキ基板である。撮像基板１９ｂの表基板面には、上述した固体撮像素子５がフリップチップ実装され、さらに、コンデンサ等の回路部品が必要に応じて実装される。なお、撮像基板１９ｂには、図５の点線によって例示されるように、かかるフリップチップ実装された固体撮像素子５の受光面に方向Ｆ側の被検体内部からの反射光を入射するための開口部が形成される。ここで、特に図５には図示されていないが、この撮像基板１９ｂの裏基板面には、図１に示したように、この撮像基板１９ｂの開口部を介して固体撮像素子５の受光側素子面にレンズ４ｂの脚部を当接させた光学ユニット４のレンズ枠４ｄの下端部が固定される。かかる撮像基板１９ｂは、外縁部から延出したフレキ基板部である延出部Ａ２を介して制御基板１９ｃと電気的に接続される。

制御基板１９ｃは、磁気スイッチ１１ａ等の電源系および制御部１０に必要な回路が形成された略円盤形状のリジッド基板である。制御基板１９ｃの表基板面には、上述した制御部１０が実装され、さらに、コンデンサ等の回路部品が必要に応じて実装される。一方、制御基板１９ｃの裏基板面には、図４に示したように、電源系の回路部品である磁気スイッチ１１ａ、コンデンサ１１ｂ，１１ｃ、および電源ＩＣ１１ｄが実装される。かかる制御基板１９ｃは、後述する無線基板１９ｄの外縁部から延出したフレキ基板部である延出部Ａ３を介して無線基板１９ｄと電気的に接続される。なお、特に図５には図示しないが、制御基板１９ｃは、フレキ基板等（図示せず）を介して、上述した電源基板１８ａ，１８ｂと電気的に接続される。

無線基板１９ｄは、方向Ｆ側の体内画像と方向Ｂ側の体内画像とを順次外部に無線送信する無線通信機能を実現するための回路が形成された略円盤形状のフレキ基板である。無線基板１９ｄの表基板面には、上述した無線ユニット９ａが実装される。なお、特に図５には図示されていないが、この無線基板１９ｄは、図１，３に示したように照明基板１９ｆの外縁部に固定配置されたアンテナ９ｂと電気的に接続される。かかる無線基板１９ｄは、外縁部から延出したフレキ基板部である延出部Ａ４を介して撮像基板１９ｅと電気的に接続される。

撮像基板１９ｅは、方向Ｂ側の体内画像を撮像する撮像機能を実現するための回路が形成された略円盤形状のフレキ基板である。撮像基板１９ｅの表基板面には、上述した固体撮像素子８がフリップチップ実装され、さらに、コンデンサ等の回路部品が必要に応じて実装される。なお、撮像基板１９ｅには、図５の点線によって例示されるように、かかるフリップチップ実装された固体撮像素子８の受光面に方向Ｂ側の被検体内部からの反射光を入射するための開口部が形成される。ここで、特に図５には図示されていないが、この撮像基板１９ｅの裏基板面には、図１に示したように、この撮像基板１９ｅの開口部を介して固体撮像素子８の受光側素子面にレンズ７ｂの脚部を当接させた光学ユニット７のレンズ枠７ｄの下端部が固定される。かかる撮像基板１９ｅは、外縁部から延出したフレキ基板部である延出部Ａ５を介して照明基板１９ｆと電気的に接続される。

照明基板１９ｆは、カプセル型内視鏡１の方向Ｂ側の被写体を照明する照明機能を実現するための回路が形成された略円盤形状のフレキ基板である。照明基板１９ｆの表基板面には、上述した複数の発光素子６ａ〜６ｄが実装され、かかる発光素子６ａ〜６ｄによって囲まれる照明基板１９ｆの基板面中心部には、固体撮像素子８に脚部を当接した状態のレンズ７ｂを有する光学ユニット７のレンズ枠７ｄを挿入するための開口部Ｈ２が形成される。

ここで、一連のフレキ基板２０ａは、上述した照明基板１９ａおよび撮像基板１９ｂを有する回路基板群であり、照明基板１９ａと撮像基板１９ｂとを接続した態様の一体的なフレキ基板として形成される。かかる一連のフレキ基板２０ａは、制御基板１９ｃに接続するための延出部Ａ２を外縁部から延出した撮像基板１９ｂと照明基板１９ａとを延出部Ａ１を介して接続した一連の回路基板構造を有する。一方、一連のフレキ基板２０ｂは、上述した無線基板１９ｄと撮像基板１９ｅと照明基板１９ｆとを有する回路基板群であり、無線基板１９ｄと撮像基板１９ｅと照明基板１９ｆとを接続した態様の一体的なフレキ基板として形成される。かかる一連のフレキ基板２０ｂは、制御基板１９ｃに接続するための延出部Ａ３を外縁部から延出した無線基板１９ｄと撮像基板１９ｅとを延出部Ａ４を介して接続した一連の基板構造と、この撮像基板１９ｅと照明基板１９ｆとを延出部Ａ５を介して接続した一連の基板構造とを有する。そして、カプセル型内視鏡１の筐体２内部に配置される一連の回路基板２０は、かかる一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂと制御基板１９ｃとを延出部Ａ２，Ａ３を介して接続することによって実現される。

つぎに、本発明の実施の形態にかかるカプセル型内視鏡１の製造方法について説明する。カプセル型内視鏡１は、必要な機能部品群を搭載した一連の回路基板２０（図５を参照）を作製し、この作製した一連の回路基板２０と位置決め部１４，１５と荷重受け部１６，１７と電池１２ａ，１２ｂとを組み合わせることによって機能ユニットを作製し、この作製した機能ユニットを筐体２の内部に配置することによって製造される。

具体的には、制御部１０等の必要な機能部品群が実装された良品状態の制御基板１９ｃに対して、発光素子３ａ〜３ｄおよび固体撮像素子５等の必要な機能部品群が実装された一連のフレキ基板２０ａと、発光素子６ａ〜６ｄおよび固体撮像素子８等の必要な機能部品群が実装された一連のフレキ基板２０ｂとを接続することによって、図５に例示した一連の回路基板２０を製造する。なお、ここでいう良品状態とは、各回路基板に実装された各機能部品がそれぞれ正常に動作する状態である。かかる一連の回路基板２０の製造方法の詳細については、後述する。

つぎに、上述したように製造した一連の回路基板２０と位置決め部１４，１５と荷重受け部１６，１７と電池１２ａ，１２ｂとを組み合わせることによって、カプセル型内視鏡１の機能ユニットを製造する。かかる機能ユニットは、図１に示したカプセル型内視鏡１のうちの筐体２を除いたもの（すなわち筐体２の内部に配置されるユニット）である。

かかる機能ユニットにおいて、撮像基板１９ｂに実装された光学ユニット４のレンズ枠４ｄは、位置決め部１４の板状部１４ａに形成された貫通孔に嵌合固定される。この板状部１４ａの一面（光学ドーム２ｂに対向する面）には接合部材として接着剤あるいは両面テープが塗布あるいは貼付され、照明基板１９ａは、開口部Ｈ１にレンズ枠４ｄを挿通した態様で接合部材によって板状部１４ａに固定される。このように照明基板１９ａおよび撮像基板１９ｂ等が取り付けられた位置決め部１４の突起部１４ｂには、荷重受け部１６の外縁部が係合される。この場合、荷重受け部１６は、この撮像基板１９ｂの固体撮像素子５に対向する面の裏面に電源基板１８ａおよび接点ばね１３ａを配する態様で突起部１４ｂに取り付けられる。

一方、撮像基板１９ｅに実装された光学ユニット７のレンズ枠７ｄは、位置決め部１５の板状部１５ａに形成された貫通孔に嵌合固定される。この板状部１５ａの一面（光学ドーム２ｃに対向する面）には接合部材として接着剤あるいは両面テープが塗布あるいは貼付され、照明基板１９ｆは、開口部Ｈ２にレンズ枠７ｄを挿通した態様で接合部材によって板状部１５ａに固定される。このように照明基板１９ｆおよび撮像基板１９ｅ等が取り付けられた位置決め部１５の突起部１５ｂには、荷重受け部１７の筒状構造部の端部が係合される。この場合、荷重受け部１７は、その筒状構造部によって形成された空間内に制御基板１９ｃおよび無線基板１９ｄを配するとともに、上述した荷重受け部１６の電源基板１８ａおよび接点ばね１３ａに対して電源基板１８ｂおよび接点ばね１３ｂをそれぞれ対向可能な態様で突起部１５ｂに取り付けられる。

さらに、上述したように電源基板１８ａおよび接点ばね１３ａに対して電源基板１８ｂおよび接点ばね１３ｂをそれぞれ対向させる荷重受け部１６，１７の間には、電池１２ａ，１２ｂが配置される。この場合、電池１２ａ，１２ｂは、互いの＋極と−極とを接触させた態様で位置決め部１４の突起部１４ｂと荷重受け部１７の端部とによって把持される。かかる電池１２ａ，１２ｂは、接点ばね１３ａ，１３ｂを収縮させるとともに、これら接点ばね１３ａ，１３ｂを介して電源基板１８ａ，１８ｂと電気的に接続される。

以上のようにして、カプセル型内視鏡１の機能ユニットが製造される。なお、かかる機能ユニットに組み込まれた一連の回路基板２０は、所定の態様で畳まれている。この場合、かかる一連の回路基板２０内の各回路基板（すなわち、一連のフレキ基板２０ａ内の照明基板１９ａおよび撮像基板１９ｂ、一連のフレキ基板２０ｂ内の照明基板１９ｆ、撮像基板１９ｅ、および無線基板１９ｄ、ならびに制御基板１９ｃ）を互いに対向する態様で略平行に配置する。具体的には、図１に示したように、位置決め部１４の板状部１４ａを介して照明基板１９ａの裏基板面と撮像基板１９ｂの裏基板面とが対向し、荷重受け部１６，１７および電池１２ａ，１２ｂ等を介して撮像基板１９ｂの表基板面と制御基板１９ｃの表基板面とが対向している。また、制御基板１９ｃの裏基板面と無線基板１９ｄの裏基板面とが対向し、無線基板１９ｄの表基板面と撮像基板１９ｅの表基板面とが対向し、位置決め部１５の板状部１５ａを介して撮像基板１９ｅの裏基板面と照明基板１９ｆの裏基板面とが対向している。また、延出部Ａ１は、位置決め部１４に形成された切り欠け部（図示せず）に挿通され、延出部Ａ２は、位置決め部１４の突起部１４ｂおよび荷重受け部１７に形成された各切り欠け部（図示せず）に挿通される。延出部Ａ３は、荷重受け部１７の筒状構造部に形成された切り欠け部（図示せず）に挿通され、延出部Ａ４は、荷重受け部１７の開口端部および位置決め部１５の突起部１５ｂに形成された各切り欠け部（図示せず）に挿通され、延出部Ａ５は、位置決め部１５に形成された切り欠け部（図示せず）に挿通される。

その後、上述した態様で畳まれた一連の回路基板２０を含む機能ユニットは、カプセル型の筐体２の内部に配置される。すなわち、上述した機能ユニットは筒状胴部２ａの内部に挿入され、この機能ユニットを収容した筒状胴部２ａの両側開口端部に光学ドーム２ｂ，２ｃが取り付けられる。この場合、光学ドーム２ｂ，２ｃは、図１に示したように、筒状胴部２ａの両側開口端近傍の各内周面に嵌合され、接着剤等によって固定される。これによって、図１に示したようなカプセル型内視鏡１が完成する。

つぎに、かかるカプセル型内視鏡１の機能ユニットに組み込まれる一連の回路基板２０の製造方法について詳細に説明する。図６は、カプセル型内視鏡１の機能ユニットに組み込まれる一連の回路基板２０の製造方法を説明するための模式図である。図７は、制御基板１９ｃに対して一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂを接続する状態を例示する模式図である。以下、図６，７を参照しつつ、一連の回路基板２０の製造方法を説明する。

まず、照明基板１９ａおよび撮像基板１９ｂを有する一連のフレキ基板２０ａと、照明基板１９ｆと撮像基板１９ｅと無線基板１９ｄとを有する一連のフレキ基板２０ｂと、リジッド基板である制御基板１９ｃとを別体に形成する（基板形成ステップ）。この基板形成ステップにおいて、延出部Ａ１を介して照明基板１９ａと撮像基板１９ｂとを接続した態様の一体的なフレキ基板である一連のフレキ基板２０ａを形成する。また、延出部Ａ４，Ａ５を介して無線基板１９ｄと撮像基板１９ｅと照明基板１９ｆとを接続した態様の一体的なフレキ基板であって一連のフレキ基板２０ａに対して別体である一連のフレキ基板２０ｂを形成する。また、かかる一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂに対して別体である制御基板１９ｃを形成する。

つぎに、かかる基板形成ステップによって互いに別体に形成された一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂおよび制御基板１９ｃに対して、必要な機能部品をそれぞれ実装する（実装ステップ）。具体的には、この実装ステップにおいて、一連のフレキ基板２０ａの照明基板１９ａには複数の発光素子３ａ〜３ｄが実装され、撮像基板１９ｂには固体撮像素子５とコンデンサ等の回路部品とが実装される。この場合、かかる発光素子３ａ〜３ｄおよび固体撮像素子５等は、一連のフレキ基板２０ａの同一側の基板面に実装される。すなわち、発光素子３ａ〜３ｄは照明基板１９ａの表基板面に実装され、固体撮像素子５およびコンデンサ等は撮像基板１９ｂの表基板面に実装される。

また、この実装ステップにおいて、一連のフレキ基板２０ｂの照明基板１９ｆには複数の発光素子６ａ〜６ｄとアンテナ９ｂ（図１を参照）とが実装され、撮像基板１９ｅには固体撮像素子８とコンデンサ等の回路部品とが実装され、無線基板１９ｄには無線ユニット９ａが実装される。この場合、かかる発光素子６ａ〜６ｄ、固体撮像素子８、および無線ユニット９ａ等は、一連のフレキ基板２０ｂの同一側の基板面に実装される。すなわち、発光素子６ａ〜６ｄおよびアンテナ９ｂは照明基板１９ｆの表基板面に実装され、固体撮像素子８およびコンデンサ等は撮像基板１９ｅの表基板面に実装され、無線ユニット９ａは無線基板１９ｄの表基板面に実装される。

さらに、この実装ステップにおいて、制御基板１９ｃに対して制御部１０等の必要な機能部品が実装される。具体的には、制御基板１９ｃの表基板面には制御部１０とコンデンサ等の回路部品とが実装され、制御基板１９ｃの裏基板面には上述した電源系の回路部品（磁気スイッチ１１ａ、コンデンサ１１ｂ，１１ｃ、電源ＩＣ１１ｄ）が実装される。この場合、かかる制御基板１９ｃの表基板面には、一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂの各延出部Ａ２，Ａ３を接続するための実装エリアＥ１，Ｅ２が確保される。また、かかる制御基板１９ｃの裏基板面には、図７に示す加圧受け治具１００に制御基板１９ｃを載置するための未実装エリア（図示せず）が確保される。

つぎに、かかる一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂおよび制御基板１９ｃにそれぞれ実装した各機能部品が正常に動作するか否かを検査する（検査ステップ）。この検査ステップにおいて、一連のフレキ基板２０ａの照明基板１９ａに実装された発光素子３ａ〜３ｄの発光動作と、撮像基板１９ｂに実装された固体撮像素子５の撮像動作とを検査し、かかる発光素子３ａ〜３ｄおよび固体撮像素子５の各々が正常に動作するか否かを判断する。一連のフレキ基板２０ａは、かかる発光素子３ａ〜３ｄおよび固体撮像素子５の各々が正常に動作する場合、良品状態であると判断される。

また、この検査ステップにおいて、一連のフレキ基板２０ｂの照明基板１９ｆに実装された発光素子６ａ〜６ｄの発光動作と、撮像基板１９ｅに実装された固体撮像素子８の撮像動作と、無線基板１９ｄに実装された無線ユニット９ａの無線通信動作とを検査し、かかる発光素子６ａ〜６ｄ、固体撮像素子８、および無線ユニット９ａの各々が正常に動作するか否かを判断する。一連のフレキ基板２０ｂは、かかる発光素子６ａ〜６ｄ、固体撮像素子８、および無線ユニット９ａの各々が正常に動作する場合、良品状態であると判断される。

さらに、この検査ステップにおいて、制御基板１９ｃに実装された制御部１０および磁気スイッチ１１ａの各動作を検査し、かかる制御部１０および磁気スイッチ１１ａの各々が正常に動作するか否かを判断する。制御基板１９ｃは、かかる制御部１０および磁気スイッチ１１ａの各々が正常に動作する場合、良品状態であると判断される。

なお、上述した一連のフレキ基板２０ａが良品状態ではない（組立不良等によって発光素子３ａ〜３ｄおよび固体撮像素子５の少なくとも一つが正常に動作しない不良状態である）場合、良品状態である別の一連のフレキ基板２０ａと交換される。同様に、上述した一連のフレキ基板２０ｂが良品状態ではない（組立不良等によって発光素子６ａ〜６ｄ、固体撮像素子５、および無線ユニット９ａの少なくとも一つが正常に動作しない不良状態である）場合、良品状態である別の一連のフレキ基板２０ｂと交換される。また、上述した制御基板１９ｃが良品状態ではない（組立不良等によって制御部１０および磁気スイッチ１１ａの少なくとも一つが正常に動作しない不良状態である）場合、良品状態である別の制御基板１９ｃと交換される。

つぎに、上述した検査ステップによって良品状態であると判断された一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂと制御基板１９ｃとを接続する（基板接続ステップ）。この基板接続ステップにおいて、図６に示すように、良品状態である制御基板１９ｃの実装エリアＥ１には、良品状態である一連のフレキ基板２０ａが接続され、この制御基板１９ｃの実装エリアＥ２には、良品状態である一連のフレキ基板２０ｂが接続される。

詳細には、図７に示すように、良品状態である制御基板１９ｃは、その裏基板面の未実装エリアと加圧受け治具１００とを接触させる態様で加圧受け治具１００上に載置される。なお、加圧受け治具１００は、良品状態の制御基板１９ｃと一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂとを基板間接続する際に各基板に印加される圧力を受けるものであり、制御基板１９ｃの裏基板面（詳細には上述した未実装エリア）を支持する。かかる加圧受け治具１００には、制御基板１９ｃを載置する際に制御基板１９ｃの裏基板面上の回路部品（磁気スイッチ１１ａ、コンデンサ１１ｂ，１１ｃ、および電源ＩＣ１１ｄ）との接触を回避するための凹部が形成されている。

かかる加圧受け治具１００に載置した制御基板１９ｃの実装エリアＥ１，Ｅ２には、一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂを接着するための接着剤２１が塗布され、この接着剤２１を介して良品状態の一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂの各延出部Ａ２，Ａ３がそれぞれ押し付けられる。かかる延出部Ａ２，Ａ３が押し付けられた接着剤２１は、加圧されつつ加熱硬化されて、制御基板１９ｃの実装エリアＥ１，Ｅ２に延出部Ａ２，Ａ３をそれぞれ接着する。その後、かかる制御基板１９ｃの各端子と延出部Ａ２，Ａ３の各端子とを、金またはアルミニウム等を含む金属ワイヤ２２のボンディングによってそれぞれ電気的に接続し、かかる各端子間を接続した各金属ワイヤ２２を封止樹脂２３によって覆う。この場合、各金属ワイヤ２２は、かかる封止樹脂２３によって外力から保護される。

以上のようにして、良品状態の制御基板１９ｃと一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂとを延出部Ａ２，Ａ３を介して電気的および物理的に接続する基板間接続が達成され、かかる制御基板１９ｃと一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂとの基板間接続によって、上述した図５に示したような良品状態の一連のフレキ基板２０ａと良品状態の制御基板１９ｃと良品状態の一連のフレキ基板２０ｂとが接続された一連の基板構造を有する一連の回路基板２０が製造される。

その後、かかる一連の回路基板２０のうちの撮像基板１９ｂ，１９ｅには、上述した光学ユニット４，７がそれぞれ取り付けられる。この場合、光学ユニット４は、上述したように撮像基板１９ｂの固体撮像素子５とレンズ４ｂの脚部とを当接させる態様で撮像基板１９ｂの裏基板面に取り付けられる。光学ユニット７は、上述したように撮像基板１９ｅの固体撮像素子８とレンズ７ｂの脚部とを当接させる態様で撮像基板１９ｅの裏基板面に取り付けられる。

かかる光学ユニット４のレンズ枠４ｄは、上述した位置決め部１４に対して別体であり、図１に示したように位置決め部１４（具体的には板状部１４ａ）の貫通孔に嵌合固定する前に、撮像基板１９ｂの裏基板面に固定される。このため、この撮像基板１９ｂとレンズ枠４ｄの下端部とのクリアランスに接着剤を塗布するために必要な作業スペースを十分に確保することができ、この接着剤によって撮像基板１９ｂにレンズ枠４ｄを容易に固定することができる。このことは、撮像基板１９ｅの裏基板面に取り付けられるレンズ枠７ｄについても同様である。

ここで、従来のカプセル型医療装置のように、フレキ基板を介して照明基板および撮像基板等の複数のリジッド基板を接続した態様で一体的に形成されたリジッドフレキ基板に機能部品群を実装した場合、これら実装した機能部品群の一部に組立不良等の不具合が発生した際に、残りの機能部品群が良品状態であっても、この不具合が発生した一部の機能部品とともに、このリジッドフレキ基板に実装した良品状態の機能部品群を含む全機能部品を廃棄して、良品状態のリジッドフレキ基板を再度製造しなければならない。具体的には、前方側（図１に示す方向Ｆ側）の発光素子３ａ〜３ｄおよび固体撮像素子５と後方側（図１に示す方向Ｂ側）の発光素子６ａ〜６ｄおよび固体撮像素子８とをリジッドフレキ基板に実装した場合、例えば固体撮像素子５のみに組立不良が発生すれば、残りの発光素子３ａ〜３ｄ，６ａ〜６ｄおよび固体撮像素子８が良品状態であっても、この不良状態の固体撮像素子５とともに、良品状態の発光素子３ａ〜３ｄ，６ａ〜６ｄおよび固体撮像素子８をリジッドフレキ基板ごと廃棄しなければならない。このため、良品状態の機能部品群を無駄に廃棄してしまう場合が多く、この結果、カプセル型医療装置の製造歩留まりの低下を招来する。

これに対し、本発明の実施の形態にかかるカプセル型内視鏡１の製造方法では、前方側の発光素子３ａ〜３ｄおよび固体撮像素子５を一連のフレキ基板２０ａの照明基板１９ａおよび撮像基板１９ｂにそれぞれ実装し、この一連のフレキ基板２０ａとは別体である一連のフレキ基板２０ｂの照明基板１９ｆおよび撮像基板１９ｅに、後方側の発光素子６ａ〜６ｄおよび固体撮像素子８をそれぞれ実装している。このため、例えば一連のフレキ基板２０ａに実装した機能部品群（発光素子３ａ〜３ｄ、固体撮像素子５）に組立不良等の不具合が発生した場合であっても、この不良状態の一連のフレキ基板２０ａのみを良品状態のものに交換すればよく、良品状態である残りの制御基板１９ｃおよび一連のフレキ基板２０ｂに実装された各種機能部品を無駄に廃棄せずに済む。同様に、一連のフレキ基板２０ｂに実装した無線ユニット９ａまたはアンテナ９ｂ（すなわち体内画像の撮像に関する機能部品以外）に組立不良等の不具合が発生した場合であっても、この不良状態の一連のフレキ基板２０ｂのみを良品状態のものに交換すればよく、良品状態である残りの制御基板１９ｃおよび一連のフレキ基板２０ａに実装された各種機能部品を無駄に廃棄せずに済む。この結果、かかるカプセル型内視鏡１の製造歩留まりを高めるとともに、かかるカプセル型内視鏡１の製造コストを低減することができる。

以上、説明したように、本発明の実施の形態にかかるカプセル型医療装置の製造方法では、互いに別体に形成された一連のフレキ基板である第１の回路基板群（例えば一連のフレキ基板２０ａ）と第２の回路基板群（例えば一連のフレキ基板２０ｂ）とに１以上の機能部品をそれぞれ実装し、必要な機能部品が実装された第１の回路基板群および第２の回路基板群を制御基板に接続して、必要な機能部品群を有する一連の回路基板を製造するようにした。このため、かかる第１の回路基板群、第２の回路基板群、または制御基板に組立不良等の不具合が発生した場合、良品状態である残りの回路基板を無駄に廃棄することなく、不良状態の回路基板を良品状態のものに交換することができ、これによって、良品状態である第１の回路基板群と、良品状態である第２の回路基板群と、良品状態である制御基板とを効率的に基板間接続することができる。この結果、回路基板に実装した機能部品群の一部が不良状態であっても、良品状態である残りの機能部品群を無駄に廃棄せずにカプセル型医療装置を製造することができる。本発明にかかるカプセル型医療装置の製造方法によれば、カプセル型医療装置の製造歩留まりを高めるとともに、カプセル型医療装置の製造コストを低減することができる。

また、本発明の実施の形態にかかるカプセル型医療装置の製造方法では、照明基板、撮像基板、および無線基板等の回路基板としてフレキ基板を採用したため、かかる回路基板としてリジッド基板を採用した従来のカプセル型医療装置の製造方法に比してカプセル型医療装置の小型化および軽量化を促進できるとともに、基板コストの低減を図ることができる。

さらに、本発明の実施の形態にかかるカプセル型医療装置の製造方法では、各種機能部品を実装する第１および第２の回路基板群（一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂ）の部品実装面を同一側の基板面（例えば表基板面）に統一し、発光素子、固体撮像素子、および無線ユニット等の各種機能部品を第１および第２の回路基板群の同一側の基板面に実装するようにした。このため、かかる第１および第２の回路基板群に対して、必要な各種機能部品を容易に実装することができる。

なお、上述した本発明の実施の形態では、熱硬化性の接着剤２１によって延出部Ａ２，Ａ３を制御基板１９ｃの実装エリアＥ１，Ｅ２にそれぞれ接着し、かかる延出部Ａ２，Ａ３の各端子と制御基板１９ｃの各端子とを金属ワイヤ２２によって電気的に接続することによって、一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂと制御基板１９ｃとを基板間接続していたが、これに限らず、異方性導電接着剤を用いて一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂと制御基板１９ｃとを基板間接続してもよい。この場合、図８に示すように、制御基板１９ｃの実装エリアＥ１，Ｅ２に異方性導電接着剤２５を配置（塗布）し、この異方性導電接着剤２５によって、一連のフレキ基板２０ａ．２０ｂの延出部Ａ２，Ａ３と制御基板１９ｃの実装エリアＥ１，Ｅ２とをそれぞれ接着するとともに、延出部Ａ２，Ａ３の各端子と実装エリアＥ１，Ｅ２の各端子とを電気的に接続すればよい。

また、かかる異方性導電接着剤に限らず、半田または金等を含む金属バンプと絶縁性接着剤とを用いて一連のフレキ基板２０ａ，２０ｂと制御基板１９ｃとを基板間接続してもよい。この場合、図９に示すように、制御基板１９ｃの実装エリアＥ１，Ｅ２の各端子と延出部Ａ２，Ａ３の各端子とを金属バンプ２７によって電気的に接続し、かかる金属バンプ２７が配置された延出部Ａ２，Ａ３と制御基板１９ｃとの間隙に絶縁性接着剤２８を充填し、この絶縁性接着剤２８によって延出部Ａ２，Ａ３と制御基板１９ｃの実装エリアＥ１，Ｅ２とをそれぞれ接着すればよい。

さらに、上述した本発明の実施の形態では、前方側の照明基板１９ａおよび撮像基板１９ｂを接続した態様の一連のフレキ基板２０ａと、後方側の照明基板１９ｆと撮像基板１９ｅと無線基板１９ｄとを接続した態様の一連のフレキ基板２０ｂとを互いに別体に形成していたが、これに限らず、互いに別体に形成される一連のフレキ基板には、少なくとも照明基板および撮像基板が含まれていればよく、例えば、前方側の照明基板１９ａおよび撮像基板１９ｂを接続した態様の一連のフレキ基板と、後方側の照明基板１９ｆおよび撮像基板１９ｅを接続した態様の一連のフレキ基板と、無線基板１９ｄとをそれぞれ別体に形成してもよい。この場合、無線基板１９ｄに組立不良等の不具合が発生した際に、かかる一連のフレキ基板を無駄に廃棄せずに不良状態の無線基板１９ｄを良品状態のものに交換することができる。

また、本発明の実施の形態では、被検体内部に導入されるカプセル型医療装置として、撮像機能および無線通信機能を有し、体内情報の一例である体内画像を取得するカプセル型内視鏡を例示したが、これに限らず、生体内のｐＨ情報を体内情報として計測するカプセル型ｐＨ計測装置であってもよいし、生体内に薬剤を散布または注射する機能を備えたカプセル型薬剤投与装置であってもよいし、体内情報として生体内の物質（体組織等）を採取するカプセル型採取装置であってもよい。

本発明の実施の形態にかかるカプセル型内視鏡の一構成例を示す縦断面模式図である。 図１に示す方向Ｆ側から光学ドーム越しに見たカプセル型内視鏡の内部構造を例示する模式図である。 図１に示す方向Ｂ側から光学ドーム越しに見たカプセル型内視鏡の内部構造を例示する模式図である。 制御基板に電源系の回路部品が実装された状態を例示する模式図である。 カプセル型内視鏡の筐体内部に畳まれた態様で配置される一連の回路基板を展開した状態を例示する模式図である。 カプセル型内視鏡の機能ユニットに組み込まれる一連の回路基板の製造方法を説明するための模式図である。 制御基板に対して一連のフレキ基板を接続する状態を例示する模式図である。 異方性導電接着剤によって一連のフレキ基板と制御基板とを基板間接続する状態を例示する模式図である。 金属バンプおよび絶縁性接着剤によって一連のフレキ基板と制御基板とを基板間接続する状態を例示する模式図である。

符号の説明

１ カプセル型内視鏡
２ 筐体
２ａ 筒状胴部
２ｂ，２ｃ 光学ドーム
３ａ〜３ｄ，６ａ〜６ｄ 発光素子
４，７ 光学ユニット
４ａ，４ｂ，７ａ，７ｂ レンズ
４ｃ，７ｃ 絞り部
４ｄ，７ｄ レンズ枠
５，８ 固体撮像素子
９ａ 無線ユニット
９ｂ アンテナ
１０ 制御部
１１ａ 磁気スイッチ
１１ｂ，１１ｃ コンデンサ
１１ｄ 電源ＩＣ
１２ａ，１２ｂ 電池
１３ａ，１３ｂ 接点ばね
１４，１５ 位置決め部
１４ａ，１５ａ 板状部
１４ｂ，１５ｂ 突起部
１６，１７，３６ 荷重受け部
１８ａ，１８ｂ 電源基板
１９ａ，１９ｆ 照明基板
１９ｂ，１９ｅ 撮像基板
１９ｃ 制御基板
１９ｄ 無線基板
２０ 一連の回路基板
２０ａ，２０ｂ 一連のフレキ基板
２１ 接着剤
２２ 金属ワイヤ
２３ 封止樹脂
２５ 異方性導電接着剤
２７ 金属バンプ
２８ 絶縁性接着剤
１００ 加圧受け治具
Ａ１〜Ａ５ 延出部
ＣＬ 中心軸
Ｅ１，Ｅ２ 実装エリア
Ｈ１，Ｈ２ 開口部

Claims (10)

1. 照明基板および撮像基板を含む一体的なフレキシブル回路基板である第１の回路基板群と、少なくとも照明基板および撮像基板を含む一体的なフレキシブル回路基板である第２の回路基板群と、リジッド回路基板である制御基板とを別体に形成する基板形成ステップと、
   互いに別体である前記第１の回路基板群と前記第２の回路基板群とに１以上の機能部品をそれぞれ実装し、前記第１の回路基板群および前記第２の回路基板群と別体である前記制御基板に、前記１以上の機能部品の動作を制御する制御部を実装する実装ステップと、
   前記第１の回路基板群と前記第２の回路基板群とを前記制御基板に接続する基板接続ステップと、
   を含むことを特徴とするカプセル型医療装置の製造方法。
2. 前記第１の回路基板群に実装した１以上の機能部品が正常に動作するか否かを検査し、前記第２の回路基板群に実装した１以上の機能部品が正常に動作するか否かを検査し、前記制御基板に実装した前記制御部が正常に動作するか否かを検査する検査ステップをさらに含み、
   前記基板接続ステップは、前記検査ステップによって正常に動作すると判断された良品状態の前記第１の回路基板群と良品状態の前記第２の回路基板群とを前記検査ステップによって正常に動作すると判断された良品状態の前記制御基板に接続することを特徴とする請求項１に記載のカプセル型医療装置の製造方法。
3. 前記実装ステップは、前記第１の回路基板群の同一側の基板面に１以上の機能部品を実装し、前記第２の回路基板群の同一側の基板面に１以上の機能部品を実装することを特徴とする請求項１または２に記載のカプセル型医療装置の製造方法。
4. 前記実装ステップは、被検体内部の体内画像を撮像するための機能部品である照明部および撮像部を前記第１の回路基板群の照明基板および撮像基板にそれぞれ実装し、前記体内画像と異なる方向の体内画像を撮像するための機能部品である照明部および撮像部を前記第２の回路基板群の照明基板および撮像基板にそれぞれ実装することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のカプセル型医療装置の製造方法。
5. 前記基板形成ステップは、前記照明基板と前記撮像基板と無線基板とを有する一体的なフレキシブル回路基板である前記第２の回路基板群を形成し、
   前記実装ステップは、前記体内画像および前記異なる方向の体内画像を外部に無線送信するための機能部品である無線ユニットを前記無線基板に実装することを特徴とする請求項４に記載のカプセル型医療装置の製造方法。
6. 前記基板接続ステップによって接続された前記第１の回路基板群と前記第２の回路基板群と前記制御基板とによって形成される一連の回路基板内の各回路基板を互いに対向する態様で略平行に配置する基板配置ステップと、
   少なくとも前記一連の回路基板をカプセル型の筐体の内部に配置する筐体内部配置ステップと、
   をさらに含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のカプセル型医療装置の製造方法。
7. 照明基板および撮像基板を含む一体的なフレキシブル回路基板であり、１以上の機能部品を実装した第１の回路基板群と、
   少なくとも照明基板および撮像基板を含む一体的なフレキシブル回路基板であり、１以上の機能部品を実装した第２の回路基板群と、
   リジッド回路基板であり、前記第１の回路基板群および前記第２の回路基板群にそれぞれ実装された１以上の機能部品の動作を制御する制御部を実装した制御基板と、
   を有し、
   前記第１の回路基板群と前記第２の回路基板群と前記制御基板とは互いに別体であり、
   前記第１の回路基板群と前記第２の回路基板群と前記制御基板とを接続することにより、一連の回路基板が形成されていることを特徴とするカプセル型医療装置。
8. 前記第１の回路基板群に実装された１以上の機能部品と前記第２の回路基板群に実装された１以上の機能部品とは同一の機能を有する機能部品を含むことを特徴とする請求項７に記載のカプセル型医療装置。
9. 前記同一の機能を有する機能部品は、被検体内部を照明する照明部および被検体内部の体内画像を撮像する撮像部であることを特徴とする請求項８に記載のカプセル型医療装置。
10. 前記第１の回路基板群に実装された前記撮像部と前記第２の回路基板群に実装された前記撮像部とは、互いに異なる方向の体内画像を撮像することを特徴とする請求項９に記載のカプセル型医療装置。

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