JP6374249B2 - 撮像ユニット、および、カプセル型内視鏡 - Google Patents

Description

本発明は、撮像素子が実装された第１基板と電子部品が実装された第２基板とを、第１中継配線板および第２中継配線板を介して電気的に接続している撮像ユニット、および、前記撮像ユニットを具備するカプセル型内視鏡に関する。

撮像機能と無線送信機能とを具備するカプセル型内視鏡が普及段階にある。カプセル型内視鏡は、被検者に飲み込まれた後、自然排出されるまでの間、胃、小腸などの消化管の内部を蠕動運動に伴って移動し、撮像機能を用いて臓器の内部を撮像する。

消化管内を移動する間にカプセル型内視鏡によって撮像された画像は無線送信機能により画像信号として、被検体の外部に設けられた外部装置に送信され、そのメモリに記憶される。被検者は、無線受信機能とメモリ機能とを具備する外部装置を携帯することにより、カプセル型内視鏡を飲み込んだ後、自由に行動できる。カプセル型内視鏡による観察後は、外部装置のメモリに記憶された画像をディスプレイなどに表示させて診断等が行われる。ここで、低侵襲化のために、カプセル型内視鏡の小型化（短小化および細径化）は重要な課題である。

特開２０１３−４８８２６号公報には、複数の略円形の基板部がフレキシブル基板部を介して連接された配線板を含む撮像ユニットを、筐体内に収容したカプセル型内視鏡が開示されている。

しかし、この配線板では複数の基板部は連接され一体であるため、いずれか１つの基板部だけに異常があった場合であっても、その配線板を用いることができなかった。

特開２００４−１４２３５号公報には、導体と導体とを密着し電気的に接続した状態で仮固定した後に、固定できる接続部材が開示されている。この接続部材を用いた撮像ユニットは、仮固定状態で動作確認を行うことで、異常があった基板部だけを交換して配線板を用いることができるため、生産性に優れている。

しかし、この接続部材を用いた場合には撮像ユニットの外径が大きくなってしまうという問題があった。

特開２０１３−４８８２６号公報 特開２００４−１４２３５号公報

本発明は、生産が高く細径の撮像ユニット、および、前記撮像ユニットを具備するカプセル型内視鏡に関する。

本発明の実施形態の撮像ユニットは、撮像素子が実装された第１基板と、一端が前記第１基板と電気的に接続され他端に可撓性の第１電極パッドを有する第１配線、を含む第１中継配線板と、電子部品が実装された第２基板と、一端が前記第２基板と電気的に接続され他端に可撓性の第２電極パッドを有する第２配線、を含む第２中継配線板と、を具備し、他部材を介することなく密着することで電気的に接続した状態で固定されている前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとの可撓性の接続部が湾曲変形しており、前記第１中継配線板および前記第２中継配線板のそれぞれが、仮固定のための粘着層パターンと、固定のための接着層と、を有する。

また、別の実施形態のカプセル型内視鏡は、撮像素子が実装され、前記撮像素子と電気的に接続されている外部電極を有する第１基板と、一端が前記外部電極と電気的に接続され他端に可撓性の第１電極パッドを有する第１配線、を含む可撓性の第１中継配線板と、電子部品が実装され、前記電子部品と電気的に接続されている接続電極を有する第２基板と、一端が前記接続電極と電気的に接続され、前記第１電極パッドと密着することで電気的に接続した状態で固定されている可撓性の第２電極パッドを他端に有する第２配線、を含む可撓性の第２中継配線板と、前記第１基板と前記第２基板と前記第１中継配線板と前記第２中継配線板とが収容されている、長手方向の中心軸を回転対称軸とする回転対称形状のカプセルである筐体と、を具備し、前記第１基板の主面と前記第２基板の主面とが平行に配置されており、前記第１電極パッドおよび前記第２電極パッドが他部材を介することなく密着することで電気的に接続された可撓性の接続部が、湾曲変形し、前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されており、前記第１中継配線板および前記第２中継配線板のそれぞれが、仮固定のための粘着層パターンと、固定のための接着層と、を有する。

本発明によれば、生産が高い細径の撮像ユニット、および、前記撮像ユニットを具備するカプセル型内視鏡を提供できる。

第１実施形態のカプセル型内視鏡の斜視図である。 第１実施形態のカプセル型内視鏡の断面図である。 第１実施形態の撮像ユニットの平面図である。 第１実施形態の撮像ユニットの図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿った断面図である。 第１実施形態の撮像ユニットの中継配線板の斜視図である。 第１実施形態の撮像ユニットの接続方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の撮像ユニットの接続方法を説明するための断面図である。 第１実施形態のカプセル型内視鏡の製造方法のフローチャートである。 第１実施形態の撮像ユニットの中継配線板の上面図である。 第１実施形態の変形例１の撮像ユニットの中継配線板の上面図である。 第１実施形態の変形例２の撮像ユニットの中継配線板の断面図である。 第１実施形態の撮像ユニットの接続部の断面図である。 第２実施形態の撮像ユニットの断面図である。 第２実施形態の変形例の撮像ユニットの断面図である。

＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように本実施形態のカプセル型内視鏡（以下「内視鏡」という）１は、カプセル型の筐体５に撮像ユニット２が収容されている。なお、図３Ａおよび図３Ｂは筐体５に収容する前の撮像ユニット２の一部分の平面図および断面図である。

以下の説明において、実施形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、一部の構成要素の図示を省略する場合がある。

筐体５は、円筒形の本体部５Ａと、本体部５Ａの両端の略半球状の端部カバー部５Ｂ、５Ｃとからなる。端部カバー部５Ｂは透明材料からなり、本体部５Ａおよび端部カバー部５Ｃは一体の不透明材料からなる。

細長い筐体５は長手方向の中心軸Ｏを回転対称軸とする回転対称形状である。そして、例えば、筐体５の長さＬ、すなわち、中心軸Ｏの方向の長さは２５ｍｍ〜３５ｍｍであり、中心軸Ｏの直交方向の直径Ｄ５は、５ｍｍ〜１５ｍｍである。

図２および図３Ａに示すように、筐体５の内部に収容されている撮像ユニット２は、いずれも平面視略円形の第１基板１０、第２基板２０、第３基板３０、電池４０、５０、および第４基板６０を含む。

第１基板１０には撮像素子１１と発光素子１２とが実装されている。発光素子１２により照明された前方の体内画像は撮像素子１１により取得される。第１基板１０は撮像素子１１または発光素子１２と電気的に接続されている複数の外部電極１９を有する。第２基板２０は撮像ユニット２の制御等を行うＣＰＵ等の電子部品２１が実装されている回路基板である。第２基板２０は電子部品２１と電気的に接続されている複数の接続電極２７、２８、２９を有する。電池４０、５０は駆動電力を供給するボタン型電池である。

第３基板３０は接続電極３９を有する、画像データを無線送信する電子部品が実装された送信基板である。そして、第４基板６０は、電池４０、５０からの電力を駆動信号に変換する電子部品が実装された電源基板であり、接続電６９を有する。なお、第１基板１０の外部電極１９と、第２基板２０の接続電極２７、２８、２９と第３基板の接続電極３９とは略同じ構成である。なお、各基板には、既に説明した部品以外にも、各種の電子部品、例えば、チップコンデンサ、ダイオード、チップ抵抗、およびチップインダクタ等が実装されていてもよい。

また、撮像ユニット２の基板は、上記説明の基板に限られるものではない。例えば、第１基板１０に替えて、発光素子が実装された照明基板と、撮像素子が実装された撮像基板とを用いてもよい。この場合には撮像基板を第１基板と見なす。また、電池は１個でも良いし、配置位置の調整のためのスペーサーを有していてもよい。

そして、第１基板１０、第２基板２０、第３基板３０、電池４０、５０、および第４基板６０は、それぞれの主面が平行に、かつ、それぞれの中心が中心軸Ｏに沿って配置された状態で、筐体５の内部に収容されている。

第１基板１０は、可撓性の第１中継配線板７０と電気的に接続されている。なお、以下、「電気的に接続されている」を、単に「接続されている」という。

第２基板２０は、いずれも可撓性の第２中継配線板８０、第３中継配線板３５、および第４中継配線板４５と接続されている。第４基板６０は、可撓性の第５中継配線板５５と接続されている。

電池４０、５０の外径Ｄ４０は、第１基板１０、第２基板２０、第３基板３０、および第４基板６０の外径よりも大きい。さらに後述するように、第１中継配線板７０および第２中継配線板８０等も電池４０の外周を中心軸方向に延長した空間内に、配置されている。すなわち、電池４０、５０の外径Ｄ４０が、撮像ユニット２の最大外径となっている。

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第１基板１０、第１中継配線板７０、第２中継配線板８０、第２基板２０、および第４中継配線板４５は、直線上に配置された状態で連接されている。さらに、第４中継配線板４５には電池４０との接点となる導体板４５Ａが接続されている。第３基板３０は、第２中継配線板８０と直交する方向に配置された状態で連接された第３中継配線板３５を介して第２基板２０と接続されている。また、第４基板６０と接続されている第５中継配線板５５にも電池５０との接点となる導体板５５Ａが接続されている

以下、第１中継配線板７０と第２中継配線板８０との接続について詳細に説明する。

図４に示すように、第１中継配線板７０は、可撓性の基板７１と、基板７１の片面の全面に配設された接着層７２と、接着層７２の上に配設された複数の配線７３と、を含む。配線７３は、第１電極パッド７３Ａと配線部７３Ｂと第３電極パッド７３Ｃを有する。なお、第２中継配線板８０は第１中継配線板７０と、略同じ構成であり、基板８１、接着層８２、第２電極パッド８３Ａと配線部８３Ｂと第４電極パッド８３Ｃとを有する第２配線８３と、を含む。中継配線板７０、８０には、さらに仮固定のための粘着層パターン７４、８４が配設されている。

なお、本明細書において、「接着(adhere)」とは、硬化し固体となった接着層を介して「固定(fixing)」されている状態をいう。これに対して「粘着(stick)」とは、ゲル成分を含み柔軟性に富んだ粘着層を介して「仮固定(temporary fixing)」されている状態をいう。「仮固定」では、剥離したり再貼付したりできる。また「密着(closely contact)」とは、面接触している状態をいう。

図５Ａに示すように、第１中継配線板７０と第２中継配線板８０とは、第１電極パッド７３Ａと第２電極パッド８３Ａとが対向するように配置される。そして、図５Ｂに示すように、第１電極パッド７３Ａと第２電極パッド８３Ａとは押圧し密着することで接続されている。そして、第１中継配線板７０と第２中継配線板８０とは、接着層７２、８２により接着されることで固定されている。

次に、筐体５の内部に収容するために、連接された第１基板１０、第２基板２０および第３基板３０の主面が平行になるように配置される。カプセル型内視鏡１は低侵襲化のため小型化が強く求められている。長さを短くするために、例えば、第１基板１０と第２基板２０との間隔Ｄ１（図２参照）は０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下と狭い。これに対して第１基板１０と第２基板２０とを接続している第１中継配線板７０および第２中継配線板８０の実質長Ｄ２（図３Ａ参照）は、製造時のバラツキを考慮して、Ｄ１より長く設定されている。

しかし、第１電極パッド７３Ａと第２電極パッド８３Ａとは可撓性であり、かつ、半田等の非可撓性部材を用いて接合されていない。このため、図２に示したように、第１電極パッド７３Ａと第２電極パッド８３Ａとの接続部Ｊは、凹状態に湾曲変形することができる。

Ｄ２はＤ１の１１０％以上２００％以下であることが好ましい。前記範囲以上であれば第１基板１０と第２基板２０とを所定間隔Ｄ１で平行に配置可能で、前記範囲以下であれば湾曲変形することで第１基板１０と第２基板２０との間に挿入可能である。

なお、第３中継配線板３５、第４中継配線板４５および第５中継配線板５５も、一部が折り曲げられ凹状態に湾曲変形している。そして、第４中継配線板４５と接続した導体板４５Ａと第５中継配線板５５と接続した導体板５５Ａとによりに電池４０、５０が挟持される。

第１中継配線板７０と第２中継配線板８０とは湾曲変形することで、電池４０、５０の外周を中心軸方向に延長した空間内に配置されている。また第３中継配線板３５、第４中継配線板４５および第５中継配線板５５も電池４０、５０の外周を中心軸方向に延長した空間内に配置されている。このため、撮像ユニット２は、細径である。

なお、後述するように、第１中継配線板７０と第２中継配線板８０とは粘着層パターン７４、８４を介して仮固定され、動作確認が行われた後に、接着層７２、８２を介して固定されている。このため、第１基板１０または第２基板２０のいずれかに異常があった場合には、異常のあった基板だけを交換することができる。

このため、撮像ユニット２および内視鏡１は、細径で、かつ生産性が高い。

なお、第３中継配線板３５、第４中継配線板４５および第５中継配線板５５が、第１中継配線板７０および第２中継配線板８０と類似構成の２つの中継配線板から構成されていてもよい。

次に、図６のフローチャートに沿って、実施形態のカプセル型内視鏡および撮像ユニットの製造方法について説明する。

＜ステップＳ１１＞第１基板作製、第２基板作製
略円形の非可撓性の、例えばガラスエポキシ樹脂を基材とする第１基板１０のスタッドバンプ等に、ＣＣＤ、またはＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子１１と、ＬＥＤ等の発光素子１２とが実装される。実装されることで、撮像素子１１と発光素子１２とは、それぞれの外部電極１９と接続される。

また、略円形の非可撓性の第２基板２０に、電子部品２１が実装される。そして、実装されることで、電子部品２１は、それぞれの接続電極２９と接続される。

＜ステップＳ１２＞第１中継配線板作製、第２中継配線板作製
第１中継配線板７０が作製され第１基板１０と接続され、第２中継配線板８０が作製され第２基板２０と接続される。

そして、第１基板１０の外部電極１９に第１中継配線板７０の第３電極パッド７３Ｃが接続される。なお、各基板は可撓性基板が、非可撓性基板に接着されていてもよい。例えば、第１基板１０は撮像素子１１等が実装されたポリイミド基板が、非可撓性基板に接着されていてもよい。また、外部電極１９と第３電極パッド７３Ｃとは仮固定しないで直ちに固定されてもよい。後述するように、固定には紫外線照射が用いられる。

さらに、第２基板２０の接続電極２７には第３中継配線板３５が接続され固定され、接続電極２８には第４中継配線板４５が接続され固定される。

なお、別途、第３基板３０および第４基板６０も作製される。第４基板６０の接続電極６９には、第５中継配線板５５が接続され固定される。

なお、ステップＳ１２における接続は半田接合でもよいが、２５０℃以下の温度で接続することが好ましい。

例えば、第１中継配線板７０の第１配線７３が一端に第３電極パッド７３Ｃを有し、第１基板１０の前記外部電極１９が第３電極パッド７３Ｃと密着することで電気的に接続した状態で接着層７２により固定されており、第２中継配線板８０の第２配線８３が一端に第４電極パッド８３Ｃを有し第２基板２０の前記接続電極２７が第４電極パッド８３Ｃと密着することで電気的に接続した状態で接着層７２により固定されていることが好ましい。

＜ステップＳ１３＞仮固定
図５Ａに示したように、第１中継配線板７０と第２中継配線板８０とが第１電極パッド７３Ａと第２電極パッド８３Ａとが対向するように配置される。そして、第１電極パッド７３Ａと第２電極パッド８３Ａとは押圧され密着することで接続した状態で、粘着層パターン７４、８４を介して仮固定される。なお、仮固定されると接着層７２、８２も密着するが、未硬化であるため、接着層７２、８２による剥離強度への影響は非常に小さく無視できる。

なお、第１中継配線板７０の粘着層パターン７４の厚さは１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。例えば、粘着層パターン７４は、ゲル分率が３０重量％以上７０重量％以下のゲル状の粘着剤からなる。ゲル分率は、粘着剤をトルエン中に浸漬し、２４時間放置後に残った不溶分の乾燥後の質量を測定し、元の質量に対する百分率で表す。

図７Ａに示すように粘着層パターン７４は、配線７３の周囲の接着層７２の上にドッドパターンとして配設されている。第１中継配線板７０は粘着層パターン７４により仮固定することができる。すなわち、粘着層パターン７４、８４を介して貼付された第２中継配線板８０の剥離強度（１８０度剥離試験 ＩＳＯ２９８６２ ２００７）は、例えば、０．０５Ｎ／１０ｍｍ以下であり、容易に剥離可能で、また再貼付も可能である。なお、これに対して硬化処理後の接着層７２の剥離強度は、例えば、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上である。

一方、図７Ｂに示す変形例１の中継配線板７０の粘着層パターン７４は、第１電極パッド７３Ａの周囲にだけ額縁状に配置されている。また、図７Ｃに示す変形例２の中継配線板７０では、パターニングされている接着層７２、粘着層パターン７４および配線７３は、それぞれが基板７１の上に配設されている。すなわち、接着層７２は中継配線板７０の全面に配設されていない。また、粘着層パターン７４は接着層７２を介さないで基板７１に配設されている。

また、図示しないが、中継配線板では、接着層が硬化処理前に剥離強度の小さい粘着層パターンの機能を有していてもよい。すなわち、粘着層パターンが硬化処理により剥離強度が大きい接着層として機能してもよい。さらに、中継配線板の基板７１が接着層７２の機能を有していてもよい。

さらに、第２基板２０と接続されている第３中継配線板３５が、第３基板３０と接続され仮固定される。また、第４中継配線板４５に導体板４５Ａが接続される。また、第４基板６０と接続されている第５中継配線板５５に導体板５５Ａが接続される。もちろん、いずれの接続も粘着層パターンを介しての仮固定であってもよい。

＜ステップＳ１４＞動作確認
仮固定された状態で、第４中継配線板４５と接続された導体板４５Ａと第５中継配線板５５と接続された導体板５５Ａとの間に、電池４０、５０と同じ電圧の直流電圧が印加される。すると、撮像ユニット２は駆動状態となり所定の動作を行う。例えば、発光素子１２の発光タイミングに合わせて撮像素子１１が画像を撮像し、画像データが無線送信される。

近傍に配置した受信装置に画像データが正常に受信された場合には（Ｓ１４：ＹＥＳ）には、ステップ１５の処理が行われる。受信できなかった場合には（Ｓ１４：ＮＯ）には、いずれかの構成要素または接続に問題があるため、Ｓ１１〜Ｓ１３のいずれかの工程に戻り、再度、動作確認検査が行われる。

本製造方法では、第１中継配線板７０と第２中継配線板８０とは仮固定されているので、容易に剥離できる。また、例えば、第１中継配線板７０が接続された第１基板１０を、別の第１中継配線板が接続された第１基板と交換することができる。このため、カプセル型内視鏡１の製造方法、および撮像ユニット２の製造方法は一部の部材が不良であっても無駄が少なく、製造コストを大幅に低減することができるため、生産性が高い。

＜ステップＳ１５＞固定（硬化）
接着層７２、８２の硬化処理が行われ、第１中継配線板７０と第２中継配線板８０とが固定される。硬化処理は接着層の材料に応じて選択されるが、例えば、基板７１を透過する紫外線等の活性エネルギー線が照射されたり、２５０℃以下の熱処理が行われたりする。

＜ステップＳ１６＞所定の形態に変形
第１基板１０、第２基板２０、第３基板３０、および導体板４５Ａは、それぞれの主面が平行に、かつ、それぞれの中心が中心軸Ｏに沿うように配置される。すなわち、接続された第１中継配線板７０および第２中継配線板８０の接続部Ｊと、第３中継配線板３５と、第４中継配線板４５とが折り曲げられる。

別途、第４基板６０と接続された導体板５５Ａの主面と第４基板６０の主面とが平行になるように配置される。すなわち、第５中継配線板５５が折り曲げられる。

そして、第４中継配線板４５と接続された導体板４５Ａと第５中継配線板５５と接続された導体板５５Ａとによりに電池４０、５０が挟持される。

＜ステップＳ１７＞接続部の湾曲変形
図８に示すように、第１中継配線板７０と第２中継配線板８０の接続部Ｊ、すなわち、密着状態で固定されている第１電極パッド７３Ａと第２電極パッド８３Ａとが、凹状態に湾曲変形されて、第１基板１０と第２基板２０との間に挿入される。このため、第１中継配線板７０および第２中継配線板８０も電池４０、５０の外周を中心軸方向に延長した空間内に、配置される。

＜ステップＳ１８＞筐体に収容
撮像ユニット２が筐体５の内部に収容される。すなわち、筐体５の内径Ｄ５は、撮像ユニット２の最大外径Ｄ４０より僅かに大きい程度である。このためカプセル型内視鏡１は細径である。

以上の説明のように、実施形態のカプセル型内視鏡の製造方法および撮像ユニットの製造方法は生産性が高い。

なお、上記説明は、カプセル型内視鏡１を例に説明したが、消化液採取用カプセル型医療機器、嚥下型のｐＨセンサ、またはドラッグデリバリーシステムのような各種カプセル型医療機器であっても同様の効果を有する。

＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の撮像ユニット２Ａについて説明する。撮像ユニット２Ａは撮像ユニット２と類似しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

すなわち図９に示すように、接続部ＪＡの構成は、撮像ユニット２の接続部Ｊの構成と類似している、なお、図９では接着層等は表示していない。

図９に示すように撮像ユニット２Ａは、ガラスリッド１８と、第１基板に相当する撮像素子１０Ａと、第１中継配線板であるフレキシブル基板７０Ａと、第２中継配線板であるフレキシブル基板８０Ａと、を具備する。撮像素子１０Ａに形成された受光部１１Ａには、接着樹脂を介してガラスリッド１８が接着されている。透明ガラスからなるガラスリッド１８は受光部１１Ａを保護する。撮像素子１０Ａと接続された外部電極１９は、スタッドバンプが配設されたボンディングパッドである。

フレキシブル基板７０Ａの第１配線７３は、一端がインナーリード７５を構成しており、他端に第１電極パッド７３Ｃを有する。フレキシブル基板８０Ａの第２配線８３は、一端に第２電極パッド８３Ｃを有する。

フレキシブル基板７０Ａおよびフレキシブル基板８０Ａは、第１中継配線板７０等と同じ構成を有する。このため、フレキシブル基板７０Ａはフレキシブル基板８０Ａと接続し仮固定した後に固定することができる。

撮像ユニット２Ａの製造方法では、フレキシブル基板７０Ａ、８０Ａに図示しない電子部品を実装した後に、フレキシブル基板の電極パッドを接続し仮固定できる。このため、いずれかの部材に不具合が生じたとしても不良部材のみを交換しれば良いため、コストを大幅に低減することができる。

さらに、フレキシブル基板を接続するときに、高温処理したり大荷重を加えたりすることがないため、各基板に搭載された部品や撮像素子へのダメージを抑えることができる。

なお、図１０にした第２実施形態の変形例の撮像ユニット２Ｂでは、フレキシブル基板７０Ｂの第１配線７３の表面に露出した部分が外部電極１９と接続されている。

撮像ユニット２Ｂは、撮像ユニット２Ａと同じ効果を有する。すなわち、密着することで電気的に接続した状態で固定されている第１電極パッド７３Ａと第２電極パッド８３Ａとが湾曲変形しているため、細径である。

本発明は、上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。

１…カプセル型内視鏡
２、２Ａ、２Ｂ…撮像ユニット
５…筐体
１０…第１基板
１１…撮像素子
１２…発光素子
１８…ガラスリッド
１９…外部電極
２０…第２基板
２１…電子部品
３０…第３基板
４０、５０…電池
６０…第４基板
７０…第１中継配線板
７２、８２…接着層
７３、８３…配線
７４…粘着層パターン
８０…第２中継配線板

Claims (7)

1. 撮像素子が実装された第１基板と、
   一端が前記第１基板と電気的に接続され他端に可撓性の第１電極パッドを有する第１配線、を含む第１中継配線板と、
   電子部品が実装された第２基板と、
   一端が前記第２基板と電気的に接続され他端に可撓性の第２電極パッドを有する第２配線、を含む第２中継配線板と、を具備し、
   他部材を介することなく密着することで電気的に接続した状態で固定されている前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとの可撓性の接続部が湾曲変形しており、
   前記第１中継配線板および前記第２中継配線板のそれぞれが、仮固定のための粘着層パターンと、固定のための接着層と、を有することを特徴とする撮像ユニット。
2. カプセル型内視鏡の筐体に収容されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
3. 前記第１配線および前記第２配線のそれぞれが、可撓性基板の片面の全面に配設された固定のための接着層の上に配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像ユニット。
4. 撮像素子が実装され、前記撮像素子と電気的に接続されている外部電極を有する第１基板と、
   一端が前記外部電極と電気的に接続され他端に可撓性の第１電極パッドを有する第１配線、を含む可撓性の第１中継配線板と、
   電子部品が実装され、前記電子部品と電気的に接続されている接続電極を有する第２基板と、
   一端が前記接続電極と電気的に接続され、前記第１電極パッドと密着することで電気的に接続した状態で固定されている可撓性の第２電極パッドを他端に有する第２配線、を含む可撓性の第２中継配線板と、
   前記第１基板と前記第２基板と前記第１中継配線板と前記第２中継配線板とが収容されている、長手方向の中心軸を回転対称軸とする回転対称形状のカプセルである筐体と、を具備し、
   前記第１基板の主面と前記第２基板の主面とが平行に配置されており、
   前記第１電極パッドおよび前記第２電極パッドが他部材を介することなく密着することで電気的に接続された可撓性の接続部が、湾曲変形し、前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されており、前記第１中継配線板および前記第２中継配線板のそれぞれが、仮固定のための粘着層パターンと、固定のための接着層と、を有することを特徴とするカプセル型内視鏡。
5. 主面が前記第１基板の前記主面と平行に配置されている電池を具備し、
   前記電池の外周を前記中心軸方向に延長した空間内に、前記第１基板と前記第２基板と前記第１中継配線板と前記第２中継配線板とが配置されていることを特徴とする請求項４に記載のカプセル型内視鏡。
6. 撮像素子が実装され、前記撮像素子と電気的に接続されている外部電極を有する第１基板と、
   一端が前記外部電極と電気的に接続され他端に第１電極パッドを有する第１配線、を含む可撓性の第１中継配線板と、
   電子部品が実装され、前記電子部品と電気的に接続されている接続電極を有する第２基板と、
   一端が前記接続電極と電気的に接続され、前記第１電極パッドと密着することで電気的に接続した状態で固定されている第２電極パッドを他端に有する第２配線、を含む可撓性の第２中継配線板と、
   前記第１基板と前記第２基板と前記第１中継配線板と前記第２中継配線板とが収容されている、長手方向の中心軸を回転対称軸とする回転対称形状のカプセルである筐体と、を具備し、
   前記第１基板の主面と前記第２基板の主面とが平行に配置されており、
   前記第１電極パッドおよび前記第２電極パッドが湾曲変形し、前記第１基板と前記第２基板との間に挿入されており、
   前記第１中継配線板および前記第２中継配線板のそれぞれが、仮固定のための粘着層パターンと、固定のための接着層と、を有し、
   主面が前記第１基板の前記主面と平行に配置されている電池を具備し、
   前記電池の外周を前記中心軸方向に延長した空間内に、前記第１基板と前記第２基板と前記第１中継配線板と前記第２中継配線板とが配置されており、
   前記第１中継配線板の前記第１配線が、前記一端に第３電極パッドを有し、
   前記第１基板の前記外部電極が、前記第３電極パッドと密着することで電気的に接続した状態で前記接着層により固定されており、
   前記第２中継配線板の前記第２配線が、前記一端に第４電極パッドを有し
   前記第２基板の前記接続電極が、前記第４電極パッドと密着することで電気的に接続した状態で前記接着層により固定されていることを特徴とするカプセル型内視鏡。
7. 前記第１配線および前記第２配線のそれぞれが、可撓性基板の片面の全面に配設された固定のための接着層の上に配設されていることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のカプセル型内視鏡。

Images