DE112012003666T5

DE112012003666T5 - Organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zur Hestellung derselben

Info

Publication number: DE112012003666T5
Application number: DE112012003666.2T
Authority: DE
Inventors: Toshihiko Sato; Shintaro Hayashi; Junichi Hozumi
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2011-12-16
Filing date: 2012-12-14
Publication date: 2014-07-10
Also published as: US20140209890A1; TW201334254A; WO2013089231A1; JPWO2013089231A1; JP5639720B2

Abstract

Eine organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung beinhaltet ein organisches elektrolumineszentes Element 5, das eine erste Elektrode 2, eine Licht emittierende Schicht 3 und eine zweite Elektrode 4 mit Bildung an einer Oberfläche eines Basissubstrates 1 und unter Abdichtung mit einem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 aufweist. Die organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung beinhaltet des Weiteren eine Hilfselektrode 10, die eine transparente leitfähige Schicht 7, die aus einem optisch transparenten Elektrodenmaterial besteht, eine leitfähige Harzschicht 8, die aus einem elektrisch leitfähigen Harz besteht, und eine Metallfilmschicht 9, die aus einem Metall mit einer höheren elektrischen Leitfähigkeit als derjenigen des Materials der transparenten leitfähigen Schicht 7 besteht, beinhaltet, die in dieser Reihenfolge an der Oberfläche des Basissubstrates 1 gestapelt sind. Die Hilfselektrode 10 ist an der Oberfläche des Basissubstrates 1 derart ausgebildet, dass sie über eine Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 hinweg angeordnet ist. Die Hilfselektrode 10 ist mit einer Blockstruktur 20 ausgebildet, die dafür ausgelegt ist, eine von außen her erfolgende Feuchtigkeitsdurchdringung durch die leitfähige Harzschicht 8 hindurch zu blockieren.

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung mit einem organischen elektrolumineszenten Element sowie ein Verfahren zur Herstellung der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung.
Hintergrund
Bekannt ist eine organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung (nachstehend als „organische EL-Beleuchtungsvorrichtung” bezeichnet), die ein organisches elektrolumineszentes Element (nachstehend als „organisches EL-Element” bezeichnet) als planares Beleuchtungselement beinhaltet (siehe beispielsweise japanisches Patent Nr. 4432143 ).
Bei der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung sind aufgrund der Tatsache, dass eine Elektrode hiervon aus einem transparenten leitfähigen Film oder dergleichen mit einem vergleichsweise hohen spezifischen Widerstand (elektrischer spezifischer Widerstand bzw. elektrische Resistivität) gebildet ist, viele Konzepte dafür geprüft worden, die elektrische Leitfähigkeit der Elektrode zu verbessern. Bei einem Beispiel ist bekannt, eine Hilfselektrode für die Elektrode vorzusehen. Bei dieser Ausgestaltung ist das organische EL-Element mit einem herausgeführten Teil versehen, der sich von der Elektrode aus erstreckt und dafür ausgestaltet ist, der Elektrode von außen her Leistung zuzuführen, wobei die Hilfselektrode an dem herausgeführten Teil ausgebildet ist. Die Hilfselektrode ist dafür ausgestaltet, die elektrische Leitung des transparenten leitfähigen Filmes mit einem hohen spezifischen Widerstand zu unterstützen. Die internationale Veröffentlichung Nr. 2008/062645 offenbart beispielsweise einen gemeinsamen Anschluss (joint terminal), der aus einem Metall besteht und an einem Umfang einer Anode ausgebildet ist.
Die Hilfselektrode wird üblicherweise durch einen Trockenfilmbildungsprozess gebildet. Dieser Prozess ist jedoch sehr kostenaufwändig. Daher ergibt sich ein großer Vorteil bei der Herstellung einer Hilfselektrode durch einen Nassfilmbildungsprozess (beispielsweise durch Plattieren) oder einen Druckprozess, da diese Prozesse weniger kostenintensiv sind. Es ist jedoch bekannt, dass in einem Fall, in dem die Hilfselektrode an einer Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes durch einen Filmbildungsprozess oder einen Druckprozess gebildet worden ist, die Anhaftung der Hilfselektrode tendenziell unzureichend ist.
Zur Verbesserung der Anhaftung kann die Hilfselektrode aus einer Harzschicht, die an einer Oberfläche eines transparenten leitfähigen Filmes gebildet ist, und einer Metallschicht, die an einer Oberfläche der Harzschicht gebildet ist, gebildet sein. Bei dieser Ausgestaltung dringt jedoch Feuchtigkeit ohne Weiteres in das Innere der Vorrichtung durch die Harzschicht als Feuchtigkeitsdurchdringungsweg ein, und es verschlechtert sich das organische EL-Element ohne Weiteres. Genauer gesagt ist ein organisches EL-Element üblicherweise in einem Raum abgedichtet, der von einem Paar von Substraten eingeschlossen ist, die entgegengesetzt bzw. gegenüberliegend zueinander sind, um eine feuchtigkeitsbedingte Verschlechterung zu vermeiden. Ist jedoch eine Harzschicht an einem Verbindungsbereich zwischen dem Paar von Substraten vorgesehen, so tritt ein Problem hinsichtlich der Feuchtigkeitsdurchdringung durch die Harzschicht auf.
Offenbarung der Erfindung
Die Erfindung wurde eingedenk der vorbeschriebenen Umstände gemacht, wobei eine Aufgabe derselben darin besteht, eine organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, eine Feuchtigkeitsdurchdringung in ein organisches elektrolumineszentes Element hinein zu verhindern und eine elektrische Leitfähigkeit einer Elektrode stabil zu verbessern.
Eine organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung entsprechend der Erfindung beinhaltet ein Basissubstrat; ein organisches elektrolumineszentes Element, das an einer Oberfläche des Basissubstrates ausgebildet ist, wobei das organische elektrolumineszente Element eine optisch transparente erste Elektrode, eine Licht emittierende Schicht und eine zweite Elektrode, die zu der ersten Elektrode mit der dazwischen angeordneten Licht emittierenden Schicht weist, beinhaltet; und ein entgegengesetztes bzw. gegenüberliegendes Substrat, wobei das organische elektrolumineszente Element an der Oberfläche des Basissubstrates unter Abdichtung mit dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat gebildet ist, das einen konkaven Abschnitt in einer Mitte hiervon aufweist und entgegengesetzt bzw. gegenüberliegend zu dem Basissubstrat platziert ist. Die organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung beinhaltet des Weiteren eine Hilfselektrode, die an der Oberfläche des Basissubstrates derart gebildet ist, dass die Hilfselektrode an beiden Seiten einer Öffnungskante des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates liegt. Die Hilfselektrode beinhaltet eine transparente leitfähige Schicht, die aus einem optisch transparenten Elektrodenmaterial besteht, eine leitfähige Harzschicht, die aus einem elektrisch leitfähigen Harz besteht, und einen Metallfilmschicht, die aus einem Metall mit einer höheren elektrischen Leitfähigkeit als derjenigen des Materials der transparenten leitfähigen Schicht besteht, die in dieser Reihenfolge an der Oberfläche des Basissubstrates gestapelt sind. Die Hilfselektrode ist mit einer Blockstruktur ausgebildet, die dafür ausgelegt ist, eine von außen her erfolgende Feuchtigkeitsdurchdringung durch die leitfähige Harzschicht hindurch in das organische elektrolumineszente Element hinein zu verhindern.
Bei der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung ist vorzuziehen, wenn das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat aus einem Plattenelement, das wie eine planare Platte geformt ist, und einem seitlichen Wandelement, das aus einem Harz besteht und getrennt von dem Plattenelement präpariert wird, derart gebildet ist, dass der konkave Abschnitt zwischen dem Plattenelement und dem seitlichen Wandelement gebildet ist.
Bei der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung ist vorzuziehen, wenn die Blockstruktur eine Struktur aufweist, bei der die Metallschicht derart gebildet ist, dass sie wenigstens eine Seite der leitfähigen Harzschicht bedeckt, oder auch eine Struktur, bei der jede von der Metallschicht und der leitfähigen Harzschicht durch die Öffnungskante der entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Elektrode unterteilt wird.
Bei der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung ist vorzuziehen, wenn ein Elektrodenanschluss an einer rückwärtigen Seite des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates ausgebildet ist, der Elektrodenanschluss mit der Metallfilmschicht durch einen an einer Seite des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates gebildete Seitenleiter verbunden ist, und der Seitenleiter eine Anhaftschicht beinhaltet.
Bei der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung ist vorzuziehen, wenn das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat an einer Kante der rückwärtigen Seite des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates mit einer verjüngten Struktur ausgebildet ist, um einen Winkel der Kante abzumildern.
Ein Verfahren zum Herstellen der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend der Erfindung beinhaltet einen Schritt des Bildens der Hilfselektrode, der beinhaltet: einen Harzschichtaufbringschritt des Aufbringens des Materials der leitfähigen Harzschicht auf die auf dem Basissubstrat ausgebildete transparente leitfähige Schicht derart, dass das Material in einem Bereich aufgebracht wird, in dem die Hilfselektrode gebildet werden soll, wodurch die leitfähige Harzschicht gebildet wird; und einen Metallfilmplattierschritt des Bildens der Metallfilmschicht durch Plattieren an einer Oberfläche der leitfähigen Harzschicht.
Entsprechend der Erfindung wird es möglich, eine organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, eine Feuchtigkeitsdurchdringung in ein organisches elektrolumineszentes Element hinein zu blockieren und die elektrische Leitfähigkeit einer Elektrode stabil zu verbessern.
Kurzbeschreibung der Zeichnung
1 ist eine Schnittansicht einer organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
2 ist eine Schnittansicht einer organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
3A bis 3F sind Ansichten zur Darstellung eines Prozesses des Bildens einer Hilfselektrode in der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem ersten Ausführungsbeispiel, wobei 3A, 3C und 3E perspektivische Ansichten sind, während 3B, 3D und 3F Schnittansichten sind.
4A bis 4F sind Ansichten zur Darstellung eines Prozesses des Bildens einer Hilfselektrode in der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem zweiten Ausführungsbeispiel, wobei 4A, 4C und 4E planare Ansichten sind, während 4B, 4D und 4F Schnittansichten sind.
5 ist eine Schnittansicht einer organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
6 ist eine Schnittansicht einer organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
7A bis 7C sind Ansichten zur Darstellung von verjüngten Strukturen bei einer organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem vierten Ausführungsbeispiel.
8 ist eine Ansicht zur Darstellung einer verjüngten Struktur bei einer organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem vierten Ausführungsbeispiel.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Erstes Ausführungsbeispiel
1 zeigt eine organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung (organische EL-Beleuchtungsvorrichtung) entsprechend einem Ausführungsbeispiel. Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung beinhaltet ein organisches elektrolumineszentes Element 5 (organisches EL-Element 5), das eine optisch transparente erste Elektrode 2, eine Licht emittierende Schicht 3 und eine zweite Elektrode 4, die zu der ersten Elektrode 2 mit der dazwischen angeordneten Licht emittierenden Schicht 3 weist, aufweist. Das organische EL-Element 5 ist an einer Oberfläche eines Basissubstrates 1 ausgebildet und ist mit einem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 abgedichtet, das einen konkaven Abschnitt 6a in einer Mitte hiervon aufweist und das entgegengesetzt bzw. gegenüberliegend zu dem Basissubstrat 1 platziert ist. Der konkave Abschnitt 6a des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 weist eine Abmessung auf, die größer als diejenige des organischen EL-Elementes 5 ist. Eine Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ist mit dem Basissubstrat 1 derart verbunden, dass das organische EL-Element 5 in dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 aufgenommen ist. Üblicherweise ist das organische EL-Element 5 derart ausgestaltet, dass die erste Elektrode 2 (die eine Elektrode mit einer optisch transparenten Eigenschaft ist) als Anode wirkt, während die zweite Elektrode 4 als Katode wirkt, wobei die Polaritäten jedoch auch vertauscht sein können.
Die Licht emittierende Schicht 3 des organischen EL-Elementes 5 ist eine Schicht, in der Löcher, die durch die Anode (zweite Elektrode 2) injiziert sind, und Elektronen, die durch die Katode (zweite Elektrode 4) injiziert sind, rekombiniert werden, um Licht zu emittieren. Die Licht emittierende Schicht 5 weist eine Lumineszenzmaterialschicht auf, die ein lumineszentes Material enthält. Die Licht emittierende Schicht 5 kann des Weiteren eine geeignete Schicht oder geeignete Schichten mit Auswahl aus einer Gruppe beinhalten, die aus einer Lochinjektionsschicht, einer Lochtransportschicht, einer Elektronentransportschicht, einer Elektroneninjektionsschicht und einer Zwischenschicht oder Funktionalschicht zur Unterstützung einer Lichtemission oder eines Ladungstransports besteht.
Das Basissubstrat 1 ist ein optisch transparentes Substrat und kann aus Glas, einem feuchtigkeitsbeständigen Harz oder dergleichen bestehen. Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 kann ebenfalls aus Glas, einem feuchtigkeitsbeständigen Harz oder dergleichen bestehen. Jedes von dem Basissubstrat 1 und dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 besteht aus einem isolierenden Material. Eingedenk der effektiven Unterdrückung einer Feuchtigkeitsdurchdringung besteht jedes von dem Basissubstrat 1 und dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 vorzugsweise aus Glas. Beispiele für Glas beinhalten ein Glas mit hohem Brechungsindex und ein Sodaglas. Bei der in 1 gezeigten Ausgestaltung ist das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 in einer Form ausgebildet, die im Querschnitt eine eckige Klammer aufweist. Es kann beispielsweise ein Abdeckungsglas für das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 verwendet werden.
Hilfselektroden 10 sind an der Oberfläche des Basissubstrates 1 (an einer ersten Oberfläche des Basissubstrates 1; in 1 an einer oberen Oberfläche hiervon) derart ausgebildet, dass jede der Hilfselektroden 10 über eine Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 hinweg angeordnet ist. Die Hilfselektrode 10 nimmt eine Funktion der Unterstützung einer elektrischen Leitung einer Elektrode wahr. Damit weist die Hilfselektrode 10 eine höhere elektrische Leitfähigkeit als diejenige der ersten Elektrode 2 auf. Jede der Hilfselektroden 10 ist derart ausgebildet, dass sie sich außerhalb des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 erstreckt. Bei dieser Ausgestaltung kann die Hilfselektrode ohne Weiteres mit einer externen Leistungsquelle verbunden werden und wirkt daher als Elektrodenpad zur Leistungszuleitung für die Elektrode. Jede der Hilfselektroden 10 ist zudem derart ausgebildet, dass sie sich innerhalb (Seite des organischen EL-Elementes 5) des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 erstreckt. Jede der Hilfselektroden 10 erstreckt sich derart, dass sie nahe an einem Bereich einer Elektrode des organischen EL-Elementes 5 innerhalb der Vorrichtung ist, und kann daher den Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung weiter verbessern.
Wie in 1 gezeigt ist, beinhaltet jede der Hilfselektroden 10 eine transparente leitfähige Schicht 7, die aus einem optisch transparenten Elektrodenmaterial besteht, eine leitfähige Harzschicht 8, die aus einem elektrisch leitfähigen Harz besteht, und eine Metallfilmschicht 9, die aus einem Metall mit einer höheren elektrischen Leitfähigkeit als derjenigen des Materials der transparenten leitfähigen Schicht 7 besteht, die in dieser Reihenfolge gestapelt sind. Da die Metallfilmschicht 9 an der transparenten leitfähigen Schicht 7 mittels eines Harzes anhaftet, kann die Metallfilmschicht 9 an der dem Basissubstrat 1 zu eigenen Seite mit hoher Anhaftung anhaften. Im Detail bedeutet dies, dass in einem Fall, in dem die Metallfilmschicht 9 durch einen Nassprozess wie bei einer herkömmlichen Ausgestaltung gebildet wird, ein Problem dahingehend auftritt, dass die Metallfilmschicht 9 infolge einer unzureichenden Anhaftung zwischen der Metallfilmschicht 9 und der transparenten leitfähigen Schicht 7 abfällt. Da demgegenüber die Metallfilmschicht 9 an der transparenten leitfähigen Schicht 7 mit der leitfähigen Harzschicht 8 anhaftet, kann eine Anhaftung hiervon bei dem Ausführungsbeispiel verbessert werden. Da darüber hinaus die leitfähige Harzschicht 8 des Ausführungsbeispieles eine elektrische Leitfähigkeit aufweist, stört die leitfähige Harzschicht 8 den Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung nicht. Entsprechend kann eine Hilfselektrode 10 verwirklicht werden, die eine hervorragende Anhaftung und einen hervorragenden Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung zeigt. Dies bedeutet, dass bei dem Ausführungsbeispiel die elektrische Leitfähigkeit stabil verbessert werden kann, da die Metallfilmschicht 9 durch die leitfähige Harzschicht 8 anhaftet.
Die Hilfselektrode 10 ist mit einer Blockstruktur 20 ausgebildet, die dafür ausgestaltet ist, eine von außen her erfolgende Feuchtigkeitsdurchdringung durch die leitfähige Harzschicht 8 hindurch in das organische EL-Element 5 hinein zu blockieren. Da die leitfähige Harzschicht 8 hauptsächlich aus einem Harz besteht, das im Allgemeinen ein höheres Feuchtigkeitsabsorptionsvermögen als dasjenige von Metall oder Glas aufweist, kann Wasser leicht durch die Harzschicht eindringen. Die Hilfselektrode 10 ist jedoch mit der Blockstruktur 20 versehen, die blockiert, dass Feuchtigkeit das organische EL-Element 5 erreicht, weshalb eine Verschlechterung des Elementes unterdrückt werden kann.
Ein bevorzugter Aspekt der Blockstruktur 20 ist eine Struktur, bei der die Metallfilmschicht 9 derart ausgebildet ist, dass sie wenigstens eine Seite der leitfähigen Harzschicht 8 bedeckt. Bei dieser Ausgestaltung kann der Eindringungsweg des Wassers durch die Metallfilmschicht 9 blockiert werden, da die leitfähige Harzschicht 8 mit der Metallfilmschicht 9, die eine bessere Feuchtigkeitsblockadeeigenschaft aufweist, bedeckt ist. Im Ergebnis wird es möglich, das Eindringen von Feuchtigkeit in die Vorrichtung hinein durch die leitfähige Harzschicht 8 hindurch zu verhindern.
Die Blockstruktur 20 des Ausführungsbeispieles weist eine Struktur auf, bei der beide Seiten der leitfähigen Harzschicht 8 mit der Metallfilmschicht 9 bedeckt sind. Mit anderen Worten, die äußere Oberfläche (das heißt eine Oberfläche parallel zu dem Basissubstrat 1 und den seitlichen Flächen) der leitfähigen Harzschicht 8 ist als Ganzes mit der Metallfilmschicht 9 bedeckt. Bei dieser Struktur ist die Metallfilmschicht 9 derart gebildet, dass sie eine innere Seite der leitfähigen Harzschicht 8 bedeckt, wodurch eine innere Abdeckung 21 als innerer Teil der Blockstruktur 20 gebildet wird. Darüber hinaus ist die Metallfilmschicht 9 derart gebildet, dass sie eine äußere Seite der leitfähigen Harzschicht 8 bedeckt, wodurch eine äußere Abdeckung 22 als äußerer Teil der Blockstruktur 20 gebildet wird. Wie vorstehend beschrieben worden ist, ist die Metallfilmschicht 9 derart gebildet, dass sie beide Seiten der leitfähigen Harzschicht 8 bedeckt, was bedeutet, dass die Blockstruktur 20 sowohl innenseitig wie auch außenseitig ausgebildet ist. Im Ergebnis kann die Feuchtigkeitsdurchdringung gut blockiert werden.
Bei dem Ausführungsbeispiel weist die Blockstruktur 20 eine Struktur auf, bei der beide Seiten der leitfähigen Harzschicht 8 mit der Metallfilmschicht 9 bedeckt sind. Es kann jedoch auch jedwede der Seiten der leitfähigen Harzschicht 8 mit der Metallfilmschicht 9 bedeckt sein. Sogar bei dieser Ausgestaltung wird es möglich, eine Feuchtigkeitsdurchdringung in das organische EL-Element 5 hinein zu unterdrücken, da der Weg durch die leitfähige Harzschicht 8 hindurch zwischen dem Inneren und dem Äußeren der Vorrichtung blockiert werden kann. Es kann sogar jedwedes hiervon eine Feuchtigkeitsdurchdringung durch die Harzschicht hindurch unterdrücken, da eine Barrierestruktur gegen Feuchtigkeit, die durch die Metallfilmschicht 9 bereitgestellt wird, zwischen dem Basissubstrat 1 und dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 ausgebildet ist. Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung des Ausführungsbeispieles weist einen verbesserten Effekt hinsichtlich des Blockierens einer Feuchtigkeitsdurchdringung auf, da das organische EL-Element 5 an einem Ort befindlich ist, der von dem Basissubstrat 1, dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 und der Metallfilmschicht 9 eingeschlossen ist. Eingedenk des verbesserten Effektes einer Unterdrückung der Feuchtigkeitsdurchdringung ist vorzuziehen, die gesamte Seite, die außerhalb des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 befindlich ist, der leitfähigen Harzschicht 8 zu bedecken. Bei dieser Ausgestaltung kann verhindert werden, dass die leitfähige Harzschicht 8 in direktem Kontakt mit Feuchtigkeit ist, da die leitfähige Harzschicht 8 nach außen hin nicht freiliegt.
Die Metallfilmschicht 9 ist vorzugsweise in Kontakt mit der transparenten leitfähigen Schicht 7. Bei einer Ausgestaltung, bei der die Metallfilmschicht 9 in Kontakt mit der transparenten leitfähigen Schicht 7 ist, kann die Metallfilmschicht 9 die elektrische Leitung der transparenten leitfähigen Schicht 7 direkt unterstützen und damit die Wirkung der Unterstützung einer elektrischen Leitung weiter verbessern. Zur Erleichterung einer Verbindung zwischen der Metallfilmschicht 9 und der transparenten leitfähigen Schicht 7 ist die Metallfilmschicht 9 vorzugsweise dafür ausgebildet, die seitliche Fläche der leitfähigen Harzschicht 8 derart zu bedecken, dass die Metallfilmschicht 9 in Kontakt mit der transparenten leitfähigen Schicht 7 ist.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die gesamte äußere Oberfläche der leitfähigen Harzschicht 8 mit der Metallfilmschicht 9 bedeckt (mit anderen Worten, der gesamte Außenbereich der leitfähigen Harzschicht 8 ist in Kontakt mit entweder der transparenten leitfähigen Schicht 7 oder der Metallfilmschicht 9). Diese Ausgestaltung unterdrückt eine Feuchtigkeitsdurchdringung in die Vorrichtung hinein durch die leitfähige Harzschicht 8 hindurch und unterstützt direkt die elektrische Leitung der transparenten leitfähigen Schicht 7 durch die Metallfilmschicht 9.
Wie in 1 gezeigt ist, ist die Blockstruktur 20 in dem Ausführungsbeispiel eine Struktur, die die seitliche Fläche der leitfähigen Harzschicht 8 bedeckt. Bei der Struktur des Ausführungsbeispieles sind beide seitlichen Flächen der leitfähigen Harzschicht 8 mit der Metallfilmschicht 9 bedeckt. Da die Metallfilmschicht 9 an der Oberfläche (obere Oberfläche in 1) der leitfähigen Harzschicht 8 laminiert ist, kann die Metallfilmschicht 9 verhindern, dass Feuchtigkeit zu dem Harz durch die Oberfläche hindurch dringt. Wenn jedoch die seitlichen Flächen der leitfähigen Harzschicht 8 nach außen hin freiliegen, tritt ein Problem hinsichtlich einer Feuchtigkeitsdurchdringung durch diese seitlichen Oberflächen auf. Hierbei ist die Blockstruktur 20 dafür vorgesehen, die seitliche Fläche der leitfähigen Harzschicht 8 zu bedecken, weshalb eine Feuchtigkeitsdurchdringung unterdrückt werden kann.
Bei dem Ausführungsbeispiel ist die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 mit einer Oberfläche der Metallfilmschicht 9 verbunden. Die transparente leitfähige Schicht 7, die leitfähige Harzschicht 8 und die Metallfilmschicht 9 in jeder Hilfselektrode 10 sind kontinuierlich derart ausgebildet, dass sie über die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 hinweg angeordnet sind. Dies bedeutet, dass jede der Hilfselektroden 10 sowohl innerhalb wie auch außerhalb des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ausgebildet ist. Die Metallfilmschicht 9 zum Unterstützen der elektrischen Leitung ist kontinuierlich ausgebildet und kann daher einen besseren Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung bieten. Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 kann mit der Metallfilmschicht 9 mit einem geeigneten Anhaftmaterial verbunden sein. Das Anhaftmaterial weist vorzugsweise feuchtigkeitsbeständige Eigenschaften auf, und kann Fritteglas (fritted glass) sein.
Die Hilfselektroden 10 sind vorzugsweise in einem Bereich ausgebildet, der das organische EL-Element 5 derart umgibt, dass jede der Hilfselektroden 10 um das organische EL-Element 5 herum bei planarer Ansicht (bei Betrachtung aus einer Richtung senkrecht zur Oberfläche des Basissubstrates 1) ausgebildet ist. Der Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung kann durch Bilden der Hilfselektrode 10 um das organische EL-Element 5 verstärkt werden. Bei einer Ausgestaltung, bei der die Hilfselektrode 10 in Form einer eckigen Klammer (Winkel-U-Form) entlang eines Umfanges der ersten Elektrode 2 (siehe 3E) ausgebildet ist, ist es möglich, die Leistungszuführung zu der ersten Elektrode 2 effizient weiter zu verbessern. Die Hilfselektroden 10 beinhalten vorzugsweise eine erste Hilfselektrode 10a, die elektrisch mit der ersten Elektrode 2 verbunden ist, und eine zweite Hilfselektrode 10b, die elektrisch mit der zweiten Elektrode 4 verbunden ist. Bei dieser Ausgestaltung wirkt die zweite Hilfselektrode 10b als Elektrodenpad für die zweite Elektrode 4, während die erste Hilfselektrode 10a als Elektrodenpad wirkt und zudem die Unterstützung der elektrischen Leitung der ersten Elektrode 2 verdoppelt.
Es ist vorzuziehen, wenn die transparenten leitfähigen Schichten 7 der jeweiligen Hilfselektroden 10 und der ersten Elektrode 2 aus demselben transparenten leitfähigen Film 12 stammen. Diese Ausgestaltung macht es leicht, die Hilfselektroden 10 und die erste Elektrode 2 zu bilden, sodass der Herstellungsprozess der Vorrichtung einfacher gemacht werden kann.
Das Material des transparenten leitfähigen Filmes 12, aus dem die transparente leitfähige Schicht 7 der Hilfselektroden 10 und die erste Elektrode 2 gebildet sind, unterliegt keiner speziellen Beschränkung, solange es nur eine optische Transparenz und eine elektrische Leitfähigkeit aufweist. Ein transparentes Metalloxid kann beispielsweise als dieses Material verwendet werden. Der transparente leitfähige Film 12 kann eine Schicht sein, die aus ITO, IZO, AZO, ZnO oder dergleichen besteht. Die Dicke des transparenten leitfähigen Filmes 12 (mit anderen Worten, jede Dicke der ersten Elektrode 2 und der transparenten leitfähigen Schichten 7) ist vorzugsweise auf 0,05 μm bis 1 μm oder 0,1 μm bis 0,5 μm eingestellt, jedoch nicht hierauf beschränkt.
Beispiele für ein Material zur Bildung der leitfähigen Harzschicht 8 beinhalten eine Polymerharzverbindung, in der elektrisch leitfähige Füllstoffe enthalten sind. Die Füllstoffe können von Metallteilchen gebildet sein. Beispiele für das Harz beinhalten Acrylharz und Epoxidharz. Es ist vorzuziehen, eine Monoschicht, die aus einem organischen Material besteht, in einem Grenzbereich zwischen der leitfähigen Harzschicht 8 und der transparenten leitfähigen Schicht 7 anzuordnen. Die Monoschicht weist eine Dicke auf, die mit der Dicke eines Moleküls vergleichbar ist, und bietet Vorteile hinsichtlich der Verbesserung der Anhaftung bei gleichzeitiger Sicherstellung der elektrischen Leitfähigkeit. Die Dicke der leitfähigen Harzschicht 8 wird vorzugsweise auf 0,1 μm bis 1,0 μm eingestellt, ist jedoch nicht hierauf beschränkt.
Die Metallfilmschicht 9 kann aus einem geeigneten Metallmaterial bestehen. Eingedenk der Produktivität weist das Metallmaterial vorzugsweise eine Eigenschaft auf, die für das Plattieren günstig ist, und weist eine hohe elektrische Leitfähigkeit auf. Beispiele für das Metallmaterial beinhalten Cu und Ni. Die Dicke der Metallfilmschicht 9 ist vorzugsweise auf 1,0 μm bis 2,0 μm eingestellt, jedoch nicht hierauf beschränkt.
Die zweite Elektrode 4 kann aus einem geeigneten Elektrodenmaterial bestehen. Beispiele für das Elektrodenmaterial beinhalten Metall und insbesondere Al. Eingedenk der Verbesserung der Lichtausgabe der Vorrichtung ist vorzuziehen, die zweite Elektrode 4 als reflektierende Elektrode auszubilden.
Ein Verfahren zum Herstellen der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung gemäß Darstellung in 1 wird anhand 3 beschrieben. Beim Herstellen der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung werden die Hilfselektroden 10 vor der Bildung der Licht emittierenden Schicht 3 des organischen EL-Elementes 5 gebildet. Bei dem in 3 dargestellten Verfahren beinhaltet ein Schritt des Bildens der Hilfselektroden 10 einen Harzschichtaufbringschritt des Bildens der leitfähigen Harzschicht 8 mittels Aufbringung an den Oberflächen von jeweiligen transparenten leitfähigen Schichten 7; und einen Metallfilmplattierschritt des Bildens der Metallfilmschichten 9 an den Oberflächen der jeweiligen leitfähigen Harzschichten 8 durch Plattieren. Der Harzschichtaufbringschritt ist ein Schritt des Aufbringens des Materials der leitfähigen Harzschicht 8 auf die an dem Basissubstrat 1 ausgebildeten transparenten leitfähigen Schichten derart, dass das Material in Bereichen aufgebracht wird, in denen die Hilfselektroden 10 gebildet werden sollen, wodurch die leitfähigen Harzschichten 8 gebildet werden. Der Metallfilmplattierschritt ist ein Schritt des Laminierens eines Plattiermaterials an den Oberflächen der leitfähigen Harzschichten 8 durch Plattieren, wodurch die Metallfilmschichten 9 gebildet werden.
Das in 3 dargestellte Verfahren wird nunmehr detailliert beschrieben. Zur Herstellung der Hilfselektroden 10 wird zunächst das Basissubstrat 1 präpariert, an dem die transparente leitfähige Schicht 12, wie in 3A und 3B gezeigt ist, gebildet wird. Die Form des transparenten leitfähigen Filmes 12, der an dem Basissubstrat 1 gebildet ist, unterliegt keiner bestimmten Beschränkung. Wie in 3A gezeigt ist, wird vorgezogen, wenn der transparente leitfähige Film 12 einen ersten Bereich 12a zum Bilden der ersten Elektrode 2 und der ersten Hilfselektrode 10a, und einen zweiten Bereich 12b zum Bilden der zweiten Hilfselektrode 10b aufweist, die voneinander getrennt sind. Bei dieser Ausgestaltung wird der transparente leitfähige Film 12 in den ersten Bereich 12a und den zweiten Bereich 12b unterteilt, weshalb die erste Hilfselektrode 10a, die mit der ersten Elektrode 2 verbunden sein kann, elektrisch von der zweiten Hilfselektrode 10b getrennt sein kann, die mit der zweiten Elektrode 4 verbunden werden soll. Der transparente leitfähige Film 12 mit den getrennten Bereichen kann durch mittels Fotolithografie und Ätztechniken erfolgendes Entfernen eines Teiles des an der gesamten Oberfläche des Basissubstrates 1 ausgebildeten transparenten leitfähigen Filmes 12 oder durch Bilden einer Maske an einem Teil der Oberfläche des Basissubstrates 1 und sodann erfolgendes Anordnen des Materials des transparenten leitfähigen Filmes 12 gebildet werden, um hierdurch den transparenten leitfähigen Film 12 mit den getrennten Bereichen zu bilden.
Es ist vorzuziehen, sodann eine Monoschicht mittels Spin-Beschichten (spin coating) oder dergleichen an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 an dem Basissubstrat 1 zu bilden. Die Monoschicht kann aus einer organischen Verbindung bestehen. Es kann beispielsweise ein polymerisierbares organisches Material, so beispielsweise Akrylsäure, verwendet werden. Das Filmbildungsvermögen und die Anhaftung der leitfähigen Harzschicht 8 kann durch Bereitstellen der Monoschicht verbessert werden. Die Monoschicht ist vorzugsweise wenigstens in denjenigen Bereichen, in denen die Hilfselektroden 10 ausgebildet werden sollen, an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 ausgebildet. Alternativ kann die Monoschicht an der gesamten Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 gebildet werden, da es einfach ist, die Monoschicht auf der gesamten Oberfläche aufzubringen. Das Substrat nach der Aufbringung des Materials der Monoschicht wird sodann einem Trocknungsprozess und einem Reinigungsprozess unterzogen, wodurch die Monoschicht an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 gebildet wird. Der Reinigungsprozess kann ein Wasserabwaschen unter Verwendung von Wasser oder einer geeigneten Wasserlösung sein. Die überschüssige Menge an Monoschichtenmaterial kann durch den Reinigungsprozess abgewaschen werden, weshalb vorzugsweise eine ein Molekül dicke Schicht gebildet werden kann. Da die Monoschicht eine dünne Schicht des organischen Materials ist, gilt die Monoschicht als Teil der leitfähigen Harzschicht 8.
Das Material der leitfähigen Harzschicht 8 wird sodann auf die Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 an dem Basissubstrat 1 derart aufgebracht, dass die leitfähigen Harzschichten 8 gewünschte Formen zur Bildung der Hilfselektroden 10 aufweisen, wodurch die leitfähigen Harzschichten 8, wie in 3C und 3D gezeigt ist, gebildet werden. Bei diesem Prozess wird das Material der leitfähigen Harzschicht 8 in denjenigen Bereichen, in denen die Hilfselektroden 10 ausgebildet werden sollen, an dem transparenten leitfähigen Film 12 aufgebracht. Das Material kann durch einen geeigneten Druckprozess aufgebracht werden. Beispiele für den Druckprozess beinhalten Siebdrucken, Gravurdrucken und flexografisches Drucken. Bei diesem Prozess können die leitfähigen Harzschichten 8 selektiv in denjenigen Bereichen gebildet werden, in denen die Hilfselektroden 10 gebildet werden sollen. Man beachte, dass genau genommen die leitfähigen Harzschichten 8 derart gebildet werden sollten, dass jede Abmessung der leitfähigen Harzschichten 8 ein wenig kleiner als die gewünschte Abmessung einer entsprechenden Hilfselektrode 10 ist, was bedeutet, dass jede Breite der leitfähigen Harzschichten 8 um die Dicke(n) der Metallfilmschicht 9 kleiner als diejenige einer entsprechenden Hilfselektrode 10 ist. Bei dieser Ausgestaltung können die Hilfselektroden 10, die jeweils die gewünschte Abmessung (gewünschte Breite) aufweisen, mittels Bedecken der Seite(n) der leitfähigen Harzschichten 8 mit den Metallfilmschichten 9 erhalten werden. Jede von den leitfähigen Harzschichten 8 ist vorzugsweise in einem inneren Bereich eines äußeren Umfanges der transparenten leitfähigen Schicht 12 ausgebildet.
Bei dieser Ausgestaltung ist der transparente leitfähige Film 12 in einem Bereich außerhalb der äußeren Seite der leitfähigen Harzschicht 8 vorhanden, weshalb die Seite der leitfähigen Harzschicht 8 ohne Weiteres mit der Metallfilmschicht 9 bedeckt werden kann, wenn die Metallfilmschicht 9 gebildet wird.
Vorzugsweise wird das Basissubstrat 1 sodann in eine Katalysatorlösung zur Plattierung eingetaucht. Bei diesem Prozess haftet der Katalysator zur Plattierung an den Oberflächen (an den freiliegenden Oberflächen als Ganzes) der leitfähigen Harzschichten 8 an. Die Katalysatorlösung zur Plattierung kann eine Palladiumkatalysatorlösung sein. Das Anhaften des Katalysators zur Plattierung macht es leicht, die Oberflächen der leitfähigen Harzschichten 8 mit Metall zu plattieren, da der Katalysator als Kern (Kerne) zur Plattierung dient. Alternativ kann die Katalysatorlösung zur Plattierung in Bereichen der Oberflächen der transparenten leitfähigen Schichten 8 an dem Basissubstrat 1 aufgebracht werden. Nach dem Anhaften des Katalysators zur Plattierung folgt ein Reinigungsprozess, so beispielsweise ein Wasserabwaschen unter Verwendung von Wasser oder einer geeigneten Wasserlösung. Eine überschüssige Menge des Katalysators zur Plattierung kann durch den Reinigungsprozess abgewaschen werden, weshalb der verbleibende Katalysator als Kern (Kerne) zur Plattierung dient. Die leitfähige Harzschicht 8 besteht aus einem Material, das ein Polymerharz enthält, und weist daher eine höhere Anhaftung an dem Katalysator auf, als dies bei dem transparenten leitfähigen Film 12 der Fall ist. Entsprechend kann eine größere Menge des Katalysators zur Plattierung an der leitfähigen Harzschicht 8 anhaften, weshalb eine Plattierschicht ohne Weiteres an den Oberflächen der leitfähigen Harzschichten 8 durch die Plattierung gebildet werden kann.
Die Metallfilmschichten 9 werden sodann an den Oberflächen der leitfähigen Harzschichten 8 an dem Basissubstrat 1 durch Plattieren gebildet. Das Plattieren wird vorzugsweise auf Grundlage eines elektrolosen bzw. stromlosen Plattierens mittels Eintauchen des Basissubstrates 1 in eine Plattierlösung durchgeführt. Das Plattieren kann ein Kupferplattieren oder ein Nickelplattieren sein, wobei man jedoch nicht hierauf beschränkt ist. Nach einem Reinigungsprozess der plattierten Struktur kann man die Hilfselektroden 10 erhalten, die jeweils die transparente leitfähige Schicht 7, die leitfähige Harzschicht 8 und die Metallfilmschicht 9 aufweisen, wie in 3E und 3F gezeigt ist. Der Reinigungsprozess kann ein Wasserabwaschen unter Verwendung von Wasser oder einer geeigneten Wasserlösung sein. Der Reinigungsprozess beinhaltet vorzugsweise eine Säurebehandlung. Unerwünschtes Material und eine unerwünschte Schicht, so beispielsweise die Monoschicht, die an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 anhaftet (das heißt in einem Bereich anhaftet, der nicht gleich den Hilfselektroden 10 ist), kann durch die Säurebehandlung entfernt werden.
Wie in 3F gezeigt ist, bedeckt jede der Metallfilmschichten 9, die durch das Plattieren gebildet werden, die gesamte Oberfläche der entsprechenden leitfähigen Harzschicht 8. Der Katalysator zur Plattierung haftet an der gesamten freiliegenden Oberfläche der leitfähigen Harzschichten 8 an, das heißt, er haftet nicht nur an der Oberfläche einer jeden leitfähigen Harzschicht 8 parallel zu der Oberfläche des Basissubstrates 1, sondern auch an den Seitenflächen hiervon an. Im Ergebnis wird jede der Metallfilmschichten 9, die durch das Plattieren gebildet werden, an der Oberfläche und den seitlichen Flächen einer entsprechenden leitfähigen Harzschicht 8 gebildet, um so die Gesamtheit der leitfähigen Harzschicht 8 zu bedecken. Man beachte, dass sogar in einem Fall, in dem der Katalysator zur Plattierung nicht an einer seitlichen Fläche der leitfähigen Harzschicht 8 anhaftet, sich die Plattierschicht, die an der Oberfläche der leitfähigen Harzschicht 8 ausgebildet ist, allmählich hin zur Seite der leitfähigen Harzschicht 8 über eine Kante der Oberfläche hinweg erstreckt. Im Ergebnis wird es möglich, die Hilfselektrode 10 derart zu bilden, dass die leitfähige Harzschicht 8 mit der Metallfilmschicht 9 bedeckt ist.
Sodann wird das organische EL-Element 5 nach der Bildung der Hilfselektroden 10 gebildet. Das organische EL-Element 5 wird durch Laminieren der Licht emittierenden Schicht 3 und der zweiten Elektrode 4 in einem mittleren Bereich des transparenten leitfähigen Filmes 12 gebildet, wobei der mittlere Bereich des transparenten leitfähigen Filmes 12 als erste Elektrode 2 dient. Jede Komponente des organischen EL-Elementes 5 kann durch einen geeigneten Filmbildungsprozess, so beispielsweise Dampfabscheidung oder Aufbringung, gebildet werden. Es sollte vermieden werden, dass diese Komponenten an den Bereichen der Hilfselektroden 10 gebildet werden. Eingedenk der Verhinderung eines Kurzschlusses wird die Licht emittierende Schicht 3 derart gebildet, dass eine Endlinie bzw. Endleitung der ersten Elektrode 2 an der der zweiten Hilfselektrode 10b zu eigenen Seite mit der Licht emittierenden Schicht 3 bedeckt wird (siehe 1). Darüber hinaus ist die zweite Elektrode 4 derart gebildet, dass sie sich nach außen von einer Endleitung bzw. Endlinie der Licht emittierenden Schicht 3 an der der zweiten Hilfselektrode 10b zu eigenen Seite erstreckt sowie in Kontakt mit der zweiten Hilfselektrode 10b und mit dieser elektrisch verbunden ist. Die zweite Elektrode 4 kann durch Aufbringen eines Metallmaterials, so beispielsweise Al, aufgebracht werden.
Schließlich wird die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 mit den Oberflächen der Metallfilmschichten 9 der Hilfselektroden 10 derart verbunden, dass das organische EL-Element 5 in dem konkaven Abschnitt 6a des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 aufgenommen ist. Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 kann mit einem geeigneten Anhaftmaterial verbunden werden. Das Anhaftmaterial weist vorzugsweise eine feuchtigkeitsbeständige Eigenschaft auf und kann Fritteglas sein. Man beachte, dass in einem Bereich des Basissubstrates 1, in dem die Hilfselektroden 10 nicht ausgebildet sind, die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 mit dem transparenten leitfähigen Film 12 oder direkt mit dem Basissubstrat 1 verbunden sein können, weshalb ein Problem dahingehend auftritt, dass ein Spalt zwischen dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 und dem Basissubstrat 1 (sowie zwischen dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 und dem transparenten leitfähigen Film 12) infolge des Nichtvorhandenseins der Hilfselektrode 10 auftreten kann. Bei dem Ausführungsbeispiel wird der Spalt vorzugsweise mit dem Anhaftmaterial gefüllt. Der konkave Abschnitt 6a des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 kann mit einem Dichtharz gefüllt sein, um so das organische EL-Element 5 einzukapseln. Bei dieser Ausgestaltung kann das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 mit dem Dichtharz verbunden sein.
Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung des in 1 gezeigten Ausführungsbeispieles kann mittels des vorbeschriebenen Verfahrens hergestellt werden. Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung, die mit dem vorbeschriebenen Verfahren hergestellt worden ist, weist die nachfolgenden Vorteile auf: die elektrische Leitfähigkeit kann durch die Hilfselektrode 10 verbessert werden, die Metallfilmschicht 9 kann durch die leitfähige Harzschicht 8 fest anhaften, und die Feuchtigkeitsdurchdringung in das organische EL-Element 5 hinein kann durch die Blockstruktur 20 blockiert werden.
Man beachte, dass die zweite Elektrode 4 derart gebildet sein kann, dass ein Ende der zweiten Elektrode 4 sich nach außerhalb des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 erstreckt, um ein Elektrodenpad zu bilden. Mit anderen Worten, die Hilfselektrode 10 beinhaltet die zweite Hilfselektrode 10b gegebenenfalls nicht, und es kann die zweite Elektrode 4 an der Basisstruktur 1 derart ausgebildet werden, dass sich die zweite Elektrode 4 über die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 hinweg erstreckt.
Zweites Ausführungsbeispiel
2 zeigt eine organische EL-Beleuchtungsvorrichtung entsprechend einem Ausführungsbeispiel. Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung weist im Wesentlichen denselben Aufbau wie in der Darstellung von 1 auf (Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem ersten Ausführungsbeispiel), mit Ausnahme der Struktur der Hilfselektrode 10. Die Hilfselektroden 10 sind bei dem Ausführungsbeispiel ebenfalls an einer Oberfläche eines Basissubstrates 1 derart ausgebildet, dass jede der Hilfselektroden 10 über eine Öffnungskante 11 eines entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 hinweg angeordnet ist. Jede der Hilfselektroden 10 beinhaltet eine transparente leitfähige Schicht 7, die aus einem optisch transparenten Elektrodenmaterial besteht, eine leitfähige Harzschicht 8, die aus elektrisch leitfähigem Harz besteht, und eine Metallfilmschicht 9, die aus einem Metall mit einer höheren elektrischen Leitfähigkeit als derjenigen des Materials der transparenten leitfähigen Schicht 7 besteht, die in dieser Reihenfolge gestapelt sind. Da die Metallfilmschicht 9 an der transparenten leitfähigen Schicht 7 durch ein Harz anhaftet, kann die Metallfilmschicht 9 an der dem Basissubstrat 1 zu eigenen Seite mit guter Anhaftung anhaften. Da die Metallfilmschicht 9 an der transparenten leitfähigen Schicht 7 mit der leitfähigen Harzschicht 8 anhaftet, kann die Anhaftung hiervon bei dem Ausführungsbeispiel verbessert werden. Da darüber hinaus die leitfähige Harzschicht 8 eine elektrische Leitfähigkeit aufweist, stört die leitfähige Harzschicht 8 nicht den Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung. Entsprechend können Hilfselektroden 10 realisiert werden, die eine hervorragende Anhaftung und einen hervorragenden Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung zeigen. Die Hilfselektrode 10 kann in derselben Form wie bei dem Ausführungsbeispiel von 1 (das heißt dem ersten Ausführungsbeispiel) bei planarer Ansicht ausgebildet sein.
Bei dem Ausführungsbeispiel ist eine Blockstruktur 20, die dafür ausgelegt ist, eine von außen her erfolgende Feuchtigkeitsdurchdringung durch die leitfähige Harzschicht 8 hindurch in das organische EL-Element 5 hinein zu blockieren, eine Struktur, bei der jedes Laminat der Metallfilmschicht 9 und der leitfähigen Harzschicht 8 durch die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 unterteilt wird. Bei dieser Ausgestaltung ist jede leitfähige Harzschicht 8 diskontinuierlich mit einer Unterteilung durch die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ausgebildet, weshalb verhindert werden kann, dass Feuchtigkeit durch die leitfähige Harzschicht 8 zu dem organischen EL-Element 5 eindringt. Entsprechend kann eine Verschlechterung des Elementes verhindert werden. Im Detail ist ein innerer Teil einer jeden leitfähigen Harzschicht 8 mit Anordnung innerhalb des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 mit dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 bedeckt, das eine bessere Feuchtigkeitsblockadeeigenschaft aufweist, weshalb verhindert werden kann, dass der innere Teil einer jeden leitfähigen Harzschicht 8 Feuchtigkeit gegenüber freiliegt. Im Ergebnis wird es möglich, ein Eindringen von Feuchtigkeit in die Vorrichtung durch die leitfähige Harzschicht 8 zu verhindern. Bei dem Ausführungsbeispiel ist ein Laminat der Metallfilmschicht 9 und der leitfähigen Harzschicht 8 mit Bildung an einer Oberfläche der transparenten leitfähigen Schicht 7 durch das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 unterteilt, und es ist das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 mit der Oberfläche der transparenten leitfähigen Schicht 7 verbunden. Da keine leitfähige Harzschicht 8 zwischen dem Basissubstrat 1 und dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 vorhanden ist, ist es möglich, die Feuchtigkeitsdurchdringung durch das Harz hindurch zu unterdrücken.
Bei dem Ausführungsbeispiel ist jedes Laminat der Metallfilmschicht 9 und der leitfähigen Harzschicht 8 durch eine Substrateinführrille 13 unterteilt. Die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ist in die Substrateinführrillen 13 eingeführt und mit den Oberflächen der transparenten leitfähigen Schichten 7 verbunden. Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 kann mit der transparenten leitfähigen Schicht 7 mittels eines geeigneten Anhaftmaterials verbunden sein. Jede Breite der Substrateinführrillen 13 ist vorzugsweise gleich oder ein wenig größer als die Dicke der Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6. Man beachte, dass die Breite der Substrateinführrille 13 vorzugsweise so klein wie möglich ist, da eine große Breite der Substrateinführrille 13 den Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung beeinträchtigen kann. Es ist vorzuziehen, wenn eine seitliche Oberfläche der Substrateinführrille 13 in Kontakt mit einer seitlichen Oberfläche der Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ist. Mit anderen Worten, es ist vorzuziehen, wenn die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 durch die Substrateinführrille 13 eingeklemmt wird.
Wie in 2 gezeigt ist, ist jede der Hilfselektroden 10 über die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 hinweg derart ausgebildet, dass die transparente leitfähige Schicht 7 kontinuierlich ausgebildet ist und das Laminat der leitfähigen Harzschicht 8 und der Metallfilmschicht 9 durch die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 unterteilt wird. Bei dieser Ausgestaltung ist jede der Hilfselektroden 10 sowohl innerhalb wie auch außerhalb des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ausgebildet. Im Ergebnis wirkt ein äußerer Teil der Hilfselektrode 10 als Elektrodenpad. Darüber hinaus kann ein innerer Teil der Hilfselektrode 10 derart erweitert werden, dass er nahe an einem Bereich einer Elektrode des EL-Elementes 5 ist, weshalb der Effekt der Unterstützung der elektrischen Leitung verbessert werden kann.
Wie in 2 gezeigt ist, ist die Blockstruktur 20 bei dem Ausführungsbeispiel eine Struktur, die eine seitliche Oberfläche der leitfähigen Harzschicht 8 bedeckt. Bei der Struktur des Ausführungsbeispieles ist eine äußere seitliche Fläche des inneren Teiles der leitfähigen Harzschicht 8 mit dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 bedeckt. Da die Metallfilmschicht 9 an einer Oberfläche (obere Oberfläche von 2) der leitfähigen Harzschicht 8 aminiert ist, kann der Metallfilm 9 verhindern, dass Feuchtigkeit zu dem Harz durch die Oberfläche hindurchdringt. Wenn jedoch die seitlichen Flächen der leitfähigen Harzschicht 8 nach außen freiliegen, tritt ein Problem hinsichtlich einer Feuchtigkeitsdurchdringung durch diese seitlichen Flächen hindurch auf. Hierbei ist die Blockstruktur 20 vorgesehen, um die seitliche Fläche der leitfähigen Harzschicht 8 zu bedecken, weshalb eine Feuchtigkeitsdurchdringung unterdrückt werden kann.
Ein Verfahren zur Herstellung der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung gemäß Darstellung in 2 wird nachstehend anhand 4 beschrieben. Ähnlich zu dem in 3 dargestellten Verfahren werden bei der Herstellung der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung die Hilfselektroden 10 vor der Bildung der Licht emittierenden Schicht 3 des organischen EL-Elementes 5 gebildet. Bei dem in 4 dargestellten Verfahren beinhaltet ein Schritt des Bildens der Hilfselektroden 10 einen Harzschichtaufbringschritt des mittels Aufbringung erfolgenden Bildens der leitfähigen Harzschichten 8 an den Oberflächen der jeweiligen transparenten leitfähigen Schichten 7; und einen Metallfilmplattierschritt des Bildens der Metallfilmschichten 9 an den Oberflächen der jeweiligen leitfähigen Harzschichten 8 durch Plattieren. Bei dem in 4 dargestellten Verfahren sind eine leitfähige Harzschicht 8 und eine Metallfilmschicht 9 an der gesamten Oberflächenfläche eines transparenten leitfähigen Filmes 9 gebildet. Ein Teil, der einem Bereich entspricht, der nicht gleich den Hilfselektroden 10 ist, einer jeden von der leitfähigen Harzschicht 8 und der Metallfilmschicht 9 wird sodann entfernt, wodurch man die Hilfselektroden 10 erhält, worin jede von der leitfähigen Harzschicht 8 und der Metallfilmschicht 9 unterteilt ist.
Das in 4 dargestellte Verfahren wird nunmehr detailliert beschrieben. Zur Herstellung der Hilfselektroden 10 wird zunächst das Basissubstrat 1 präpariert, an dem der transparente leitfähige Film 12, wie in 4A und 4B dargestellt ist, gebildet wird. Das Basissubstrat 1, an dem der transparente leitfähige Film 12 gebildet wird, kann wie bei dem Ausführungsbeispiel von 3 (erstes Ausführungsbeispiel) gebildet werden.
Es ist vorzuziehen, sodann eine Monoschicht mittels Spin-Beschichtung oder dergleichen an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 an dem Basissubstrat 1 zu bilden. Die Monoschicht kann aus einer organischen Verbindung, so beispielsweise Akrylsäure, bestehen. Das Filmbildungsvermögen und die Anhaftung der leitfähigen Harzschicht 8 können durch Bereitstellen der Monoschicht verbessert werden. Die Monoschicht wird an der gesamten Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 gebildet. Alternativ kann die Monoschicht wenigstens in denjenigen Bereichen, in denen die Hilfselektroden 10 gebildet werden sollen, an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 gebildet werden. Man beachte, dass es einfacher ist, die Monoschicht auf der gesamten Oberfläche aufzubringen. Das Substrat nach der Aufbringung des Materials der Monoschicht wird sodann einem Trocknungsprozess und einem Reinigungsprozess unterzogen, wodurch die Monoschicht an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 gebildet wird. Der Reinigungsprozess kann ein Wasserabwaschen unter Verwendung von Wasser oder einer geeigneten Wasserlösung sein. Eine überschüssige Menge des Monoschichtmaterials kann durch den Reinigungsprozess ausgewaschen werden, sodass vorzugsweise eine ein Molekül dicke Schicht gebildet werden kann.
Das Material der leitfähigen Harzschicht 8 wird sodann auf die gesamte Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 an dem Basissubstrat 1 aufgebracht, wodurch eine leitfähige Harzschicht 8 gebildet wird. Das Material der leitfähigen Harzschicht 8 kann sodann durch einen geeigneten Druckprozess aufgebracht werden. Alternativ kann die leitfähige Harzschicht 8 mittels Eintauchen des Basissubstrates 1 in eine Harz enthaltende Lösung gebildet werden. Es ist einfach, die leitfähige Harzschicht 8 zu bilden, da die leitfähige Harzschicht 8 derart gebildet ist, dass sie keine Musterform aufweist, sondern an der gesamten Oberfläche des Substrates vorhanden ist.
Das Basissubstrat 1 wird sodann vorzugsweise in eine Katalysatorlösung zur Plattierung eingetaucht. Bei diesem Prozess haftet der Katalysator zur Plattierung an den Oberflächen (an der Gesamtheit der freiliegenden Oberflächen) der leitfähigen Harzschichten 8 an. Der Prozess des Eintauchens des Katalysators zur Plattierung kann der gleiche wie der Prozess von 3 (erstes Ausführungsbeispiel) sein.
Eine Metallfilmschicht 9 wird sodann an einer Oberfläche der leitfähigen Harzschicht 8 an dem Basissubstrat 1 durch Plattieren gebildet. Das Plattieren wird vorzugsweise auf Grundlage einer elektrolosen bzw. stromlosen Plattierung mittels Eintauchen des Basissubstrates 1 in einer Plattierlösung durchgeführt. Die Plattierung kann eine Kupferplattierung oder eine Nickelplattierung sein, ist jedoch nicht hierauf beschränkt. Nach dem Plattieren wird das plattierte Substrat einem Reinigungsprozess, so beispielsweise einem Wasserabwaschen unter Verwendung von Wasser oder einer geeigneten Wasserlösung, unterzogen. Bei diesem Prozess kann eine Laminatstruktur erhalten werden, bei der die leitfähige Harzschicht 8 und die Metallfilmschicht 9 an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12, wie in 4C und 4D gezeigt ist, laminiert werden.
Ein Teil, der einem Bereich entspricht, der nicht gleich den Hilfselektroden 10 ist, einer jeden von der leitfähigen Harzschicht 8 und der Metallfilmschicht 9 wird sodann durch Fotolithografie und Ätztechniken entfernt. Die leitfähige Harzschicht 8 und die Metallfilmschicht 9 werden auf eine Weise geätzt, dass die Substrateinführrillen 13 gebildet werden. Bei diesem Prozess wird vorgezogen, die Hilfselektroden 10 zu bilden, von denen jede ein Laminat der leitfähigen Harzschicht 8 und der Metallfilmschicht 9 mit Unterteilung in einem mittleren Bereich hiervon, wie in 4E und 4F gezeigt ist, aufweist.
Es ist vorzuziehen, einen Reinigungsprozess nach der Bildung der Hilfselektroden 10 durchzuführen. Der Reinigungsprozess kann ein Wasserabwaschen unter Verwendung von Wasser oder einer geeigneten Wasserlösung sein. Der Reinigungsprozess beinhaltet vorzugsweise eine Säurebehandlung. Eine überschüssige Menge von Harz und dergleichen, die an der Oberfläche des transparenten leitfähigen Filmes 12 (das heißt eine Bereich, der nicht gleich den Hilfselektroden 10 ist), kann durch die Säurebehandlung entfernt werden.
Nach der Bildung der Hilfselektroden 10 wird das organische EL-Element 5 gebildet. Das organische EL-Element 5 kann wie bei dem Ausführungsbeispiel von 3 (erstes Ausführungsbeispiel) gebildet werden.
Schließlich wird die Öffnungskante 11 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 in die Substrateinführrillen 13 eingeführt und sodann mit den Hilfselektroden 10 derart verbunden, dass das organische EL-Element 5 in dem konkaven Abschnitt 6a des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 aufgenommen ist. Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 kann mit dem geeigneten Anhaftmaterial verbunden werden. Das Anhaftmaterial weist vorzugsweise eine Feuchtigkeitsbeständigkeitseigenschaft auf und kann Fritteglas sein. Man beachte, dass in einem Bereich des Basissubstrates 1, in dem die Hilfselektroden 10 nicht ausgebildet sind, die Öffnungskante 12 des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 mit dem transparenten leitfähigen Film 12 oder direkt mit dem Basissubstrat 1 verbunden ist, weshalb ein Problem dahingehend auftritt, dass ein Spalt zwischen dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 und dem Basissubstrat 1 (sowie zwischen dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 und dem transparenten leitfähigen Film 12) infolge des Nichtvorhandenseins der Hilfselektrode 10 auftreten kann. Bei dem Ausführungsbeispiel ist der Spalt vorzugsweise mit dem Anhaftmaterial gefüllt. Der konkave Abschnitt 6a des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 kann mit einem Dichtharz gefüllt sein, um das organische EL-Element 5 einzukapseln. Bei dieser Ausgestaltung kann das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 mit dem Dichtharz verbunden sein.
Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung des in 2 gezeigten Ausführungsbeispieles kann man durch das vorbeschriebene Verfahren herstellen. Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung, die mit dem vorbeschriebenen Verfahren hergestellt worden ist, weist die nachfolgenden Vorteile auf: die elektrische Leitfähigkeit kann durch die Hilfselektrode 10 verbessert werden, die Metallfilmschicht 9 kann fest durch die leitfähige Harzschicht 8 anhaften, und die Feuchtigkeitsdurchdringung in das organische EL-Element 5 hinein kann durch die Blockstruktur 20 blockiert werden.
Drittes Ausführungsbeispiel
5 zeigt eine organische EL-Beleuchtungsvorrichtung entsprechend einem Ausführungsbeispiel. Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung bei diesem Ausführungsbeispiel weist im Wesentlichen dieselbe Ausgestaltung wie beim ersten Ausführungsbeispiel auf, mit Ausnahme der Struktur in dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6.
Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 des Ausführungsbeispieles setzt sich zusammen aus einem Plattenelement 61, das wie eine planare Platte geformt ist, und einem seitlichen Wandelement 62, das getrennt von dem Plattenelement 61 präpariert wird. Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 wird mittels Verbinden des Plattenelementes 61 mit einer Seite (obere Seite in 5) des seitlichen Wandelementes 62, das wie ein rechteckiger Rahmen geformt ist, gebildet. Ein konkaver Abschnitt 6a ist in einem Raum gebildet, der von dem Plattenelement 61 und dem seitlichen Wandelement 62 umgeben ist. Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 des Ausführungsbeispieles besteht aus einem Material mit geringer Feuchtigkeitsdurchdringbarkeit. Es ist daher möglich, eine von außen her erfolgende Feuchtigkeitsdurchdringung durch das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 zu unterdrücken.
Das seitliche Wandelement 62 besteht aus einem Harz mit einer Feuchtigkeitsbeständigkeitseigenschaft. Das seitliche Wandelement 62 kann ein feuchtigkeitsbeständiges Material beinhalten. Das seitliche Wandelement 62 besteht vorzugsweise aus hoch viskosem Harz. Für den Fall der Bildung des seitlichen Wandelementes 62 aus einem hoch viskosen Harz kann das seitliche Wandelement 62 durch einen Prozess gebildet werden, der die nachfolgenden Schritte beinhaltet: Aufbringen des Harzes auf der Hilfselektrode 10 unter Verwendung eines Spenders derart, dass das Harz eine gewünschte Höhe aufweist, und Härten des Harzes. Das seitliche Wandelement 62 besteht vorzugsweise aus einem Harz, das Viskosität aufweist. Durch Verwendung des viskosen Harzes kann sogar in einem Fall, in dem eine Stufe an einer Oberfläche der dem Basissubstrat 1 zu eigenen Seite vorhanden ist (beispielsweise ist eine Stufe zwischen der Hilfselektrode 10 und einem transparenten leitfähigen Film 12 vorhanden), die Stufe mit dem Harzmaterial gefüllt werden, wenn das seitliche Wandelement 62 gebildet wird. Das seitliche Wandelement 62 besteht vorzugsweise aus einem UV-härtbaren Harz, um dessen Höhe leichter anpassen zu können.
Das Plattenelement 61 besteht aus Glas, Metall, Harz mit einer Feuchtigkeitsbeständigkeitseigenschaft oder dergleichen. Das Plattenelement 61 kann ein Glassubstrat sein, das wie eine planare Platte (beispielsweise ein Abdeckglas) ausgeformt ist.
Das Plattenelement 61 kann mit dem seitlichen Wandelement 62 durch einen Prozess verbunden werden, der die nachfolgenden Schritte umfasst: Anbringen des Plattenelementes 61 an dem Harzmaterial des seitlichen Wandelementes 62; und Härten des Harzmaterials. In einem Fall beispielsweise, in dem das seitliche Wandelement 62 aus einem UV-härtbaren Harz besteht, kann das Plattenelement 61 mit dem seitlichen Wandelement 62 durch einen Prozess verbunden werden, der die nachfolgenden Schritte beinhaltet: Aufbringen des UV-härtbaren Harzes auf der Hilfselektrode 10; Anordnen des Plattenelementes 61 auf dem UV-härtbaren Harz und Bestrahlen des UV-härtbaren Harzes mit Ultraviolettlicht, um hierdurch das seitliche Wandelement 62 zu härten, wodurch das Plattenelement 61 mit dem seitlichen Wandelement 62 verbunden wird.
Alternativ kann das Plattenelement 61 mit dem seitlichen Wandelement 62 mittels eines geeigneten Anhaftmaterials verbunden werden. Das Anhaftmaterial weist vorzugsweise eine Feuchtigkeitsbeständigkeitseigenschaft auf und kann Fritteglas sein.
Ein Innenraum (konkaver Abschnitt 6a des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6), der von dem seitlichen Wandelement 62 und dem Plattenelement 61 umgeben ist, kann mit einem Dichtharz umgeben sein, um ein organisches EL-Element 5 einzukapseln. Beispiele für das Dichtharz beinhalten ein Epoxidharz und ein Akrylharz, das ein feuchtigkeitsabsorbierendes Element und ein Puffermaterial enthält.
Bei dem Ausführungsbeispiel kann der konkave Abschnitt 6a des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 einfach mit dem Dichtharz durch einen Prozess gefüllt werden, der die nachfolgenden Schritte umfasst: Aufbringen des Harzes als Material des seitlichen Wandelementes 62 derart, dass das Harz wie ein Rahmen ausgeformt ist; Fallenlassen des Dichtharzes in einen Raum, der von dem Harz umgeben ist (das heißt das Seitenwandelement 62), derart, dass der Raum mit dem Dichtharz gefüllt ist; und Anordnen des Plattenelementes 61 auf dem Dichtharz.
Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem Ausführungsbeispiel kann die Herstellungskosten verringern, da das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 mit dem konkaven Abschnitt 6a in der Mitte hiervon ohne Verwendung eines Glases hergestellt werden kann, in dem eine Ausnehmung gebildet ist (so beispielsweise ein Glassubstrat, das für die ersten und zweiten Ausführungsbeispiele verwendet wird). Darüber hinaus ist es einfach, den konkaven Abschnitt 6a mit dem Dichtharz zu füllen.
Das Verfahren zum Verbinden des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 mit der dem Basissubstrat 1 zu eigenen Seite ist nicht auf den vorbeschriebenen Prozess beschränkt. Das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 kann beispielsweise mit der dem Basissubstrat 1 zu eigenen Seite mittels eines geeigneten Anhaftmaterials (so beispielsweise Fritteglas) nach dem miteinander erfolgenden Verbinden des Plattenelementes 61 und des seitlichen Wandelementes 62 verbunden werden.
Bei dem Ausführungsbeispiel weist die Hilfselektrode 10 dieselbe Ausgestaltung wie beim ersten Ausführungsbeispiel auf. Alternativ kann die Hilfselektrode 10 dieselbe Ausgestaltung wie beim zweiten Ausführungsbeispiel aufweisen.
Viertes Ausführungsbeispiel
Eine organische EL-Beleuchtungsvorrichtung entsprechend einem Ausführungsbeispiel wird anhand 6, 7 und 8 beschrieben.
Die organische EL-Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem Ausführungsbeispiel weist im Wesentlichen dieselbe Ausgestaltung wie die Vorrichtung nach dem ersten Ausführungsbeispiel auf und beinhaltet des Weiteren Elektrodenanschlüsse (Elektrodenpads) 14 und Seitenleiter 15. Die Elektrodenanschlüsse 14 und die Seitenleiter 15 weisen jeweils eine elektrische Leitfähigkeit auf.
Bei der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung gemäß Darstellung in 6 ist jeder der Elektrodenanschlüsse 14 an einer rückwärtigen Seite eines entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ausgebildet. Jeder der Elektrodenanschlüsse 14 ist mit einer entsprechenden Metallfilmschicht 9 durch einen Seitenleiter 15 verbunden, der an einer seitlichen Oberfläche des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ausgebildet ist. Jeder der Seitenleiter 15 beinhaltet eine Anhaftschicht 151.
Jeder der Elektrodenabschnitte 14 ist an der rückwärtigen Seite (obere Seite in 6) des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 ausgebildet. Die Elektrodenanschlüsse 14 beinhalten einen ersten Elektrodenanschluss 14a, der elektrisch mit einer ersten Hilfselektrode 10a verbunden ist, einen zweiten Elektrodenanschluss 14b, der elektrisch mit einer zweiten Hilfselektrode 10b verbunden ist. Jeder der Elektrodenanschlüsse 14 verfügt vorzugsweise über eine Verbindungsschicht 141, die in engem Kontakt mit dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 ausgebildet ist, und eine Metallschicht 142, die an der Verbindungsschicht 141 ausgebildet ist. Die Verbindungsschicht 141 haftet an dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 an, um hierdurch die Anhaftung zwischen der Metallschicht 142 und dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 zu verbessern.
Die Verbindungsschicht 141 besteht aus einem geeigneten Harz mit hoher Anhaftung und kann aus Akrylharz oder Epoxidharz bestehen. Die Verbindungsschicht 141 kann durch Aufbringen des Harzmaterials auf das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 mittels eines Spenders oder eines Eintauchprozesses hergestellt werden.
Die Metallschicht 142 kann aus einem geeigneten Metallmaterial mit hoher elektrischer Leitfähigkeit bestehen. Eingedenk der Produktivität weist das Metallmaterial vorzugsweise eine Eigenschaft auf, die zum Plattieren geeignet ist, und weist zudem eine hohe elektrische Leitfähigkeit auf. Beispiele für das Metallmaterial beinhalten Cu und Ni. Es wird vorgezogen, wenn die Metallschicht 142 nur in einem Bereich entsprechend der Verbindungsschicht 141 ausgebildet ist. Die Metallschicht 142 mit der vorbeschriebenen Struktur kann durch einen Prozess gebildet werden, der die nachfolgenden Schritte beinhaltet: Aufbringen einer Katalysatorlösung zur Plattierung auf die Verbindungsschicht 141; und Plattieren der Verbindungsschicht 141 (jeweils durch elektroloses bzw. stromloses Plattieren).
Jeder der Seitenleiter 115 ist an einer seitlichen Oberfläche des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 derart angeordnet, dass jeder der Seitenleiter 15 eine Hilfselektrode 10 mit einem entsprechenden Elektrodenanschluss 14 verbindet. Die Seitenleiter 14 beinhalten einen ersten Seitenleiter 15a, der die erste Hilfselektrode 10a mit dem ersten Elektrodenanschluss 14a verbindet, und einen zweiten Seitenleiter 15b, der die zweite Hilfselektrode 10b mit dem zweiten Elektrodenanschluss 14b verbindet. Jeder der Seitenleiter 15 weist eine elektrisch leitfähige Metallschicht 152 und die Anhaftschicht 151 auf. Die Anhaftschicht 151 ist in engem Kontakt mit dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6, um hierdurch die Anhaftung zwischen der Metallschicht 152 und dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 zu verbessern.
Die Anhaftschicht 151 besteht aus einem geeigneten Harz mit guter Anhaftung und kann aus Akrylharz oder Epoxidharz bestehen. Die Anhaftschicht 151 kann durch Aufbringen des Harzmaterials auf das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 durch einen Spender oder Eintauchprozess gebildet werden.
Die Metallschicht 152 kann aus einem geeigneten Metallmaterial mit hoher elektrischer Leitfähigkeit bestehen. Eingedenk der Produktivität weist das Metallmaterial vorzugsweise eine Eigenschaft auf, die zur Plattierung geeignet ist, und weist zudem eine hohe elektrische Eigenschaft auf. Beispiele des Metallmaterials beinhalten Cu und Ni. Es ist vorzuziehen, wenn die Metallschicht 152 nur in einem Bereich entsprechend der Anhaftschicht 151 gebildet wird. Die Metallschicht 152 mit der vorbeschriebenen Struktur kann durch einen Prozess gebildet werden, der die nachfolgenden Schritte beinhaltet: Aufbringen einer Katalysatorlösung zur Plattierung auf der Anhaftschicht 151; und Plattieren der Anhaftschicht 151 (durch elektroloses bzw. stromloses Plattieren).
Vorzugsweise ist jeder der Elektrodenanschlüsse 14 integral und kontinuierlich mit einem entsprechenden Seitenleiter 15 ausgebildet. Es kann jedes Paar der Verbindungsschicht 141 und der Anhaftschicht 151 aus demselben Material bestehen und integral gebildet sein, und es kann jedes Paar der Metallschicht 142 und der Metallschicht 152 aus demselben Material bestehen und integral gebildet sein.
Bei der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem Ausführungsbeispiel ist jeder der Elektrodenanschlüsse 14 an der rückwärtigen Seite des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 gebildet. Bei dieser Ausgestaltung kann die vorstehende Menge einer jeden Hilfselektrode 10, die von dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 vorsteht (Breite der Hilfselektrode 10 in einer Rechts-Links-Richtung in 6) im Ausmaß der Dicke des Seitenleiters 15 minimiert werden. Entsprechend kann die Beleuchtungsvorrichtung eine geringe Breite (dünne Einfassung (slim bezel)) aufweisen.
Sogar in einem Fall, in dem die Beleuchtungsvorrichtungen seitlich nebeneinander in einer Rechts-Links-Richtung gemäß 6 angeordnet sind, kann jede der Beleuchtungsvorrichtungen einfach mit einer externen Leistungsquelle durch eine bekannte Drahtverbindungstechnik oder dergleichen verbunden werden. In diesem Fall ist es möglich, das Auftreten eines Kurzschlusses zwischen dem Verbindungsdrähten im Vergleich zu einem Fall zu verringern, in dem der elektrische Anschluss 14 nicht vorgesehen ist.
Die Elektrodenanschlüsse 14 und die Seitenleiter 15 können durch Plattierung gebildet werden, weshalb die Herstellungskosten verringert werden können.
Die Elektrodenanschlüsse 14 und die jeweiligen Seitenleiter 15 können integral durch einen Prozess gebildet werden, der die nachfolgenden Schritte beinhaltet: Bilden einer Harzschicht, aus der die Verbindungsschichten 141 und die Anhaftschichten 151 gebildet werden, an einer gesamten Oberfläche des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6; Bilden eines Metallfilmes, aus dem die Metallschichten 142 und die Metallschichten 152 gebildet werden, an einer gesamten Oberfläche der Harzschicht; und Entfernen eines Teiles, der einem Bereich entspricht, der nicht gleich den Elektrodenanschlüssen 14 und den Seitenleitern 15 ist, der Harzschicht und der Metallschicht, durch Fotolithografie und Ätztechniken. Bei diesem Prozess können die Elektrodenanschlüsse 14 (der erste Elektrodenanschluss 14a und der zweite Elektrodenanschluss 14b) und die Seitenleiter 15 (der erste Seitenleiter 15a und der zweite Seitenleiter 15b) in einem Durchgang (lump) gebildet werden.
Bei dem Ausführungsbeispiel ist vorzuziehen, wenn das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 an einer Kante der rückwärtigen Seite hiervon mit einer verjüngten Struktur 6c ausgebildet ist, um einen Winkel der Kante abzumildern, wie in 7A, 7B und 7C gezeigt ist. Mit anderen Worten, es wird das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat an Teilen hiervon, an denen die Metallschichten 141, 151 ausgebildet sind, mit der verjüngten Struktur 6c ausgebildet. Bei dem Ausführungsbeispiel wird eine Ecke im Umfang der rückwärtigen Seite des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 durch einen Polierprozess verjüngt, wodurch die verjüngte Struktur 6c gebildet wird.
Bei dem Ausführungsbeispiel weist das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 stumpf gewinkelte Abschnitte auf, und die Metallschicht ist an den stumpf gewinkelten Abschnitten ausgebildet. Bei dieser Ausgestaltung ist es möglich, das Auftreten eines Verbindungsdefektes des an dem entgegensetzen bzw. gegenüberliegenden Substrat 6 ausgebildeten Leiters zu verringern.
Bei jeder der Strukturen gemäß Darstellung in 7A und 7B verfügt das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat 6 über eine obere Oberfläche 63, eine seitliche Oberfläche 64 und eine geneigte Oberfläche 65 mit Bildung zwischen der oberen Oberfläche 63 und der seitlichen Oberfläche 64. Die obere Oberfläche 63 und die geneigte Oberfläche 65 nehmen die Form eines stumpfen Winkels an, und die seitliche Oberfläche 64 und die geneigte Oberfläche 65 nehmen die Form eines stumpfen Winkels an. Bei der in 7A gezeigten Struktur wird es, da die gewinkelten Abschnitte vergleichsweise entfernt voneinander sind, möglich, das Auftreten eines Verbindungsdefektes zu verringern. Bei der in 7B gezeigten Struktur wird es möglich, die Dicke, also die Festigkeit, an der Kante des entgegensetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 beizubehalten und das Auftreten eines Verbindungsdefektes ebenfalls einzudämmen.
Bei der in 7C gezeigten Struktur wird die verjüngte Struktur 6c von einer gekrümmten Fläche 66 gebildet, die zwischen der oberen Oberfläche 63 und der seitlichen Oberfläche 64 gebildet ist. Bei dieser Struktur wird es möglich, die Festikgeit des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates 6 beizubehalten und auch das Auftreten eines Verbindungsdefektes einzudämmen.
Bei dem Ausführungsbeispiel sind die Elektrodenanschlüsse 14 und die Seitenleiter 15 an der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem ersten Ausführungsbeispiel vorgesehen. Alternativ kann ein technisches Merkmal des Ausführungsbeispieles bei der organischen EL-Beleuchtungsvorrichtung entsprechend dem zweiten Ausführungsbeispiel oder dem dritten Ausführungsbeispiel, wie in 8 gezeigt ist, Anwendung finden.

Claims

Organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung, umfassend: ein Basissubstrat; ein organisches elektrolumineszentes Element, das an einer Oberfläche des Basissubstrates ausgebildet ist, wobei das organische elektrolumineszente Element eine optisch transparente erste Elektrode, eine Licht emittierende Schicht und eine zweite Elektrode, die zu der ersten Elektrode mit der dazwischen angeordneten Licht emittierenden Schicht weist, umfasst; und ein entgegengesetztes bzw. gegenüberliegendes Substrat, wobei das organische elektrolumineszente Element an der Oberfläche des Basissubstrates unter Abdichtung mit dem entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrat ausgebildet ist, das einen konkaven Abschnitt in einer Mitte hiervon aufweist und entgegengesetzt bzw. gegenüberliegend zu dem Basissubstrat platziert ist, wobei: die organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung des Weiteren eine Hilfselektrode beinhaltet, die an der Oberfläche des Basissubstrates derart ausgebildet ist, dass die Hilfselektrode über eine Öffnungskante des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates hinweg angeordnet ist, wobei die Hilfselektrode eine transparente leitfähige Schicht, die aus einem optisch transparenten Elektrodenmaterial besteht, eine leitfähige Harzschicht, die aus einem elektrisch leitfähigen Harz besteht, und eine Metallfilmschicht, die aus einem Metall mit einer höheren elektrischen Leitfähigkeit als derjenigen des Materials der transparenten leitfähigen Schicht besteht, umfasst, die in dieser Reihenfolge an der Oberfläche des Basissubstrates gestapelt sind, und die Hilfselektrode mit einer Blockstruktur ausgebildet ist, die dafür ausgelegt ist, eine von außen her erfolgende Feuchtigkeitsdurchdringung durch die leitfähige Harzschicht hindurch in das organische elektrolumineszente Element hinein zu blockieren.
Organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat aus einem Plattenelement, das wie eine planare Platte geformt ist, und einem seitlichen Wandelement, das aus Harz besteht und getrennt von dem Plattenelement präpariert wird, derart gebildet ist, dass der konkave Abschnitt zwischen dem Plattenelement und dem seitlichen Wandelement gebildet ist.
Organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Blockstruktur eine Struktur aufweist, bei der die Metallschicht derart gebildet ist, dass sie wenigstens eine Seite der leitfähigen Harzschicht bedeckt.
Organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Blockstruktur eine Struktur aufweist, bei der jede von der Metallschicht und der leitfähigen Harzschicht durch die Öffnungskante der entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Elektrode unterteilt wird.
Organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei: ein Elektrodenanschluss an einer rückwärtigen Seite des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates ausgebildet ist, der Elektrodenanschluss mit der Metallfilmschicht durch einen Seitenleiter, der an einer seitlichen Seite des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates ausgebildet ist, verbunden ist, und der Seitenleiter eine Anhaftschicht beinhaltet.
Organische elektrolumineszente Beleuchtungsvorrichtung nach Anspruch 5, wobei das entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Substrat an einer Kante der rückwärtigen Seite des entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Substrates mit einer verjüngten Struktur ausgebildet ist, um einen Winkel der Kante abzumildern.
Verfahren zum Herstellen der organischen elektrolumineszenten Beleuchtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, umfassend einen Schritt des Bildens der Hilfselektrode, der umfasst: einen Harzschichtaufbringschritt des Aufbringens des Materials der leitfähigen Harzschicht auf die auf dem Basissubstrat ausgebildete transparente leitfähige Schicht derart, dass das Material in einem Bereich aufgebracht wird, in dem die Hilfselektrode gebildet werden soll, wodurch die leitfähige Harzschicht gebildet wird; und einen Metallfilmplattierschritt des Bildens der Metallfilmschicht an einer Oberfläche der leitfähigen Harzschicht durch Plattieren.