WO2011012371A1 - Verfahren zur herstellung eines bauteils mit mindestens einem organischen material und bauteil mit mindestens einem organischen material - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines bauteils mit mindestens einem organischen material und bauteil mit mindestens einem organischen material Download PDF

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WO2011012371A1
WO2011012371A1 PCT/EP2010/058396 EP2010058396W WO2011012371A1 WO 2011012371 A1 WO2011012371 A1 WO 2011012371A1 EP 2010058396 W EP2010058396 W EP 2010058396W WO 2011012371 A1 WO2011012371 A1 WO 2011012371A1
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WO
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component
substrate
sealant
connecting means
glass
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PCT/EP2010/058396
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English (en)
French (fr)
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Marc Philippens
Tilman Schlenker
Karsten Heuser
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
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    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • An object to be solved is to specify a component with at least one organic material which has a particularly good encapsulation. Another object to be solved is to provide a method for producing such a component.
  • this comprises a first substrate and a second substrate.
  • materials for the substrates metals,
  • the substrate may be mechanically rigid or mechanically flexible.
  • at least the first substrate has a smooth surface. Smooth means here that the surface to it
  • the thickness of the first and the second substrate is in each case preferably in the range between 0.2 mm and 3 mm, particularly preferably between 0.5 mm and 1.5 mm.
  • at least one radiation-emitting or receiving component which contains at least one organic material is arranged on the first substrate.
  • the device preferably has at least one cathode, an electron-inducing layer, an electron-conducting layer, an emitting layer based on at least one organic material, a hole-conducting layer, a hole-inducing layer and an anode.
  • the first and second substrates are so relative to each other
  • the device is arranged with the at least one organic material between the first and the second substrate.
  • the first and second substrate are configured as planar platelets or plates, each with opposite main sides.
  • First and second substrates are preferably arranged in such a way
  • this has a connection means which is arranged between the first and second substrate.
  • first and second substrates are mechanically connected to each other.
  • the connecting means is arranged in a path containing the organic material
  • Frame-shaped component encloses.
  • the width of the train is preferably in the range between 0.3 mm and 3 mm, particularly preferably between 0.5 mm and 1 mm.
  • the connecting means contains at least one vitreous constituent or a glass.
  • the connecting means may be configured in particular as a glass solder or in the form of glass frits.
  • the bonding agent may contain admixtures that
  • the bonding agent may include substances or mixtures of substances, such as metals or oxides, which may be in elemental form, ionic form or as particles that melt or
  • this comprises a sealing means which is between the first and second
  • Substrate is arranged, wherein the sealing means, the component with the organic material and the web of the
  • Connection means frame-like enclosing and sealing.
  • the connecting means and / or the sealing means comprises at least one admixture.
  • the admixture can be for example
  • the component has a first substrate and a second substrate, wherein at least one radiation-emitting or receiving component which contains at least one organic material is arranged on the first substrate.
  • the first substrate and the second substrate are arranged relative to one another such that the component is located between the first and the second substrate.
  • Via a connecting means arranged in a path between first and second substrate, which contains a glass and encloses the component with the organic material in the form of a frame the first and second substrates are mechanically connected to one another.
  • the component comprises a sealing means between the first and second substrate, wherein the sealing means surrounds the component with the organic material and the connecting means like a frame and seals.
  • Such an arrangement protects the device with the at least one organic material well against external influences such as moisture and oxygen and thereby ensures an increased life of the device.
  • a vitreous bonding agent may be in the form of a glass solder or in the form of glass frits.
  • Connecting means then consists of a glass material, the preferably has a low melting point.
  • connection means in particular from the action of moisture and prevents a current air circulation from occurring in the vicinity of the connection means
  • the sealing means is formed with a corrosion protection substance.
  • Anti-corrosive substance means all substances and mixtures of substances which are suitable for preventing the bonding agent from corrosion, the effect of moisture and / or the action of chemical substances in order to prevent corrosion
  • Corrosion inhibitor will be a detachment of the
  • the sealing means is formed at least with a lacquer, a silicone, a glass, a spin-on glass, silicon dioxide or a resin or may consist of one of these substances. These substances have good processability
  • a plurality of layers of the sealant are applied.
  • the layers can be formed from the same or different materials.
  • one layer can seal against oxygen, and another layer to moisture.
  • layers can be used
  • the surfaces of the connection means facing away from the component with the organic material and not connected to a substrate are completely covered by the sealant.
  • complete coverage does not exclude that, for example, electrodes or conductors of the
  • At least the first or at least the second substrate is designed with a glass.
  • both substrates are designed with a glass.
  • LED is designed to provide glasses in the
  • the substrates can also have a structuring or roughening on the surfaces which the
  • the coupling efficiency of the light emitted during operation of the component increases. This is possible, for example
  • one of the substrates can also have a mirror coating, so that the component is approximately in operation
  • the mirror coating may be metallic and structured such that electrical lines for contacting the device are formed.
  • the glass is a soda-lime glass.
  • Lime-soda glasses are also used as window glass and are compared to, for example boron-silicate glasses considerably cheaper. Lime-soda glasses also have a high transparency in the visible
  • UV radiation preferably with wavelengths greater than 300 nm, or with near-infrared radiation, with wavelengths preferably less than 3500 nm.
  • the component can be produced at particularly low cost and high
  • the plan view of the first and / or second substrate in plan view is hexagonal or circular. This reduces the length of the frame-like path of the connecting means, with the same area enclosed by the track.
  • the connecting means comprises spacer elements, via which a distance between the first and the second substrate can be fixed.
  • the spacers are in direct
  • the sealing means has a minimum extension of 25 ⁇ m in a direction parallel to the main side of the first substrate on which the component is mounted. This expansion is preferably at least 50 ⁇ m, more preferably at least 100 ⁇ m.
  • the connecting means has a minimum extension of 25 ⁇ m in a direction parallel to the main side of the first substrate on which the component is mounted. This expansion is preferably at least 50 ⁇ m, more preferably at least 100 ⁇ m.
  • sealant layer of 25 microns thickness.
  • Such a layer is efficient to manufacture and has high protection against moisture.
  • the component in which the component is radiation-emitting organic
  • Light emitting diode is configured, the sealant is permeable to at least a portion of the radiation emitted by the light emitting diode.
  • a transparent or translucent sealant is permeable to at least a portion of the radiation emitted by the light emitting diode.
  • Sealant can be achieved on all sides radiating component.
  • the sealing means does not surround the one not facing the component
  • Such an arrangement is easy to produce and has a high resistance to external influences.
  • the distance between the mutually facing main surfaces of the first and second substrate is at most 75 ⁇ m.
  • the distance is at most 50 microns, more preferably at most 25 microns, most preferably at most 15 microns.
  • Glass frits are applied to the second substrate. When applying, particular care must be taken to ensure that a continuous frame with no gaps is created in order to
  • the application of the component on the first substrate can take place in that the component is manufactured separately and subsequently placed on the substrate. It is also possible that the device on the first substrate
  • the method step of connecting first and second substrate is preferably via a softening and / or
  • Connecting agent can be heated about absorption of infrared or UV radiation.
  • the connecting means contains, for example, additives which absorb the corresponding electromagnetic radiation.
  • the Lanyard may also contain admixtures which cure the absorption of UV radiation, for example
  • Allow connection means Preferably, the softening of the bonding agent is accomplished via radiation that is not or not substantially absorbed by the first and second substrates. "Not essential” here means that the absorption by the substrate (s) is less than 20%, preferably less than 10%, particularly preferably less than 5%.
  • the sealant is applied in the liquid state.
  • the liquid sealant is sucked in via a capillary effect between the first and second substrates.
  • the sealant is wetting in this case with respect to the substrate surfaces. The capillary effect allows the
  • Sealant is in direct contact with the connecting means.
  • the formation of approximately air bubbles is to be prevented in this case preferably, for example by gentle shaking or by rotating the interconnected substrates during the application or curing of the sealant.
  • the substrates preferably have a distance from one another which is smaller than 75 ⁇ m, more preferably smaller than 50 ⁇ m.
  • the sealing means is at least in places by means of a
  • the sealing means in this case is preferably transparent or translucent for the radiation to be emitted or to be received by the component.
  • the dipping can also be accomplished in such a way that only the edges of the substrates and the outwardly exposed areas of the connecting means come into contact with the sealant or the sealant bath.
  • the sealant is applied at least in places via plasma deposition. This can be accomplished, for example, by a plasma jet generated above a plasma torch being aimed at the surfaces of the surface exposed to the outside
  • Lanyard is directed and thereby forms about a silicon dioxide layer.
  • the sealant is at least in places via a spray or
  • sealant is preferably present in liquid form before curing.
  • sealant can also be applied in a carrier, for example a solvent, and cured by evaporation of the solvent.
  • the connecting means is applied before the sealing means.
  • the connecting means is designed such that it has a sufficient impermeability to penetration by the sealing means, so that the component with the organic material does not come into direct contact with the sealant. As a result, damage or impairment of the component can be prevented by the sealant.
  • the sealing means is applied at least in places before or simultaneously with the connecting means. This can be done by applying the sealant in a viscous state like a frame on the first substrate. When assembling the substrates, the sealant can then flow and, for example, at least in places cover the surfaces of the connecting means which are not connected to the substrates and are remote from the component. The sealant can be completely simultaneously with the
  • Connecting means are applied, and / or on the same substrate on which the connecting means is located.
  • the component can be produced inexpensively and efficiently.
  • Sealant can be carried out particularly efficiently and thereby enable a cost-effective production of the component.
  • Figure 1 is a schematic sectional view (a) of a
  • Figure 2 is a schematic sectional view of a
  • Figure 3 is a schematic sectional view of a
  • Figure 4 is a schematic sectional view of a
  • Figure 5 is a schematic sectional view of a
  • Figure 6 is a schematic plan view of a
  • Embodiment of a component with several components Embodiment of a component with several components.
  • FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a component 10 with a component 3 having at least one organic material.
  • the device 3 is as an organic light emitting diode configured and on a top 11 of a first
  • Substrate 1 attached. Between the first substrate 1 and a second substrate 2 is a web of a
  • Lanyard 4 which surrounds the device 3 like a frame. Of the first 1 and second substrate 2 and the connecting means 4 so a closed volume or a cavity 40 is formed, in which the component 3 is located. The facing away from the device 3, not with first 1 or second substrate 2 in connection surfaces of the
  • the second substrate 2 has an underside 22 facing the component 3. Top 11 and bottom 22 have a distance D which is approximately 25 microns.
  • the sealant 5 is formed for example with a low-viscosity silicone.
  • the silicone is brought laterally to the substrates 1, 2, for example with a syringe. Via a capillary effect, the sealing means 5 is then sucked into the space located outside the cavity 40 between the first 1 and second substrate 2.
  • the sealant 5 wets the substrates 1, 2 and the connecting means 4 and is in direct contact with them. As a result, a dense and at the same time easy to create seal is realized.
  • the exemplary embodiment according to FIG. 2 comprises electrical leads 6, which are applied to the upper side 11 of the first substrate 1 and produce an electrically conductive connection from the component 3 into the space outside the cavity 40, the connection means 4 and the sealant 5.
  • the first substrate projects on one side in a lateral direction relative to the second substrate 2. Except for these laterally projecting parts of the first substrate 1, the outer boundary surface of the component 1 is completely given by the sealant 5, which may be applied by a dipping method.
  • the sealant 5 an admixture
  • a filter medium for example in the form of a filter medium, a
  • the admixture can affect only certain areas of the
  • hardened state is structured by a stamping or embossing process, for example, microlenses or
  • the electrical lines 6 may be made of a transparent, electrically conductive material, such as indium-tin oxide, or consist of vapor-deposited metal layers, which are preferably reflective of the device 3 to be received or emitted radiation are pronounced.
  • edge regions R that is to say regions which are located near the edges of the substrates 1, 2, are covered by the sealing means 5.
  • the sealing means 5 thus extends in places to the side facing away from the component 3 sides of the first 1 and second substrate 2.
  • the edge region R extends from the outer edges in the lateral direction, at least partially, preferably to areas in which the connecting means 4 between the substrates 1, 2 is located.
  • the sealing means 5 is applied in such a way that the end faces 15, 25 of the first 1 and second substrate 2 are completely covered by the sealing means 5.
  • the sealant 5 may for example via a
  • the connecting means 4 are spacers 8 added, over which the distance D between the top 11 and bottom 22 of the first 1 and second substrate 2 is set.
  • the connecting means 4 for example, be added to reflective components that the
  • sealant 5 is an absorber material 7
  • the absorber material 7 serves to possibly by the sealant 5 penetrating water
  • Connection means 4 in addition to protect against corrosive influence.
  • the component 10 according to FIG. 6 comprises a plurality of components 3, for example with two components 3 as shown.
  • the components 3 are each surrounded by a frame of a connecting means 4 arranged in a track.
  • the sealant 5 in this case forms a single circumferential, the entire of the connecting means 4th

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Abstract

In mindestens einer Ausführungsform des Bauteils (10) weist dieses ein erstes Substrat (1) und ein zweites Substrat (2) auf, wobei auf dem ersten Substrat (1) mindestens ein Strahlungsemittierendes oder empfangendes Bauelement (3) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält. Das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) sind relativ so zueinander angeordnet, dass das Bauelement (3) sich zwischen erstem (1) und zweitem Substrat (2) befindet. Über ein in einer Bahn zwischen erstem (1) und zweitem Substrat (2) angeordnetes Verbindungsmittel (4), das ein Glas enthält und das Bauelement (3) mit dem organischen Material rahmenförmig umschließt, sind erstes (1) und zweites Substrat (2) mechanisch miteinander verbunden. Weiterhin umfasst das Bauteil (10) ein Dichtmittel (5) zwischen erstem (1) und zweitem Substrat (2), wobei das Dichtmittel (5) das Bauelement (3) mit dem organischen Material sowie das Verbindungsmittel (4) rahmenartig umschließt und abdichtet.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit mindestens einem organischen Material und Bauteil mit mindestens einem
organischen Material
Es wird ein Bauteil mit mindestens einem organischen Material sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung angegeben. Die Druckschrift US 6, 936, 963 B2 beschreibt ein organisches Strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines Glaslots hermetisch versiegelt ist.
Die Druckschrift US 6,998,776 B2 beschreibt ein organisches Strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels einer
aufgeschmolzenen Glasfritte hermetisch versiegelt ist.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Bauteil mit mindestens einem organischen Material anzugeben, das eine besonders gute Verkapselung aufweist. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils anzugeben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst dieses ein erstes Substrat und ein zweites Substrat. Als Materialien für die Substrate können Metalle,
Metalllegierungen, Kunststoffe, Halbleitermaterialien,
Keramiken oder Gläser dienen. Das Substrat kann mechanisch starr oder mechanisch flexibel ausgestaltet sein. Bevorzugt weist zumindest das erste Substrat eine glatte Oberfläche auf. Glatt bedeutet hierbei, dass die Oberfläche dazu
geeignet ist, darauf dünne Schichten, die zum Beispiel bei organischen Leuchtdioden, kurz OLEDs, erforderlich sind, aufzubringen. Die Dicke des ersten und des zweiten Substrats liegt jeweils bevorzugt im Bereich zwischen 0,2 mm und 3 mm, besonders bevorzugt zwischen 0,5 mm und 1,5 mm. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist auf dem ersten Substrat mindestens ein Strahlungsemittierendes oder empfangendes Bauelement angeordnet, das mindestens ein organisches Material enthält. Das Bauelement kann
beispielsweise als OLED ausgestaltet sein. In diesem Falle weist das Bauelement bevorzugt zumindest eine Kathode, eine Elektronen induzierende Schicht, eine Elektronen leitende Schicht, eine emittierende Schicht, die auf mindestens einem organischen Material basiert, eine Löcher leitende Schicht, eine Löcher induzierende Schicht und eine Anode auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils sind erstes und zweites Substrat relativ zueinander derart
angeordnet, dass das Bauelement mit dem mindestens einen organischen Material zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Bevorzugt sind erstes und zweites Substrat als flächige Plättchen oder Platten mit jeweils einander gegenüberliegenden Hauptseiten ausgestaltet. Erstes und zweites Substrat sind bevorzugt derart angeordnet
beziehungsweise ausgestaltet, dass die einander zugewandten Hauptseiten parallel zueinander ausgerichtet sind.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses ein Verbindungsmittel auf, das zwischen erstem und zweitem Substrat angeordnet ist. Über das Verbindungsmittel sind erstes und zweites Substrat mechanisch miteinander verbunden. Bevorzugt ist das Verbindungsmittel in einer Bahn angeordnet, die das organische Material enthaltende
Bauelement rahmenförmig umschließt. Die Breite der Bahn liegt bevorzugt im Bereich zwischen 0,3 mm und 3 mm, besonders bevorzugt zwischen 0,5 mm und 1 mm.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils enthält das Verbindungsmittel zumindest einen glasartigen Bestandteil oder ein Glas. Das Verbindungsmittel kann insbesondere als Glaslot oder in Form von Glasfritten ausgestaltet sein. Das Verbindungsmittel kann Beimengungen enthalten, die
beispielsweise als Bindemittel dienen, die den Schmelzpunkt des Verbindungsmittels herabsetzen, die den thermischen
Ausdehnungskoeffizient des Verbindungsmittels an die
thermischen Ausdehnungskoeffizienten von erstem und zweitem Substrat anpassen oder die als Abstandselemente fungieren, über die ein gewünschter Abstand zwischen erstem und zweitem Substrat eingestellt wird, so dass das Bauelement mit dem organischen Material einen ausreichenden Abstand zum zweiten Substrat aufweist. Außerdem kann das Verbindungsmittel Stoffe oder Stoffgemische beinhalten, wie beispielsweise Metalle oder Oxide, die in elementarer Form, ionischer Form oder auch als Partikel vorliegen können, die ein Aufschmelzen oder
Aushärten des Verbindungsmittels etwa über elektromagnetische Strahlung aus dem ultravioletten, sichtbaren oder infraroten Spektralbereich ermöglichen. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst dieses ein Dichtmittel, das zwischen erstem und zweitem
Substrat angeordnet ist, wobei das Dichtmittel das Bauelement mit dem organischen Material sowie die Bahn des
Verbindungsmittels rahmenartig umschließt und abdichtet.
Bevorzugt weist das Dichtmittel vor und/oder während des
Aufbringens eine flüssige oder zähflüssige Konsistenz auf und kann nach dem Aufbringen ausgehärtet werden. Ebenso möglich ist es, dass ein Dichtmittel zum Einsatz kommt, das etwa aus der Gasphase auf Substrat und Verbindungsmittel abgeschieden wird, oder auch als Feststoff etwa in Form einer duktilen Paste vorliegt und anschließend ausgehärtet wird. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst das Verbindungsmittel und/oder das Dichtmittel mindestens eine Beimengung. Die Beimengung kann zum Beispiel ein
Reflexions-, Konversions-, Filter- oder Streumittel sein. In mindestens einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses ein erstes Substrat und ein zweites Substrat auf, wobei auf dem ersten Substrat mindestens ein Strahlungsemittierendes oder empfangendes Bauelement angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält. Das erste Substrat und das zweite Substrat sind relativ so zueinander angeordnet, dass das Bauelement sich zwischen erstem und zweitem Substrat befindet. Über ein in einer Bahn zwischen erstem und zweitem Substrat angeordnetes Verbindungsmittel, das ein Glas enthält und das Bauelement mit dem organischen Material rahmenförmig umschließt, sind erstes und zweites Substrat mechanisch miteinander verbunden. Weiterhin umfasst das Bauteil ein Dichtmittel zwischen erstem und zweitem Substrat, wobei das Dichtmittel das Bauelement mit dem organischen Material sowie das Verbindungsmittel rahmenartig umschließt und abdichtet.
Eine derartige Anordnung schützt das Bauelement mit dem mindestens einen organischen Material gut gegenüber äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit und Sauerstoff und gewährleistet hierdurch eine erhöhte Lebensdauer des Bauteils.
Ein glasartiges Verbindungsmittel kann in Form eines Glaslots oder in Form von Glasfritten ausgestaltet sein. Das
Verbindungsmittel besteht dann aus einem Glasmaterial, das bevorzugt einen niedrigen Schmelzpunkt aufweist. Durch
Verwendung eines Dichtmittels, das das Verbindungsmittel insbesondere gegenüber der Einwirkung von Feuchtigkeit schützt und verhindert, dass eine laufende Luftumwälzung in der Nähe des Verbindungsmittels auftritt, kann die
Lebensdauer des Bauteils erhöht werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist das Dichtmittel mit einem Korrosionsschutzstoff gebildet. Unter Korrosionsschutzstoff sind alle Stoffe und Stoffgemische zu verstehen, die dazu geeignet sind, das Verbindungsmittel vor Korrosion, Einwirkung von Feuchtigkeit und/oder Einwirkung chemischer Stoffe zu bewahren, um eine Korrosion
beziehungsweise Beschädigung des Verbindungsmittels zu unterbinden. Durch die Verwendung eines
Korrosionsschutzstoffes wird ein Ablösen des
Verbindungsmittels von einem der Substrate aufgrund Korrosion verhindert . Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist das Dichtmittel zumindest mit einem Lack, einem Silikon, einem Glas, einem Spin-on-Glas, Siliziumdioxid oder einem Harz gebildet oder kann aus einem dieser Stoffe bestehen. Diese Stoffe weisen eine gute Verarbeitbarkeit auf, können
kostengünstig hergestellt werden und bieten einen guten
Schutz des Verbindungsmittels beispielsweise gegenüber
Feuchtigkeit .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils sind mehrere Schichten des Dichtmittels aufgebracht. Die Schichten können aus jeweils demselben oder auch aus verschiedenen Materialien gebildet sein. Insbesondere kann eine Schicht gegenüber Sauerstoff abdichten, und eine weitere Schicht gegenüber Feuchtigkeit. Ebenso können Schichten mit
Absorbermaterialien, die zum Beispiel Feuchtigkeit aufnehmen, eingesetzt werden. Durch einen mehrschichtigen Aufbau des Dichtmittels wird eine sehr effektive Abdichtung erzielt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils sind die dem Bauelement mit dem organischen Material abgewandten und nicht mit einem Substrat in Verbindung stehenden Flächen des Verbindungsmittels vollständig vom Dichtmittel bedeckt. Eine vollständige Bedeckung schließt hierbei jedoch nicht aus, dass beispielsweise Elektroden oder Leiterbahnen vom
Raumbereich innerhalb des Verbindungsmittels in den
Raumbereich außerhalb des Dichtmittels geführt sein können. Über eine vollständige Bedeckung der vom Bauelement
abgewandten freien Flächen des Verbindungsmittels wird eine hohe Alterungsbeständigkeit erreicht.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist mindestens das erste oder mindestens das zweite Substrat mit einem Glas gestaltet. Bevorzugt sind beide Substrate mit einem Glas gestaltet. Insbesondere wenn das Bauteil als
Leuchtdiode ausgestaltet ist, bieten Gläser, die im
sichtbaren Spektralbereich lichtdurchlässig gestaltet sein können, den Vorteil, dass die vom Element emittierte
Strahlung das Bauteil nach außen weitestgehend ungehindert verlassen kann. Die Substrate können auch eine Strukturierung oder Aufrauung an den Oberflächen aufweisen, die die
Auskoppeleffizienz des im Betrieb des Bauteils emittierten Lichts erhöht. Möglich sind hierbei beispielsweise
Aufrauungen auf der Nanometer- oder Mikrometerskala. Zum Beispiel kann auch eines der Substrate eine Verspiegelung aufweisen, so dass das vom Bauelement etwa im Betrieb
emittierte Licht nur in Richtung eines Substrats nach außen hin abgestrahlt wird. Die Verspiegelung kann metallisch gestaltet und derart strukturiert sein, dass elektrische Leitungen zur Kontaktierung des Bauelements ausgeformt werden .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist das Glas ein Kalk-Natron-Glas. Kalk-Natron-Gläser finden auch als Fensterglas Verwendung und sind gegenüber beispielsweise Bor- Silikat-Gläsern erheblich kostengünstiger. Kalk-Natron-Gläser weisen zudem eine hohe Transparenz im sichtbaren
Spektralbereich auf. Außerdem sind diese Gläser im
ultravioletten und nahinfraroten Spektralbereich transparent, was es beispielsweise ermöglicht, das Verbindungsmittel über UV-Strahlung, bevorzugt mit Wellenlängen größer 300 nm, oder mit Nahinfrarotstrahlung, mit Wellenlängen bevorzugt kleiner 3500 nm, aufzuheizen. Über die Verwendung von Kalk-Natron- Gläsern in Verbindung mit einem Dichtmittel kann das Bauteil besonders kostengünstig hergestellt werden und hohe
Lebensdauern aufweisen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist der Grundriss von erstem und/oder zweitem Substrat in Draufsicht hexagonal oder kreisförmig. Hierdurch reduziert sich die Länge der rahmenartigen Bahn des Verbindungsmittels, bei gleicher von der Bahn eingeschlossener Fläche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst das Verbindungsmittel Abstandselemente, über die ein Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat festlegbar ist. Insbesondere stehen die Abstandselemente in direktem
physischen Kontakt zu den beiden Substraten. Bevorzugt sind dann Stirnseiten der beiden Substrate vollständig, mit Ausnahme etwaiger elektrischer Leiterbahnen, von dem
Dichtmittel bedeckt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist das Dichtmittel in einer Richtung parallel zu der Hauptseite des ersten Substrats, auf dem das Bauelement angebracht ist, eine minimale Ausdehnung vom 25 μm auf. Bevorzugt beträgt diese Ausdehnung wenigstens 50 μm, besonders bevorzugt wenigstens 100 μm. Mit anderen Worten ist das Verbindungsmittel
mindestens durch eine Dichtmittelschicht von 25 μm Dicke geschützt. Eine solche Schicht ist effizient herzustellen und weist einen hohen Schutz gegenüber Feuchtigkeit auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils, bei dem das Bauelement als Strahlung emittierende organische
Leuchtdiode ausgestaltet ist, ist das Dichtmittel mindestens für einen Teil der von der Leuchtdiode emittierten Strahlung durchlässig. Über ein transparentes oder transluzentes
Dichtmittel kann ein allseitig abstrahlendes Bauteil erzielt werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umschließt das Dichtmittel die nicht dem Bauelement zugewandten
Außenflächen der Substrate sowie des Verbindungsmittels vollständig. Vollständig umschließen grenzt jedoch nicht aus, dass elektrische Leitungen zur Kontaktierung des Bauelements aus dem inneren Raumbereich, das heißt, dem Raum, der von erstem und zweitem Substrat sowie vom Verbindungsmittel eingeschlossen ist, nach außen geführt werden und zumindest stellenweise nicht vom Dichtmittel bedeckt sind. Mit anderen Worten ist das Bauteil an dessen kompletten außen liegenden Flächen vom Dichtmittel umhüllt, mit Ausnahme eventuell vorhandener elektrischer Leitungen, die zumindest stellenweise frei liegen, um eine Kontaktierung des
Bauelements beziehungsweise des Bauteils mit einem externen Gerät zu ermöglichen. Eine solche Anordnung ist einfach herzustellen und weist eine hohe Beständigkeit gegenüber äußeren Einflüssen auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils beträgt der Abstand zwischen den einander zugewandten Hauptflächen von erstem und zweitem Substrat höchstens 75 μm. Bevorzugt beträgt der Abstand höchstens 50 μm, besonders bevorzugt höchstens 25 μm, ganz besonders bevorzugt höchstens 15 μm. Durch eine derart geringen Abstand zwischen den Substraten lässt sich ein Platz sparendes Bauteil verwirklichen. Es wird darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit einem Element mit mindestens einem organischen Material angegeben. Beispielsweise kann mittels des
Verfahrens ein Bauteil hergestellt werden, wie es in
Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten
Ausführungsformen beschrieben ist.
Das Verfahren weist gemäß zumindest einer Ausführungsform die folgenden Verfahrensschritte auf:
- Aufbringen des Verbindungsmittels auf dem zweiten Substrat, - Aufbringen des Bauelements mit dem mindestens einem
organischen Material auf dem ersten Substrat,
- Verbinden von erstem und zweitem Substrat durch Aufweichen und/oder Aushärten des Verbindungsmittels, und
- Aufbringen des Dichtmittels.
Die Reihenfolge der Verfahrensschritte ist bevorzugt wie angegeben auszuführen. Die Verfahrensschritte können jedoch auch, abhängig von den konkreten Anforderungen beziehungsweise Prozessbedingungen, in abweichender
Reihenfolge durchgeführt werden.
Der Verfahrensschritt des Aufbringens des Verbindungsmittels kann dadurch erfolgen, dass pastenartige Glaslote oder
Glasfritten auf dem zweiten Substrat aufgebracht werden. Beim Aufbringen ist insbesondere darauf zu achten, dass ein durchgängiger Rahmen ohne Lücken entsteht, um zu
gewährleisten, dass sich das später im Inneren des bahnartig aufgebrachten Verbindungsmittels und zwischen den beiden Substraten befindliche Bauelement mit dem organischen
Material gut abgedichtet wird. Bevorzugt wird das
Verbindungsmittel so auf dem zweiten Substrat aufgebracht, beispielsweise über Sintern, dass zwischen Verbindungsmittel und zweitem Substrat bereits eine mechanisch stabile
Verbindung entsteht.
Das Aufbringen des Bauelements auf dem ersten Substrat kann dadurch erfolgen, dass das Bauelement separat gefertigt und anschließend auf dem Substrat platziert wird. Es ist ebenso möglich, dass das Bauelement auf dem ersten Substrat
gefertigt wird, das heißt, es werden beispielsweise in aufeinander folgenden Verfahrensschritten alle notwendigen Schichten auf dem ersten Substrat aufgebracht, um das
Bauelement etwa als organische Leuchtdiode zu gestalten.
Der Verfahrensschritt des Verbindens von erstem und zweitem Substrat wird bevorzugt über ein Aufweichen und/oder
Aushärten des Verbindungsmittels vollzogen. Das
Verbindungsmittel kann etwa über Absorption von Infrarotoder UV-Strahlung aufgeheizt werden. Hierbei enthält das Verbindungsmittel beispielsweise Zusatzstoffe, die die entsprechende elektromagnetische Strahlung absorbieren. Das Verbindungsmittel kann auch Beimengungen enthalten, die etwa über Absorption von UV-Strahlung ein Aushärten des
Verbindungsmittels ermöglichen. Bevorzugt wird das Aufweichen des Verbindungsmittels über eine Strahlung vollzogen, die von erstem und zweitem Substrat nicht oder nicht wesentlich absorbiert wird. „Nicht wesentlich" bedeutet hierbei, dass die Absorption durch das beziehungsweise die Substrate weniger als 20 %, bevorzugt weniger als 10 %, besonders bevorzugt weniger als 5 % beträgt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Dichtmittel in flüssigem Zustand aufgebracht. Bevorzugt wird das flüssige Dichtmittel über einen Kapillareffekt zwischen erstem und zweitem Substrat eingesogen. Das Dichtmittel ist in diesem Fall benetzend bezüglich der Substratoberflächen. Über den Kapillareffekt wird es ermöglicht, dass das
Dichtmittel in direktem Kontakt zum Verbindungsmittel steht. Die Bildung von etwa Luftblasen ist hierbei bevorzugt zu verhindern, etwa durch leichtes Schütteln oder durch Drehen der miteinander verbundenen Substrate während des Aufbringens oder Aushärtens des Dichtmittels. Bei dieser Methode weisen die Substrate bevorzugt einen Abstand voneinander auf, der kleiner ist als 75 μm, besonders bevorzugt kleiner als 50 μm. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Dichtmittel zumindest stellenweise mittels eines
Tauchverfahrens aufgebracht. Die aneinander gefügten und über das Verbindungsmittel verbundenen Substrate können
beispielsweise vollständig in ein Bad mit einem Dichtmittel eingetaucht werden, wobei eventuell vorhandene, auf einem Substrat aufgebrachte elektrische Leitungen zumindest
stellenweise beispielsweise durch eine Halterung bedeckt sind und dadurch nicht vom Dichtmittel benetzt werden. Ebenso kann das die elektrischen Leitungen bildende Material derart ausgestaltet sein, dass das Dichtmittel bezüglich der
Leitungen nicht benetzend wirkt. Anschließend kann das
Dichtmittel etwa thermisch oder über elektromagnetische
Strahlung ausgehärtet werden. Das Dichtmittel ist in diesem Falle bevorzugt transparent oder transluzent für die vom Bauelement zu emittierende oder zu empfangende Strahlung. Das Tauchen kann auch derart vollzogen werden, das nur die Ränder der Substrate sowie die nach außen frei liegenden Bereiche des Verbindungsmittels mit dem Dichtmittel beziehungsweise dem Dichtmittelbad in Berührung kommen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Dichtmittel mindestens stellenweise über Plasmaabscheidung aufgebracht. Dies kann etwa dadurch vollzogen werden, dass ein über einem Plasmabrenner erzeugter Plasmastrahl gezielt auf die nach außen freiliegenden Flächen des
Verbindungsmittels gerichtet wird und sich hierdurch etwa eine Siliziumdioxidschicht ausbildet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Dichtmittel zumindest stellenweise über ein Sprüh- oder
Spritzverfahren aufgebracht. Das Dichtmittel ist hierbei bevorzugt in flüssiger Form vor dem Aushärten vorliegend. Alternativ kann das Dichtmittel auch in einem Trägermittel, beispielsweise einem Lösungsmittel aufgebracht werden und härtet durch Abdampfen des Lösungsmittels aus.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Verbindungsmittel vor dem Dichtmittel aufgebracht. Bevorzugt ist das Verbindungsmittel derart ausgestaltet, dass es eine ausreichende Dichtigkeit gegenüber Durchdringung durch das Dichtmittel aufweist, so dass das Bauelement mit dem organischen Material nicht in direkten Kontakt zum Dichtmittel gelangt. Hierdurch kann eine Beschädigung oder Beeinträchtigung des Bauelements durch das Dichtmittel verhindert werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Dichtmittel mindestens stellenweise vor dem oder gleichzeitig mit dem Verbindungsmittel aufgebracht. Dies kann dadurch geschehen, dass das Dichtmittel in zähflüssigem Zustand rahmenartig etwa auf dem ersten Substrat aufgebracht wird. Beim Zusammenfügen der Substrate kann dann das Dichtmittel dann fließen und zum Beispiel die nicht mit den Substraten in Verbindung stehenden, vom Bauelement abgewandten Flächen des Verbindungsmittels mindestens stellenweise bedecken. Das Dichtmittel kann gänzlich gleichzeitig mit dem
Verbindungsmittel aufgebracht werden, und/oder auch auf demselben Substrat, auf dem sich das Verbindungsmittel befindet. Durch ein solches Verfahren kann das Bauteil kostengünstig und effizient hergestellt werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens, bei dem das Dichtmittel die dem Bauelement abgewandten Hauptflächen der Substrate mindestens teilweise bedeckt, wird das
aufgebrachte, noch nicht vollständig ausgehärtete Dichtmittel mittels eines Stempel- oder Prägeverfahrens strukturiert. Hierdurch kann kosteneffizient etwa eine linsenartige
Strukturierung oder eine Aufrauung erzeugt werden.
Die beschriebenen Möglichkeiten des Aufbringens des
Dichtmittels können besonders effizient durchgeführt werden und ermöglichen hierdurch eine kosteneffektive Herstellung des Bauteils. Im Folgenden wird das hier beschriebene Bauteil mit
mindestens einem organischen Material anhand von
Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert .
Es zeigen:
Figur 1 eine schematische Schnittdarstellung (a) einer
Seitenansicht sowie eine schematische Draufsicht (b) eines Ausführungsbeispiels eines Bauteils,
Figur 2 eine schematische Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines Bauteils mit einer vollständigen Dichtmittelumhüllung,
Figur 3 eine schematische Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines Bauteils,
Figur 4 eine schematische Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines Bauteils mit
Abstandselementen,
Figur 5 eine schematische Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines Bauteils mit einem Absorbermaterial, und
Figur 6 eine schematische Draufsicht eines
Ausführungsbeispiels eines Bauteils mit mehreren Bauelementen .
In Figur 1 ist ein Ausführungsbeispiel eines Bauteils 10 mit einem Bauelement 3 mit mindestens einem organischen Material dargestellt. Das Bauelement 3 ist als organische Leuchtdiode ausgestaltet und auf einer Oberseite 11 eines ersten
Substrats 1 angebracht. Zwischen erstem Substrat 1 und einem zweiten Substrat 2 befindet sich eine Bahn eines
Verbindungsmittels 4, die das Bauelement 3 rahmenartig umschließt. Von erstem 1 und zweitem Substrat 2 sowie dem Verbindungsmittel 4 wird also ein abgeschlossenes Volumen beziehungsweise ein Hohlraum 40 gebildet, in dem sich das Bauelement 3 befindet. Die vom Bauelement 3 abgewandten, nicht mit erstem 1 oder zweitem Substrat 2 in Verbindung stehenden Flächen des
Verbindungsmittels 4 sind von einem Dichtmittel 5 umgeben. Besagte Flächen des Verbindungsmittels 4 sind vollständig vom Dichtmittel 5 bedeckt. Das zweite Substrat 2 weist eine dem Bauelement 3 zugewandte Unterseite 22 auf. Oberseite 11 und Unterseite 22 weisen einen Abstand D auf, der zirka 25 μm beträgt .
Stirnflächen 15, 25 von erstem 1 beziehungsweise zweitem Substrat 2, die die Hauptseiten von erstem 1 beziehungsweise zweitem Substrat 2 miteinander verbinden, sind nicht vom Dichtmittel 5 bedeckt.
Das Dichtmittel 5 ist beispielsweise mit einem niedrig viskosen Silikon gebildet. Das Silikon wird seitlich an die Substrate 1, 2, etwa mit einer Spritze, gebracht. Über einen Kapillareffekt wird das Dichtmittel 5 dann in den außerhalb des Hohlraums 40 befindlichen Zwischenraum zwischen erstem 1 und zweitem Substrat 2 eingesogen. Das Dichtmittel 5 benetzt die Substrate 1, 2 und das Verbindungsmittel 4 und steht in direktem Kontakt mit diesen. Hierdurch wird eine dichte und gleichzeitig einfach zu erstellende Abdichtung realisiert. Das Ausführungsbeispiel gemäß Figur 2 umfasst elektrische Leitungen 6, die an der Oberseite 11 des ersten Substrats 1 aufgebracht sind und eine elektrisch leitende Verbindung vom Bauelement 3 in den Raumbereich außerhalb des Hohlraums 40, des Verbindungsmittels 4 und des Dichtmittels 5 herstellen. Um ein einfaches Abgreifen der elektrischen Leitungen 6 zu ermöglichen, steht das erste Substrat auf einer Seite in lateraler Richtung gegenüber dem zweiten Substrat 2 über. Bis auf diese lateral überstehenden Teile des ersten Substrats 1 ist die äußere Grenzfläche des Bauteils 1 vollständig durch das Dichtmittel 5 gegeben, das über ein Tauchverfahren aufgebracht sein kann.
Optional kann dem Dichtmittel 5 eine Beimengung,
beispielsweise in Form eines Filtermittels, eines
Konversionsmittels oder eines Diffusors beigegeben sein. Die Beimengung kann sich auf nur bestimmte Bereiche des
aufgebrachten Dichtmittels 5 beschränken. Eine weitere Option stellt es dar, dass das etwa über Tauchen aufgebrachte Dichtmittel 5 in noch nicht vollständig
ausgehärtetem Zustand über einen Stempel- oder Prägeprozess strukturiert wird, beispielsweise um Mikrolinsen oder
Fresnel-Linsen zu erzeugen. Ebenso möglich ist es, dass das ganzflächig aufgebrachte Dichtmittel 5 Eigenschaften
aufweist, beispielsweise klebrig ausgestaltet ist, um ohne großen Aufwand an einem externen, nicht gezeichneten Träger angebracht werden zu können. Die elektrischen Leitungen 6 können aus einem transparenten, elektrisch leitenden Material, beispielsweise Indium-Zinn- Oxid, gestaltet sein oder aus aufgedampften Metallschichten bestehen, die bevorzugt reflektierend für die vom Bauelement 3 zu empfangende oder zu emittierende Strahlung ausgeprägt sind.
Beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3, das etwa über ein Tauchverfahren erstellt werden kann, sind nur Randbereiche R, das heißt Bereiche, die sich nahe der Kanten der Substrate 1, 2 befinden, vom Dichtmittel 5 bedeckt. Das Dichtmittel 5 erstreckt sich also stellenweise auf die vom Bauelement 3 abgewandten Seiten von erstem 1 und zweitem Substrat 2. Der Randbereich R erstreckt sich von den Außenkanten her in lateraler Richtung, zumindest teilweise, bevorzugt bis in Bereiche, in denen sich das Verbindungsmittel 4 zwischen den Substraten 1, 2 befindet. Beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 4 ist das Dichtmittel 5 so aufgebracht, dass die Stirnflächen 15, 25 von erstem 1 und zweitem Substrat 2 vollständig vom Dichtmittel 5 bedeckt sind. Das Dichtmittel 5 kann beispielsweise über einen
Sputterprozess oder über Plasmaabscheidung aufgebracht werden. Dem Verbindungsmittel 4 sind Abstandselemente 8 beigegeben, über die der Abstand D zwischen Oberseite 11 und Unterseite 22 von erstem 1 beziehungsweise zweitem Substrat 2 eingestellt wird. Optional können dem Verbindungsmittel 4 auch beispielsweise reflektierende Bestandteile beigegeben sein, die die
Auskoppeleffizienz des vom etwa als organische Leuchtdiode gestalteten Bauelements 3 emittierten Lichts erhöhen. Das Ausführungsbeispiel gemäß Figur 5 gleicht dem in Figur 1 gezeigten Bauteil 10. Zwischen Verbindungsmittel 4 und
Dichtmittel 5 ist allerdings ein Absorbermaterial 7
angebracht. Das Absorbermaterial 7 dient dazu, um eventuell durch das Dichtmittel 5 durchdringendes Wasser
beziehungsweise Feuchtigkeit oder auch Sauerstoff zu
absorbieren und das Bauelement 3 und/oder das
Verbindungsmittel 4 vor korrosivem Einfluss zusätzlich zu schützen.
Das Bauteil 10 gemäß Figur 6 umfasst mehrere Bauelemente 3, beispielsweise wie dargestellt mit zwei Bauelementen 3. Die Bauelemente 3 sind jeweils aus einem Rahmen eines in einer Bahn angeordneten Verbindungsmittels 4 umgeben. Die den
Bauelementen 3 abgewandten, nach außen hin freiliegenden Flächen des Verbindungsmittels 4 sind über ein Dichtmittel 5 abgedeckt. Das Dichtmittel 5 bildet hierbei einen einzigen umlaufenden, die gesamten vom Verbindungsmittel 4
eingeschlossenen Bauelemente 3 umschließenden Rahmen aus.
Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die
Beschreibungen anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2009 035 640.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Claims

Patentansprüche
1. Bauteil (10), das ein erstes Substrat (1) und ein
zweites Substrat (2) aufweist, bei dem
- auf dem ersten Substrat (1) mindestens ein Strahlung emittierendes oder empfangendes Bauelement (3)
angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält,
- das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) relativ zueinander derart angeordnet sind, dass das
Bauelement (3) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet ist,
- eine Bahn eines Verbindungsmittels (4) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2)
angeordnet ist, wobei das Verbindungsmittel (4) ein Glas enthält und die Bahn des Verbindungsmittels (4) das Strahlungsemittierende Bauelement (3) rahmenförmig umschließt und das erste (1) und das zweite Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet, und
- ein Dichtmittel (5) zwischen dem ersten (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet ist, wobei das
Dichtmittel (2) das Bauelement (3) und die Bahn des Verbindungsmittels (4) rahmenartig umschließt und abdichtet .
2. Bauteil (10) nach Anspruch 1,
bei dem das Dichtmittel (5) mit einem
Korrosionsschutzstoff gebildet ist.
3. Bauteil (10) nach Anspruch 1 oder 2,
bei dem das Dichtmittel (5) zumindest einen Lack, ein Silikon, ein Glas, ein Spin-on-Glas, Siθ2 oder ein Harz enthält oder hieraus besteht.
4. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die vom Bauelement (3) abgewandten, und nicht mit einem Substrat (1, 2) in Verbindung stehenden
Flächen des Verbindungsmittels (4) vollständig von dem Dichtmittel (5) bedeckt sind.
5. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem zumindest das erste (1) oder das zweite Substrat (2) mit einem Glas gestaltet ist oder hieraus besteht.
6. Bauteil (10) nach Anspruch 5,
bei dem das Glas ein Kalk-Natron-Glas ist.
7. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Dichtmittel (5) in einer Richtung parallel zum ersten Substrat (1) eine minimale Ausdehnung von 25 μm aufweist.
8. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Bauelement (3) eine im Betrieb Strahlung emittierende organische Leuchtdiode ist, und das
Dichtmittel (5) mindestens für einen Teil der Strahlung durchlässig ist.
9. Bauteil (10) nach Anspruch 8,
bei dem das Dichtmittel (5) die vom Bauelement (3) abgewandten Außenflächen der Substrate (1, 2) und des Verbindungsmittels (4) vollständig einschließt, mit Ausnahme von elektrischen Leitungen (6) zur
Kontaktierung des Bauelements (3) .
10. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Abstand (D) zwischen dem ersten (1) und dem zweiten Substrat (2) höchstens 75 μm beträgt.
11. Verfahren zur Herstellung eines Bauteils gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche mit den Schritten:
- Aufbringen des Verbindungsmittels (4) auf dem zweiten Substrat (2),
- Aufbringen des Bauelements (3) auf dem ersten Substrat
(D,
- Verbinden des ersten (1) und des zweiten Substrat (2) durch Aufweichen und/oder Aushärten des
Verbindungsmittels (4), und
- Aufbringen des Dichtmittels (5) .
12. Verfahren nach Anspruch 11,
bei dem das Dichtmittel (5) in flüssigem Zustand
aufgebracht und mittels eines Kapillareffekts zwischen das erste (1) und das zweite Substrat (2) tritt.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12,
bei dem das Dichtmittel (5) mindestens stellenweise durch ein Tauchverfahren aufgebracht wird.
14. Verfahren nach Anspruch 11,
bei dem das Dichtmittel (5) mindestens stellenweise über Plasmaabscheidung aufgebracht wird.
15. Verfahren nach Anspruch 11,
bei dem das Dichtmittel (5) mindestens stellenweise durch ein Sprüh- oder Spritzverfahren aufgebracht wird.
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