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<Technisches Gebiet>
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren, die eine Paste wie z. B. ein Crème-Lötmittel oder eine leitfähige Paste auf eine Platine drucken.
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<Stand der Technik>
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In einem Schritt zur Montage von elektronischen Komponenten wird Siebdrucken als Verfahren zum Drucken einer Paste wie z. B. Crème-Lötmittel oder leitfähige Paste auf eine Platine verwendet. Bei diesem Verfahren wird ein Abstreifvorgang zum Zuführen von Paste auf eine Siebmaske, unter die die Platine gesetzt ist, und Schieben eines Abstreifers wiederholt durchgeführt. Bei diesem Abstreifvorgang wird die Paste in der Laufrichtung des Abstreifers abgezogen und wird allmählich entlang der Oberfläche des Abstreifers nach außen geschoben. Die Paste, die über die Breitenabmessung der Platine hinaus bewegt wird, bleibt in diesem Bereich, ohne dass sie durch den Abstreifer abgezogen wird, aufgrund der Biegung der Siebmaske, haftet sich auf der oberen Oberfläche der Siebmaske an und trocknet, härtet und lagert sich über die Zeit ab. Um eine geringe Druckqualität aufgrund der Ablagerungen der Paste auf der Siebmaske zu verhindern, ist eine Siebdruckvorrichtung bekannt, die konstruiert ist, um ein Blockier- und Stoppelement vorzusehen, um zu verhindern, dass die Paste beim Abstreifen über die Druckbreite überläuft (siehe ein Patentdokument 1).
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<Dokumente des Standes der Technik>
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<Patentdokument>
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- Patentdokument 1: Japanische Patentveröffentlichung Nr. 2003-220687
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<Zusammenfassung der Erfindung>
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<Von der Erfindung zu lösende Probleme>
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Im Stand der Technik, der im vorstehend erwähnten Patentdokument gezeigt ist, gibt es jedoch die folgenden Probleme aufgrund des Blockier- und Stoppmechanismus zum Verhindern des Überlaufs. Das heißt, um den Überlauf der Paste wirksam zu blockieren, ist es erforderlich, die Siebmaske mit einer Presskraft zu pressen, die ausreicht, um einen Austritt der Paste zwischen der Siebmaske und dem Blockier- und Stoppmechanismus abzudichten. Da jedoch die untere Oberfläche der Siebmaske in dem Teil, in dem das Blockier- und Stoppelement gepresst wird, frei ist, tritt eine Biegung der Siebmaske auf, wenn das Blockier- und Stoppelement mit einer angemessenen Presskraft gepresst wird, und der Zusammenhang der Siebmaske und der Platine wird aufgrund der Biegung zerstört und folglich wird eine normale Druckqualität beeinträchtigt. Wenn angenommen wird, das Problem aufgrund der Ablagerungen der Paste auf der Siebmaske zu verhindern, ist es nötig, eine Wartungsarbeit zum Lösen des Abstreifers oder des Blockier- und Stoppelements und Entfernen und Reinigen der angehafteten Paste mit den Händen, um die Ablagerungen so weit wie möglich zu verringern, durchzuführen, und es wird erwartet, die Zeit und Arbeit zu verringern.
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Folglich besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren zu schaffen, so dass die Zeit und Arbeit der Wartung durch Verhindern von Ablagerungen der Paste auf der Siebmaske verringert werden können.
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<Mittel zum Lösen der Probleme>
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Eine Siebdruckvorrichtung der vorliegenden Erfindung, die Paste druckt, indem eine Platine an eine Siebmaske angelegt wird, die mit einem Musterloch versehen ist, umfasst einen Platinenpositionierungsteil, der die Platine, die in einer ersten Richtung von stromaufwärts eingebracht wird, in einer vorbestimmten Position durch relatives Bewegen der Platine in einer horizontalen Richtung und in einer Auf- und Abrichtung in einem Zustand positioniert, in dem die Platine durch ein Paar von Klemmelementen aus einer zweiten Richtung, die zur ersten Richtung senkrecht ist, eingefügt und geklemmt wird, einen Siebdruckteil, der die Paste auf die Platine durch das Musterloch hindurch durch Schieben eines Abstreifers in der zweiten Richtung auf der Siebmaske druckt, zu der die Paste zugeführt wird und an der die Platine von unten anliegt, und ein Maskenstützelement, das in der zweiten Richtung an den zwei Enden in der ersten Richtung des Paars von Klemmelementen angeordnet ist, um zusammen mit den Klemmelementen einen rechteckigen Rahmen zu bilden, und das die Siebmaske von unten in einem Zustand abstützt, in dem die Platine an der unteren Oberfläche der Siebmaske anliegt.
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Ein Siebdruckverfahren der vorliegenden Erfindung, das Paste druckt, indem eine Platine an eine Siebmaske angelegt wird, die mit einem Musterloch versehen ist, umfasst einen Platinenpositionierungsschritt, der die Platine, die in einer ersten Richtung von stromaufwärts eingebraucht wird, in einer vorbestimmten Position durch relatives Bewegen der Platine in einer horizontalen Richtung und in einer Auf- und Abrichtung in einem Zustand positioniert, in dem die Platine aus einer zweiten Richtung, die zur ersten Richtung senkrecht ist, durch ein Paar von Klemmelementen eingefügt und geklemmt wird; und einen Siebdruckschritt, der die Paste auf die Platine durch das Musterloch hindurch durch Schieben eines Abstreifers in der zweiten Richtung auf der Siebmaske druckt, zu der die Paste zugeführt wird und an der die Platine von unten anliegt, wobei im Siebdruckschritt die Siebmaske von unten durch ein Maskenstützelement abgestützt wird, das in der zweiten Richtung an den zwei Enden in der ersten Richtung des Paars von Klemmelementen angeordnet ist, um zusammen mit den Klemmelementen einen rechteckigen Rahmen zu bilden.
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<Wirkung der Erfindung>
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Gemäß der vorliegenden Erfindung sind an den zwei Enden des Paars von Klemmelementen, die die Platine einfügen und klemmen, die Maskenstützelemente, die zusammen mit den Klemmelementen einen rechteckigen Rahmen bilden, angeordnet und die Siebmaske wird von unten durch die Maskenstützelemente in einem Zustand abgestützt, in dem die Platine an der unteren Oberfläche der Siebmaske anliegt. Dadurch kann die Biegung der Siebmaske nach unten verhindert werden und die Zeit und Arbeit der Wartung können durch Verhindern der Ablagerungen der Paste auf der Siebmaske, die aufgrund der Biegung auftreten, verringert werden.
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<Kurzbeschreibung der Figuren>
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1 ist eine Seitenansicht einer Siebdruckvorrichtung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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2 ist eine Vorderansicht der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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3 ist eine Draufsicht der Siebdruckvorrichtung der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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4(a) und 4(b) sind Betriebsdarstellungen einer Siebdruckvorrichtung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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5(a) und 5(b) sind Betriebsdarstellungen einer Siebdruckvorrichtung einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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<Ausführungsformen der Erfindung>
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Als nächstes wird eine Ausführungsform der Erfindung mit Bezug auf die Figuren beschrieben. Zuerst wird mit Bezug auf 1, 2 und 3 die Konstruktion einer Siebdruckvorrichtung beschrieben. In 1 ist die Siebdruckvorrichtung durch Anordnen eines Siebdruckteils 11 über einem Platinenpositionierungsteil 1 konstruiert. Der Platinenpositionierungsteil 1 ist durch Stapeln eines Y-Achsen-Tischs 2, eines X-Achsen-Tischs 3 und eines θ-Achsen-Tischs 4 und ferner Kombinieren eines ersten Z-Achsen-Tischs 5 und eines zweiten Z-Achsen-Tischs 6 darauf konstruiert.
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Die Konstruktion des ersten Z-Achsen-Tischs 5 wird beschrieben. Über einer horizontalen Basisplatte 4a, die auf der oberen Oberfläche des θ-Achsen-Tischs 4 vorgesehen ist, wird eine ebenso horizontale Basisplatte 5a durch einen Hubführungsmechanismus (in den Figuren nicht gezeigt) so gehalten, dass sie anhebbar ist. Die Basisplatte 5a wird durch einen Z-Achsen-Hubmechanismus angehoben, der so konstruiert ist, dass mehrere Förderschnecken 5c über einen Riemen 5d durch einen Motor 5b drehbar angetrieben werden.
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Vertikale Rahmen 5e sind auf der Basisplatte 5a errichtet und ein Platinenfördermechanismus 8 wird an den oberen Enden der vertikalen Rahmen 5e gehalten. Der Platinenfördermechanismus 8 umfasst zwei Förderschienen, die parallel zu einer Platinenförderrichtung (X-Richtung (erste Richtung) oder einer zur Papierebene in 1 senkrechten Richtung) angeordnet sind, und beide Enden einer Platine 10 für das Drucken werden durch diese Förderschienen abgestützt und befördert. Durch Antreiben des ersten Z-Achsen-Tischs 5 kann die Platine 10, die durch den Platinenfördermechanismus 8 gehalten wird, relativ zu einem Siebdruckteil 11, der nachstehend beschrieben werden soll, zusammen mit dem Platinenfördermechanismus 8 angehoben werden. Wie in 2 und 3 gezeigt, erstreckt sich der Platinenfördermechanismus 8 in Richtung einer Stromaufwärtsseite (links in 2 und 3) und einer Stromabwärtsseite und die Platine 10, die von stromaufwärts eingebracht wird, wird durch den Platinenfördermechanismus 8 befördert und wird ferner durch den Platinenpositionierungsteil 1 positioniert. Die Platine 10 wird, nachdem das Drucken durch den nachstehend zu beschreibende Siebdruckteil 11 durchgeführt ist, durch den Platinenfördermechanismus 8 zur Stromabwärtsseite ausgegeben.
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Die Konstruktion des zweiten Z-Achsen-Tischs 6 wird beschrieben. Zwischen dem Platinenfördermechanismus 8 und der Basisplatte 5a ist eine horizontale Basisplatte 6a so angeordnet, dass sie entlang eines Hubführungsmechanismus (in den Figuren nicht gezeigt) anhebbar ist. Die Basisplatte 6a wird durch einen Z-Achsen-Hubmechanismus angehoben, der so konstruiert ist, dass mehrere Förderschnecken 6c über einen Riemen 6d durch einen Motor 6b angetrieben werden. Auf der oberen Oberfläche der Basisplatte 6a ist ein Platinenstützteil 7, in dem eine Stützoberfläche, die die Platine 10 hält, auf der oberen Oberfläche vorgesehen ist, angeordnet.
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Durch Antreiben des zweiten Z-Achsen-Tischs 6 wird der Platinenstützteil 7 relativ zur Platine 10 angehoben, die am Platinenfördermechanismus 8 gehalten wird. der Platinenstützteil 7 stützt die Platine 10 von unten ab, wenn die Stützoberfläche des Platinenstützteils 7 an der unteren Oberfläche der Platine 10 anliegt. Ein Klemmmechanismus 9 ist an der oberen Oberfläche des Platinenfördermechanismus 8 angeordnet. Der Klemmmechanismus 9 umfasst zwei Klemmelemente 9a, die so angeordnet sind, dass sie links-rechts einander gegenüberliegen, und wenn ein Klemmelement 9a durch einen Antriebsmechanismus 17 hin und her bewegt wird, wird die Platine 10 von beiden Seiten in der Y-Richtung (zweiten Richtung) geklemmt und fixiert (siehe 3).
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Das heißt, der Platinenpositionierungsteil 1 positioniert die Platine 10, die in der ersten Richtung von stromaufwärts eingebracht wird, in einer vorbestimmten Position für einen Druckvorgang des Siebdruckteils 11 durch relatives Bewegen der Platine 10 in der horizontalen Richtung und in der Auf- und Abrichtung in einem Zustand, in dem die Platine 10 durch das Paar von Klemmelementen 9a aus einer zweiten Richtung, die zur ersten Richtung senkrecht ist, eingefügt und geklemmt wird.
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Wie in 3 gezeigt, sind an den zwei Enden in der X-Richtung des Paars von Klemmelementen 9a Maskenstützelemente 9b mit einer dünnen Platinenform gehalten und jeweils an einem Rahmenelement des Platinenfördermechanismus 8 angeordnet. Diese Maskenstützelemente 9b bilden einen rechteckigen Rahmen um die Platine 10 zusammen mit dem Paar von Klemmelementen 9a und sind so eingerichtet, dass die obere Oberfläche der Klemmelemente 9a und die obere Oberfläche der Maskenstützelemente 9b auf demselben Höhenniveau liegen. Wenn die Platine 10 an der unteren Oberfläche der Siebmaske 12 anliegt, stützen die Maskenstützelemente 9b die Siebmaske 12 von unten zusammen mit den Klemmelementen 9a ab.
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Dadurch wird verhindert, dass sich die Siebmaske 12 beim Abstreifen nach unten biegt, und wie später beschrieben, können die Probleme wie z. B. die Ablagerungen des Crème-Lötmittels 19 auf der oberen Oberfläche der Siebmaske 12 aufgrund der Biegung der Siebmaske 12 verhindert werden. Für diesen Zweck sind die Anordnungspositionen in der X-Richtung der Maskenstützelemente 9b in Positionen gesetzt, die einen breiten Bereich der Abstreifer 16 im Siebdruckteil 11 umfassen, wie nachstehend beschrieben. Ferner sind die Abmessungen in der Y-Richtung der Maskenstützelemente 9b auf Abmessungen gesetzt, um zu veranlassen, dass der vorstehend erwähnte rechteckige Rahmen in einem Zustand gebildet wird, in dem die Platine 10 mit der größten Breitengröße für das Drucken durch die Klemmelemente 9a geklemmt wird.
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Als nächstes wird der Siebdruckteil 11, der über dem Platinenpositionierungsteil 1 angeordnet ist, beschrieben. In 1 und 2 ist eine Siebmaske 12 zu einem Maskenrahmen 12a ausgebreitet und die Siebmaske 12 ist mit Musterlöchern 12b versehen, die den Formen und Positionen von Elektroden 10a entsprechen, die auf die Platine 10 gedruckt werden sollen (siehe 3). Eine Abstreifereinheit 13 ist über der Siebmaske 12 angeordnet. Die Abstreifereinheit 13 ist so konstruiert, dass Abstreiferhubmechanismen 15 an einer horizontalen Platte 14 angeordnet sind, um zu bewirken, dass die Abstreifer 16 angehoben werden.
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Die Abstreifer 16 werden durch Antreiben der Abstreiferhubmechanismen 15 angehoben, so dass sie an der oberen Oberfläche der Siebmaske 12 anliegen, zu der das Crème-Lötmittel 19, das Paste ist, zugeführt wird. Wie in 2 gezeigt, sind an den zwei Ende in der X-Richtung der Abstreifer 16 jeweils Blockier- und Stoppelemente 18 installiert. Die Blockier- und Stoppelemente 18 weisen eine Funktion zum Blockieren und Stoppen des Crème-Lötmittels 19 auf, so dass das Crème-Lötmittel 19 nicht über den Breitenbereich der Abstreifer 16 hinaus in einem nachstehend beschriebenen Abstreifvorgang überläuft. Die Positionen in der Y-Richtung der Blockier- und Stoppelemente 18 sind so vorgesehen, dass sie im Allgemeinen den Positionen in der Y-Richtung der Maskenstützelemente 9b, die darunter angeordnet sind, entsprechen.
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Wie in 2 gezeigt, sind Führungsschienen 27 in der Y-Richtung an Haltern 26 angeordnet, die an einem vertikalen Rahmen 25 angeordnet sind, und Schlitten 28, die verschiebbar auf die Führungsschienen 27 aufgesetzt sind, sind mit zwei Enden der Platte 14 gekoppelt. Dadurch wird die Abstreifereinheit 13 in der Y-Richtung verschiebbar. Die Platte 14 wird horizontal in der Y-Richtung durch ein Abstreiferbewegungsmittel bewegt, das eine Mutter 30, eine Förderschnecke 29 und einen Abstreiferbewegungsmotor (in der Figur nicht gezeigt) umfasst, der die Förderschnecke 29 rotatorisch antreibt. Dadurch wird ein Abstreifvorgang zum horizontalen Bewegen der Abstreifer 16 in einem Zustand, in dem die Abstreifer 16 an der Siebmaske 12 anliegen, durchgeführt.
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Als nächstes wird ein Siebdruckverfahren, das durch den Siebdruckteil 11 in der vorstehend erwähnten Siebdruckvorrichtung durchgeführt wird, beschrieben. Zuerst wird die Platine 10, die in der X-Richtung durch den Plattenfördermechanismus 8 von stromaufwärts eingebracht wird, aus der Y-Richtung durch das Paar von Klemmelementen 9a eingefügt und geklemmt. In diesem Zustand wird durch Antreiben des Platinenpositionierungsteils 1, um die Platine 10 relativ zum Siebdruckteil 11 in der horizontalen Richtung und in der Auf- und Abrichtung zu bewegen, die Platine 10 in einer vorbestimmten Druckposition des Siebdruckteils 11 angeordnet (Platinenpositionierungsschritt).
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Beim Abstreifen der Abstreifereinheit 13 wird dadurch die horizontale Position der Platine 10 fixiert. In diesem Zustand wird, indem veranlasst wird, dass die Abstreifer 16 in der Y-Richtung (zweiten Richtung) auf der Siebmaske 12 gleiten, zu der das Crème-Lötmittel 19 zugeführt wird und an der die Platine 10 von unten anliegt, das Crème-Lötmittel 19 auf die Platine 10 durch die Musterlöcher 12b hindurch gedruckt (Druckschritt).
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Mit Bezug auf 4(a) und 4(b) werden dann Funktionen der Blockier- und Stoppelemente 18 und der Maskenstützelemente 9b im vorstehend beschriebenen Druckschritt beschrieben. 4(a) zeigt, dass durch Betätigen des Abstreiferhubmechanismus 15 in der Abstreifereinheit 13, um die Abstreifer 16 abzusenken (Pfeil a), die unteren Enden der Abstreifer 16 an der Siebmaske 12 anliegen. Zu diesem Zeitpunkt sind die Blockier- und Stoppelemente 18, die an den zwei Enden der Abstreifer 16 installiert sind, über der oberen Oberfläche der Maskenstützelemente 9b durch die Siebmaske 12 angeordnet. Beim Abstreifen werden die Abstreifer 16 relativ zur Siebmaske 12 durch den Abstreiferhubmechanismus 15 mit einer vorbestimmten Druckkraft zum Drucken geschoben und werden in der Y-Richtung (einer zur Papierebene senkrechten Richtung) hin und her bewegt.
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Beim Abstreifen, wie in 4(b) gezeigt, ist das Verhalten des Crème-Lötmittels 19, sich allmählich in der Breitenrichtung (X-Richtung) der Abstreifer 16 sowie der Abstreifrichtung zu bewegen, in der sich die Abstreifer 16 bewegen, gezeigt (Pfeil b). Selbst wenn die Bewegung in der Breitenrichtung des Crème-Lötmittels 19 stattfindet, wie in der vorliegenden Ausführungsform gezeigt, wird in dieser Weise die Strömung des Crème-Lötmittels 19 durch die Blockier- und Stoppelemente 18 blockiert und gestoppt und es wird verhindert, dass es sich über die Breite der Abstreifer 16 hinaus ausbreitet.
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Der Blockier- und Stoppeffekt hängt zu diesem Zeitpunkt von einer Dichtungskraft F der unteren Oberflächen 18a der Blockier- und Stoppelemente 18 ab, die an die obere Oberfläche 12c der Siebmaske 12 gepresst werden. In dieser Ausführungsform tritt, da die untere Oberfläche der Siebmaske 12, die unter den Blockier- und Stoppelementen 18 angeordnet ist, durch die Maskenstützelemente 9b abgestützt ist, selbst wenn den Abstreifern 16 durch den Abstreiferhubmechanismus 15 eine angemessene Presskraft gegeben wird, die Biegung der Siebmaske 12 nach unten oder die Verformung der Platine 10 nicht auf und es ist möglich, eine ausreichende Druckkraft F sicherzustellen. Dadurch wird das Crème-Lötmittel 19 durch die Blockier- und Stoppelemente 18 sicher blockiert und gestoppt und wird nicht in den Bereich ausgebreitet, in dem eine Biegung leicht auftritt, da die Unterseite der Siebmaske 12 nicht abgestützt ist. Daher kann das Problem aufgrund der Ablagerungen des Crème-Lötmittels 19 auf der oberen Oberfläche der Siebmaske 12 aufgrund der Biegung der Siebmaske 12 verhindert werden.
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In der vorstehend erwähnten Ausführungsform ist ein Beispiel gezeigt, in dem die Blockier- und Stoppelemente 18 an den zwei Enden der Abstreifer 16 installiert sind, aber die Blockier- und Stoppelemente 18 sind nicht notwendigerweise vorgesehen. Wie in 5(a) und 5(b) gezeigt, kann, selbst wenn nur die Maskenstützelemente 9a allein enthalten sind, das Problem aufgrund der Ablagerungen des Crème-Lötmittels 19 auf der oberen Oberfläche der Siebmaske 12 verringert werden. Wie 4(a) zeigt 5(a), dass durch Betätigen des Abstreiferhubmechanismus 15 in der Abstreifereinheit 13, um die Abstreifer 16 abzusenken (Pfeil c), die unteren Enden der Abstreifer 16 an der Siebmaske 12 anliegen. Beim Abstreifen werden die Abstreifer 16 relativ zur Siebmaske 12 durch den Abstreiferhubmechanismus 15 mit einer vorbestimmten Druckkraft zum Drucken geschoben und werden in der Y-Richtung (einer zur Papierebene senkrechten Richtung) hin und her bewegt.
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Beim Abstreifen wirken die Druckkräfte zum Drucken der Abstreifer 16 auf die obere Oberfläche der Siebmaske 12, aber in der vorliegenden Ausführungsform stützen die Maskenstützelemente 9b, die Formen aufweisen, um zusammen mit den Klemmelementen 9a einen rechteckigen Rahmen zu bilden, die untere Oberfläche der Siebmaske 12 ab. Wie in 5(b) gezeigt, wird hier, obwohl ein Nicht-Abstützbereich R zwischen den Maskenstützelementen 9b und der Platine 10 in der unteren Oberfläche der Siebmaske 12 existiert, da die Siebmaske 12 in einem Zustand abgestützt ist, in dem sie mit den oberen Oberflächen der Maskenstützelemente 9b und der Platine 10 in engem Kontakt steht, ein sehr kleines Biegeausmaß d im Nicht-Abstützbereich R erzeugt. Daher können die Ablagerungen des Crème-Lötmittels 19 aufgrund der Biegung der Siebmaske 12 weitgehend verringert werden.
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Wie vorstehend beschrieben, sind bei der Siebdruckvorrichtung und dem Siebdruckverfahren, die in der vorliegenden Ausführungsform gezeigt sind, an den zwei Enden des Paars von Klemmelementen 9a, die die Platine 10 einfügen und klemmen, die Maskenstützelemente 9b, die zusammen mit den Klemmelementen 9a einen rechteckigen Rahmen bilden, angeordnet und die Siebmaske 12 ist von unten durch die Maskenstützelemente 9b in einem Zustand abgestützt, in dem die Platine 10 an der unteren Oberfläche der Siebmaske 12 anliegt.
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Dadurch ist es möglich, die Probleme im Stand der Technik zu verringern, beispielsweise die mühseligen Vorgänge, die Zeit und Arbeit erfordern, wie z. B. ein Wartungsvorgang, der in einer Weise zum Schieben der Position des Blockier- und Stoppelements im Abstreifer gemäß der Platinengröße erforderlich ist, das heißt Lösen und Herausnehmen des Blockier- und Stoppelements, um die getrocknete und angehaftete Paste aufgrund der Verwendung zu entfernen und zu reinigen.
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Die Anmeldung basiert auf der
japanischen Patentanmeldung (Patentanmeldung 2011-161683) , eingereicht am 25. Juli 2011, deren Inhalt durch den Hinweis hier aufgenommen wird.
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<Industrielle Anwendbarkeit>
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Die Siebdruckvorrichtung und das Siebdruckverfahren der vorliegenden Erfindung verhindern Ablagerungen von Paste auf einer Siebmaske, weisen ein Merkmal auf, dass die Zeit und Arbeit der Wartung verringert werden können, und sind nützlich auf dem Gebiet des Siebdruckens, um Paste wie z. B. Crème-Lötmittel oder leitfähige Paste auf eine Platine zu drucken.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Platinenpositionierungsteil
- 8
- Platinenfördermechanismus
- 9
- Klemmmechanismus
- 9a
- Klemmelement
- 9b
- Maskenstützelement
- 10
- Platine
- 11
- Siebdruckteil
- 12
- Siebmaske
- 12b
- Musterloch
- 13
- Abstreifereinheit
- 16
- Abstreifer
- 19
- Crème-Lötmittel
