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TECHNISCHES GEBIET
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Die Erfindungen betreffen im Allgemeinen ein thermisches Gerät mit elektrokinetischem Luftstrom.
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ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
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Die steigenden Niveaus von Komponentenleistung und Leistungsdichte von elektronischen Geräten wie z.B. einer Zentraleinheit (CPU) und eines GMCH (Graphics and Memory Controller Hub) schaffen in Lösungen für das Temperaturmanagement einen gesteigerten Bedarf an Luftstrom. Dies resultiert in hohen Geräuschpegeln bei Computerplattformen. Es besteht die Notwendigkeit effizienterer Kühlung mit niedrigen Geräuschpegel-Signaturen, um die Wärmeableitleistungshüllkurve insbesondere für Unterhaltungselektronikprodukte wie z.B. Set-Top-Boxen und Fernsehgeräte mit hoher Auflösung (HDTV) zu erweitern.
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Aus
US 2006 / 0 061 967 A1 ist eine lüfterlose Kühlvorrichtung bekannt, die Ionenwind verwendet und die für elektronische Produkte mit Wärmequellen geeignet ist.
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In
US 6 176 977 B1 und in
US 2001 / 0 004 046 A1 ist jeweils ein elektrokinetisches elektrostatisches Klimagerät beschrieben, das einen in sich geschlossenen Ionengenerator enthält, der elektrokinetisch bewegte Luft mit Ionen und sicheren Mengen an Ozon versorgt.
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Figurenliste
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Die Erfindungen werden vollständiger anhand der unten angegebenen ausführlichen Beschreibung und der beiliegenden Zeichnungen einiger Ausführungsformen der Erfindungen verständlich, die jedoch nicht genommen werden sollten, um die Erfindungen auf die beschriebenen spezifischen Ausführungsformen zu begrenzen, sondern nur der Erläuterung und dem Verständnis dienen.
- 1 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 2 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 3 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 4 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 5 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 6 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 7 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 8 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 9 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 10 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
- 11 stellt ein System gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindungen dar.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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Einige Ausführungsformen der Erfindung betreffen ein thermisches Gerät mit elektrokinetischem Luftstrom.
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In einigen Ausführungsformen kühlt ein thermisches Gerät wie z.B. eine Wärmesenke ein elektronisches Gerät. Ein elektrokinetischen Luftstrom erzeugendes Gerät verwendet eine positiv geladene Quelle und verwendet auch mindestens einen Abschnitt des thermischen Geräts als eine negativ geladene oder an Masse gelegte Sonde, um elektrokinetisch angetriebenen Luftstrom bereitzustellen.
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1 stellt ein System 100 gemäß einigen Ausführungsformen dar. In einigen Ausführungsformen beinhaltet System 100 eine positiv geladene Quelle 102, eine negativ geladene Platte 104 und ein elektrostatisches Feld 106. Ein Luftmolekül 108 wird im elektrostatischen Feld 106 ionisiert. Die positiv geladene Quelle 102 wandelt das Luftmolekül in ein Luftion um und die negativ geladene Platte wandelt das Luftion zurück in ein Luftmolekül um. In einigen Ausführungsformen ist System 100 ein FANLES-System (Forced-Air Noise-Less Electrokinetic System, geräuscharmes elektrokinetisches Zwangsluftsystem). Ein FANLES-System wie z.B. System 100 ist ausschließlich unter Verwendung von Festkörperbauteilen ohne bewegliche Teile implementiert und ist daher praktisch geräuschlos und sehr zuverlässig. Mithilfe eines FANLES kann lüfterlose Luftbewegung durch Luftionisation und Induktion kinetischer Energie aus dem elektrostatischen Feld 106 in ionisierte Luftmoleküle erzielt werden. Das schematisch in 1 dargestellte Phänomen ist als elektrokinetischer Effekt bekannt.
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Technologie, welche den elektrokinetischen Effekt nutzt, ist früher in kommerziellen Geräten verwendet worden, um Luft zu ionisieren und zu reinigen. Auch ist sie verwendet worden, um elektronische Geräte und Systeme zu kühlen. Allerdings ist in einigen Ausführungsformen eine Wärmesenke mit einem elektrokinetisch angetriebenen Luftstrom erzeugenden Gerät kombiniert. Gemäß einigen Ausführungsformen des Kombinierens einer Wärmesenke mit elektrokinetisch angetriebenem Luftstroms kann die Leistung elektronischer Geräte (beispielsweise die Leistung einer CPU) erheblich verbessert werden, während gleichzeitig die Umgebungstemperatur des Systems erheblich verringert wird.
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Im Gegensatz zu jedweder früheren Arbeit auf diesem Gebiet, wobei Lufterzeugung durch Bereitstellen eines Satzes positiver und negativer (und/oder an Masse gelegter) Sonden erreicht wurde, die unabhängig von Kühlgeräten (wie z.B. Wärmesenken) sind, kann in einigen Ausführungsformen eine metallische Wärmesenke selbst als negative/an Masse gelegte Platte verwendet werden.
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2 stellt ein System 200 gemäß einigen Ausführungsformen dar. In 2 ist System 200 auf der linken Seite der 2 in einer Vorderansicht und auf der rechten Seite der 2 in einer Querschnittsansicht gezeigt. In einigen Ausführungsformen beinhaltet System 200 eine positive Einzelpunktsonde 202, die nahe einem Ende eines simplen, an Masse gelegten Rundrohres 204 (beispielsweise eines an Masse gelegten Aluminiumrohres) angeordnet ist. In System 200 kann durch das Rohr 204 eine beträchtliche Menge an Luftstrom erzeugt werden.
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In einigen Ausführungsformen werden thermische Geräte (beispielsweise Wärmesenken) als negative und/oder Massesonde verwendet, während positive Sonden beispielsweise aus metallischen Drähten und/oder Punktsonden hergestellt sein können. Es existieren zahlreiche unterschiedliche Ausführungsformen, die eine dieser Arten von Sonden verwenden und die eine Kombination von Punkt- und Drahtsonden verwenden und/oder zahlreiche unterschiedliche Arten an Geometrien für thermische Geräte (beispielsweise Wärmesenken) verwenden. Einige Ausführungsformen betreffen SISO-Luftstrom-Konfigurationen (Side-In-Side-Out, Zu- und Abluft seitlich), und einige Ausführungsformen betreffen TISO-Luftstrom-Konfigurationen (Top-In-Side-Out, Zuluft von oben und Abluft seitlich). Einige dieser Ausführungsformen sind hierin dargestellt und beschrieben. 3 stellt ein System 300 gemäß einigen Ausführungsformen dar. System 300 beinhaltet eine positive Mehrpunktsonde 302 und eine an Masse gelegte Wärmesenke 304 (beispielsweise eine Aluminium-Wärmesenke 304) in einer SISO-Luftstrom-Konfiguration (Side-In-Side-Out, Zu- und Abluft seitlich).
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4 stellt ein System 400 gemäß einigen Ausführungsformen dar. System 400 beinhaltet eine positive Mehrdrahtsonde 402 und eine an Masse gelegte Wärmesenke 404 (beispielsweise eine Aluminium-Wärmesenke 304) in einer SISO-Luftstrom-Konfiguration (Side-In-Side-Out, Zu- und Abluft seitlich).
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5 stellt ein System 500 gemäß einigen Ausführungsformen dar. System 500 beinhaltet eine positive Mehrpunktsonde 502 und eine an Masse gelegte Tunnel-Wärmesenke 504 (beispielsweise eine Aluminium-Wärmesenke 504) in einer SISO-Luftstrom-Konfiguration (Side-In-Side-Out, Zu- und Abluft seitlich).
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6 stellt ein System 600 gemäß einigen Ausführungsformen dar. System 600 beinhaltet positive Mehrpunktsonden 602 und an Masse gelegte Wärmesenken 604 (beispielsweise eine Aluminium-Wärmesenke 604) in einer Vorderansicht, die andere Wärmesenkengeometrien in SISO-Luftstrom-Konfigurationen (Side-In-Side-Out, Zu- und Abluft seitlich) zeigt.
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7 stellt ein System 700 gemäß einigen Ausführungsformen dar. System 700 beinhaltet eine positive Mehrpunktsonde 702 und eine an Masse gelegte Radial-Wärmesenke 704 (beispielsweise eine Aluminium-Wärmesenke 704) in einer TISO-Luftstrom-Konfiguration (Top-In-Side-Out, Zuluft von oben und Abluft seitlich).
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8 stellt ein System 800 gemäß einigen Ausführungsformen dar. System 800 beinhaltet eine positive Mehrdrahtsonde 802 und eine an Masse gelegte plane Wärmesenke 804 (beispielsweise eine Aluminium-Wärmesenke 804) in einer TISO-Luftstrom-Konfiguration (Top-In-Side-Out, Zuluft von oben und Abluft seitlich).
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9 stellt ein System 900 gemäß einigen Ausführungsformen dar. System 900 beinhaltet eine positive Mehrpunktsonde 902 und eine an Masse gelegte Stiftkontur-Wärmesenke 904 (beispielsweise eine Aluminium-Wärmesenke 904) in einer TISO-Luftstrom-Konfiguration (Top-In-Side-Out, Zuluft von oben und Abluft seitlich).
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Es ist zu beachten, dass hierin mehrere unterschiedliche Beispiele von Sonden und Wärmesenken und Luftstrom-Konfigurationen dargestellt und beschrieben sind, um dabei zu helfen, Ausführungsformen der Erfindung zu erläutern. Jedoch gibt es zahlreiche andere Ausführungsformen des Einbettens von FANLES-Technologie in ein thermisches Gerät (wie z.B. eine Wärmesenke), während das thermische Gerät als negative/Masseplatte verwendet wird. Es existieren verschiedene Modifikationen, die von den einzelnen Anforderungen und Anwendungen in einem gegebenen Szenarium abhängen. Derartige Varianten können beispielsweise eine Modifikation der positiven Sonden für höhere Leistung sowie für bessere Formfaktor-Wirkungsgrade beinhalten.
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10 stellt ein System 1000 gemäß einigen Ausführungsformen dar. In einigen Ausführungsformen stellt System 1000 eine positive Mehrring-Mehrpunkt-Quelle 1002 (auf der linken Seite der 10) und eine positive Punktsonde 1012 mit einem einzelnen Entladepunkt (rechts oben in 10) sowie eine positive Punktsonde 1022 mit Mehrfach-Entladepunkten (rechts unten in 10) dar.
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In einigen Ausführungsformen können hohle Aluminiumrohre unterschiedlicher Durchmesser und unterschiedlicher Längen zusammen mit einer Wärmesenke aus blankem Aluminium und/oder einer eloxierten Wärmesenke verwendet sein. Es wurde empirisch gezeigt, dass eine beträchtliche Menge an Luftstrom erzeugt wird, und die Menge an Luftstrom kann durch Einstellen der Größe und Länge des Rohres, des Abstandes zwischen der positiven Entladung und der Wärmesenke und des Betrages der elektrischen Entladung optimiert werden.
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11 stellt ein System 1100 gemäß einigen Ausführungsformen dar. In einigen Ausführungsformen beinhaltet System 1100 eine positive Quelle 1102 und ein Aluminiumrohr 1104. Luftstromgeschwindigkeiten 1112 (Geschwindigkeitsprofil am Austritt), 1114 (Mittengeschwindigkeit im Rohr 1104) und 1116 (Maximalgeschwindigkeit) können gemessen werden. In einigen Ausführungsformen wurde die Mittengeschwindigkeit 1114 mit näherungsweise 260 lfm (Linear Feet per Minute, Fuß pro Minute) gemessen, und die Maximalgeschwindigkeit 1116 wurde mit 460-480 lfm gemessen. Die Geschwindigkeitsbeträge sind in einigen Ausführungsformen gegenüber dem Durchmesser des Rohres 1104 praktisch unempfindlich, was darauf hinweist, dass der Luftstrom im Wesentlichen zur offen liegenden Oberfläche des an Masse gelegten Rohres 1104 angetrieben wird. Im Gegensatz zu einem Luftstrom durch ein Rohr, der durch externe Zwangsluft (also lüftergetriebenen Luftstrom) angetrieben wird, liegt in einigen Ausführungsformen die Luftstromgeschwindigkeit mit ihrem Maximum eher näher an der Innenfläche des Rohres 1104 als entlang der Mittellinie des Rohres 1104. Dies ist für einige Ausführungsformen ein großer Vorteil, da, weil an der Oberfläche ein viel größerer Geschwindigkeitsgradient bereitgestellt ist, in einigen Ausführungsformen bessere konvektive Wärmeableitfähigkeit vorliegt als verglichen mit einem extern angetriebenen Luftstromsystem äquivalenter fluiddynamischer Leistung. Das heißt, dass, verglichen mit einem Lüftersystem, das denselben volumetrischen Luftstrom liefert (beispielsweise denselben cfm-Wert - Cubic Feet per Minute, Kubikfuß pro Minute), ein FANLES-System mit einer eingebetteten Wärmesenke an seiner negativen und/oder an Masse gelegten Sonde gemäß einigen Ausführungsformen viel bessere thermische Leistung über einen steileren Geschwindigkeitsgradienten an der Oberfläche der thermischen Geräts, wie beispielsweise ein Wärmesenkenrohr, bereitstellen wird. Ferner wird im Gegensatz zu einem herkömmlichen Zwangsluftstrom durch eine Wärmesenke eine längere Wärmesenke gemäß einigen Ausführungsformen eine größere Luftstromgeschwindigkeit erzeugen (solang die ionisierte Luft nicht vollständig verbraucht ist, bevor sie aus der Wärmesenke austritt). In einigen Ausführungsformen erzeugt eine eingebettete Wärmesenke mit einer größeren Strömungsquerschnittsfläche (also ein Aluminiumrohr mit größerem Durchmesser) einen größeren Betrag an volumetrischer Gesamtdurchflussmenge, wie in cfm gemessen.
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In einigen Ausführungsformen ist die Strömungsgeschwindigkeit, die die Wärmesenke durch einen Satz Rippen/einen Rippenkanal verlässt, der auf einer positiven Emissionsquelle zentriert ist, höher, während benachbarte Kanäle kleinere (aber dennoch erhebliche) Luftstromgeschwindigkeiten aufweisen. Daher ist es in einigen Ausführungsformen, nicht notwendig, eine Punktemissionsquelle für jeden Rippenkanal zu haben. In einigen Ausführungsformen hat das Eloxieren einer Wärmesenke keinerlei Einfluss auf die Luftstromgeschwindigkeit (beispielsweise eine Rippenkanal-Mittengeschwindigkeit). In einigen Ausführungsformen ist eine Wärmesenke über eine Montagebohrung an Masse gelegt, sodass das Kernmetall einen Pfad nach Masse aufweist.
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In einigen Ausführungsformen wird elektrokinetischer Luftantrieb angewendet, um Elektronik mithilfe eines thermischen Geräts wie z.B. einer Wärmesenke als Massesonde zu kühlen. Frühere Arbeiten am elektrokinetischen Luftantrieb zur Elektronikkühlung konzentrierten sich auf die Verwendung eines separaten und unabhängigen Elektrokinetikmoduls, um Luftstrom für die Kühlung zu liefern. Im Gegensatz dazu werden in einigen Ausführungsformen die separaten negativen/Masseplatten durch eine metallische Wärmesenke ersetzt, um einen kleineren, kompakten Formfaktor und niedrigere Kosten bereitzustellen. In einigen Ausführungsformen können Wärmesenken jedweder integrierten Schaltung wie z.B. einer CPU und/oder eines Chipsatzes verwendet werden. Dies ist besonders bei Verwendung in Anwendungen zwingend, in denen eine niedrige Geräuschpegel-Signatur bei hoher Zuverlässigkeit wünschenswert ist, wie z.B. in typischen Unterhaltungselektronik-Geräten wie z.B. Set-Top-Boxen und digitalen Fernsehgeräten.
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Obgleich einige Ausführungsformen hierin dahin gehend beschrieben worden sind, dass sie unter Verwendung von Wärmesenken implementiert seien, können gemäß einigen Ausführungsformen diese bestimmten Implementationen nicht erforderlich sein, und es können andere thermische Geräte als Wärmesenken verwendet werden.
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Obgleich einige Ausführungsformen unter Bezug auf bestimmte Implementierungen beschrieben worden sind, sind gemäß einigen Ausführungsformen andere Implementierungen möglich. Darüber hinaus brauchen die Anordnung und/oder die Reihenfolge von Schaltungselementen oder anderen Merkmalen, die in den Zeichnungen dargestellt und/oder hierin beschrieben sind, nicht in der bestimmten Weise angeordnet sein, die dargestellt und beschrieben ist. Gemäß einigen Ausführungsformen sind viele andere Anordnungen möglich.
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In jedem System, das in einer Figur gezeigt ist, können die Elemente in manchen Fällen ein jedes dasselbe Bezugszeichen oder ein unterschiedliches Bezugszeichen aufweisen, um nahezulegen, dass die dargestellten Elemente unterschiedlich und/oder ähnlich sein könnten. Jedoch kann ein Element flexibel genug sein, um unterschiedliche Implementierungen aufzuweisen und mit einigen oder allen Systemen zu arbeiten, die hierin gezeigt oder beschrieben sind. Die verschiedenen Elemente, die in den Figuren gezeigt sind, können dieselben oder unterschiedlich sein. Welches als ein erstes Element bezeichnet ist und was ein zweites Element genannt wird, ist willkürlich.
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In der Beschreibung und den Ansprüchen können die Begriffe „gekoppelt“ und „verbunden“ zusammen mit ihren Ableitungen verwendet werden. Es sollte sich verstehen, dass diese Begriffe nicht als Synonyme füreinander gedacht sind. Vielmehr kann in bestimmten Ausführungsformen „verbunden“ verwendet werden, um anzuzeigen, dass zwei oder mehr Elemente in direktem physikalischen oder elektrischen Kontakt miteinander sind. „Gekoppelt“ kann bedeuten, dass zwei oder mehr Elemente in direktem physikalischen oder elektrischen Kontakt sind. Jedoch kann „gekoppelt“ auch bedeuten, dass zwei oder mehr Elemente nicht in direktem Kontakt miteinander sind, aber dennoch miteinander kooperieren oder interagieren.
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Ein Algorithmus wird hier und im Allgemeinen als selbstkonsistente Abfolge von Vorgängen oder Operationen angesehen, die zu einem gewünschten Ergebnis führt. Diese beinhalten physikalische Manipulationen physikalischer Größen. Üblicherweise, obgleich nicht notwendigerweise, nehmen diese Größen die Form elektrischer oder magnetischer Signale an, die in der Lage sind, gespeichert, übertragen, kombiniert, verglichen und anderweitig manipuliert zu werden. Es hat sich hin und wieder als zweckdienlich erwiesen, vornehmlich aus Gründen der üblichen Verwendung, diese Signale als Bits, Werte, Elemente, Symbole Zeichen, Terme, Zahlen oder dergleichen zu bezeichnen. Es sollte sich jedoch verstehen, dass all diese und ähnliche Begriffe den entsprechenden physikalischen Größen zuzuordnen sind und hauptsächlich praktische Bezeichnungen sind, die auf diese Größen angewendet werden.
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Einige Ausführungsformen können als eines von oder eine Kombination aus Hardware, Firmware und Software implementiert sein. Einige Ausführungsformen können auch als Befehle implementiert sein, die auf einem maschinenlesbaren Medium gespeichert sind, die durch eine EDV-Plattform gelesen und ausgeführt werden können, um die hierin beschriebenen Operationen durchzuführen. Ein maschinenlesbares Medium kann jedweden Mechanismus zum Speichern oder Übertragen von Informationen in einer Form beinhalten, die durch eine Maschine (z.B. einen Computer) lesbar ist. Beispielsweise kann ein maschinenlesbares Medium Nur-LeseSpeicher (Read Only Memory, ROM); Direktzugriffsspeicher (RAM); Magnetplatten-Speichermedien; optische Speichermedien; Flash-Speicher-Geräte; elektrische, optische, akustische oder eine andere Form sich ausbreitender Signale (z.B., Trägerwellen, Infrarotsignale, Digitalsignale, die Schnittstellen, die Signale senden und/oder empfangen usw.) und andere beinhalten.
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Eine Ausführungsform ist eine Implementierung oder ein Beispiel der Erfindungen. Ein Verweis in der Spezifikation auf „eine Ausführungsform“ (englisch: „an“ oder „one“), „einige Ausführungsformen“ oder „andere Ausführungsformen“ bedeutet, dass ein bestimmtes Merkmal, eine Struktur oder eine bestimmte Charakteristik, das/die in Verbindung mit den Ausführungsformen beschrieben ist, in mindestens einigen Ausführungsformen, aber nicht notwendigerweise allen Ausführungsformen der Erfindungen beinhaltet ist. Die verschiedenen Vorkommen „eine Ausführungsform“ (englisch: „an“ oder „one“) oder „einige Ausführungsformen“ nehmen nicht notwendigerweise alle auf dieselben Ausführungsformen Bezug.
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Nicht alle hierin dargestellten Komponenten, Merkmale Strukturen, Charakteristika usw. müssen in einer bestimmten Ausführungsform oder Ausführungsformen beinhaltet sein. Wenn beispielsweise die Spezifikation darlegt, dass eine Komponente, ein Merkmal, eine Struktur oder eine Charakteristik beinhaltet sein „kann“ oder „könnte“ (englisch: „may“ oder „might“ bzw. „can“ oder „could“), ist es nicht erforderlich, dass jene(s) bestimmte Komponente, Merkmal, Struktur oder Charakteristik beinhaltet ist. Wenn sich die Spezifikation oder der Anspruch auf ein (englisch: „a“ oder „an“) Element bezieht, bedeutet dies nicht, dass es nur eines von dem Element gibt. Wenn sich die Spezifikation oder die Ansprüche auf „ein zusätzliches“ Element beziehen, schließt dies nicht aus, dass es mehr als eines von dem zusätzlichen Element gibt.
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Obgleich Flussdiagramme und/oder Zustandsdiagramme hierin verwendet worden sein können, um Ausführungsformen zu beschreiben, sind die Erfindungen nicht auf jene Diagramme oder auf entsprechende Beschreibungen hierin begrenzt. Beispielsweise braucht der Fluss nicht durch jeden dargestellten Kasten oder Zustand oder in exakt derselben Reihenfolge wie hierin dargestellt und beschrieben verlaufen.
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Die Erfindungen sind nicht auf die hierin aufgeführten bestimmten Details beschränkt. Tatsächlich wird der Fachmann auf dem Gebiet, der Nutzen aus dieser Beschreibung zieht, verstehen, dass innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindungen viele andere Varianten aus der vorangehenden Beschreibung und den Zeichnungen hergestellt werden können. Dementsprechend sind es die folgenden Ansprüche einschließlich jedweder Ergänzungen derselben, die den Umfang der Erfindungen definieren.
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Weitere Ausgestaltungen
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In einer Ausgestaltung ist eine Vorrichtung vorgesehen, die Folgendes umfasst: ein thermisches Gerät, um ein elektronisches Gerät zu kühlen; und ein elektrokinetischen Luftstrom erzeugendes Gerät, das eine positiv geladene Quelle verwendet und auch mindestens einen Abschnitt des thermischen Geräts als eine negativ geladene oder an Masse gelegte Sonde verwendet, um elektrokinetisch angetriebenen Luftstrom bereitzustellen.
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In einer Ausgestaltung ist das thermische Gerät eine Wärmesenke.
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In einer Ausgestaltung ist die positiv geladene Quelle eine Einzelpunktsonde.
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In einer Ausgestaltung ist die positiv geladene Quelle eine Mehrpunktsonde.
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In einer Ausgestaltung ist die positiv geladene Quelle eine Drahtsonde.
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In einer Ausgestaltung strömt der elektrokinetisch angetriebene Luftstrom relativ zum thermischen Gerät in SISO-Weise (Side-In-Side-Out, Zu- und Abluft seitlich).
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In einer Ausgestaltung strömt der elektrokinetisch angetriebene Luftstrom relativ zum thermischen Gerät in TISO-Weise (Top-In-Side-Out, Zuluft von oben und Abluft seitlich) strömt.
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In einer Ausgestaltung ist das elektrokinetischen Luftstrom erzeugende Gerät ein geräuscharmes elektrokinetisches Zwangsluftsystem ohne mechanisch bewegliche Teile.
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In einer Ausgestaltung dient das elektrokinetischen Luftstrom erzeugende Gerät dazu, unter Verwendung eines elektrostatischen Feldes, in dem die positiv geladene Quelle und mindestens der Abschnitt des thermischen Geräts gelegen sind, elektrokinetisch angetriebenen Luftstrom bereitzustellen.
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In einer Ausgestaltung bewegt sich der elektrokinetisch angetriebene Luftstrom über das thermische Gerät bewegt.
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In einer Ausgestaltung bewegt sich der elektrokinetisch angetriebene Luftstrom durch das thermische Gerät bewegt.
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In einer weiteren Ausgestaltung ist ein Verfahren vorgesehen, das Folgendes umfasst: Kühlen eines elektronischen Geräts mit einem thermischen Gerät und Verwenden einer positiv geladenen Quelle und mindestens eines Abschnitts des thermischen Geräts als negativ geladene oder an Masse gelegte Sonde, um elektrokinetisch angetriebenen Luftstrom bereitzustellen.
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In einer Ausgestaltung ist das thermische Gerät eine Wärmesenke.
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In einer Ausgestaltung ist die positiv geladene Quelle eine Einzelpunktsonde.
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In einer Ausgestaltung ist die positiv geladene Quelle eine Mehrpunktsonde.
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In einer Ausgestaltung ist die positiv geladene Quelle eine Drahtsonde.
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In einer Ausgestaltung strömt der elektrokinetisch angetriebene Luftstrom relativ zum thermischen Gerät in SISO-Weise (Side-In-Side-Out, Zu- und Abluft seitlich).
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In einer Ausgestaltung strömt der elektrokinetisch angetriebene Luftstrom relativ zum thermischen Gerät in TISO-Weise (Top-In-Side-Out, Zuluft von oben und Abluft seitlich).
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In einer Ausgestaltung umfasst das Verfahren ferner Bereitstellen elektrokinetisch angetriebenen Luftstroms unter Verwendung eines elektrostatischen Feldes, in dem die positiv geladene Quelle und mindestens der Abschnitt des thermischen Geräts gelegen sind.
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In einer Ausgestaltung umfasst das Verfahren ferner Bewegen des elektrokinetisch angetriebenen Luftstroms über das thermische Gerät.
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In einer Ausgestaltung umfasst das Verfahren ferner Bewegen des elektrokinetisch angetriebenen Luftstroms durch das thermische Gerät.